JPH1045878A - 硬化性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

硬化性エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number
JPH1045878A
JPH1045878A JP22326996A JP22326996A JPH1045878A JP H1045878 A JPH1045878 A JP H1045878A JP 22326996 A JP22326996 A JP 22326996A JP 22326996 A JP22326996 A JP 22326996A JP H1045878 A JPH1045878 A JP H1045878A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyamine
resin composition
molecule
epoxy resin
polyamine derivative
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22326996A
Other languages
English (en)
Inventor
Hajime Takeuchi
一 竹内
Yasuto Nitta
康人 新田
Toshihiko Abe
俊彦 阿部
Yasuo Chiba
康夫 千葉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Kasei Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Fuji Kasei Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Kasei Kogyo Co Ltd filed Critical Fuji Kasei Kogyo Co Ltd
Priority to JP22326996A priority Critical patent/JPH1045878A/ja
Publication of JPH1045878A publication Critical patent/JPH1045878A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明の目的は、硬化性、硬化物の表面状
態、耐水滴試験性、耐水浸漬試験性及び耐衝撃試験性に
優れた塗膜を与え、主に塗装剤用途に適する、硬化性エ
ポキシ樹脂組成物の提供である。 【構成】 分子内に平均1個以上のエポキシ基を持つエ
ポキシ化合物及びポリアミン誘導体とからなり、ポリア
ミン誘導体が、分子内に環状構造を持ち第一または第二
アミノ基を複数個持つポリアミン、N−アルキル又はア
ルケニルアルキレンジアミン及び分子内に平均1個以上
のエポキシ基を持つエポキシ化合物とを反応させたもの
から構成される硬化性エポキシ樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】エポキシ化合物は、分子内に活性
なエポキシド基を持つ。このエポキシド基は、活性な水
素原子を持つ種々の化合物と混合すると反応を起こす。
この性質は、環境や処方の条件によって急激に又は徐々
に高分子量化する固化という現象を起こす。この現象
は、一般に、硬化と呼ばれている。この活性な水素原子
を持つ化合物は、一般に、エポキシ樹脂用硬化剤と呼ば
れている。そして、このものを、エポキシ化合物と組み
合わせ、常温や加熱の状態で硬化させることにより、不
融不溶の新たな高分子量の物質へ転換し得る性質を利用
して、被覆剤、接着剤、注入補修剤、注型剤、ポッティ
ング剤、電子部品の封止剤などの様々な分野への応用が
なされている。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂用硬化剤物質としては、様
々なものが使用されている。これらは、ポリアミンおよ
びその誘導体類、第三アミン類、シアナミドおよびこれ
らの誘導体類、イミダゾールおよびこれらの誘導体類、
カルボン酸およびこれらの無水物類、ルイス酸錯塩類、
ポリフェノール類などがある。
【0003】これら種々のエポキシ樹脂用硬化剤の中
で、ポリアミン系硬化剤は、極めて重要なものである。
すなわち、このアミン系硬化剤は、アミノ基水素がエポ
キシド基への付加を容易に起こし、自然環境下での常温
や低温における硬化を可能にするために、塗装、被覆、
接着及びシーリングなどの幅広い分野における工業用材
料としての実績を持っている。
【0004】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、被
覆材料としての応用において、ポリアミン系硬化剤は、
種々の課題を持っている。一つは、硬化物の表面状態の
欠陥である。これらは、多く空気中の水分や酸性ガス、
特に豊富に存在する炭酸ガスの影響を受け易い。すなわ
ち、ポリアミン系硬化剤は、それ自体がアルカリ性の物
質であるがために、種々の取り扱いの間や硬化の途中に
おいてこれらの成分を吸収すると、硬化後の塗膜の表面
は、未反応性成分のしみ出しによるブリードという現象
や白化の現象であるブラッシングなどを起こし、また、
仮に目視において良好であっても、自然の降雨や人為的
な水の付着によって、これらの現象が顕在化し、白化の
現象を呈するなどの表面欠陥を生じてしまう。これは、
美観上での欠点であり、また、この塗膜の上に新たな塗
装剤を重ね塗りするような場合に、この上塗り塗装剤と
の間における層間付着性不良という欠陥を生じてしま
う。
【0005】また、それと共に、エポキシ樹脂塗装剤
は、工業的に金属やコンクリートなどの保護を目的にし
た重防食塗料として使用されることが多い。そして、こ
のような場面において、長期的な耐水性や耐薬品性の不
足が存在し、未だ本質的に耐久性に優れるものが少な
い。
【0006】これらの改善のために、今も、多くの努力
が硬化剤物質についてもなされている。これらの一つ
は、ポリアミンにあらかじめエポキシ化合物を付加反応
させ、これを硬化剤として使用する試みであった。
【0007】これらには、特開昭47−28099、特
開昭49−99198、特公昭50−1600、特開昭
52−24300、特開昭58−210921、特開昭
61−78826、特開平5−43566、特開平5−
125153などが例示できる。
【0008】これらの方法は、本来の目的がエポキシ樹
脂工業に係わるものであるために、原料の調達が容易で
あるために多くの場面で採用されている。しかしなが
ら、この方法が多くの実績を持っていても、未だ、十分
に満足すべき性能が得られていない。そして、これらの
欠点とは、表面状態の不良、耐水性や耐薬品性などの不
足であり、従って、エポキシ樹脂塗装材料には、これら
欠点の改善が望まれていた。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、改良されたエ
ポキシ樹脂関連技術として、硬化物の塗膜の表面状態が
良好であり、水滴試験、耐水浸漬性、耐衝撃性に優れた
塗膜を与える主に塗装剤用硬化性エポキシ樹脂組成物に
係わる。
【0010】すなわち、本発明は、基本的に、分子内に
平均1個以上のエポキシ基を持つエポキシ化合物(A)
及びポリアミン誘導体(B)とからなり、ポリアミン誘
導体(B)が、分子内に環状構造を持ち第一又は第二ア
ミノ基を複数個持つポリアミン(a)、一般式(1) R−NH−(CH2n−NH2‥‥‥‥‥‥‥‥‥(1) (式中、Rは炭素数6から22までのアルキル又はアル
ケニル基、nは2または3を表す)で示されるN−アル
キル又はアルケニルアルキレンジアミン(b)、及び分
子内に平均1個より多くのエポキシ基を持つエポキシ化
合物(c)の反応生成物である、硬化性エポキシ樹脂組
成物に係わるものである。
【0011】本発明に用いられる成分(A)のエポキシ
化合物は、ポリアミン類と反応性を持つものであれば使
用が可能であり、例えばビスフェノールA、ビスフェノ
ールF、ビスフェノールS、ヘキサヒドロビスフェノー
ルA、テトラメチルビスフェノールA、カテコール、レ
ゾルシン、クレゾールノボラック、テトラブロモビスフ
ェノールA、トリヒドロキシビフェニル、ベンゾフェノ
ン、ビスレゾルシノール、ビスフェノールヘキサフルオ
ロアセトン、ハイドロキノン、テトラメチルビスフェノ
ールA、テトラメチルビスフェノールF、トリフェニル
メタン、テトラフェニルエタン、ビキシレノールなどの
多価フェノールとエピクロルヒドリンとを反応させて得
られるグリシジルエーテル、またはグリセリン、ネオペ
ンチルグリコール、エチレングリコール、プロピレング
リコール、ブチレングリコール、ヘキシレングリコー
ル、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ルなどの脂肪族多価アルコールとエピクロルヒドリンを
反応させて得られるポリグリシジルエーテル、あるいは
p−オキシ安息香酸、β−オキシナフトエ酸のようなヒ
ドロキシカルボン酸とエピクロルヒドリンを反応させて
得られるグリシジルエーテルエステル、あるいはフタル
酸、メチルフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テ
トラハイドロフタル酸、ヘキサハイドロフタル酸、エン
ドメチレンテトラハイドロフタル酸、エンドメチレンヘ
キサハイドロフタル酸、トリメリット酸、重合脂肪酸の
ようなポリカルボン酸から得られるポリグリシジルエス
テル、あるいはアミノフェノール、アミノアルキルフェ
ノールから得られるグリシジルアミノグリシジルエーテ
ル、あるいはアミノ安息香酸から得られるジグリシジル
アミノグリシジルエステル、あるいはアニリン、トルイ
ジン、トリブロムアニリン、キシリレンジアミン、ジア
ミノシクロヘキサン、ビスアミノメチルシクロヘキサ
ン、4,4'−ジアミノジフェニルメタン、4,4'−ジア
ミノジフェニルスルホンなどから得られるポリグリシジ
ルアミン、さらにはエポキシ化ポリオレフィン、グリシ
ジルヒダントイン、グリシジルアルキルヒダントイン、
トリグリシジルシアヌレート、あるいはブチルグリシジ
ルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、アルキルフ
ェニルグリシジルエーテル、安息香酸グリシジルエステ
ル、スチレンオキサイドなどに代表されるモノエポキシ
化合物等が挙げられ、これらの1種または2種以上を混
合したものが使用可能である。
【0012】本発明の一成分である(B)のポリアミン
誘導体の構成原料である分子内に環状構造を持ち第一又
は第二アミノ基を複数個持つアミン化合物(a)は、メタ
キシリレンジアミン、ビス(アミノエチル)ベンゼン、
1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、ビス(ア
ミノエチル)シクロヘキサン、イソホロンジアミン、ジ
アミノシクロヘキサン、ノルボルナンジアミン及びビス
(アミノシクロヘキシル)メタンであり、これらから選
択される単独又はこれらの混合物である。
【0013】本発明の成分(B)のポリアミン誘導体の
構成原料である一般式(1) R−NH−(CH2n−NH2‥‥‥‥‥‥‥‥‥(1) (ここで、Rは炭素数8から22までのアルキル又はア
ルケニル基を表し、nは2又は3の整数を表す)で表わ
されるN-アルキル又はアルケニルアルキレンジアミン
(b)は、N−やし油アルキルプロピレンジアミン、N−
大豆アルキルプロピレンジアミン、N−牛脂アルキルプ
ロピレンジアミン、N−硬化牛脂アルキルプロピレンジ
アミン、N−ステアリルプロピレンジアミン、N−イソ
ステアリルプロピレンジアミン、N−オレイルプロピレ
ンジアミンなどがあり、これらの単独又は混合物が使用
可能である。
【0014】本発明のポリアミン誘導体(B)の構成成分
であるエポキシ化合物(c)は、ビスフェノ−ルA、ビス
フェノ−ルF及びビスフェノールADのジグルシジルエ
ーテル類、脂肪族2価アルコールのジグルシジルエーテ
ル類、2価フェノールのジグルシジルエーテル、ジグリ
シジルアニリン、ジグリシジルオルトトルイジンなどの
グリシジルアミン類、炭素数4から18を持つ脂肪族ア
ルコールのグリシジルエーテル類、フェニルグリシジル
エーテル及び側鎖炭素の数が1から8までを持つアルキ
ルフェノールのグリシジルエーテル類から選択される単
独又は混合物である。
【0015】これらのうち特に好ましいものとして、ビ
スフェノールAやビスフェノールFのグリシジルエーテ
ル化物及び炭素数4から18を持つ脂肪族アルコールの
グリシジルエーテル類、フェニルグリシジルエーテル及
び側鎖炭素の数が1から8までを持つアルキルフェノー
ルのグリシジルエーテル類が示される。
【0016】本発明の構成成分であるエポキシ化合物及
びポリアミン誘導体との混合比率は、基本的にエポキシ
ド一個当たり、活性アミノ基水素が0.6から1.0ま
での範囲にある。これらの混合比率は、それが目的とす
る塗装剤の機能に係わりがある。
【0017】本発明の必須成分であるポリアミン誘導体
は、不活性ガス中で、分子内に環状構造及び第一又は第
二アミノ基を複数個持つアミン化合物(a)とN−アル
キル又はアルケニルアルキレンジアミン(b)とを混合
し、これらを60〜100℃の範囲に加熱して、かきま
ぜながら、これらに(c)のエポキシド化合物を、急激
な発熱を避けて滴下しながら反応させる。原料や生成物
の粘度が大きい場合には、あらかじめ溶剤で希釈したも
のを使用することができる。これらの終わりには、温度
を100〜150℃に数時間保って反応を完結させる。
反応の終点は、もはや粘度が上昇しなくなった時点であ
り、また、赤外線分光光度計などによる分析結果として
エポキシド基による吸収バンドが存在しなくなった時点
である。
【0018】本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、基
本的にエポキシ化合物とポリアミン誘導体とを混合する
ことによって得られる。これらの混合物には、取り扱い
の容易さを考慮して、さらに溶剤を混合し希釈すること
ができる。この溶剤の例には、一般的なものとして、ト
ルエン、キシレン、エタノール、イソプロパノール、ブ
タノール、イソブタノール、MEK、MIBK、エチレ
ングリコールのモノ又はジアルキルエーテル、プロピレ
ングリコールのモノ又はジアルキルエーテル、ベンジル
アルコール、シクロヘキシルアルコールなどがある。
【0019】この硬化性エポキシ樹脂組成物には、硬化
を速めるために硬化促進剤を加えることができる。この
ような例には、フェノール、クレゾール、ブチルフェノ
ール、ジブチルフェノール、ノニルフェノール、ジノニ
ルフェノール、ジメチルアミノメチルフェノール、トリ
ス(ジメチルアミノメチル)フェノール、サリシル酸、
パラトルエンスルフォン酸、りん酸化合物など又はこれ
らの塩類を示すことができる。
【0020】本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、主
に塗装材料としての適性を持つ。そして、この分野にお
いては、種々の機能、性能、美観、経済性などを考慮し
て、通常様々な他の成分が混合され、使用される場合が
多く、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物にも同様のこ
とが可能である。
【0021】このような場合の成分には、次のようなも
のが示される。
【0022】より高機能性を追求するための無機又は有
機繊維類、着色を目的とする染料や顔料類、流動性や経
済性の改善のための体質顔料類、同様の目的による種々
の合成樹脂類、流動性の調節のための流動性改良剤、無
機系材料との親和性改良や被塗装材料への付着性改善を
目的とする顔料のぬれ性改良剤やカップリング剤などで
ある。
【0023】
【実施例】以下に本発明の実施例を示し、より詳細に説
明を行うが、本発明はこの実施例として示された範囲に
限定されるものではない。
【0024】この実施例及び比較例において用いられた
材料は次のようなものである。 (1)メタキシリレンジアミン(MXDA):三菱ガス
化学社製品、分子量136、粘度(20℃)6.8 mPa
・s 。 (2)1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン
(1,3−BAC):三菱ガス化学社製品、分子量14
2、粘度(20℃)9.1 mPa・s 。 (3)イソフォロンジアミン(IPDA):ヒュルス社
製品、分子量170.3、粘度(20℃)18.2 mPa
・s 。 (4)ノルボルナンジアミン(NBDA):三井東圧社
製品、分子量154、粘度(20℃)20 mPa・s 。 (5)N−オレイルプロピレンジアミン:日本油脂社製
品アミンDOB−R、アミン価320〜350。 (6)ビスフェノールAジグルシジルエーテル(DGE
BPA):チバガイギー社製品アラルダイトGY−26
0、WPE約190、粘度(25℃)14 Pa・s。 (7)ビスフェノールFジグルシジルエーテル(DGE
BPF):大日本インク社製品エピクロン830、WP
E約180、粘度(25℃)3〜4 Pa・s 。 (8)ブチルグリシジルエーテル(BGE):四日市合
成社製品DY−BP、WPE約132。 (9)1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル
(DGEHD):共栄社油脂社製品エポライト160
0、WPE約150。
【0025】実施例の説明にあたって、まず、あらかじ
め、これに用いられるポリアミン誘導体の合成例につい
て以下に示す。
【0026】ポリアミン誘導体製造例A 温度計、還流冷却器、攪拌装置を備えた四つ口フラスコ
に、MXDA0.8モル、N−オレイルプロピレンジア
ミン0.2モル及びベンジルアルコール61gを仕込ん
だ。窒素流入下にかきまぜながら温度80℃まで加熱し
この温度を保った。このものに、滴下ロートに仕込んだ
DGEBPAの1当量190gとキシレン30gとの混
合物を滴下した。終了の後、温度を120℃に上昇さ
せ、この温度を1時間維持した。これらの終了の後に、
キシレン153gで希釈した。これによる生成物をフラ
スコから取り出して、特性値を調べた。その結果、この
ものは、淡黄色透明の液体であり、アミン価185、2
5℃での粘度1610mPa・sを持つものであった。この
ものは、製造例Aとして表1中に収録された。
【0027】ポリアミン誘導体製造例B 製造例Aと同様の装置に、MXDA0.9モル、N−オ
レイルプロピレンジアミン0.1モル及びベンジルアル
コール146gをフラスコに仕込んだ。窒素流入下にか
きまぜながら温度80℃まで加熱しこの温度を保った。
このものに、滴下ロートに仕込んだDGEBPAの0.
4当量とBGE0.3モルの混合物を滴下した。終了の
後、温度を130℃に上昇させ、この温度を1時間維持
した。これらの終了の後に、これによる生成物をフラス
コから取り出して、特性値を調べた。その結果、このも
のは、淡黄色透明な液体であり、アミン価268、25
℃での粘度420mPa・s を持つものであった。このもの
は、製造例Bとして表1中に収録された。
【0028】ポリアミン誘導体製造例C 製造例Aと同様の装置に、MXDA0.8モル及びN−
オレイルプロピレンジアミン0.2モルを仕込んだ。窒
素流入下に、かきまぜを行いながら、温度80℃まで加
熱し、この温度を保った。このものに、滴下ロートに仕
込んだDGEBPAの0.6当量とベンジルアルコール
93gの混合物を滴下した。終了の後、温度を120℃
に上昇させ、この温度を1時間維持した。これらの終了
の後に、これによる生成物をフラスコから取り出して、
特性値を調べた。その結果、このものは、淡黄色透明な
液体であり、アミン価231、25℃での粘度640mP
a・s を持つものであった。このものは、製造例Cとして
表1中に収録された。
【0029】
【表1】
【0030】ポリアミン誘導体製造例D〜I ポリアミン誘導体を、原料ポリアミンとして1,3−B
AC、IPDA又はNBDAを選択し、ポリアミン誘導
体製造例A、B又はCのどれかに準拠して合成した。こ
れらの処方としての配合および生成物の性質について
は、同様に表1中に収録された。
【0031】以下には、本発明の重要成分であるN−ア
ルキル又はアルケニルアルキレンジアミンを用いない比
較ポリアミン誘導体の製造例を示す。
【0032】ポリアミン誘導体製造例J ポリアミン誘導体製造例Aと同様の装置に、MXDA1
モルとベンジルアルコール100gを仕込んだ。窒素流
入下に80℃まで加熱した。この温度を保ち、かきまぜ
ながら、滴下ロートに仕込んだDGEBPA0.3当量
とBGE0.3当量との混合物を滴下しながら反応させ
た。滴下の終了後に温度を120℃まで上昇させて、こ
の温度に2時間保った。この後、生成物をフラスコから
取り出し、この特性値を調べると、アミン価335、2
5℃での粘度395mPa・s を持つ液体であった。このも
のは、ポリアミン誘導体製造例Jとして表1中に示され
た。
【0033】ポリアミン誘導体製造例K ポリアミン誘導体製造例Aと同様の装置に、MXDA1
モル136gを仕込んだ。窒素流入下に80℃まで加熱
した。この温度を保ち、かきまぜながら、滴下ロートに
仕込んだDGEBPAの0.3当量57gとBGE0.
3当量40.5gとの混合物を滴下しながら反応させ
た。滴下の終了後に温度を120℃まで上昇させて、こ
の温度に2時間保った。この後、生成物をフラスコから
取り出し、この特性値を調べると、25℃での粘度91
00mPa・s 、アミン価272を持つ液体であった。この
ものは、ポリアミン誘導体製造例Kとして表1中に示さ
れた。
【0034】ポリアミン誘導体製造例L及びM 原料ポリアミンとして、1,3−BAC又はIPDAを
それぞれ選び、ポリアミン誘導体製造例JまたはKに準
拠して、同様にポリアミン誘導体を合成した。これらの
処方としての配合および生成物の性質は、ポリアミン誘
導体製造例L及びMとして表1中に示された。
【0035】実施例1〜9および比較例1〜4 合成されたポリアミン誘導体製造例A〜Mについて、エ
ポキシ樹脂化合物としてDGEBPAとDGEHDとの
4対1重量混合物(WPE約180)を用いて、これら
を化学量論量で組み合わせ、硬化性エポキシ樹脂組成物
として次のような試験を行った。
【0036】硬化性試験:室温23℃で、ガラス板に塗
布したエポキシ化合物とポリアミン誘導体との組成物を
RCI形硬化乾燥試験器を用いて試験し、硬化乾燥時間
を評価した。
【0037】表面状態の観察:硬化乾燥試験後の塗膜を
目視により観察した。
【0038】水滴試験:硬化乾燥試験後の試験片に、2
4時間後に、塗膜の上に水滴を落として、水蒸発後の表
面状態を観察した。
【0039】耐衝撃性試験:エポキシ化合物とポリアミ
ン誘導体との混合物を、軟鋼板に硬化後の厚み約100
μmにバーコータを用いて塗装し、室温23℃で10日
間硬化養生させた後に、デュポン衝撃試験機とその重り
500gを用いて試験を行い、塗膜に割れの生じない高
さを把握した。
【0040】耐水浸漬試験:エポキシ化合物とポリアミ
ン誘導体との混合物を軟鋼板に乾燥厚み約100μm に
塗装し、23℃で10日間硬化養生させ、このものにつ
いて40℃の水道水中で浸漬試験を行った。結果の評価
は、塗料検査協会の方法で実施した。
【0041】これら性能評価の試験の結果は、表2中に
示された。
【0042】
【表2】
【0043】
【発明の効果】以上の説明により、本発明は硬化性エポ
キシ樹脂組成物を構成する成分としてのポリアミン誘導
体に、分子内に環状構造をもつポリアミンとN−アルキ
ル又はアルケニルアルキレンジアミンとを併用すること
により、硬化物の表面状態、水滴試験、耐水性および耐
衝撃性試験に優れた硬化性エポキシ樹脂組成物を提供し
得るものであることが明らかであり、このものは、工業
用の塗装材料として有益である。
フロントページの続き (72)発明者 阿部 俊彦 埼玉県入間郡三芳町大字竹間沢字生出窪 253−2 富士化成工業株式会社技術研究 所内 (72)発明者 千葉 康夫 埼玉県入間郡三芳町大字竹間沢字生出窪 253−2 富士化成工業株式会社技術研究 所内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 分子内に平均1個以上のエポキシ基を持
    つエポキシ化合物(A)及びポリアミン誘導体(B)と
    からなり、 該ポリアミン誘導体(B)が、 分子内に環状構造を持ち第一又は第二アミノ基を複数個
    持つポリアミン(a)、 一般式(1) R−NH−(CH2n−NH2‥‥‥‥‥‥‥‥‥(1) (式中、Rは炭素数6から22までのアルキル又はアル
    ケニル基、nは2または3を表す)で示されるN−アル
    キル又はアルケニルアルキレンジアミン(b)、及び分
    子内に平均1個より多くのエポキシ基を持つエポキシ化
    合物(c)との反応生成物である、硬化性エポキシ樹脂
    組成物。
  2. 【請求項2】 ポリアミン誘導体(B)が、分子内に環
    状構造を持ち及び第一又は第二アミノ基を複数個持つポ
    リアミン(a)0.5〜0.99モル及び、N−アルキ
    ル又はアルケニルアルキレンジアミン(b)0.01〜
    0.5モル、これの合計モル数1に対し、エポキシ化合
    物(c)0.1〜1.2モルを反応させて得られる特許
    請求の範囲第1項記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 分子内に環状構造を持ち及び第一アミノ
    基又は第二アミノ基を複数個持つポリアミン(a)が、
    メタキシリレンジアミン、ビス(アミノエチル)ベンゼ
    ン、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、ビス
    (アミノエチル)シクロヘキサン、イソホロンジアミ
    ン、ジアミノシクロヘキサン、ノルボルナンジアミン及
    びビス(アミノシクロヘキシル)メタンから選択される
    単独又はこれらの混合物である特許請求の範囲第1項記
    載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
  4. 【請求項4】 エポキシ化合物(c)が、ビスフェノ−
    ルA、ビスフェノ−ルF及びビスフェノールADのジグ
    ルシジルエーテル類、脂肪族2価アルコールのジグルシ
    ジルエーテル類、2価フェノールのジグルシジルエーテ
    ル、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルオルトトルイ
    ジンなどのポリグリシジルアミン類、炭素数4から18
    を持つ脂肪族アルコールのグリシジルエーテル類、フェ
    ニルグリシジルエーテル及び側鎖炭素の数が1から8ま
    でを持つアルキルフェノールのグリシジルエーテル類か
    ら選択される単独又は混合物である特許請求の範囲第1
    項記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
JP22326996A 1996-08-07 1996-08-07 硬化性エポキシ樹脂組成物 Pending JPH1045878A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22326996A JPH1045878A (ja) 1996-08-07 1996-08-07 硬化性エポキシ樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22326996A JPH1045878A (ja) 1996-08-07 1996-08-07 硬化性エポキシ樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1045878A true JPH1045878A (ja) 1998-02-17

Family

ID=16795478

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22326996A Pending JPH1045878A (ja) 1996-08-07 1996-08-07 硬化性エポキシ樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1045878A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1375554A1 (en) * 2002-06-18 2004-01-02 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Amino composition and process for producing the same
US7301053B2 (en) 2002-09-26 2007-11-27 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Modified cyclic aliphatic polyamine
US7923516B2 (en) * 2007-10-09 2011-04-12 Adeka Corporation One liquid type cyanate-epoxy composite resin composition, its hardened material, manufacturing method thereof, and materials for sealing and adhesive agents using the same
US7928170B2 (en) * 2007-06-22 2011-04-19 Adeka Corporation Cyanate ester, epoxy resin and curing agent of phenol resin and epoxy compound-modified polyamine

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1375554A1 (en) * 2002-06-18 2004-01-02 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Amino composition and process for producing the same
US6908982B2 (en) 2002-06-18 2005-06-21 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Amino composition and process for producing the same
US7301053B2 (en) 2002-09-26 2007-11-27 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Modified cyclic aliphatic polyamine
US7572877B2 (en) 2002-09-26 2009-08-11 Mitsubishi Gaschemical Company, Inc. Modified cyclic aliphatic polyamine
US7928170B2 (en) * 2007-06-22 2011-04-19 Adeka Corporation Cyanate ester, epoxy resin and curing agent of phenol resin and epoxy compound-modified polyamine
US7923516B2 (en) * 2007-10-09 2011-04-12 Adeka Corporation One liquid type cyanate-epoxy composite resin composition, its hardened material, manufacturing method thereof, and materials for sealing and adhesive agents using the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5279176B2 (ja) エポキシ樹脂用硬化剤および塗料組成物
US8729213B2 (en) Benzylated polyamine curing agents
KR101386027B1 (ko) 코팅 시스템
US10155841B2 (en) Curing agent composition
EP2222747A1 (en) Phenalkamine and salted amine blends as curing agents for epoxy resins
US6649729B1 (en) Novolaks as water-unaffected accelerators for epoxy resin hardeners
EP1436339B1 (en) Low viscosity curing agents compositions in epoxy resin systems for low temperature cure applications
JP6945650B2 (ja) エポキシ硬化剤、組成物およびその使用
US9469721B2 (en) Low emission epoxy curing agents
JP2001163955A (ja) エポキシ樹脂硬化剤および組成物
US5138018A (en) One-pack type epoxy resin composition containing reaction products of epoxy resin, dialkylaminoalkylamines and urea
US20050010022A1 (en) Epoxy resin compositions
EP1268603B1 (en) Mannich bases and further compounds based on alkyldipropylenetriamines as hardeners for epoxy resins
CA2192639A1 (en) Mannich base curing agents
JPH1045878A (ja) 硬化性エポキシ樹脂組成物
US3945971A (en) Phenyl urea epoxy resin accelerator
US5880228A (en) Hardeners for epoxy resin systems, which are formed from epoxy, monohydroxy aromatic, and amine adducts
US3988257A (en) Epoxy resin accelerator
JP3048630B2 (ja) 硬化性樹脂組成物
JPH1129622A (ja) エポキシ樹脂硬化剤
CN114874417B (zh) 一种环氧树脂稀释剂及其制备方法与应用
JPH1095954A (ja) 塗装剤用エポキシ樹脂組成物
JP3590491B2 (ja) 水性エマルションタイプのポリアミン誘導体とそれを含む水性ポリエポキシド組成物
CN114854089A (zh) 芳基醇胺类作为环氧树脂稀释剂的应用以及环氧树脂组合物
TW202346468A (zh) 環氧樹脂組成物及其硬化物