JPWO2008066067A1 - 固体撮像素子 - Google Patents

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Abstract

固体撮像素子1は、所定の方向に配列され、所定の方向と交差する方向において一方の側に向かってポテンシャルが高くされる複数の光電変換部2と、所定の方向と交差する方向において光電変換部2の一方の側に設けられ、光電変換部2で発生した電荷を所定の方向に転送する転送部6と、所定の方向と交差する方向に沿って光電変換部2と隣接するように設けられ、光電変換部2で発生した不要電荷を光電変換部2から排出する不要電荷排出ドレイン部7と、光電変換部2と不要電荷排出ドレイン部7との間に設けられ、光電変換部2から不要電荷排出ドレイン部7への不要電荷の流れの遮断及び開放を選択的に行う不要電荷排出ゲート部8と、を備える。

Description

本発明は、固体撮像素子に関し、より詳細にはラインセンサに関する。
固体撮像素子における電荷の読出速度の高速化を目的として、ホトダイオードの拡散層を複数の領域に分け、それぞれの不純物濃度を変えることでポテンシャル傾斜構造を形成した固体撮像素子が知られている(例えば、特許文献1参照)。また、同様の目的として、ホトダイオードの上層に電荷転送用の電極を設け、この電極の電荷読出側の方に、より高い電圧を印加することでポテンシャルの傾斜を形成した固体撮像素子が知られている(例えば、特許文献2参照)。
さらに、ホトダイオードにおける電荷蓄積時間の制御を目的として、複数のホトダイオードの配列方向に沿って電荷掃き捨てゲートと、不要電荷を掃き捨てるための電荷掃き捨てドレイン領域とが形成された固体撮像素子が知られている(例えば、特許文献3参照)。
特開2002−231926号公報 特開2005−268564号公報 特開2002−135660号公報
ところで、ラインセンサに対して、電荷の読出速度の高速化と電荷蓄積時間の制御との双方を実現することが望まれている。この要求を実現するために、例えば、上記特許文献1又は上記特許文献2に記載された発明に上記特許文献3に記載された発明を適用することも考えられるが、以下の点で問題である。
上記特許文献1又は特許文献2に記載された発明のように、ホトダイオード等に読出ゲート方向に向かってポテンシャルが高くなるようにポテンシャルの傾斜を設けると、ホトダイオードで発生した電荷は常に読出ゲート方向に移動することになる。そして、このようなホトダイオードを有するラインセンサに対して、上記特許文献3に記載された発明のように、読出ゲートと反対側に電荷掃き捨てドレインを設けても、発生した電荷をポテンシャルの傾斜を遡って移動させ、不要な電荷を掃き出すことは困難である。
そこで本発明では、電荷の読出速度の高速化を実現しつつ電荷蓄積時間の制御が可能な固体撮像素子の提供を目的とする。
本発明の固体撮像素子は、所定の方向に配列され、所定の方向と交差する方向において一方の側に向かってポテンシャルが高くされる複数の光電変換部と、所定の方向と交差する方向において光電変換部の一方の側に設けられ、光電変換部で発生した電荷を所定の方向に転送する転送部と、所定の方向と交差する方向に沿って光電変換部と隣接するように設けられ、光電変換部で発生した不要電荷を光電変換部から排出する不要電荷排出ドレイン部と、光電変換部と不要電荷排出ドレイン部との間に設けられ、光電変換部から不要電荷排出ドレイン部への不要電荷の流れの遮断及び開放を選択的に行う不要電荷排出ゲート部と、を備えることを特徴とする。
この固体撮像素子では、光電変換部が、所定の方向に配列され、所定の方向と交差する方向において一方の側に向かってポテンシャルが高くされている。また、転送部が、所定の方向と交差する方向において光電変換部の一方の側に設けられ、光電変換部で発生した電荷を所定の方向に転送する。そのため、光電変換部で発生した電荷は、ポテンシャルの高い方に向かって速やかに移動して転送部から外部に読み出される。さらに、不要電荷を光電変換部から排出する不要電荷排出ドレイン部が、所定の方向と交差する方向に沿って光電変換部と隣接するように設けられ、光電変換部から不要電荷排出ドレイン部への不要電荷の流れの遮断及び開放を選択的に行う不要電荷排出ゲート部が、光電変換部と不要電荷排出ドレイン部との間に設けられている。そのため、電荷を蓄積する場合は、不要電荷排出ゲート部にポテンシャル障壁を形成して必要な電荷を転送部に転送することができる。一方、電荷を蓄積しない場合は、不要電荷排出ゲート部のポテンシャル障壁を取り除くことにより、光電変換部の所定の方向と交差する方向にわたって、不要となった電荷を一度に不要電荷排出ドレイン部に排出することができる。したがって、電荷の読出速度の高速化を実現しつつ電荷蓄積時間の制御が可能となる。
また、本発明の固体撮像素子は、所定の方向と交差する方向において光電変換部の他方の側に設けられ、光電変換部で発生した飽和電荷を光電変換部から排出する飽和電荷排出ドレイン部と、光電変換部と飽和電荷排出ドレイン部との間に設けられ、光電変換部から飽和電荷排出ドレイン部への飽和電荷の流れの遮断及び開放を選択的に行う飽和電荷排出ゲート部と、を備えることが好ましい。この固体撮像素子によれば、過露光により、あるいは瞬間的に光強度の強い光が光電変換部に入射することにより飽和電荷が発生しても、飽和電荷排出ドレイン部により飽和電荷を排出するので、ブルーミング現象を効果的に防ぐことができる。
また、本発明の固体撮像素子は、光電変換部の最も低いポテンシャルの高さと、不要電荷排出ゲート部のポテンシャル障壁の高さとが略同一であることが好ましい。この固体撮像素子によれば、飽和電荷が発生した場合に、飽和電荷は光電変換部の最も低いポテンシャルを超えて飽和電荷排出ドレイン部に排出されるだけでなく、不要電荷排出ゲート部のポテンシャル障壁を超えて不要電荷排出ドレイン部に排出されることになる。したがって、過露光により、あるいは瞬間的に光強度の強い光が入射することにより飽和電荷が発生しても、効率的に飽和電荷を排出することができるので、ブルーミング現象をより効果的に防ぐことができる。
また、本発明の固体撮像素子は、不要電荷排出ドレイン部は、隣り合う光電変換部の間の領域に2領域置きに設けられていることが好ましい。この固体撮像素子によれば、隣り合う光電変換部が、その間の領域に設けられた不要電荷排出ドレインを共有し、最低限必要な不要電荷排出ドレイン部の領域を確保しつつ、比較的大きな開口率を得ることができる。
また、本発明の固体撮像素子は、隣り合う光電変換部の間の領域のうち、不要電荷排出ドレイン部が設けられていない領域には、アイソレーション部が設けられていることが好ましい。この固体撮像素子によれば、光電変換部で発生した電荷が他の光電変換部へ流出することを防止することができる。
また、本発明の固体撮像素子は、転送部は、所定の数の光電変換部に対応して一つずつ設けられることで全体では複数設けられ、不要電荷排出ドレイン部と電気的に接続されるドレイン端子と、不要電荷排出ゲート部と電気的に接続されるゲート端子とが、転送部毎に設けられていることが好ましい。この固体撮像素子によれば、転送部(出力ポート)毎に電荷蓄積時間、即ち露光時間の制御が可能となる。
また、本発明の固体撮像素子は、所定の方向と交差する方向において光電変換部の他方の側に設けられ、光電変換部で発生した飽和電荷を光電変換部から排出する飽和電荷排出ドレイン部と、光電変換部と飽和電荷排出ドレイン部との間に設けられ、光電変換部から飽和電荷排出ドレイン部へ飽和電荷を流す飽和電荷排出部と、を備えてもよい。
本発明によれば、電荷の読出速度の高速化を実現しつつ電荷蓄積時間の制御が可能な固体撮像素子を提供することができる。
図1は本発明の固体撮像素子の一実施形態を示す概略構成図である。 図2は、図1における固体撮像素子のII−II線に沿った断面図である。 図3は、図2における固体撮像素子の断面構造のポテンシャルの高さを示す図である。 図4は、図1における固体撮像素子のIV−IV線に沿った断面図である。 図5は、図4における固体撮像素子の断面構造のポテンシャルの高さを示す図である。 図6は本発明の固体撮像素子の他の実施形態を示す概略構成図である。 図7は、図6における固体撮像素子のVII−VII線に沿った断面図である。 図8は、図7における固体撮像素子の断面構造のポテンシャルの高さを示す図である。 図9は、ドレイン端子Dとゲート端子Gの接続を示す図である。
符号の説明
1,10 固体撮像素子
2 光電変換部
3 抵抗性電極部
4 読出ゲート部
6 転送部
7 不要電荷排出ドレイン部
8 不要電荷排出ゲート部
9 アイソレーション部
23 飽和電荷排出ドレイン部
24 飽和電荷排出ゲート部
本発明の知見は、例示のみのために示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解することができる。引き続いて、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
図1〜図5を参照して本発明の固体撮像素子の一実施形態について説明する。図1に示されるように、固体撮像素子1は、光電変換部2と、抵抗性電極部3と、読出ゲート部4と、転送部6と、不要電荷排出ドレイン部7と、不要電荷排出ゲート部8と、アイソレーション部9とを備える。
光電変換部2は、エネルギー線(紫外線、赤外線、可視光、電子線等)の入射に感応して電荷を発生する。光電変換部2は、エネルギー線の入射方向から見て矩形状(ここでは、130μm×18μm)を呈している。また、その幅方向(矩形状の短辺方向)に沿って複数(ここでは、4096個)の光電変換部2が1列に配列され、ラインセンサを構成している。なお、図中においては、4つの光電変換部2のみを示す。
また、抵抗性電極部3は、光電変換部2の表面側に設けられている。光電変換部の配列方向と交差する方向における抵抗性電極部3の両端部には、所定の電圧を印加する電圧印加部(図示せず)が設けられている。そして、この電圧印加部に、所定の電位差となるように、例えば、図中上側に負の電圧を印加し、図中下側に正の電圧を印加することにより、光電変換部2には、配列方向と交差する方向において図中下側に向かってポテンシャルが高くされるようなポテンシャルの傾斜が形成される。その結果、光電変換部で発生した電荷は、図中の点線矢印で示される方向に向かって転送される。
読出ゲート部4は、光電変換部2の電荷転送方向の側に、各光電変換部2に対応して設けられている。読出ゲート部4は、ポテンシャルを下げることで光電変換部2で発生し転送された電荷を堰き止めて蓄積し、ポテンシャルを上げることでこの蓄積した電荷を転送部6に出力する。
転送部6は、複数の読出ゲート部4と接続されており、読出ゲート部4から出力された電荷を受け取り、水平方向(図中の一点鎖線で示される矢印方向)に転送して、出力部5から順次出力し、出力部に含まれるアンプ部(図示せず)によって電圧に変換され、光電変換部2毎、すなわち列毎の電圧として固体撮像素子1の外部に出力される。
不要電荷ドレイン部7は、光電変換部2で発生した不要電荷を光電変換部2から外部に排出するためのものである。不要電荷ドレイン部7は、光電変換部2の配列方向と交差する方向、すなわち、光電変換部2の電荷転送方向に沿って光電変換部2と隣接するように設けられている。ここでは、不要電荷ドレイン部7は、光電変換部2aと2bとの間の領域、及び光電変換部2cと2dとの間の領域に設けられている。すなわち、不要電荷排出ドレイン部7は、隣り合う光電変換部2の間の領域に2領域おきに設けられている。したがって、1つの不要電荷排出ドレイン部7は、隣接する2つの光電変換部2a,2b又は光電変換部2c,2dの不要電荷を排出することになる。
不要電荷排出ゲート部8は、光電変換部2と不要電荷排出ドレイン部7との間に設けられている。不要電荷排出ゲート部8は、光電変換部2から不要電荷排出ドレイン部7への不要電荷の流れの遮断及び開放を選択的に行うシャッタとして機能する。したがって、電荷を蓄積するときには、不要電荷排出ゲート部8を遮断し、電荷を蓄積しないときには、不要電荷排出ゲート部8を開放し不要な電荷を不要電荷排出ドレイン部7へと排出させる。ここでは、不要電荷排出ゲート部8は、1つの不要電荷排出ドレイン部7に対して、その両隣に設けられている。
アイソレーション部9は、光電変換部2を分離して、発生した互いの電荷が混ざり合わないようにさせるためのものである。アイソレーション部9は、不要電荷排出ドレイン部7が設けられていない領域であって、隣り合う光電変換部2の間の領域に設けられている。ここでは、光電変換部2bと2cとの間、及び光電変換部2a,2dの側端部に設けられている。
また、固体撮像素子1においては、転送部6が32画素の光電変換部2毎に設けられて、1つの転送部6毎に1つの出力部5(ポート)が設けられている。すなわち、4096画素/32画素=128ポートの出力部5を有する、いわゆるマルチポートの素子が構成されている。
図9は、ドレイン端子Dとゲート端子Gの接続を示す図である。図9に示すように、上記ポート毎に、不要電荷排出ドレイン部7と電気的に接続されるドレイン端子Dと、不要電荷排出ゲート部8と電気的に接続されるゲート端子Gとが設けられている。これにより、ポートごとに独立して電荷蓄積時間の制御が可能となる。
図2〜図5に示されるように、光電変換部2、抵抗性電極部3、読出ゲート部4、転送部(図示せず)、不要電荷排出ドレイン部7、不要電荷排出ゲート部8及びアイソレーション部9は、半導体基板11上に形成されている。半導体基板11は、導電型がP型であって半導体基板11の基体となるP型Si基板12と、その表面側に形成された、N型半導体層13、N型半導体層14、P型半導体層16及びP型半導体層17とを含んでいる。
図2に示されるように、P型Si基板12とN型半導体層13とはpn接合を構成しており、N型半導体層13はエネルギー線の入射により電荷を発生する光電変換部2を構成している。また、半導体基板11の表面に絶縁層18を介して抵抗性電極部3が設けられている。抵抗性電極部3及び絶縁層18はエネルギー線を透過する材料からなり、ここでは、抵抗性電極部3はポリシリコン膜からなり、絶縁層18はシリコン酸化膜からなる。
また、半導体基板11の光電変換部2の電荷転送方向(図中、点線矢印方向)側の表面上には、絶縁層18を介して読出ゲート電極19及び転送電極群(図示せず)が設けられている。読出ゲート電極19は、光電変換部2の配列方向を長手方向として、抵抗性電極部3の電荷転送方向に見て最も下流側に隣接して設けられている。なお、抵抗性電極部3と読出ゲート電極19とは、電気的に接触していない。読出ゲート電極19は、読出ゲート端子(図示せず)を介して電圧レベルがHレベル又はLレベルであるクロック信号が入力される。読出ゲート電極19及び読出ゲート電極19下のN型半導体層13によって、読出ゲート部4が構成されることとなる。
転送電極群は、読出ゲート電極19に隣接して、光電変換部2の配列方向に沿って整列している。転送電極群及び転送電極群下のN型半導体層(図示せず)等によって、転送部が構成されることとなる。
光電変換部2の電荷転送方向におけるポテンシャルの構造は、図3に示されるように、例えば、抵抗性電極部3の一端(電荷の転送方向の反対側の端部)に−5V、他端(電荷の転送方向側の端部)に+5Vの電圧を印加することにより、抵抗性電極部3に電位分布が生じ、一端から他端に向かってポテンシャルが高くなるような傾斜が形成される。
なお、図3では、図2の各位置L1,L2,L3に対応する位置L1,L2,L3におけるポテンシャルが示されている。位置L1〜L2ではポテンシャルは、位置L2に近づくに従って上昇する。位置L2〜L3のポテンシャルは、読出ゲート電極19への印加電圧によって、Hレベル(HL)と、Lレベル(LL)を選択的に取り得る。
電荷は、位置L1〜L2の傾斜に沿って移動する。また、読出ゲート電極19に印加される電圧レベルに応じて、読出ゲート部4のポテンシャルの高さが変動する。Hレベル(例えば、+8V)の電圧が印加されると、光電変換部2のポテンシャルよりも高いポテンシャルとなり、光電変換部2に発生した電荷は、読出ゲート部4に流れ込む。一方、Lレベル(例えば、−8V)の電圧が印加されると、光電変換部2のポテンシャルよりも低いポテンシャルとなり、ポテンシャル障壁が形成され、光電変換部2に電荷が蓄積される。
なお、光電変換部2におけるポテンシャルの傾斜の形成は、光電変換部2の表面側に抵抗性電極部3を設けて、所定の電位差となるように電圧を印加する手段に限らない。光電変換部2を構成する拡散層を複数の領域に分けて、それぞれの領域の不純物濃度を変えて構成しても良い。例えば、N型半導体層を4つの領域に分け、それぞれの領域にN型不純物濃度が一方向で順に高くなるように構成する。光電変換部2のポテンシャルの高さはN型不純物濃度に依存するので、光電変換部2には、不純物濃度が高くなるにしたがい段階的にポテンシャルが高くなるようなポテンシャルの傾斜が形成される。
また、図4に示されるように、光電変換部2の配列方向において、半導体基板11の拡散層は、N型半導体層13、P型半導体層16、N型半導体層14、P型半導体層16、N型半導体層13、P型半導体層17の順に繰り返し設けられている。N型半導体層13は上述のとおり、エネルギー線の入射により電荷を発生する光電変換部2を構成する。P型半導体層16は不要電荷排出ゲート部8として機能し、N型半導体層は、不要電荷排出ドレイン部7として機能する。P型半導体層17は、光電変換部2を分離するアイソレーション部9として機能する。
また、半導体基板11の表面上には、絶縁層18を介して不要電荷排出ゲート電極21が設けられている。なお、不要電極排出ゲート電極21と、これに隣接して設けられている抵抗性電極部3とは、電気的に接触していない。不要電荷排出ゲート電極21及び不要電荷排出ゲート電極21下のP型半導体層16によって、不要電荷排出ゲート部8が構成される。不要電荷排出ゲート電極21は、不要電荷排出ゲート端子(図示せず)を介して電圧レベルがHレベル又はLレベルであるクロック信号が入力される。
光電変換部2の配列方向におけるポテンシャルの構造は、図5に示されるように、不要電荷排出ゲート電極21に印加される電圧レベルに応じて、不要電荷排出ゲート部8のポテンシャルの高さが変動する。
なお、図5では、図4の各位置L10〜L15に対応する位置L10〜L15におけるポテンシャルが示されている。位置L11〜L12、L13〜L14のポテンシャルは、不要電荷排出ゲート電極21への印加電圧によって、Hレベル(HL)と、Lレベル(LL)を選択的に取り得る。
不要電荷排出ゲート電極21にHレベル(例えば、+8V)の電圧が印加されると、光電変換部2のポテンシャルよりも高いポテンシャルとなり、光電変換部2で発生した電荷は、最もポテンシャルの高い不要電荷排出ドレイン部7に流れ込む。一方、不要電荷排出ゲート電極21にLレベル(例えば、−8V)の電圧が印加されると、光電変換部2のポテンシャルよりも低いポテンシャルとなり、光電変換部2とドレイン部7との間にポテンシャル障壁が形成され、光電変換部2に電荷が蓄積される。なお、アイソレーション部9のポテンシャルは最も低く構成され、他の画素へ電荷が流れ込むことを防いでいる。
以上のように、固体撮像素子1では、光電変換部2が、所定の方向に配列され、所定の方向と交差する方向において一方の側に向かってポテンシャルが高くされている。また、転送部6が、所定の方向と交差する方向において光電変換部2の一方の側に設けられ、光電変換部2で発生した電荷を所定の方向に転送する。そのため、光電変換部2で発生した電荷は、ポテンシャルの傾斜に沿って転送部6に速やかに移動して転送部6から外部に読み出される。さらに、不要電荷を光電変換部2から排出する不要電荷排出ドレイン部7が、所定の方向と交差する方向に沿って光電変換部2と隣接するように設けられ、光電変換部2から不要電荷排出ドレイン部7への不要電荷の流れの遮断及び開放を選択的に行う不要電荷排出ゲート部8が、光電変換部2と不要電荷排出ドレイン部7との間に設けられている。そのため、電荷を蓄積している間は、不要電荷排出ゲート部8のポテンシャル障壁を形成して電荷を転送部6に転送することができる。一方、電荷を蓄積しない場合は、不要電荷排出ゲート部8のポテンシャル障壁を取り除くことにより、光電変換部2の所定の方向と交差する方向にわたって、蓄積した電荷を一度に不要電荷排出ドレイン部7に排出することができる。したがって、電荷の読出速度の高速化を実現しつつ電荷蓄積時間の制御が可能となる。
また、本発明の固体撮像素子1は、不要電荷排出ドレイン部7は、隣り合う光電変換部2の間の領域に2領域置きに設けられている。そのため、最低限必要な不要電荷排出ドレイン部7の領域を確保しつつ、比較的大きな開口率を得ることができる。
また、本発明の固体撮像素子1は、隣り合う光電変換部2の間の領域のうち、不要電荷排出ドレイン部7が設けられていない領域には、アイソレーション部9が設けられている。そのため、光電変換部2で発生した電荷が他の光電変換部2へ流出することを防止することができる。
また、本発明の固体撮像素子1は、転送部6は、所定の数の光電変換部2に対応して一つずつ設けられることで全体では複数設けられ、不要電荷排出ドレイン部7と電気的に接続されるドレイン端子Dと、不要電荷排出ゲート部8と電気的に接続されるゲート端子Gとが、複数の転送部6毎に設けられている(図9参照)。そのため、転送部6(出力ポート)毎に電荷蓄積時間、即ち露光時間の制御が可能となる。
続いて、図6、図7、図8を参照して本発明の固体撮像素子の他の実施形態について説明する。図6に示されるように、固体撮像素子10は、光電変換部2と、抵抗性電極部3と、読出ゲート部4と、転送部6と、不要電荷排出ドレイン部7と、不要電荷排出ゲート部8と、アイソレーション部9と、飽和電荷排出ドレイン部23と、飽和電荷排出ゲート部24とを備える。本実施形態は、上述した一実施形態の固体撮像素子1に飽和電荷を排出するための手段(飽和電荷排出ドレイン部23及び飽和電荷排出ゲート部24)を設けた固体撮像素子である。
飽和電荷排出ドレイン部23は、光電変換部2の電荷転送方向において、読出ゲート部4が設けられた側とは反対の側に設けられ、光電変換部2で発生した飽和電荷を外部に排出する。
飽和電荷排出ゲート部24は、光電変換部2と飽和電荷排出ドレイン部23との間に設けられている。飽和電荷排出ゲート部24は、光電変換部2から飽和電荷排出ドレイン部23への飽和電荷の流れの遮断及び開放を選択的に行うようなシャッタとしての機能を有するが、常に光電変換部2の電荷転送方向に見て最も上流に位置(電荷転送部2で最も低いポテンシャルの位置)するポテンシャルよりも高いポテンシャルが与えられ、飽和電荷を飽和電荷排出ドレイン部23に排出する飽和電荷排出部として機能させることもできる。
図7は、図6における固体撮像素子のVII-VII矢印断面図である。図8は、図図7における固体撮像素子の断面構造のポテンシャルの高さを示す図である。
図7に示されるように、光電変換部2の電荷転送方向において、半導体基板11は、N型半導体層13とN半導体層26とを含んでいる。N型半導体層13は、上述のとおり光電変換部2と読出ゲート部4として機能する。また、半導体基板11の光電変換部2の電荷転送方向と反対側(読出ゲート電極19が設けられた側とは反対側)の表面上には、絶縁層18を介して飽和電荷排出ゲート電極27が設けられている。飽和電荷排出ゲート電極27は、光電変換部2の配列方向を長手方向として、抵抗性電極部3の電荷転送方向に見て最も上流側に隣接して設けられている。なお、飽和電荷排出ゲート電極27及び読出ゲート電極19は、何れも抵抗性電極部3に電気的に接触していない。飽和電荷排出ゲート電極27と飽和電荷排出ゲート電極27下のN型半導体13とで飽和電荷排出ゲート部24が構成される。N型半導体層26は、飽和電荷排出ゲート部24を構成するN型半導体層13に隣接して設けられ、飽和電荷排出ドレイン部23として機能する。
光電変換部2の電荷転送方向におけるポテンシャルの構造は、図8に示されるように、飽和電荷排出ゲート部24のポテンシャルが、光電変換部2の電荷転送方向に見て最も上流に位置(電荷転送部2で最も低いポテンシャルの位置)するポテンシャルよりも高い。
なお、図8では、図7の各位置L20〜L24に対応する位置L20〜L24におけるポテンシャルが示されている。位置L23〜L24のポテンシャルは、図3の場合と同様に、読出ゲート電極19への印加電圧によって、Hレベル(HL)と、Lレベル(LL)を選択的に取り得る。
さらに、飽和電荷排出ドレイン部23のポテンシャルは、飽和電荷排出ゲート部24のポテンシャルよりも高い。これにより、光電変換部2で発生した飽和電荷は、飽和電荷排出ゲート部24を介して飽和電荷排出ドレイン部23に流れ込み外部に排出することができる。
また、図8に示されるように、光電変換部2の傾斜したポテンシャルの中で、最も低いポテンシャルの高さ2aと、不要電荷排出ゲート部のポテンシャル障壁の高さ21aとが略同一(ポテンシャルの高さ21aの高さはポテンシャルの高さ2aの100±10%)となるように、抵抗性電極部3及び不要電荷排出ゲート電極に印加する電圧を調整する。例えば、抵抗性電極部3の一端(電荷の転送方向の反対側の端部)に−5Vの電圧を印加し、不要電荷排出ゲート電極8にも同様に−5Vの電圧を印加すればよい。
以上のように、この固体撮像素子10によれば、過露光や瞬間的に光強度の強い光が光電変換部2に入射して飽和電荷が発生しても、飽和電荷排出ゲート部24を介して飽和電荷排出ドレイン部23により飽和電荷を排出するので、ブルーミング現象を効果的に防ぐことができる。
また、この固体撮像素子10によれば、光電変換部2の最も低いポテンシャルの高さと、不要電荷排出ゲート部8のポテンシャル障壁の高さとが略同一であるので、飽和電荷が発生した場合に、飽和電荷は光電変換部2の最も低いポテンシャルを超えて飽和電荷排出ドレイン部23に排出されるだけでなく、不要電荷排出ゲート部8のポテンシャル障壁を超えて不要電荷排出ドレイン部7に排出されることになる。したがって、過露光や瞬間的に光強度の強い光が入射して飽和電荷が発生しても、効率的に飽和電荷を排出することができるので、ブルーミング現象をより効果的に防ぐことができる。
また、飽和電荷排出ゲート部24のポテンシャルを、光電変換部2の電荷転送方向に見て最も上流に位置(電荷転送部2で最も低いポテンシャルの位置)するポテンシャルよりも低くすることで飽和電荷の流れを遮断することもできる。この際は、同時に飽和電荷排出ゲート部24のポテンシャルと、不要電荷排出ゲート部のポテンシャル障壁の高さ21aとが略同一(ポテンシャルの高さ21aの高さはポテンシャルの高さ2aの100±10%)となるように、抵抗性電極部3及び不要電荷排出ゲート電極に印加する電圧を調整して、不要電荷排出ドレイン部への飽和電荷の流れも同時に遮断しておくこととする。こうすることにより、光電変換部2に蓄積できる電荷量、すなわち飽和レベルを高くすることができる。合わせて、転送部が受け入れることのできる電荷量を大きくしておくことでダイナミックレンジを大きくすることができる。
本発明は、ラインセンサなどの固体撮像素子に利用することができる。

Claims (7)

  1. 所定の方向に配列され、前記所定の方向と交差する方向において一方の側に向かってポテンシャルが高くされる複数の光電変換部と、
    前記所定の方向と交差する方向において前記光電変換部の一方の側に設けられ、前記光電変換部で発生した電荷を取得して前記所定の方向に転送する転送部と、
    前記所定の方向と交差する方向に沿って前記光電変換部と隣接するように設けられ、前記光電変換部で発生した不要電荷を前記光電変換部から排出する不要電荷排出ドレイン部と、
    前記光電変換部と前記不要電荷排出ドレイン部との間に設けられ、前記光電変換部から前記不要電荷排出ドレイン部への不要電荷の流れの遮断及び開放を選択的に行う不要電荷排出ゲート部と、
    を備えることを特徴とする固体撮像素子。
  2. 前記所定の方向と交差する方向において前記光電変換部の他方の側に設けられ、前記光電変換部で発生した飽和電荷を前記光電変換部から排出する飽和電荷排出ドレイン部と、
    前記光電変換部と前記飽和電荷排出ドレイン部との間に設けられ、前記光電変換部から前記飽和電荷排出ドレイン部への飽和電荷の流れの遮断及び開放を選択的に行う飽和電荷排出ゲート部と、
    を備えることを特徴とする請求項1記載の固体撮像素子。
  3. 前記光電変換部の最も低いポテンシャルの高さと、前記不要電荷排出ゲート部のポテンシャル障壁の高さとが略同一であることを特徴とする請求項2記載の固体撮像素子。
  4. 不要電荷排出ドレイン部は、隣り合う前記光電変換部の間の領域に2領域置きに設けられていることを特徴とする請求項1記載の固体撮像素子。
  5. 隣り合う前記光電変換部の間の領域のうち、不要電荷排出ドレイン部が設けられていない領域には、アイソレーション部が設けられていることを特徴とする請求項4記載の固体撮像素子。
  6. 前記転送部は、所定の数の光電変換部に対応して一つずつ設けられることで全体では複数設けられ、前記不要電荷排出ドレイン部と電気的に接続されるドレイン端子と、前記不要電荷排出ゲート部と電気的に接続されるゲート端子とが、前記転送部毎に設けられていることを特徴とする請求項1記載の固体撮像素子。
  7. 前記所定の方向と交差する方向において前記光電変換部の他方の側に設けられ、前記光電変換部で発生した飽和電荷を前記光電変換部から排出する飽和電荷排出ドレイン部と、
    前記光電変換部と前記飽和電荷排出ドレイン部との間に設けられ、前記光電変換部から前記飽和電荷排出ドレイン部へ飽和電荷を流す飽和電荷排出部と、
    を備えることを特徴とする請求項1記載の固体撮像素子。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010123707A (ja) * 2008-11-19 2010-06-03 Sony Corp 固体撮像装置およびその読み出し方法
JP5302073B2 (ja) * 2009-04-01 2013-10-02 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置
JP5485919B2 (ja) * 2011-01-14 2014-05-07 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置
JP5452511B2 (ja) * 2011-01-14 2014-03-26 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置
JP5680979B2 (ja) 2011-01-20 2015-03-04 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置
JP6211898B2 (ja) * 2013-11-05 2017-10-11 浜松ホトニクス株式会社 リニアイメージセンサ
JP6348272B2 (ja) * 2013-11-05 2018-06-27 浜松ホトニクス株式会社 電荷結合素子及びその製造方法、並びに固体撮像装置
JP6739891B2 (ja) * 2014-09-01 2020-08-12 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置
US11185919B2 (en) 2018-01-12 2021-11-30 Hammond Group, Inc. Methods and systems for forming mixtures of lead oxide and lead metal particles

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5424530A (en) * 1977-07-26 1979-02-23 Matsushita Electronics Corp Solidstate pick up unit
EP0059547B1 (en) 1981-03-02 1985-10-02 Texas Instruments Incorporated Clock controlled anti-blooming for virtual phase ccd's
JPS6039257A (ja) 1983-08-11 1985-03-01 Toshimasa Niijima プログラムファイル構成方法
JPS6039257U (ja) * 1983-08-25 1985-03-19 ソニー株式会社 固体センサ
JPS6437177A (en) 1987-08-03 1989-02-07 Canon Kk Image pickup device
JP3297947B2 (ja) 1993-03-24 2002-07-02 ソニー株式会社 固体撮像素子
JPH07130977A (ja) * 1993-11-08 1995-05-19 Nikon Corp 固体撮像装置
JP3318814B2 (ja) 1995-03-15 2002-08-26 ソニー株式会社 固体撮像装置及びその駆動方法
JP2871640B2 (ja) * 1996-12-18 1999-03-17 日本電気株式会社 固体撮像素子の駆動方法
JP2937192B1 (ja) * 1998-06-19 1999-08-23 富士電機株式会社 Ccdイメージセンサ
JP2000058810A (ja) * 1998-08-12 2000-02-25 Sony Corp 固体撮像装置
JP4338298B2 (ja) * 2000-10-04 2009-10-07 富士フイルム株式会社 電荷転送装置およびその駆動方法
JP4515617B2 (ja) * 2000-10-23 2010-08-04 富士フイルム株式会社 固体撮像素子およびその駆動方法
JP2002135660A (ja) 2000-10-25 2002-05-10 Sony Corp 固体撮像素子及びその電荷蓄積時間制御方法
JP2002231926A (ja) 2001-02-01 2002-08-16 Fuji Photo Film Co Ltd ラインセンサおよびそれを用いた放射線画像情報読取装置
JP2004165479A (ja) * 2002-11-14 2004-06-10 Sanyo Electric Co Ltd 固体撮像素子及びその製造方法
JP2005268564A (ja) 2004-03-19 2005-09-29 Ricoh Co Ltd 固体撮像素子及び固体撮像素子の製造方法
EP1583150A1 (en) * 2004-03-31 2005-10-05 CSEM Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique SA Image sensor with large-area, high-sensitivity and high-speed pixels

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