JPWO2008015852A1 - 接着剤組成物及び回路部材の接続構造 - Google Patents

Abstract

本発明の接着剤組成物は、（ａ）熱可塑性樹脂と、（ｂ）分子内に１つ以上のフルオレン構造を有するラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有するものである。

Description

本発明は、接着剤組成物及び回路部材の接続構造に関する。

半導体素子及び液晶表示素子において、素子中の種々の部材を結合させる目的で従来から種々の接着剤が使用されている。接着剤に要求される特性は、接着性をはじめとして、耐熱性、高温高湿状態における信頼性等、多岐に亘る。また、接着される被着体としては、プリント配線板やポリイミド等の有機基材をはじめ、銅、アルミニウム等の金属やＩＴＯ、ＳｉＮ_ｘ、ＳｉＯ_２等の多種多様な表面状態を有する基材が用いられている。そのため、接着剤は、各被着体に合わせた分子設計が必要である。

従来、半導体素子や液晶表示素子用の接着剤には、接着性に優れ、且つ高い信頼性を示すエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられている（例えば、特許文献１参照）。この接着剤の構成成分としては、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂と反応性を有するフェノール樹脂等の硬化剤、エポキシ樹脂と硬化剤との反応を促進する熱潜在性触媒が一般に用いられている。熱潜在性触媒は、接着剤の硬化温度及び硬化速度を決定する重要な因子となっており、室温での貯蔵安定性と加熱時の硬化速度の観点から種々の化合物が用いられている。かかる構成の接着剤は、実際の工程では、１７０〜２５０℃の温度で１〜３時間加熱することにより硬化することで、所望の接着を得ていた。

しかしながら、最近の半導体素子の高集積化、液晶素子の高精細化に伴い、素子間及び配線間ピッチが狭小化し、硬化時の加熱によって周辺部材に悪影響を及ぼす恐れが出てきた。さらに、低コスト化のためには、スループットを向上させる必要性があり、より低温且つ短時間での硬化、換言すれば低温速硬化での接着が要求されている。この低温速硬化性を達成するために、活性化エネルギーの低い熱潜在性触媒を使用する方法があるが、その場合、室温付近での貯蔵安定性を兼備することが非常に難しいことが知られている。

最近では、アクリレート誘導体やメタアクリレート誘導体等のラジカル重合性化合物とラジカル重合開始剤である過酸化物とを併用した、ラジカル硬化型接着剤が注目されている。ラジカル硬化は、反応活性種であるラジカルが反応性に富むため、短時間での硬化が可能である（例えば、特許文献２参照）。しかしながら、ラジカル硬化系の接着剤は、硬化時の硬化収縮が大きいために、エポキシ樹脂を用いた場合と比較して、接着強度に劣ることが分かっている。そこで、接着強度の改良方法として、エーテル結合によって柔軟性及び可とう性を付与したウレタンアクリレート化合物をラジカル重合性化合物として使用する方法が提案されている（例えば、特許文献３、４参照）。

特開平１−１１３４８０号公報 特開２００２−２０３４２７号公報 特許第３５２２６３４号公報 特開２００２−２８５１２８号公報

しかしながら、上記ウレタンアクリレートを使用した場合、分子内にエーテル結合を有しているため、硬化後の弾性率やガラス転移温度等の接着剤物性が低下し、さらに吸水率上昇や耐加水分解性が低下するといった問題が生じる。このため、高温高湿条件（例えば、８５℃／８５％ＲＨ）で長時間の暴露（高温高湿試験）後も安定した性能が要求される半導体素子や液晶表示素子の接着剤に使用した場合、信頼性試験後に接着力や接続抵抗等の特性が悪化することとなる。

本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、優れた接着強度を得ることができ、且つ信頼性試験（高温高湿試験）後においても安定した性能（接着強度や接続抵抗）を維持することができる接着剤組成物及び回路部材の接続構造を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、（ａ）熱可塑性樹脂と、（ｂ）分子内に１つ以上のフルオレン構造を有するラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有する接着剤組成物を提供する。

本発明の接着剤組成物は、ラジカル重合性化合物と、ラジカル重合開始剤とを含む、いわゆるラジカル硬化型接着剤組成物である。本発明の接着剤組成物は、ラジカル硬化型接着剤組成物において、ラジカル重合性化合物として（ｂ）分子内に１つ以上のフルオレン構造を有するラジカル重合性化合物を含有することで、硬化収縮が低減されて優れた接着強度を得ることができるとともに、硬化物の耐熱性の向上により、信頼性試験（高温高湿試験）後においても優れた特性を維持することができる。また、剛直なフルオレン骨格により硬化物物性（弾性率）が向上し、より信頼性が向上すると考えられる。このように、本発明の接着剤組成物は、優れた接着強度を示し、且つ、信頼性試験後においても安定した性能を維持できることから、回路接続材料用として好適である。

また、本発明の接着剤組成物は、更に、（ｄ）分子内に１つ以上のリン酸基を有するビニル化合物を含有することが好ましい。かかる（ｄ）分子内に少なくとも１つ以上のリン酸基を有するビニル化合物を含有することで、接着剤組成物は、多様な基材、取り分け金属等との優れた接着強度を得ることができる。

また、本発明の接着剤組成物において、上記（ａ）熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂、及び、ポリイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも一種を含むものであることが好ましい。かかる（ａ）熱可塑性樹脂を用いることにより、接着剤組成物は、耐熱性及び接着性の向上により、優れた接着強度を得ることができるとともに、硬化物の耐熱性の向上により、信頼性試験（高温高湿試験）後においても優れた特性を維持することができる。

また、本発明の接着剤組成物は、更に、（ｅ）導電性粒子を含有することが好ましい。（ｅ）導電性粒子を含有せしめることにより、接着剤組成物に導電性又は異方導電性を付与することができるため、接着剤組成物を、回路電極を有する回路部材同士の接続用途等に好適に使用することが可能となる。

本発明はまた、第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材と、上記第一の回路基板の主面と上記第二の回路基板の主面との間に設けられ、上記第一の回路電極と上記第二の回路電極とを対向配置させた状態で上記第一及び第二の回路部材同士を接続する回路接続部材と、を備える回路部材の接続構造であって、上記回路接続部材は、上記本発明の接着剤組成物の硬化物からなり、対向する上記第一の回路電極と上記第二の回路電極とが電気的に接続されている、回路部材の接続構造を提供する。

かかる回路部材の接続構造においては、第一及び第二の回路部材同士が上記本発明の接着剤組成物の硬化物からなる回路接続部材により接続されているため、回路部材同士の接着強度を十分に高くすることができ、且つ、信頼性試験（高温高湿試験）後においても安定した性能（接着強度や接続抵抗）を維持することができる。

本発明によれば、ラジカル硬化系でありながら、優れた接着強度を得ることができ、且つ信頼性試験（例えば、８５℃／８５％ＲＨ放置）後においても安定した性能（接着強度や接続抵抗）を維持することができる接着剤組成物及び回路部材の接続構造を提供することができる。

本発明の接着剤組成物からなるフィルム状接着剤の一実施形態を示す断面図である。 本発明の回路部材の接続構造の一実施形態を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｃ）はそれぞれ回路部材を接続する一連の工程図である。

符号の説明

１…フィルム状接着剤、５…接着剤成分、７…導電性粒子、１０…回路接続部材、１１…絶縁性物質、２０…第一の回路部材、２１…回路基板（第一の回路基板）、２１ａ…主面、２２…回路電極（第一の回路電極）、３０…第二の回路部材、３１…回路基板（第二の回路基板）、３１ａ…主面、３２…回路電極（第二の回路電極）、４０…フィルム状回路接続材料。

以下、場合により図面を参照しつつ本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、以下の説明において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸又はそれに対応するメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基又はそれに対応するメタクリロイル基を意味するものとする。

本発明の接着剤組成物は、（ａ）熱可塑性樹脂と、（ｂ）分子内に１つ以上のフルオレン構造を有するラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有することを特徴とするものである。

本発明において用いる（ａ）熱可塑性樹脂としては、公知のものを特に制限無く使用することができ、例えば、ポリイミド、ポリアミド、フェノキシ樹脂類、ポリ（メタ）アクリレート類、ポリイミド類、ポリウレタン類、ポリエステル類、ポリエステルウレタン類、ポリビニルブチラール類などを用いることができる。また、接着強度の観点から、（ａ）熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂、及び、ポリイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも一種を用いることが好ましい。これらは１種を単独で又は２種類以上を混合して用いることができる。また、これらの樹脂は、分子内にシロキサン結合やフッ素置換基を有していてもよい。これらの熱可塑性樹脂を２種類以上混合して用いる場合は、混合する樹脂同士が完全に相溶するか、又はミクロ相分離が生じて白濁する状態となるような樹脂を好適に用いることができる。

本発明の接着剤組成物は、使用する（ａ）熱可塑性樹脂の分子量が大きいほどフィルム形成性が良好となり、また、接着剤組成物としての流動性に影響する溶融粘度を広範囲に設定することも可能となる。（ａ）熱可塑性樹脂の分子量は特に制限されるものではないが、一般的な重量平均分子量として５，０００〜１５０，０００であることが好ましく、１０，０００〜８０，０００であることがより好ましい。この分子量の値が５，０００未満ではフィルム形成性が劣る傾向があり、１５０，０００を超えると他の成分との相溶性が低下する傾向がある。

本発明の接着剤組成物において、（ａ）熱可塑性樹脂の含有量は、接着剤組成物全量を基準として１０〜８０質量％であることが好ましく、１５〜７０質量％であることがより好ましい。この含有量が１０質量％未満であると、接着性が低下する傾向があり、８０質量％を超えると、樹脂の流動性が低下する傾向がある。

本発明において用いる（ｂ）ラジカル重合性化合物は、分子内に１つ以上のフルオレン構造を有するものである。また、（ｂ）ラジカル重合性化合物は、耐熱性及び接着性をより向上させる観点から、ラジカル重合性である（メタ）アクリロイル基、ビニル基及びアリル基から選ばれる少なくとも１種の基を分子内に２つ以上有する化合物であることがより好ましい。

（ｂ）ラジカル重合性化合物として具体的には、ビスフェノキシエタノールフルオレンアクリレート、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテルのグリシジル基に（メタ）アクリル酸を付加させたエポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテルのグリシジル基にエチレングリコールやプロピレングリコールを付加させた化合物に（メタ）アクリロイルオキシ基を導入した化合物、並びに、下記一般式（Ａ）、（Ｂ）で示される化合物等が挙げられる。これらの中でも、より優れた接着強度が得られ且つ信頼性試験後において安定した性能をより十分に維持できることから、下記一般式（Ａ）で表される化合物が好ましい。これらの化合物は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。

上記式（Ａ）中、Ｒ^１及びＲ^２は各々独立に水素原子又はメチル基を示し、ｋ及びｌは各々独立に１〜８の整数を示す。なお、式（Ａ）中、Ｒ^１同士及びＲ^２同士はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。また、フルオレン構造による剛直性の効果をより十分に得る観点から、ｋ及びｌは各々独立に４以下の整数であることが好ましく、３以下の整数であることがより好ましい。

上記式（Ｂ）中、Ｒ^３及びＲ^４は各々独立に水素原子又はメチル基を示し、ｍ及びｎは各々独立に１〜８の整数を示す。なお、式（Ｂ）中、Ｒ^３同士及びＲ^４同士はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。また、フルオレン構造による剛直性の効果をより十分に得る観点から、ｍ及びｎは各々独立に４以下の整数であることが好ましく、３以下の整数であることがより好ましい。

（ｂ）ラジカル重合性化合物としては、上記一般式（Ａ）及び（Ｂ）で表される化合物のような２官能の化合物が、４官能等の化合物よりも好ましい。４官能等の化合物よりも、上記一般式（Ａ）及び（Ｂ）で表される化合物のような２官能の化合物を含有させた方が、硬化物の硬さを適度に調整することができ、接着力の向上に有効である。

本発明の接着剤組成物において、（ｂ）ラジカル重合性化合物の含有量は、（ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して、好ましくは３０〜２５０質量部であり、より好ましくは５０〜１５０質量部である。この含有量が３０質量部未満の場合には、硬化後の耐熱性低下が懸念され、また、２５０質量部を超える場合には、フィルムとして使用する場合にフィルム形成性が低下する恐れがある。

本発明において用いる（ｃ）ラジカル重合開始剤としては、従来から知られている過酸化物やアゾ化合物等の公知の化合物を用いることができる。なお、安定性、反応性及び相溶性を良好なものとする観点から、（ｃ）ラジカル重合開始剤としては、１分間半減期温度が９０〜１７５℃であり、且つ分子量が１８０〜１，０００である過酸化物を用いることが好ましい。ここで、「１分間半減期温度」とは、半減期が１分となる温度をいい、「半減期」とは、化合物の濃度が初期値の半分に減少するまでの時間をいう。

（ｃ）ラジカル重合開始剤として具体的には、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ジラウロイルパーオキサイド、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオヘプタノエート、ｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、ｔ−アミルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、３−ヒドロキシ−１，１−ジメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−アミルパーオキシネオデカノエート、ｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ジ（３−メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、ジ（４−メチルベンゾイル）パーオキサイド、２，２’−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、１，１’−アゾビス（１−アセトキシ−１−フェニルエタン）、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、ジメチル−２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、４，４’−アゾビス（４−シアノバレリン酸）、１，１’−アゾビス（１−シクロヘキサンカルボニトリル）、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（３−メチルベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジブチルパーオキシトリメチルアジペート、ｔ−アミルパーオキシノルマルオクトエート、ｔ−アミルパーオキシイソノナノエート、ｔ−アミルパーオキシベンゾエート等が挙げられる。これらの化合物は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。

また、本発明において、（ｃ）ラジカル重合開始剤としては、波長１５０〜７５０ｎｍの光照射によってラジカルを発生する化合物を用いることができる。このような化合物としては、公知の化合物を特に制限無く使用することができる。波長１５０〜７５０ｎｍの光照射によってラジカルを発生する（ｃ）ラジカル重合開始剤としては、例えば、Ｐｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｉｏｎ，Ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ，ａｎｄ Ｐｈｏｔｏｃｕｒｉｎｇ，Ｊ．−Ｐ． Ｆｏｕａｓｓｉｅｒ，Ｈａｎｓｅｒ Ｐｕｂｌｉｓｈｅｒｓ（１９９５年）、ｐ１７〜ｐ３５に記載されているα−アセトアミノフェノン誘導体やホスフィンオキサイド誘導体が、光照射に対する感度が高いため好ましい。これらの化合物は、１種を単独で用いる他に、２種以上を混合して、或いは上述した過酸化物やアゾ化合物と混合して用いてもよい。

本発明の接着剤組成物において、（ｃ）ラジカル重合開始剤の含有量は、（ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して０．１〜５０質量部であることが好ましく、１〜３０質量部であることがより好ましい。この含有量が０．１質量部未満の場合には、硬化不足が懸念され、また、５０質量部を超える場合には、放置安定性が低下する恐れがある。

本発明において必要に応じて用いる（ｄ）分子内に１つ以上のリン酸基を有するビニル化合物としては、公知のものを特に制限無く使用することができるが、下記一般式（１）〜（３）で表される化合物を用いることが好ましい。なお、本発明における「ビニル化合物」とは、メタクリロイル基を有する化合物も含むものである。

［式（１）中、Ｒ^５は（メタ）アクリロイル基を示し、Ｒ^６は水素原子又はメチル基を示し、ｗ及びｘは各々独立に１〜８の整数を示す。なお、式（１）中、Ｒ^５同士、Ｒ^６同士、ｗ同士及びｘ同士はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。］

［式（２）中、Ｒ^７は（メタ）アクリロイル基を示し、ｙ及びｚは各々独立に１〜８の整数を示す。なお、式（２）中、Ｒ^７同士、ｙ同士及びｚ同士はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。］

［式（３）中、Ｒ^８は（メタ）アクリロイル基を示し、Ｒ^９は水素原子又はメチル基を示し、ａ及びｂは各々独立に１〜８の整数を示す。なお、式（３）中、Ｒ^９同士及びａ同士はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。］

（ｄ）分子内に１つ以上のリン酸基を有するビニル化合物として、より具体的には、アシッドホスホオキシエチルメタクリレート、アシッドホスホオキシエチルアクリレート、アシッドホスホオキシプロピルメタクリレート、アシッドホスホオキシポリオキシエチレングリコールモノメタクリレート、アシッドホスホオキシポリオキシプロピレングリコールモノメタクリレート、２，２’−ジ（メタ）アクリロイロキシジエチルホスフェート、ＥＯ変性リン酸ジメタクリレート、リン酸変性エポキシアクリレート、リン酸ビニル等が挙げられる。

本発明の接着剤組成物において、（ｄ）分子内に１つ以上のリン酸基を有するビニル化合物の含有量は、（ａ）熱可塑性樹脂５０質量部に対して、好ましくは０．１〜１５質量部であり、より好ましくは０．５〜１０質量部である。この含有量が０．１質量部未満の場合には、高い接着強度が得られにくい傾向があり、また、１５質量部を超える場合には、硬化後の接着剤組成物の物性低下が生じやすく、信頼性が低下する恐れがある。

本発明において必要に応じて用いる（ｅ）導電性粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカーボン粒子等が挙げられる。また、（ｅ）導電性粒子は、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等を核とし、この核に上述の金属や金属粒子、カーボン等を被覆したものであってもよい。（ｅ）導電性粒子が、プラスチックを核とし、この核に上記の金属や金属粒子、カーボン等を被覆したもの、又は、熱溶融金属粒子である場合、加熱加圧による変形性を有するため、回路部材同士を接続する際に導電性粒子と電極との接触面積が増加して信頼性が向上するので好ましい。また、これらの導電性粒子の表面を、さらに高分子樹脂などで被覆した微粒子は、導電性粒子の配合量を増加した場合の粒子同士の接触による短絡を抑制し、回路電極間の絶縁性を向上させることができる。導電性粒子の表面を高分子樹脂などで被覆した粒子は、それ単独で又は他の導電性粒子と混合して用いることができる。

（ｅ）導電性粒子の平均粒径は、良好な分散性及び導電性を得る観点から、１〜１８μｍであることが好ましい。

また、本発明の接着剤組成物における（ｅ）導電性粒子の含有量は、特に制限されないが、接着剤組成物の全体積を基準として０．１〜３０体積％とすることが好ましく、０．１〜１０体積％とすることがより好ましい。この含有量が０．１体積％未満であると導電性が劣る傾向があり、３０体積％を超えると回路電極間の短絡が生じやすくなる傾向がある。なお、（ｅ）導電性粒子の含有量（体積％）は、２３℃での硬化前の各成分の体積をもとに決定される。なお、各成分の体積は、比重を利用して質量を体積に換算することで求めることができる。また、体積を測定しようとする成分を溶解したり膨潤させたりせず、その成分をよくぬらすことができる適当な溶媒（水、アルコール等）をメスシリンダー等に入れ、そこへ測定対象の成分を投入して増加した体積をその成分の体積として求めることもできる。

また、本発明の接着剤組成物には、上記（ｂ）分子内に１つ以上のフルオレン構造を有するラジカル重合性化合物と併用して、他のラジカル重合性化合物を含有させることができる。このような他のラジカル重合性化合物としては、スチレン誘導体やマレイミド誘導体のように、ラジカルによって重合する化合物であれば公知のものを特に制限無く使用することができる。

他のラジカル重合性化合物として具体的には、エポキシ（メタ）アクリレートオリゴマー、ポリエーテル（メタ）アクリレートオリゴマー、及びポリエステル（メタ）アクリレートオリゴマー等のオリゴマー、並びに、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸変性２官能（メタ）アクリレート、及びイソシアヌル酸変性３官能（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。

また、接着剤組成物の流動性を調節するために、単官能（メタ）アクリレートを使用することもできる。単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、ペンタエリスリトール（メタ）アクリレート、２−シアノエチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、２−（２−エトキシエトキシ）エチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ−ラウリル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリール（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルホスフェート、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルモルホリン等が挙げられる。これらの化合物は１種を単独で使用する以外に、必要に応じて複数の化合物を混合して用いてもよい。

本発明の接着剤組成物には、橋架け率の向上を目的として、上記のような（メタ）アクリロイル基を有する化合物の他に、アリル基、マレイミド基、ビニル基等の活性ラジカルによって重合する官能基を有する化合物を適宜添加してもよい。かかる化合物として具体的には、Ｎ−ビニルイミダゾール、Ｎ−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニルカプロラクタム、４，４’−ビニリデンビス（Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン）、Ｎ−ビニルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド等が挙げられる。

本発明の接着剤組成物には、硬化速度の制御や貯蔵安定性の付与を目的として、安定化剤を添加することもできる。このような安定化剤としては、公知の化合物を特に制限なく使用することができるが、ベンゾキノンやハイドロキノン等のキノン誘導体、４−メトキシフェノールや４−ｔ−ブチルカテコール等のフェノール誘導体、２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−１−オキシルや４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−１−オキシル等のアミノキシル誘導体、テトラメチルピペリジルメタクリレート等のヒンダードアミン誘導体が好ましい。

安定化剤の添加量は、（ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜３０質量部であり、より好ましくは０．０５〜１０質量部である。この添加量が０．０１質量部未満の場合には、添加効果が十分に得られない傾向があり、また、３０質量部を超える場合には、他の成分との相溶性が低下する傾向がある。

本発明の接着剤組成物には、アルコキシシラン誘導体やシラザン誘導体に代表されるカップリング剤や密着向上剤、レベリング剤などの接着助剤を適宜添加してもよい。かかる接着助剤として具体的には、下記一般式（４）で表される化合物が好ましい。これらの接着所剤は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。

［式（４）中、Ｒ^１０、Ｒ^１１及びＲ^１２は各々独立に、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ基、炭素数１〜５のアルコキシカルボニル基、又は、アリール基を示し、Ｒ^１３は（メタ）アクリロイル基、ビニル基、イソシアナート基、イミダゾール基、メルカプト基、アミノ基、メチルアミノ基、ジメチルアミノ基、ベンジルアミノ基、フェニルアミノ基、シクロヘキシルアミノ基、モルホリノ基、ピペラジノ基、ウレイド基、又は、グリシジル基を示し、ｃは１〜１０の整数を示す。］

本発明の接着剤組成物には、応力緩和及び接着性向上を目的として、ゴム成分を添加してもよい。ゴム成分として具体的には、ポリイソプレン、ポリブタジエン、カルボキシル基末端ポリブタジエン、水酸基末端ポリブタジエン、１，２−ポリブタジエン、カルボキシル基末端１，２−ポリブタジエン、水酸基末端１，２−ポリブタジエン、アクリルゴム、スチレン−ブタジエンゴム、水酸基末端スチレン−ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、カルボキシル基、水酸基、（メタ）アクリロイル基またはモルホリン基をポリマー末端に含有するアクリロニトリル−ブタジエンゴム、カルボキシル化ニトリルゴム、水酸基末端ポリ（オキシプロピレン）、アルコキシシリル基末端ポリ（オキシプロピレン）、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール、ポリオレフィングリコール、ポリ−ε−カプロラクトンが挙げられる。

上記ゴム成分としては、接着性向上の観点から、高極性基であるシアノ基、カルボキシル基を側鎖あるいは末端に含むゴム成分が好ましく、さらに流動性向上の観点から、液状ゴムがより好ましい。ゴム成分として具体的には、液状アクリロニトリル−ブタジエンゴム、カルボキシル基、水酸基、（メタ）アクリロイル基またはモルホリン基をポリマー末端に含有する液状アクリロニトリル−ブタジエンゴム、液状カルボキシル化ニトリルゴムが挙げられる。これらのゴム成分において、極性基であるアクリロニトリル含有量は１０〜６０質量％であることが好ましい。これらの化合物は１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。

本発明の接着剤組成物は、室温（０〜３０℃）で液状である場合にはペースト状で使用することができる。室温（０〜３０℃）で固体の場合には、加熱して使用する他、溶剤を用いてペースト化して使用してもよい。ここで、使用できる溶剤としては、接着剤組成物（添加剤も含む）と反応性がなく、且つ接着剤組成物を十分に溶解可能なものであれば特に制限されないが、常圧での沸点が５０〜１５０℃であるものが好ましい。沸点が５０℃未満の場合、室温（０〜３０℃）で放置すると揮発する恐れがあり、開放系での使用が制限される。また、沸点が１５０℃を超えると、溶剤を揮発させることが難しく、接着後の信頼性に悪影響を及ぼす恐れがある。

本発明の接着剤組成物は、フィルム状に形成してフィルム状接着剤として用いることもできる。フィルム状接着剤を形成する場合、接着剤組成物に必要に応じて溶剤等を加えるなどして得られた溶液を、フッ素樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、離形紙等の剥離性基材上に塗布し、あるいは不織布等の基材に上記溶液を含浸させて剥離性基材上に載置し、溶剤等を除去することで、フィルム状に形成することができる。フィルム状接着剤として使用すると、取り扱い性等の点から一層便利である。

図１は、本発明の接着剤組成物からなるフィルム状接着剤の一実施形態を示す断面図である。図１に示すフィルム状接着剤１は、上述した接着剤組成物をフィルム状に形成してなるものである。このフィルム状接着剤によれば、取り扱いが容易であり、被着体へ容易に設置することができ、接続作業を容易に行うことができる。また、フィルム状接着剤１は、２種以上の層からなる多層構成（図示せず）を有していてもよい。

本発明の接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、通常、加熱及び加圧を併用して被着体同士を接着させることができる。加熱温度は特に制限されないが、１００〜２５０℃の温度であることが好ましい。圧力は、被着体に損傷を与えない範囲であれば特に制限されず、一般的には０．１〜１０ＭＰａであることが好ましい。これらの加熱及び加圧は、０．５秒〜１２０秒間の範囲で行うことが好ましい。本発明の接着剤組成物及びフィルム状接着剤によれば、例えば、１４０〜２００℃、３ＭＰａの条件にて、１０秒間の短時間の加熱及び加圧でも被着体同士を十分に接着させることが可能である。

また、本発明の接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、熱膨張係数の異なる異種の被着体の接着剤として使用することができる。具体的には、異方導電接着剤、銀ペースト、銀フィルム等に代表される回路接続材料、ＣＳＰ用エラストマー、ＣＳＰ用アンダーフィル材、ＬＯＣテープ等に代表される半導体素子接着材料として使用することができる。

以下、本発明の接着剤組成物及びフィルム状接着剤を異方導電性接着剤組成物及び異方導電性フィルムとして使用し、回路基板の主面上に回路電極が形成された回路部材同士を接続する場合の一例について説明する。すなわち、異方導電性接着剤組成物又は異方導電性フィルムを、回路基板上の相対時する回路電極間に配置し、加熱加圧することにより、対向する回路電極間の電気的接続と回路基板間の接着とを行い、回路部材同士を接続することができる。ここで、回路電極を形成する回路基板としては、半導体、ガラス、セラミック等の無機物からなる基板、ポリイミド、ポリカーボネート等の有機物からなる基板、ガラス／エポキシ等の無機物と有機物とを組み合わせた基板等を用いることができる。また、こうした回路接続材料としての用途に本発明の接着剤組成物及びフィルム状接着剤を使用する場合、これらには導電性粒子を含有させることが好ましい。

図２は、本発明の回路部材の接続構造の一実施形態を示す概略断面図である。図２に示すように、本実施形態の回路部材の接続構造は、相互に対向する第一の回路部材２０及び第二の回路部材３０を備えており、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との間には、これらを接続する回路接続部材１０が設けられている。

第一の回路部材２０は、回路基板（第一の回路基板）２１と、回路基板２１の主面２１ａ上に形成される回路電極（第一の回路電極）２２とを備えている。なお、回路基板２１の主面２１ａ上には、場合により絶縁層（図示せず）が形成されていてもよい。

一方、第二の回路部材３０は、回路基板（第二の回路基板）３１と、回路基板３１の主面３１ａ上に形成される回路電極（第二の回路電極）３２とを備えている。また、回路基板３１の主面３１ａ上にも、場合により絶縁層（図示せず）が形成されていてもよい。

第一及び第二の回路部材２０，３０としては、電気的接続を必要とする電極が形成されているものであれば特に制限はない。具体的には、液晶ディスプレイに用いられているＩＴＯ等で電極が形成されているガラス又はプラスチック基板、プリント配線板、セラミック配線板、フレキシブル配線板、半導体シリコンチップ等が挙げられ、これらは必要に応じて組み合わせて使用される。このように、本実施形態では、プリント配線板やポリイミド等の有機物からなる材質をはじめ、銅、アルミニウム等の金属やＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）、窒化ケイ素（ＳｉＮ_ｘ）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）等の無機材質のように多種多様な表面状態を有する回路部材を用いることができる。

回路接続部材１０は、本発明の接着剤組成物又はフィルム状接着剤の硬化物からなるものである。この回路接続部材１０は、絶縁性物質１１及び導電性粒子７を含有している。導電性粒子７は、対向する回路電極２２と回路電極３２との間のみならず、主面２１ａ，３１ａ同士間にも配置されている。回路部材の接続構造においては、回路電極２２，３２が、導電性粒子７を介して電気的に接続されている。即ち、導電性粒子７が回路電極２２，３２の双方に直接接触している。

ここで、導電性粒子７は、先に説明した（ｅ）導電性粒子であり、絶縁性物質１１は、本発明の接着剤組成物又はフィルム状接着剤を構成する絶縁性の各成分の硬化物である。

この回路部材の接続構造においては、上述したように、対向する回路電極２２と回路電極３２とが導電性粒子７を介して電気的に接続されている。このため、回路電極２２，３２間の接続抵抗が十分に低減される。従って、回路電極２２，３２間の電流の流れを円滑にすることができ、回路の持つ機能を十分に発揮することができる。なお、回路接続部材１０が導電性粒子７を含有していない場合には、回路電極２２と回路電極３２とが直接接触することで、電気的に接続される。

回路接続部材１０は、本発明の接着剤組成物又はフィルム状接着剤の硬化物により構成されていることから、回路部材２０又は３０に対する回路接続部材１０の接着強度が十分に高くなり、信頼性試験（高温高湿試験）後においても安定した性能（接着強度や接続抵抗）を維持することができる。

次に、上述した回路部材の接続構造の製造方法の一例について説明する。まず、上述した第一の回路部材２０と、フィルム状接着剤（フィルム状回路接続材料）４０とを用意する（図３（ａ）参照）。フィルム状回路接続材料４０は、接着剤組成物（回路接続材料）をフィルム状に成形してなるものであり、導電性粒子７と接着剤成分５とを含有する。なお、回路接続材料が導電性粒子７を含有しない場合でも、その回路接続材料は絶縁性接着剤として異方導電性接着に使用でき、特にＮＣＰ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）と呼ばれることもある。また、回路接続材料が導電性粒子７を含有する場合には、その回路接続材料はＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）と呼ばれることもある。

フィルム状回路接続材料４０の厚さは、１０〜５０μｍであることが好ましい。フィルム状回路接続材料４０の厚さが１０μｍ未満では、回路電極２２，３２間に回路接続材料が充填不足となる傾向がある。他方、５０μｍを超えると、回路電極２２，３２間の接着剤組成物を十分に排除しきれなくなり、回路電極２２，３２間の導通の確保が困難となる傾向がある。

次に、フィルム状回路接続材料４０を第一の回路部材２０の回路電極２２が形成されている面上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料４０が支持体（図示せず）上に付着している場合には、フィルム状回路接続材料４０側を第一の回路部材２０に向けるようにして、第一の回路部材２０上に載せる。このとき、フィルム状回路接続材料４０はフィルム状であり、取り扱いが容易である。このため、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との間にフィルム状回路接続材料４０を容易に介在させることができ、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との接続作業を容易に行うことができる。

そして、フィルム状回路接続材料４０を、図３（ａ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、フィルム状回路接続材料４０を第一の回路部材２０に仮接続する（図３（ｂ）参照）。このとき、加熱しながら加圧してもよい。但し、加熱温度はフィルム状回路接続材料４０中の接着剤組成物が硬化しない温度、すなわちラジカル重合開始剤がラジカルを発生する温度よりも低い温度とする。

続いて、図３（ｃ）に示すように、第二の回路部材３０を、第二の回路電極を第一の回路部材２０に向けるようにしてフィルム状回路接続材料４０上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料４０が支持体（図示せず）上に付着している場合には、支持体を剥離してから第二の回路部材３０をフィルム状回路接続材料４０上に載せる。

そして、フィルム状回路接続材料４０を加熱しながら、図３（ｃ）の矢印Ａ及びＢ方向に第一及び第二の回路部材２０，３０を介して加圧する。このときの加熱温度は、ラジカル重合開始剤がラジカルを発生可能な温度とする。これにより、ラジカル重合開始剤においてラジカルが発生し、ラジカル重合性化合物の重合が開始される。こうして、フィルム状回路接続材料４０が硬化処理されて本接続が行われ、図２に示すような回路部材の接続構造が得られる。

ここで、接続条件は先に述べた通り、加熱温度１００〜２５０℃、圧力０．１〜１０ＭＰａ、接続時間０．５秒〜１２０秒間であることが好ましい。これらの条件は、使用する用途、接着剤組成物、回路部材によって適宜選択され、必要に応じて、後硬化を行ってもよい。

上記のようにして回路部材の接続構造を製造することにより、得られる回路部材の接続構造において、導電性粒子７を対向する回路電極２２，３２の双方に接触させることが可能となり、回路電極２２，３２間の接続抵抗を十分に低減することができる。

また、フィルム状回路接続材料４０の加熱により、回路電極２２と回路電極３２との間の距離を十分に小さくした状態で接着剤成分５が硬化して絶縁性物質１１となり、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０とが回路接続部材１０を介して強固に接続される。すなわち、得られる回路部材の接続構造においては、回路接続部材１０は、上記接着剤組成物を含む回路接続材料の硬化物により構成されていることから、回路部材２０又は３０に対する回路接続部材１０の接着強度が十分に高くなり、信頼性試験（高温高湿試験）後においても安定した性能（接着強度や接続抵抗）を維持することができる。

なお、上記実施形態では、接着剤成分５として、少なくとも加熱によりラジカルを発生するラジカル重合開始剤を含むものが用いられているが、このラジカル重合開始剤に代えて、光照射のみでラジカルを発生するラジカル重合開始剤を用いてもよい。この場合、フィルム状回路接続材料４０の硬化処理に際して、加熱に代えて光照射を行えばよい。また、上記実施形態では、フィルム状回路接続材料４０を用いて回路部材の接続構造を製造しているが、フィルム状回路接続材料４０に代えて、フィルム状に形成していない回路接続材料を用いてもよい。この場合でも、回路接続材料を溶媒に溶解させ、その溶液を、第一の回路部材２０又は第二の回路部材３０のいずれかに塗布し乾燥させれば、第一及び第二の回路部材２０，３０間に回路接続材料を介在させることができる。

なお、回路部材の接続構造の製造方法では、加熱又は光照射によりラジカルを発生するラジカル重合開始剤のほかに、必要に応じて、超音波、電磁波等によりラジカルを発生するラジカル重合開始剤を用いてもよい。

以下に、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

（フェノキシ樹脂溶液の調製）
フェノキシ樹脂（商品名：ＰＫＨＭ−３０、ＩｎＣｈｅｍ社製）４０質量部を、メチルエチルケトン６０質量部に溶解して、固形分４０質量％のフェノキシ樹脂溶液を調製した。

（ブチラール樹脂溶液の調製）
ブチラール樹脂（商品名：デンカブチラール３０００−１、電気化学工業社製）４０質量部を、メチルエチルケトン６０質量部に溶解して、固形分４０質量％のブチラール樹脂溶液とした。

（ポリエステルウレタン樹脂溶液の準備）
ポリエステルウレタン樹脂として、ＵＲ−３２１０（商品名、東洋紡社製、樹脂分３０質量％のメチルエチルケトン及びトルエン溶解品）を準備した。

（ウレタン樹脂の合成）
重量平均分子量２０００のポリブチレンアジペートジオール（アルドリッチ社製）４５０質量部、重量平均分子量２０００のポリオキシテトラメチレングリコール（アルドリッチ社製）４５０質量部、及び１，４−ブチレングリコール（アルドリッチ社製）１００質量部を、メチルエチルケトン４０００質量部中で均一に混合した。そこに、ジフェニルメタンジイソシアネート（アルドリッチ社製）３９０質量部を加え、５０℃で反応させてウレタン樹脂を得た。得られたウレタン樹脂の重量平均分子量は１０万であった。

（ラジカル重合性化合物の準備）
９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンエチレンオキサイド変性ジアクリレート（商品名：ＥＡ−０２００、大阪ガス株式会社製、ＥＯ鎖の繰り返し数（式（Ａ）におけるｋ＋ｌの値）：２、重量平均分子量：５４６．６１）、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンエチレンオキサイド変性ジアクリレート（商品名：ＥＡ−０５００、大阪ガス株式会社製、ＥＯ鎖の繰り返し数（式（Ａ）におけるｋ＋ｌの値）：５、重量平均分子量：６７８．７７）、ＥＯ変性ビスフェノールＡジアクリレート（商品名：ＦＡ−３２４Ａ、日立化成工業株式会社製）、及び、２−（メタ）アクリロイロキシエチルホスフェート（商品名：ライトエステルＰ−２Ｍ、共栄社株式会社製）を準備した。

（ウレタンアクリレートの合成）
攪拌機、温度計、冷却管及び空気ガス導入管を備えた反応容器に空気ガスを導入した後、２−ヒドロキシエチルアクリレート２３８質量部（２．０５モル）、数平均分子量８６０のポリ（ヘキサメチレンカーボネート）ジオール（アルドリッチ社製）８６０質量部（１モル）、ハイドロキノンモノメチルエーテル０．５３質量部、ジブチルスズジラウレート５．５３質量部を仕込み、７０〜７５℃に加熱し、イソフォロンジイソシアネート６６６質量部（３モル）を３時間かけて均一に滴下して反応させた。ＩＲ測定によりイソシアネートが消失したことを確認して反応を終了し、ウレタンアクリレート（ＵＡ）を得た。得られたウレタンアクリレートの数平均分子量は３７００であった。

（ラジカル重合開始剤の準備）
ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（商品名：パーヘキシルＯ、日本油脂株式会社製）を準備した。

（導電性粒子の作製）
ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み０．０２μｍの金層を設けた。これにより、平均粒径４μｍ、比重２．５の導電性粒子を作製した。

（実施例１〜６、比較例１〜３）
上述した各材料を固形質量比で下記表１に示す割合で配合し、そこへ更に上記導電性粒子を１．５体積％（接着剤組成物の全体積基準）配合分散させて接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物を、厚み８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃で１０分間の熱風乾燥を行なうことにより、接着剤層の厚みが２０μｍのフィルム状接着剤を得た。

〔接着強度、接続抵抗の測定〕
上記製法によって得たフィルム状接着剤を用いて、ライン幅２５μｍ、ピッチ５０μｍ、厚み１８μｍの銅回路を５００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ基板）と、０．２μｍの酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄層を形成したガラス（ＩＴＯ基板、厚み１．１ｍｍ、表面抵抗２０Ω／□）とを、熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製）を用いて、１６０℃の温度にて３ＭＰａで１０秒間の加熱加圧を行った。これにより、幅２ｍｍにわたりＦＰＣ基板とＩＴＯ基板とをフィルム状接着剤の硬化物により接続した接続体（回路部材の接続構造）を作製した。

この接続体の隣接回路間の抵抗値を、接着直後と、８５℃、８５％ＲＨの高温高湿槽中に１６８時間保持した後に、マルチメータで測定した。なお、抵抗値は、隣接回路間の抵抗３７点の平均で示した。その結果を表２に示す。

また、この接続体の接着強度を、ＪＩＳ−Ｚ０２３７に準じて９０度剥離法で測定し、評価した。ここで、接着強度の測定装置は、東洋ボールドウィン株式会社製のテンシロンＵＴＭ−４（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、２５℃）を使用した。なお、接着強度についても、接着直後と、８５℃、８５％ＲＨの高温高湿槽中に１６８時間保持した後に測定した。その結果を表２に示す。

実施例１〜６で得られたフィルム状接着剤は、加熱温度１６０℃の接続条件において、接着直後及び８５℃、８５％ＲＨの高温高湿槽中に１６８時間保持した後の双方で、良好な接続抵抗及び接着強度を示し、広域の加熱温度に対して良好な特性を示すことが確認された。これらに対して、本発明におけるフルオレン構造を有するラジカル重合性化合物を使用していない比較例１〜３のフィルム状接着剤では、良好な特性が得られなかった。すなわち、比較例１のフィルム状接着剤では高温高湿処理後の接続抵抗値が高く、比較例２のフィルム状接着剤では接着直後及び高温高湿処理後の接着力が低く、また比較例３のフィルム状接着剤では高温高湿処理後の接続抵抗の上昇と接着力の低下が見られることが確認された。

〔貯蔵安定性の評価〕
実施例１で得られたフィルム状接着剤を、真空包装を施した状態で、４０℃にて３日間放置した。その後、この放置後のフィルム状接着剤を用いて、実施例１と同様にＦＰＣ基板とＩＴＯ基板とを１６０℃、３ＭＰａ、１０秒間の加熱圧着により幅２ｍｍにわたって接続し、接続体（回路部材の接続構造）を作製した。得られた接続体の接着直後の接着強度及び接続抵抗を上記実施例１等と同様の方法で測定したところ、接着強度は７１０Ｎ／ｍ、接続抵抗は１．２Ωであり、貯蔵安定性に優れることが確認された。

以上より、本発明によれば、ラジカル硬化系でありながら、優れた接着強度を得ることができ、且つ信頼性試験（高温高湿試験）後においても安定した性能（接着強度及び接続抵抗）を維持することができる接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路部材の接続構造を提供できることが確認された。

以上説明したように、本発明によれば、ラジカル硬化系でありながら、優れた接着強度を得ることができ、且つ信頼性試験（例えば、８５℃／８５％ＲＨ放置）後においても安定した性能（接着強度や接続抵抗）を維持することができる接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路部材の接続構造を提供することができる。

上記目的を達成するために、本発明は、（ａ）熱可塑性樹脂と、（ｂ）分子内に１つ以上のフルオレン構造を有するラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有する回路接続用接着剤組成物を提供する。

（ｃ）ラジカル重合開始剤として具体的には、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ジラウロイルパーオキサイド、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオヘプタノエート、ｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、ｔ−アミルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、３−ヒドロキシ−１，１−ジメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−アミルパーオキシネオデカノエート、ｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ジ（３−メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、ジ（４−メチルベンゾイル）パーオキサイド、２，２’−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、１，１’−アゾビス（１−アセトキシ−１−フェニルエタン）、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、ジメチル−２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、４，４’−アゾビス（４−シアノバレリン酸）、１，１’−アゾビス（１−シクロヘキサンカルボニトリル）、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（３−メチルベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジブチルパーオキシトリメチルアジペート、ｔ−アミルパーオキシノルマルオクトエート、ｔ−アミルパーオキシイソノナノエート、ｔ−アミルパーオキシベンゾエート等が挙げられる。これらの化合物は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。

Claims (5)

1. （ａ）熱可塑性樹脂と、
   （ｂ）分子内に１つ以上のフルオレン構造を有するラジカル重合性化合物と、
   （ｃ）ラジカル重合開始剤と、
   を含有する、接着剤組成物。
2. 更に、（ｄ）分子内に１つ以上のリン酸基を有するビニル化合物を含有する、請求項１に記載の接着剤組成物。
3. 前記（ａ）熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂、及び、ポリイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも一種を含むものである、請求項１又は２に記載の接着剤組成物。
4. 更に、（ｅ）導電性粒子を含有する、請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載の接着剤組成物。
5. 第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、
   第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材と、
   前記第一の回路基板の主面と前記第二の回路基板の主面との間に設けられ、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とを対向配置させた状態で前記第一及び第二の回路部材同士を接続する回路接続部材と、
   を備える回路部材の接続構造であって、
   前記回路接続部材は、請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載の接着剤組成物の硬化物からなり、
   対向する前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが電気的に接続されている、回路部材の接続構造。

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