JP2002167556A - 回路接続用フィルム状接着剤、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 加熱温度１４０〜２００℃で加熱時間が２〜
１０秒で接続が可能で、接着性、接続信頼性に優れる回
路接続用フィルム状接着剤、回路端子の接続構造および
回路端子の接続方法を提供する。 【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対
向する回路電極を加熱加圧し加圧方向の電極間を電気的
に接続する回路接続用フィルム状接着剤で、１）ラジカ
ル重合性の２官能以上のアクリレート化合物またはメタ
クリレート化合物、２）１５０℃の溶融粘度が１０００
０Ｐａ・ｓ以下の熱可塑性樹脂、３）加熱によってラジ
カルを発生する硬化剤、４）ラジカル重合性の官能基を
有するシランカップリング剤を必須成分とする回路接続
用フィルム状接着剤。接続端子を有する二つの回路部材
を、二つの接続端子の間に前記の回路接続用フィルム状
接着剤を介在させ、加熱加圧して電気的に接続させる回
路端子の接続方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、相対向する回路電
極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向
の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着
剤、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂系接着剤は、高い接着強さ
が得られ、耐水性や耐熱性に優れること等から、電気・
電子・建築・自動車・航空機等の各種用途に多用されて
いる。中でも一液型エポキシ樹脂系接着剤は、主剤と硬
化剤との混合が不必要であり使用が簡便なことから、フ
ィルム状、ペースト状、粉体状の形態で使用されてい
る。この場合、エポキシ樹脂と硬化剤及び変性剤との多
様な組み合わせにより、特定の性能を得ることが一般的
である（例えば、特開昭６２−１４１０８３号公報）。
しかしながら、特開昭６２−１４１０８３号公報に示さ
れるようなエポキシ樹脂系のフィルム状接着剤は、作業
性に優れるものの、２０秒前後の接続時間で１４０〜１
８０℃程度の加熱、１０秒では１８０〜２１０℃程度の
加熱が必要であった。この理由は、短時間硬化性（速硬
化性）と貯蔵安定性（保存性）のバランスを得るため常
温で不活性な触媒型硬化剤を用い硬化に際して十分な反
応が得られないためである。

【０００３】近年、精密電子機器の分野では、回路の高
密度化が進んでおり、電極幅、電極間隔が極めて狭くな
っており、回路接続時の熱による回路基板の膨張が接続
端子の位置ずれに影響する場合がある。特に、液晶パネ
ル分野のLCD（液晶ディスプレイ）とTCP（テープキャリ
アパッケージ）との接続や、TCPとPWB（プリント回路基
板）との接続において、配線の微細化とパネルの大型化
の為、従来のエポキシ樹脂系を用いた回路接続用フィル
ム状接着剤の接続条件では、接続時の熱によるTCPの伸
びによって配線の脱落、剥離や位置ずれが生じるなどの
問題があった。この為、エポキシ樹脂系接着剤に代わ
り、低温速硬化の接続材料としてラジカル重合性の接着
剤が開発されてきた（例えば、特開平１１−２８４０２
５号公報、特開２０００−４４９０５号公報）。特開平
１１−２８４０２５号公報および特開２０００−４４９
０５号公報に示されるようなラジカル重合性の接着剤
は、ラジカル重合性物質としてアクリレート化合物、メ
タアクリレート化合物またはマレイミド化合物等のモノ
マーを過酸化物などのラジカル発生物質と配合し、加熱
時に過酸化物から発生するラジカルによってモノマーが
ラジカル重合・硬化するものである。ラジカル発生物質
のラジカル発生温度が低温の物質を選択することによっ
て低温での硬化が可能であることが特徴であり、１５０
℃前後の加熱温度、１０秒〜１５秒の加熱時間で接続が
可能である。しかし、一般的にエポキシ樹脂系の接着剤
に比べ、アクリレート化合物などの熱ラジカル重合性樹
脂は接着力が弱いという難点がある。このため、特開平
１１−２８４０２５号公報に示されるようにリン酸エス
テル化合物によって接着力を向上させる方法や、特開２
０００−４４９０５号公報に示されるようにリン酸エス
テル化合物とエポキシシランカップリング剤との混合に
よって接着力を向上させる手段が提案されてきている。

【０００４】一方、液晶パネル分野でもLCD上にドライ
バICを直接接続するCOG（Chip on Glass）接続方式で
は、生産効率向上を目的として、１０秒以下さらには５
秒以下の短時間での接続が求められている。COG接続方
式では液晶パネルであるガラスの熱膨張係数とドライバ
ICであるシリコンチップの熱膨張係数が近く、加熱によ
って生ずる位置ずれの問題が小さいため、接続時間の短
縮化要求に対して接続温度を高温化して対処することが
できる。しかしながら、特開昭６２−１４１０８３号公
報に示されるようなエポキシ樹脂系接着剤では２３０℃
以上の加熱温度であっても、５秒以下では十分に硬化反
応が進行しないため、接着強度が小さく、接続信頼性が
低下する。一方、特開平１１−２８４０２５号公報およ
び特開２０００−４４９０５号公報で示されるようなラ
ジカル重合性の接着剤については、硬化速度はエポキシ
樹脂系に比べて速いものの、リン酸エステルまたはリン
酸エステルとエポキシシランカップリング剤で接着力を
増加させた場合であっても、TABとLCDを接着した場合よ
りもチップとLCDを接着した場合に発生する応力が大き
いことによって、接着力が不十分であり、接続信頼性が
低いため適応できない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、精密電子機
器の微細回路同士の電気的接続、特にLCDパネルとドラ
イバICのCOG接続において、加熱温度が１４０℃以上、
２００℃以下であり、かつ加熱時間が２秒以上、１０秒
以下で接続が可能であり、且つ、接着性、接続信頼性に
優れる回路接続用フィルム状接着剤、回路端子の接続構
造および回路端子の接続方法を提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の回路接続用フィ
ルム状接着剤は、相対向する回路電極間に介在され、相
対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に
接続する回路接続用フィルム状接着剤であって、加熱温
度１６０℃以上、２００℃以下、加熱時間２秒以上、１
０秒以下、好ましくは３秒以下で相対向する回路電極間
を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤であ
り、１６０℃以上、２００℃以下の加熱加圧時に加熱加
圧開始から少なくとも０．１秒以上の樹脂流動性を有
し、かつ１６０℃以上、２００℃以下、２秒以上、３秒
以下の加熱後の反応率が６０％以上であり、ガラスと表
面を窒化珪素処理したシリコンチップを加熱温度１６０
℃以上、２００℃以下、加熱時間２秒以上、３秒以下で
加熱加圧して接着した際のせん断接着強度が１０ＭＰａ
以上であり、（１）ラジカル重合性の２官能以上のアク
リレート化合物またはメタクリレート化合物、（２）１
５０℃の溶融粘度が１００００Ｐａ・ｓ以下の熱可塑性
樹脂、（３）加熱によってラジカルを発生する硬化剤、
（４）ラジカル重合性の官能基を有するシランカップリ
ング剤を必須成分とする回路接続用フィルム状接着剤で
ある。この回路接続用フィルム状接着剤は、加熱後の接
着剤硬化物のガラス転移温度が１３０〜１６０℃である
と好ましい。また、加熱によってラジカルを発生する硬
化剤の半減期１０時間の分解温度が４０℃以上かつ、半
減期１分間の分解温度が１８０℃以下であると好まし
い。この加熱によってラジカルを発生する硬化剤は、パ
ーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパ
ーオキサイドのいずれかまたは混合物であると好まし
い。１５０℃の溶融粘度が１００００Ｐａ・ｓ以下の熱
可塑性樹脂が、ガラス転位温度５０℃以上のポリヒドロ
キシポリエーテル樹脂であると好ましく、その熱可塑性
樹脂が分子内にフルオレン骨格を有するポリヒドロキシ
ポリエーテル樹脂もしくは分子内にフルオレン骨格を有
するポリヒドロキシポリエーテル樹脂と他の１５０℃の
溶融粘度が１００００Ｐａ・ｓ以下の熱可塑性樹脂との
混合物が好ましい。さらに、１５０℃の溶融粘度が１０
０００Ｐａ・ｓ以下の熱可塑性樹脂１００重量部に対し
ラジカル重合性の２官能以上のアクリレート化合物また
はメタクリレート化合物を２５〜１００重量部、ラジカ
ル重合性の２官能以上のアクリレート化合物またはメタ
クリレート化合物１００重量部に対し加熱によってラジ
カルを発生する硬化剤１〜２０重量部、前記熱可塑性樹
脂、ラジカル重合性の２官能以上のアクリレート化合物
またはメタクリレート化合物及び加熱によってラジカル
を発生する硬化剤の接着剤総重量に対しラジカル重合性
の官能基を有するシランカップリング剤を５〜１５重量
部配合することが好ましい。上記の回路接続用フィルム
状接着剤には、導電性粒子を含有することができる。

【０００７】本発明の回路端子の接続構造は、第一の接
続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有
する第二の回路部材とが、第一の接続端子と第二の接続
端子を対向して配置されており、前記対向配置した第一
の接続端子と第二の接続端子の間に上記の回路接続用フ
ィルム状接着剤が介在されており、前記対向配置した第
一の接続端子と第二の接続端子が電気的に接続されてい
るものである。本発明の回路端子の接続方法は、第一の
接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を
有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接
続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続
端子と第二の接続端子の間に上記記載の回路接続用フィ
ルム状接着剤を介在させ、加熱加圧して前記対向配置し
た第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させ
る回路端子の接続方法において、加熱温度が１４０℃以
上、２００℃以下であり、かつ加熱時間が２秒以上、１
０秒以下である。好ましくは、加熱温度が１６０℃以
上、２００℃以下であり、加熱時間が２秒以上、３秒以
下である。接続端子の少なくとも一方の表面を金、銀、
錫及び白金族から選ばれる金属で構成させることが好ま
しい。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の回路接続用フィルム状接
着剤は加熱・加圧によって流動すると共に、加熱によっ
て反応し、硬化するものである。流動は１６０℃以上、
２００℃以下の加熱条件で加圧した際に加熱加圧開始か
ら少なくとも０．１秒は流動性を示す必要がある。０．
１秒未満では、接続端子間の余分な樹脂を排除すること
が困難である。流動性は、ＩＣチップのバンプ電極とＩ
ＴＯ電極付きガラス基板のとの相対応する電極同士の位
置合わせを行った後に、回路接続用フィルム状接着剤を
介在させてＩＣチップとガラス基板を張り合わせ、この
後、ガラス基板側を圧着機の石英製基板テーブル側に向
けて固定し、圧着機下部に設置した接続部観察カメラ
（対物レンズ倍率２０倍）の焦点を石英製ガラステーブ
ルおよびガラス基板を透過して接続部分に合わせた。こ
の後、ＩＣチップ側から圧着機のヒートツールを押し当
てて２００℃、１００ＭＰａ（バンプ面積換算）、３秒
加熱加圧してＩＣチップとガラス基板の接続を行うと同
時に接続部分の接着剤の流動挙動をモニタにて観察し、
ヒートツールがＩＣチップに当たってから接着剤の流動
が止まるまでの時間をストップウォッチを用いて計測し
た。加熱による反応は１６０℃以上、２００℃以下、２
秒以上、３秒以下の加熱後の反応率が６０％以上である
ことが必要である。反応率６０％未満では硬化が不十分
なことによって接続信頼性が低下する。反応率は、示差
走査熱量計を用いて未硬化およびオイルバスで加熱・硬
化（２００℃、浸漬３秒）した回路接続用フィルム状接
着剤の発熱量を測定し（昇温速度１０℃／ｍｉｎ）、次
式で算出した。 （反応率）＝（未硬化の発熱量―硬化後の発熱量）／
（未硬化の発熱量）×１００ さらに、本発明の回路接続用フィルム状接着剤は、加熱
温度１６０℃以上、２００℃以下、加熱時間２秒以上、
３秒以下でガラスと表面を窒化珪素処理したシリコンチ
ップの間に本発明の回路接続用フィルム状接着剤を介在
させて加熱加圧して接着した後のせん断接着強度が１０
ＭＰａ以上を示すことが必要である。せん断接着強度が
１０ＭＰａ未満では接続端子の電気的接続が保持できな
いおそれがある。

【０００９】本発明に用いる加熱によりラジカルを発生
する硬化剤としては、過酸化化合物、アゾ系化合物など
の加熱により分解して遊離ラジカルを発生するものであ
り、目的とする接続温度、接続時間、ポットライフ等に
より適宜選定されるが、高反応性とポットライフの点か
ら、半減期１０時間の分解温度が４０℃以上かつ、半減
期１分の分解温度が１８０℃以下の硬化剤である有機過
酸化物が好ましく、半減期１０時間の分解温度が６０℃
以上かつ、半減期１分の温度が１７５℃以下の有機過酸
化物がより好ましい。硬化剤の配合量はラジカル重合性
の２官能以上のアクリレート化合物またはメタクリレー
ト化合物１００重量部に対し１〜２０重量部が好まし
く、５〜１０重量部がより好ましい。この範囲より少な
いと、硬化が十分に進行せず、接着剤の凝集力が低下し
接着性に劣り、また多いと、硬化は十分であるが、フィ
ルム状接着剤の界面での接着に劣るようになる。

【００１０】加熱によってラジカルを発生する硬化剤
は、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネー
ト、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアル
キルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリル
パーオキサイドなどから選定できる。また、回路部材の
接続端子の腐食を抑えるために、硬化剤中に含有される
塩素イオンや有機酸は５０００ｐｐｍ以下であることが
好ましく、さらに、加熱分解後に発生する有機酸が少な
いものがより好ましい。このようなものとして、具体的
には、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジア
ルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリ
ルパーオキサイドから選定され、パーオキシエステル、
パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイドから選
定されることがより好ましい。上記硬化剤は、適宜混合
して用いることができる。

【００１１】パーオキシエステルとしては、クミルパー
オキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチ
ルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロヘキ
シル−１−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、
ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチル
パーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチル
ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、２，５
−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパー
オキシ）ヘキサン、１−シクロヘキシル−１−メチルエ
チルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ヘキ
シルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチ
ルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチル
パーオキシイソブチレート、１，１−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ
イソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ
−３，５，５−トリメチルヘキサノネート、ｔ−ブチル
パーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ
（ｍ−トルオイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパ
ーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパ
ーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−
ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキ
シアセテート等が挙げられる。

【００１２】ジアルキルパーオキサイドとしては、α，
α'−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベ
ンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−
２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブ
チルクミルパーオキサイド等が挙げられる。

【００１３】ハイドロパーオキサイドとしては、ジイソ
プロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイ
ドロパーオキサイド等が挙げられる。

【００１４】ジアシルパーオキサイドとしては、イソブ
チルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパー
オキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパー
オキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイル
パーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシ
ニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエ
ン、ベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。

【００１５】パーオキシジカーボネートとしては、ジ−
ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピ
ルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシ
クロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エ
トキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２−エ
チルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシ
ブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３
−メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等が挙げ
られる。

【００１６】パーオキシケタールとしては、１，１−ビ
ス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチ
ルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオ
キシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパー
オキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、
１，１−（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、
２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）デカン等が挙げ
られる。

【００１７】シリルパーオキサイドとしては、ｔ−ブチ
ルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチ
ル）ジメチルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリビ
ニルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジビニ
ルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）ビニル
シリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリアリルシリルパ
ーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジアリルシリルパー
オキサイド、トリス（ｔ−ブチル）アリルシリルパーオ
キサイド等が挙げられる。これらのラジカルを発生する
硬化剤は、単独または混合して使用することができ、分
解促進剤、抑制剤等を混合して用いてもよい。また、こ
れらの硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分
子物質等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可
使時間が延長されるために好ましい。

【００１８】本発明で用いるラジカル重合性の２官能以
上のアクリレート化合物またはメタクリレート化合物
は、ラジカルにより重合する官能基を有する物質であ
り、これらは、モノマー、オリゴマーのいずれの状態で
も用いることが可能であり、モノマーとオリゴマーを併
用することも可能である。アクリレート化合物またはメ
タクリレート化合物の具体例としては、エチレングリコ
ールジアクリレート、エチレングリコールジメタアクリ
レート、ジエチレングリコールジアクリレート、ジエチ
レングリコールジメタアクリレート、トリメチロールプ
ロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタ
クリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ト
リメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリアク
リレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエー
テルトリメタクリレート、トリエチレングリコールジア
クリレート、トリエチレングリコールジメタクリレー
ト、テトラエチレングリコールジアクリレート、テトラ
エチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレング
リコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメ
タクリレート、ヘキサプロピレングリコールジアクリレ
ート、ヘキサプロピレングリコールジメタクリレート、
ポリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピ
レングリコールジメタクリレート、ブチレングリコール
ジアクリレート、ブチレングリコールジメタクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペン
チルグリコールジメタクリレート、１，３−ブタンジオ
ールジアクリレート、１，３−ブタンジオールジメタク
リレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、
１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，５−ペ
ンタンジオールジアクリレート、１，５−ペンタンジオ
ールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジア
クリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレー
ト、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエリ
スリトールジメタクリレート、ペンタエリスリトールト
リアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレ
ート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパント
リアクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロール
プロパントリメタクリレート、テトラメチロールメタン
テトラアクリレート、テトラメチロールメタンテトラメ
タアクリレート、テトラメチロールプロパンテトラアク
リレート、テトラメチロールプロパンテトラメタクリレ
ート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペン
タエリスリトールテトラメタクリレート、２−ヒドロキ
シ１，３−ジアクリロキシプロパン、２−ヒドロキシ
１，３−ジメタアクリロキシプロパン、２，２−ビス
〔４−（アクリロキシメトキシ）フェニル〕プロパン、
２，２−ビス〔４−（メタアクリロキシメトキシ）フェ
ニル〕プロパン、２，２−ビス（４−アクリロキシエト
キシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−メタクリ
ロキシエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４
−アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２
−ビス（４−メタクリロキシジエトキシフェニル）プロ
パン、２，２−ビス〔４−（アクリロキシポリエトキ
シ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（メタア
クリロキシポリエトキシ）フェニル〕プロパン、ビスフ
ェノールＡジアクリレート、ビスフェノールＡジメタク
リレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジア
クリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ
メタクリレート、トリス（アクリロイロキシエチル）イ
ソシアヌレート、トリス（メタアクリロイロキシエチ
ル）イソシアヌレートウレタンジアクリレート化合物、
ウレタンジメタアクリレート化合物等が挙げられる。こ
れらは単独または併用して用いることができ、必要によ
っては、ハイドロキノン、メチルエーテルハイドロキノ
ン類などの重合禁止剤を適宜用いてもよい。また、ジシ
クロペンテニル基および／またはトリシクロデカニル基
および／またはトリアジン環を有する場合は、耐熱性が
向上するので好ましい。

【００１９】本発明で用いる１５０℃の溶融粘度が１０
０００Ｐａ・ｓ（１００，０００ポイズ）以下の熱可塑
性樹脂としては、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニ
ルホルマール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹
脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、
ポリヒドロキシポリエーテル樹脂などのポリマーが使用
される。その中で、接着剤に使用した際の流動性、硬化
収縮の抑制効果および接続信頼性を考えるとガラス転移
温度５０℃以上のポリヒドロキシポリエーテル樹脂が好
適に使用される。ポリヒドロキシポリエーテル樹脂とし
て、分子内にフルオレン骨格を有するポリヒドロキシポ
リエーテル樹脂がより好適に使用される。ポリヒドロキ
シポリエーテル樹脂は単独でも前記樹脂との混合物でも
使用できる。これらの熱可塑性樹脂はカルボキシル基含
有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー、ラジカ
ル重合性の官能基によって変性されていてもよい。熱可
塑性樹脂の１５０℃の溶融粘度が１００００Ｐａ・ｓ
（１００，０００ポイズ）を超えて高いと接着剤の加熱
・加圧時の流動性が低下し、回路基板の相対向する端子
間の樹脂の排除が不十分となるため、接続信頼性が低下
するため好ましくない。

【００２０】本発明で用いるラジカル重合性の官能基を
有するシランカップリング剤としては、ラジカル重合性
の官能基を持つものが使用される。ラジカル重合性の官
能基を持たないシランカップリング剤では接着力を十分
に発現することができない。具体的にはアクリル基、メ
タクリル基を持つものが使用される。シランカップリン
グ剤の具体例としては（３−アクリロキシプロピル）メ
チルジメトキシシラン、（３−アクリロキシプロピル）
トリメトキシシラン、（メタクリロキシメチル）トリメ
トキシシラン、（メタクリロキシメチル）トリエトキシ
シラン、（３−メタクリロキシプロピル）メチルジメト
キシシラン、（３−メタクリロキシプロピル）トリメト
キシシラン、（３−メタクリロキシプロピル）メチルジ
エトキシシラン、（３−メタクリロキシプロピル）トリ
エトキシシラン、（３−メタクリロキシプロピル）トリ
ス（メトキシエトキシ）シランが挙げられる。これらは
単独または２種以上混合して用いても良い。シランカッ
プリング剤の配合量は、接着剤の総重量に対して５〜１
５重量部が好ましい。この範囲より少ないと接着剤の凝
集力が低下し接着力に劣り、多いとフィルム界面での接
着性に劣るようになる。

【００２１】また、本発明の回路接続用フィルム状接着
剤はアクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エ
ステル、アクリロニトリル、グリシジルアクリレートお
よびグリシジルメタクリレートの１種または２種以上を
モノマー成分とした共重合体系アクリルゴム、ポリウレ
タンなどのエラストマーを含有することができる。エラ
ストマーを含有した場合、応力緩和の効果が得られるの
で好ましい。

【００２２】さらに、充填材、軟化剤、促進剤、老化防
止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤及びフェ
ノール樹脂やメラミン樹脂、イソシアネート類等を含有
することもできる。充填材を含有した場合、接続信頼性
等の向上が得られるので好ましい。

【００２３】本発明の回路接続用フィルム状接着剤は導
電性粒子がなくても、接続時に相対向する回路電極の直
接接触により接続が得られるが、導電性粒子を含有した
場合、より安定した接続が得られる。導電性粒子として
は、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカ
ーボン等があり、十分なポットライフを得るためには、
表層はＮｉ、Ｃｕなどの遷移金属類ではなくＡｕ、Ａ
ｇ、白金族の貴金属類が好ましくＡｕがより好ましい。
また、Ｎｉなどの遷移金属類の表面をＡｕ等の貴金属類
で被覆したものでもよい。また、非導電性のガラス、セ
ラミック、プラスチック等に前記した金属を被覆等によ
り形成し、最外層を貴金属類で被覆したものでもよい。
プラスチックを核とした場合や熱溶融金属粒子を核とし
た場合、加熱加圧により変形性を有するので接続時に電
極との接触面積が増加したり、電極高さのばらつきを吸
収し信頼性が向上するので好ましい。貴金族類の被覆層
の厚みは良好な抵抗を得るためには、１００オングスト
ロ−ム以上が好ましい。しかし、Ｎｉ等の遷移金属の上
に貴金属類の層を設ける場合では、貴金属類層の欠損や
導電粒子の混合分散時に生じる貴金属類層の欠損等によ
り遷移金属が表面に露出するとその酸化還元作用で遊離
ラジカルが発生し保存性低下を引き起こすため、３００
オングストロ−ム以上が好ましい。導電性粒子は、接着
剤樹脂成分１００体積部に対して０．１〜３０体積部の
範囲で用途により使い分ける。過剰な導電性粒子による
隣接回路の短絡等を防止するためには０．１〜１０体積
部とするのが好ましい。

【００２４】また、回路接続用フィルム状接着剤を２層
以上に分割し、ラジカルを発生する硬化剤を含有する層
とラジカル重合性の２官能以上のアクリレート化合物ま
たはメタクリレート化合物を含有する層に分離した場
合、または、ラジカルを発生する硬化剤を含有する層と
導電粒子を含有する層に分離した場合、ポットライフの
向上が得られる。

【００２５】本発明の回路接続用フィルム状接着剤は、
半導体チップの動作時、外部光源からの光によって誤動
作を防ぐために、フィルム状接着剤中にカーボンブラッ
ク、顔料、色素を添加することによって、黒色、褐色、
青色等の遮光性フィルムとすることもできる。

【００２６】本発明の回路接続用フィルム状接着剤は、
ＩＣチップと回路基板との電気的および機械的接続や電
気回路相互の電気的および機械的接続に使用することが
できる。本発明の回路接続用フィルム状接着剤は、例え
ばフェイスダウン方式で半導体チップと回路基板を本発
明の回路接続用フィルム状接着剤を介在させて接着固定
すると共に両者の電極どうしを電気的に接続する場合に
使用できる。すなわち、第一の接続端子を有する第一の
回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材と
を、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置
し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子
の間に本発明の回路接続用フィルム状接着剤を介在さ
せ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第
二の接続端子を電気的に接続させることができる。この
ような回路部材としては半導体チップ、抵抗体チップ、
コンデンサチップ等のチップ部品、プリント基板、フレ
キシブルプリント基板等の回路基板、LCDパネル、PDPパ
ネル、ELパネル等の画像表示基板、テープキャリアパッ
ケージ、COF等の回路部品等が用いられる。これらの回
路部材には接続端子が通常は多数（場合によっては単数
でも良い）設けられており、前記回路部材の少なくとも
１組がそれらの回路部材に設けられた接続端子の少なく
とも一部を対向配置し、対向配置した接続端子間に本発
明の回路接続用フィルム状接着剤を介在させ、加熱加圧
して対向配置した接続端子どうしを電気的に接続して回
路板とする。回路部材の少なくとも１組を加熱加圧する
ことにより、対向配置した接続端子どうしは、直接接触
により又は異方導電性接着剤の導電性粒子を介して電気
的に接続することができる。

【００２７】本発明の回路端子の接続方法は、ラジカル
重合による硬化性を有する回路接続用フィルム状接着剤
を表面が金、銀、錫及び白金族から選ばれる金属である
一方の電極回路に形成した後、もう一方の回路電極を位
置合わせし加熱、加圧して接続することができる。

【００２８】本発明の回路端子の接続方法において、回
路電極を有する回路基板表面を洗浄して表面の汚染物質
や酸化膜などを除去しておくことによって本発明の回路
接続用フィルム状接着剤の回路基板への接着強度を増強
させることによって接続信頼性を向上させることができ
る。回路基板表面の洗浄方法としては回路電極および配
線に対する損傷の影響が小さいものであれば特に限定す
るものではない。洗浄の例としては、純水による洗浄、
溶剤による洗浄またはふき取り、プラズマ処理などが挙
げられる。

【００２９】本発明においては、従来のラジカル硬化ア
クリレート樹脂系接着剤よりも短時間で接続が可能であ
り、かつ耐湿試験後も優れた接着強度を示す電気・電子
用の回路接続用フィルム状接着剤の提供が可能となる。

【００３０】

【実施例】本発明で用いる１５０℃の溶融粘度が１００
００Ｐａ・ｓ以下の熱可塑性樹脂として用いたフルオレ
ン骨格含有ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びカルボ
キシル基含有ブタジエン系エラストマー変性高分子量フ
ェノキシ樹脂の合成法を以下に示す。

【００３１】〈ポリヒドロキシポリエーテル樹脂の合
成〉４,４-（９-フルオレニリデン）-ジフェノール４５
ｇ、３,３',５,５'-テトラメチルビフェノールジグリシ
ジルエーテル５０ｇをN-メチルピロリジオン１０００ｍ
ｌに溶解し、これに炭酸カリウム２１ｇを加え、１１０
℃で３時間攪拌した。攪拌後、多量のメタノールに滴下
し、生成した沈殿物をろ取して目的物質である分子内に
フルオレン骨格を持つポリヒドロキシポリエーテル樹脂
（ｂ）を７５ｇ得た。分子量を測定した結果（東ソー株
式会社製ＧＰＣ８０２０、カラム；東ソー株式会社製Ｔ
ＳＫｇｅｌＧ３０００Ｈ_XLとＴＳＫｇｅｌＧ４０００Ｈ
_XL、流速１．０ｍｌ／ｍｉｎ）、ポリスチレン換算でＭ
ｎ=１２，５００、Ｍｗ=３０，３００、Ｍｗ／Ｍｎ＝
２．４２であった。樹脂（ｂ）をＴＨＦ（テトラヒドロ
フラン）に溶解させ、シャーレに塗布し、溶媒を気散さ
せることによってキャストフィルムを作製した。キャス
トフィルムを動的粘弾性測定装置（レオメトリックサイ
エンティフィック社製RSA-II）を用いて測定し（昇温速
度５℃／分、１Ｈｚ）、tanδのピークによってガラス
転移温度を測定した結果、ガラス転移温度９５℃であっ
た。キャストフィルムをずり粘弾性測定装置（レオメト
リックサイエンティフィック社製ARES）を用いて測定し
（昇温速度５℃／分、１Ｈｚ）、１５０℃での粘度を求
めた結果、４８００Ｐａ・ｓ（４８，０００ポイズ）で
あった。

【００３２】〈カルボキシル基含有ブタジエン系エラス
トマー変性高分子量フェノキシ樹脂の合成〉窒素導入
管、温度計、冷却管およびメカニカルスターラーを取り
付けた２リットルの四つ口フラスコに、テトラブロモビ
スフェノールＡ（ＦＧ−２０００、帝人化成株式会社製
商品名）３３３.８３ｇ、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（ＹＤ−８１２５、分子蒸留品、エポキシ当量１７
２ｇ／当量，東都化成株式会社製商品名）２０５.５６
ｇおよびＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１２５７ｇを入
れ、窒素雰囲気下、均一になるまで撹拌混合した。次
に、水酸化リチウム０．９４ｇを添加し、温度を徐々に
上げながら１２０℃で９時間反応させた。反応の追跡
は、一定時間ごとに反応溶液の粘度を測定し、粘度が増
加しなくなるまで反応を行った。反応終了後、反応溶液
を放冷し、これに活性アルミナ（２００メッシュ）約４
２０ｇを加えて一晩放置した。活性アルミナを濾過し
て、フェノキシ樹脂のＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶
液を得た。次いで、窒素導入管、温度計、冷却管および
メカニカルスターラーを取り付けた１リットルの四つ口
フラスコに、得られたフェノキシ樹脂のＮ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド溶液８０７.６２ｇ、末端カルボキシル
基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体（Hycar
CTBNX1009−SP，宇部興産株式会社製商品名）５０.８８
ｇを入れ、撹拌混合しながら十分に窒素置換した。次
に、窒素雰囲気下で撹拌混合し、温度を徐々に上げなが
ら溶剤が還流する状態で８.５時間加熱して、目的のエ
ラストマー変性フェノキシ樹脂のＮ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド溶液を得た。得られた溶液は茶褐色の透明なも
のであり、コーンプレート型粘度計（ＥＭＤ型、株式会
社トキメック製）で測定した粘度は約０．３Ｐａ・ｓ
（３００ｃＰ）であった。反応溶液の一部を大量のメタ
ノール中に注いで固形物を析出させ、メタノール洗浄、
減圧乾燥してエラストマー変性高分子量フェノキシ樹脂
を得た。得られたエラストマー変性高分子量フェノキシ
樹脂の分子量を東ソー株式会社製ＧＰＣ８０２０、カラ
ムは東ソー株式会社製ＴＳＫｇｅｌＧ３０００Ｈ_XLとＴ
ＳＫｇｅｌＧ４０００Ｈ_XL、流速１．０ｍｌ／ｍｉｎで
測定した結果、ポリスチレン換算でＭｎ=１８，２０
０、Ｍｗ＝３８，４００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．１１であっ
た。この樹脂（ｃ）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドに
溶解させ、シャーレに塗布し、溶媒を気散させることに
よってキャストフィルムを作製した。キャストフィルム
を動的粘弾性測定装置（レオメトリックサイエンティフ
ィック社製RSA-II）を用いて測定し（昇温速度５℃／
分、１Ｈｚ）、tanδのピークによってガラス転移温度
を測定した結果、ガラス転移温度９０℃であった。キャ
ストフィルムをずり粘弾性測定装置（レオメトリックサ
イエンティフィック社製ARES）を用いて測定し（昇温速
度5℃／分、１Ｈｚ）、１５０℃での粘度を求めた結
果、３０７０Ｐａ・ｓ（３０，７００ポイズ）であっ
た。

【００３３】以下、本発明を実施例及び比較例により具
体的に説明する。実施例、比較例で用いた材料を表１に
示した。

【００３４】

【表１】

【００３５】（実施例１）１５０℃の溶融粘度が１００
００Ｐａ・ｓ以下の熱可塑性樹脂として、上記で合成し
たフルオレン骨格含有ポリヒドロキシポリエーテル樹脂
（Ｂ）を、トルエン：酢酸エチル＝１：１重量比の混合
溶液に溶解した５０重量％溶液を１２０重量部、ラジカ
ル重合性の２官能以上のアクリレート化合物またはメタ
クリレート化合物として、ジメチロールトリシクロデカ
ンジアクリレート（Ａ）３０重量部、加熱によってラジ
カルを発生する硬化剤として１，１，３，３−テトラメ
チルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート
（Ｄ、１分間の半減期分解温度１２４℃、１０時間の半
減期分解温度６５℃）４重量部、ラジカル重合性の官能
基を有するシランカップリング剤として（３−メタクリ
ロキシプロピル）トリメトキシシラン（Ｇ）を２−ブタ
ノンに添加して超音波で分散させた５０重量％溶液を２
０重量部、Ｎｉ／Ａｕめっきポリスチレン粒子（Ｊ）１
０重量部を混合し、攪拌してフィルム塗工用ワニス溶液
を得た。この溶液をセパレータ（シリコーン処理したポ
リエチレンテレフタレートフィルム、厚み８０μｍ）に
ロールコータで塗布し、７０℃、１０分乾燥し厚み２０
μｍの回路接続用フィルム状接着剤を作製した。

【００３６】（実施例２〜６）実施例１と同様に、表２
に示す割合で配合し、回路接続用フィルム状接着剤を作
製した。実施例２、３は、実施例１の加熱によってラジ
カルを発生する硬化剤を１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパ
ーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン
（１分間の半減期分解温度１４７℃、１０時間の半減期
分解温度８６℃、実施例２）、ジクミルパーオキサイド
（１分間の半減期分解温度１７５℃、１０時間の半減期
分解温度１１６℃、実施例３）にそれぞれ変更した。ま
た、実施例４、５、６は、実施例１、２、３の配合で、
１５０℃の溶融粘度が１００００Ｐａ・ｓ以下の熱可塑
性樹脂として用いたフルオレン骨格含有ポリヒドロキシ
ポリエーテル樹脂に加えて、上記で合成したカルボキシ
末端ブチロニトリル樹脂変性高分子量エポキシ樹脂をそ
れぞれ表２に示す割合で配合した。

【００３７】（比較例１、２、３）比較例１は、実施例
１の配合で用いたラジカル重合性の官能基を有するシラ
ンカップリング剤をラジカル重合性の官能基を有さない
（３−グリシドキシプロピル）トリメトキシシランに変
えた場合で、比較例２は、ラジカル重合性の官能基を有
するシランカップリング剤を配合せずリン酸エステルを
配合した場合である。比較例３は、実施例1のラジカル
重合性の２官能以上のアクリレート化合物を１官能のイ
ミドアクリレート（Ａ’）に変更した場合である。

【００３８】実施例1〜６、比較例１〜３の配合を表２
に示した。

【表２】

【００３９】本発明で使用した回路の接続と測定法を以
下に示す。 〈回路の接続〉金めっきバンプ（５０μｍ×５０μｍ、
バンプ高さ１５μｍ、スペース５０μｍ）付きＩＣチッ
プ（１．５ｍｍ×１７ｍｍ×０．５５ｍｍ、表面を窒化
珪素処理したシリコンチップ使用）と０．７ｍｍ厚のガ
ラス上にＩＴＯで電極を作製した基板とを上述した回路
接続用フィルム状接着剤を介在させて、２００℃、１０
０ＭＰａ（バンプ面積換算）、３秒加熱加圧して接続
し、接続信頼性測定用サンプルを作製した。この時、あ
らかじめガラス基板上に、回路接続用フィルム状接着剤
を貼り付けた後、７０℃、０．５ＭＰａで５秒間加熱加
圧して仮接続し、その後、ＰＥＴフィルムを剥離してＩ
Ｃチップと接続した。 〈接続信頼性測定方法〉接続信頼性測定用サンプルの接
続直後の接続抵抗と、耐湿試験（８５℃、８５％ＲＨ）
に５００時間放置後の接続抵抗を四端子法で測定した。
初期の接続抵抗が低く、耐湿試験後も接続抵抗が安定し
ているものが良好である。接続抵抗が測定できないもの
をＯＰＥＮ不良とした。 〈耐湿後の外観検査〉上述した接続信頼性測定用サンプ
ルの耐湿試験後の接続面を金属顕微鏡で観察した。剥離
の起きていないものを良好とし、剥離が観察されたもの
を剥離とした。 〈接着強度測定方法〉金めっきバンプ（５０μｍ×５０
μｍ、バンプ高さ１５μｍ、スペース1０μｍ）付きＩ
Ｃチップ（１．０ｍｍ×１０ｍｍ×０．５５ｍｍ、表面
を窒化珪素処理したシリコンチップ使用）と０．７ｍｍ
厚のガラスを上述した回路接続用フィルム状接着剤を介
在させて、２００℃、１００ＭＰａ（バンプ面積換
算）、３秒で接続した後、ボンドテスタ（Dyge社製）を
用いて、ボンディング直後と耐湿試験１６８時間後のせ
ん断接着強度を測定した。 〈接続時の流動時間測定〉上述した回路の接続作業にお
いて、上述の金めっきバンプ付ＩＣチップのバンプ電極
と上述のガラス基板のＩＴＯ電極との相対応する電極同
士の位置合わせを行った後に、上述の回路接続用フィル
ム状接着剤を介在させてＩＣチップとガラス基板を張り
合わせた。この後、ガラス基板側を圧着機の石英製基板
テーブル側に向けて固定し、圧着機下部に設置した接続
部観察カメラ（対物レンズ倍率２０倍）の焦点を石英製
ガラステーブルおよびガラス基板を透過して接続部分に
合わせた。この後、ＩＣチップ側から圧着機のヒートツ
ールを押し当てて２００℃、１００ＭＰａ、３秒加熱加
圧してＩＣチップとガラス基板の接続を行うと同時に接
続部分の接着剤の流動挙動をモニタにて観察し、ヒート
ツールがＩＣチップに当たってから接着剤の流動が止ま
るまでの時間をストップウォッチを用いて計測した。 〈反応率の測定〉示差走査熱量計（ＤＳＣ、ティー・エ
ー・インスツルメント・ジャパン株式会社製ＴＡ２００
０サーマルアナリシスシステム）を用いて未硬化および
オイルバスで加熱・硬化（２００℃、浸漬３秒）した回
路接続用フィルム状接着剤の発熱量を測定した（昇温速
度１０℃／ｍｉｎ）。測定後、次式で反応率を算出し
た。（反応率）＝（未硬化の発熱量―硬化後の発熱量）
／（未硬化の発熱量）×１００

【００４０】比較例１のラジカル重合性の官能基を有さ
ないシランカップリング剤を用いた場合、せん断接着強
度が著しく低く、接続抵抗が測定できなかった。また、
比較例２でラジカル重合性の官能基を有するシランカッ
プリング剤を配合せず、接着性に優れるリン酸エステル
を配合した場合は、比較例１と異なり、せん断接着強度
は、実施例と同様高くなるが、耐湿後のせん断接着強度
が低く接続抵抗が測定できなかった。比較例３のラジカ
ル重合性の２官能以上のアクリレート化合物を用いない
で１官能のアクリレート化合物とした場合、せん断接着
強度が著しく低く接続抵抗が測定できなかった。これら
に対し、本発明の１６０℃以上、２００℃以下の加熱加
圧時に加熱加圧開始から少なくとも０．１秒以上の樹脂
流動性を有し、かつ１６０℃以上、２００℃以下、２秒
以上、３秒以下の加熱後の反応率が６０％以上である回
路接続用フィルム状接着剤であり、前記回路接続用フィ
ルム状接着剤を用い、ガラスと表面を窒化珪素処理した
シリコンチップを加熱温度１６０℃以上、２００℃以
下、加熱時間２秒以上、３秒以下で加熱加圧して接着し
た際のせん断接着強度が１０ＭＰａ以上である回路接続
用フィルム状接着剤であり、（１）ラジカル重合性の２
官能以上のアクリレート化合物またはメタクリレート化
合物、（２）１５０℃の溶融粘度が１００００Ｐａ・ｓ
以下の熱可塑性樹脂、（３）加熱によってラジカルを発
生する硬化剤、（４）ラジカル重合性の官能基を有する
シランカップリング剤を必須成分とする回路接続用フィ
ルム状接着剤を用いた場合、せん断接着強度が良好で、
初期の接続抵抗や耐湿試験後の接続抵抗が低く良好であ
る。

【００４１】

【発明の効果】本発明によれば、従来のラジカル硬化ア
クリレート樹脂系接着剤よりも短時間で接続が可能であ
り、かつ耐湿試験後も優れた接着強度を示す電気・電子
用の回路接続用フィルム状接着剤の提供が可能となる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１Ｓ Ｆターム(参考） 4J004 AA01 AA02 AA12 AA13 AA14 AA15 AA16 AA17 AA18 AB04 BA02 FA05 4J040 DD071 EB051 EC001 ED001 EE001 EE061 EG001 FA141 FA142 FA161 FA171 FA202 FA261 FA291 HA026 HA066 HA076 HB41 JA09 JB02 JB10 KA03 KA12 KA32 LA01 LA05 LA06 LA09 MA01 MA05 NA20 5F044 KK02 KK03 KK06 LL09 LL11 5G301 DA05 DA10 DA29 DA42 DD03 DD08

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 相対向する回路電極間に介在され、相対
   向する回路電極を加熱加圧し加圧方向の電極間を電気的
   に接続する回路接続用フィルム状接着剤であって、１６
   ０℃以上、２００℃以下の加熱加圧時に加熱加圧開始か
   ら少なくとも０．１秒以上の樹脂流動性を有し、かつ１
   ６０℃以上、２００℃以下、２秒以上、３秒以下の加熱
   後の反応率が６０％以上である回路接続用フィルム状接
   着剤であり、前記回路接続用フィルム状接着剤を用い、
   ガラスと表面を窒化珪素処理したシリコンチップを加熱
   温度１６０℃以上、２００℃以下、加熱時間２秒以上、
   ３秒以下で加熱加圧して接着した際のせん断接着強度が
   １０ＭＰａ以上である回路接続用フィルム状接着剤であ
   り、（１）ラジカル重合性の２官能以上のアクリレート
   化合物またはメタクリレート化合物、（２）１５０℃の
   溶融粘度が１００００Ｐａ・ｓ以下の熱可塑性樹脂、
   （３）加熱によってラジカルを発生する硬化剤、（４）
   ラジカル重合性の官能基を有するシランカップリング剤
   を必須成分とする回路接続用フィルム状接着剤。
2. 【請求項２】 加熱によってラジカルを発生する硬化剤
   の半減期１０時間の分解温度が４０℃以上かつ、半減期
   １分間の分解温度が１８０℃以下である請求項１に記載
   の回路接続用フィルム状接着剤。
3. 【請求項３】 加熱によってラジカルを発生する硬化剤
   がパーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキ
   ルパーオキサイドのいずれかまたは混合物である請求項
   １または請求項２に記載の回路接続用フィルム状接着
   剤。
4. 【請求項４】 １５０℃の溶融粘度が１００００Ｐａ・
   ｓ以下の熱可塑性樹脂がガラス転位温度５０℃以上のポ
   リヒドロキシポリエーテル樹脂である請求項１ないし請
   求項３のいずれかに記載の回路接続用フィルム状接着
   剤。
5. 【請求項５】 １５０℃の溶融粘度が１００００Ｐａ・
   ｓ以下の熱可塑性樹脂が分子内にフルオレン骨格を有す
   るポリヒドロキシポリエーテル樹脂または分子内にフル
   オレン骨格を有するポリヒドロキシポリエーテル樹脂と
   他の１５０℃の溶融粘度が１００００Ｐａ・ｓ以下の熱
   可塑性樹脂との混合物である請求項１ないし請求項３の
   いずれかに記載の回路接続用フィルム状接着剤。
6. 【請求項６】 １５０℃の溶融粘度が１００００Ｐａ・
   ｓ以下の熱可塑性樹脂１００重量部に対しラジカル重合
   性の２官能以上のアクリレート化合物またはメタクリレ
   ート化合物を２５〜１００重量部、ラジカル重合性の２
   官能以上のアクリレート化合物またはメタクリレート化
   合物１００重量部に対し加熱によってラジカルを発生す
   る硬化剤１〜２０重量部、前記熱可塑性樹脂、ラジカル
   重合性の２官能以上のアクリレート化合物またはメタク
   リレート化合物及びラジカルを発生する硬化剤の接着剤
   総重量に対しラジカル重合性の官能基を有するシランカ
   ップリング剤を５〜１５重量部配合してなる請求項１な
   いし請求項５のいずれかに記載の回路接続用フィルム状
   接着剤。
7. 【請求項７】 導電性粒子をさらに含有する請求項１な
   いし請求項６のいずれかに記載の回路接続用フィルム状
   接着剤。
8. 【請求項８】 第一の接続端子を有する第一の回路部材
   と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とが、第一
   の接続端子と第二の接続端子を対向して配置されてお
   り、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子
   の間に請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の回路
   接続用フィルム状接着剤が介在されており、前記対向配
   置した第一の接続端子と第二の接続端子が電気的に接続
   されている回路端子の接続構造。
9. 【請求項９】 第一の接続端子を有する第一の回路部材
   と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一
   の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対
   向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に請求
   項１ないし請求項７のいずれかに記載の回路接続用フィ
   ルム状接着剤を介在させ、加熱加圧して前記対向配置し
   た第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させ
   る回路端子の接続方法において、加熱温度が１４０℃以
   上、２００℃以下であり、かつ加熱時間が２秒以上、１
   ０秒以下である回路端子の接続方法。
10. 【請求項１０】 請求項９の回路端子の接続方法におい
    て、加熱温度が１６０℃以上、２００℃以下であり、か
    つ加熱時間が２秒以上、３秒以下である回路端子の接続
    方法。