TW201202377A

TW201202377A - Adhesive composition, and connection structure for circuit member

Info

Publication number: TW201202377A
Application number: TW100125966A
Authority: TW
Inventors: Hiroyuki Izawa; Toshiaki Shirasaka; Sunao Kudou; Keiko Tomizawa; Shigeki Katogi
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date: 2006-08-04
Filing date: 2007-07-02
Publication date: 2012-01-16
Also published as: KR101025128B1; KR20090037969A; WO2008015852A1; CN101501151A; TWI400317B; JPWO2008015852A1; CN101501151B; JP4998468B2; EP2048209A4; CN102533136B; CN102533136A; TW200811261A; EP2048209A1

Description

201202377 六、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明係關於黏著劑組成物及電路構件之連接構造。【先前技術】於半導體兀件及液晶顯示元件，爲了結合元件中的各種構件之目的’自先前技術以來使用各種黏著劑，要求黏著劑需具備的特性，從黏著性起，廣至耐熱性、高溫高濕狀態之信頼性等多方面。此外，作爲被黏著的被黏著物，以印刷電路板或聚醯亞胺等之有機基材爲主，及可使用具有銅、鋁等金屬或ITO、SiNx、Si02等之各式各樣的表面狀態之基材’因此，黏著劑必須具有配合各黏著物之分子設計。先前技術，作爲半導體元件或液晶顯示元件用的黏著劑’使用具有優異的黏著性、且顯示出高信賴性之環氧樹脂等之熱硬化性樹脂（例如，參考專利文獻1)。此黏著劑的構成成份，一般使用環氧樹脂、與環氧樹脂具有反應性之苯酚樹脂等之硬化劑、促進環氧樹脂與硬化劑反應之潛熱性觸媒；潛熱性觸媒係決定黏著劑的硬化溫度及硬化速度之重要因子，由在室溫的貯藏穩定性及加熱時的硬化速度的觀點而言，使用各種的化合物。該相關構成的黏著劑，在實際的步驟係藉由以170〜2 50°C的溫度加熱1〜3小時而硬化’而得到所希望的黏著。惟，近年來隨著半導體元件的高積體化、液晶元件的 201202377 高精密化，元件間及配線間的間隔朝向狹小化進行，而會擔心因爲硬化時的加熱而對周邊構件造成壞影ϋ。而且爲了低成本化’必須提高生產量，故要求低溫且短時間的硬化，換言之’要求低溫速硬化之黏著。爲了達到此低溫速硬化，有使用活性化能量低的潛熱性觸媒之方法，但己知在此情況下，很難兼具有在室溫附近的貯藏穩定性。最近，倂用丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物等之自由基聚合性化合物與自由基聚合起始劑的過氧化物之自由基硬化型黏著劑受到注目，自由基硬化因爲其反應性活性種之自由基富含反應性，故可短時間硬化（例如，參考專利文獻2)，惟，自由基硬化系的黏著劑因爲硬化時的硬化收縮大，故與使用環氧樹脂時比較下，了解到其黏著強度差。因此，作爲黏著強度的改良方法，提議使用藉由醚鍵賦予柔軟性及可撓性之尿烷丙烯酸酯化合物作爲自由基聚合性化合物之方法（例如，參考專利文獻3、4)。專利文獻1 :特開平0 1 1 3 4 8 0號公報專利文獻2 :特開2 0 0 2 - 2 0 3 4 2 7號公報專利文獻3 :特許第3 5 2 2 6 3 4號公報專利文獻4 :特開2002-2 8 5 1 2 8號公報【發明內容】〔發明所欲解決之課題〕惟，使用上述尿烷丙烯酸酯時，因爲分子內具有醚鍵，而產生硬化後的彈性率或玻璃轉移溫度等的黏著劑物性 -6- 201202377 降低’而且吸水率上昇或耐水解性降低等問題。因此，使用於要求在高溫高濕條件（例如85 °C /85 %RH)中長時間的曝露（高溫高濕試驗）後亦具有穩定的性能之半導體元件或液晶顯示元件的黏著劑時，信賴性試驗後黏著力或連接電阻等的特性惡化。因此本發明係鑑於上述先前技術所具有的問題所完成者，其目的係提供可得到優異的黏著強度，而且即使信賴性試驗（高溫高濕試驗）後仍可維持穩定的性能（黏著強度及連接電阻）之黏著劑組成物及電路構件之連接構造。〔用以解決課題之手段〕爲了達成上述目的，本發明提供一種含有（a)熱塑性樹脂、與（b)分子內具有1個以上的芴構造之自由基聚合性化合物、與（c)自由基聚合起始劑之黏著劑組成物。本發明的黏著劑組成物，係含有自由基聚合性化合物、與自由基聚合起始劑之所謂的自由基硬化型黏著劑組成物。認爲本發明的黏著劑組成物，因爲於自由基硬化型黏著劑組成物中含有作爲自由基聚合性化合物之（b)分子內具有1個以上的芴構造之自由基聚合性化合物，故硬化收縮被降低而可得到優異的黏著強度，同時藉由硬化物的耐熱性的提升，而即使在信賴性試驗（高溫高濕試驗）後亦可維持優異的特性，此外，藉由剛直的芴骨架提高硬化物物性 (彈性率），而更提高信賴性。如上述，本發明的黏著劑組成物因爲顯示出優異的黏著強度，而且信賴性試驗後亦可 201202377 維持穏定的性能，故適合作爲電路連接材料使用。此外，本發明的黏著劑組成物再含有（d)分子內具有1 個以上的磷酸基之乙烯化合物較佳，因爲含有該（d)分子內具有至少1個以上的磷酸基之乙烯化合物，黏著劑組成物可得到與各式各樣的基材，特別是金屬等之優異的黏著強度。此外，本發明的黏著劑組成物中，上述（a)熱塑性樹脂 ’較佳爲含有至少一種選自苯氧基樹脂、聚酯樹脂、聚尿烷樹脂、聚酯尿烷樹脂、丁縮醛樹脂、丙烯酸樹脂、及聚醯亞胺樹脂所成之群。藉由使用該（a)熱塑性樹脂，黏著劑組成物係因爲耐熱性及黏著性的提高，可得到優異的黏著強度，同時因爲硬化物的耐熱性的提高，即使在信賴性試驗（高溫高濕試驗）後亦可維持優異的特性。此外，本發明的黏著劑組成物，再含有（e)導電性粒子更佳，因爲藉由使其含有（e)導電性粒子，黏著劑組成物可被賦予導電性或各向異導電性，使黏著劑組成物可適用於具有電路電極之電路構件彼此的連接用途等。本發明亦提供一種電路構件之連接構造，其係具備：第一電路基板的主面上形成有第一電路電極之第一電路構件、及第二電路基板的主面上形成有第二電路電極之第二電路構件、及被設置在上述第一電路基板的主面與上述第二憊路驻板的主面之間，使上述第一電路電極與上述第二電路電極在對向配置狀態下連接上述第一及第二電路構件彼此的電路連接構件之電路構件之連接構造；上述電路連 201202377 接構件係由上述本發明的黏著劑組成物的硬化物所成，使對向的上述第一電路電極與上述第二電路電極進行電連接。該電路構件之連接構造中，因爲第一及第二電路構件彼此藉由上述本發明的黏著劑組成物的硬化物所成的電路連接構件進行連接，可充分的提高電路構件彼此的黏著強度，而且，即使在信賴性試驗（高溫高濕試驗）後亦可維持穩定的性能（黏著強度或連接電阻）。〔發明之效果〕依據本發明，可提供雖爲自由基硬化系，但可得到優異的黏著強度，而且即使在信賴性試驗（例如85°C /85%RH 放置）後亦可維持穩定的性能（黏著強度或連接電阻）之黏著劑組成物及電路構件之連接構造。〔實施發明之最佳形態〕以下，依情況參考圖面詳細說明關於本發明的最適實施形態，再者，圖面中，同一或相當的部份附有同一符號，省略重複的說明。此外，以下的說明中，（甲基）丙烯酸意謂丙烯酸或與其對應的甲基丙烯酸；（甲基）丙烯酸酯意謂丙烯酸酯或與其對應的甲基丙烯酸酯；（甲基）丙烯醯基意謂丙烯醯基或與其對應的甲基丙烯醯基。本發明的黏著劑組成物其特徵係含有（a)熱塑性樹脂、與（b)分子內具有1個以上的芴構造之自由基聚合性化合物、與（c)自由基聚合起始劑。 -9- 201202377 本發明中所使用的（a)熱塑性樹脂，並沒有特別的限制，可使用習知之物，可使用例如聚醯亞胺、聚醯胺、苯氧基樹脂類、聚（甲基）丙烯酸酯、聚醯亞胺類、聚尿烷類、聚酯類、聚酯尿烷類、聚乙烯丁縮醛類等；此外，由黏著強度的觀點而言，（a)熱塑性樹脂較佳爲使用至少一種選自苯氧基樹脂、聚酯樹脂、聚尿烷樹脂、聚酯尿烷樹脂、丁縮醛樹脂、丙烯酸樹脂、及聚醯亞胺樹脂所成之群，此等可使用單獨一種或混合2種以上使用。而且，此等樹脂係分子內可含有矽氧烷鍵或氟取代基，混合2種以上此等的熱塑性樹脂使用時，較適用者爲所混合的樹脂彼此完全相溶，或者產生微相分離而成白濁狀態之樹脂。本發明的黏著劑組成物，係所使用的（a)熱塑性樹脂的分子量愈大薄膜形成性愈優異，此外，可將影锣作爲黏著劑組成物的流動性之熔融黏度設定在廣泛範圍內。（a)熱塑性樹脂的分子S並沒特別的限制，一般的重量平均分子量較佳爲5,000~150,000，特別佳爲10,000〜80,00()，重量平均分子Μ未達5,000，則會有薄膜形成性劣化的傾向，超過1 50, 〇〇〇則會有與其他的成份的相溶性降低之傾向。於本發明的黏著劑組成物中，（a)熱塑性樹脂的含量，以黏著劑組成物總Μ爲基準，較佳爲1 0〜80質量％，更佳爲1 5〜7 0質量％，此含量未達1 0質量％則會有黏著性降俾的傾向，超過8 0質S %則會有樹脂的流動性降低之傾向。本發明中所使用的（b)自由基聚合性化合物，係分子內具有1個以上的芴構造者，此外，（b)自由基聚合性化合物 -10- 201202377 ，由更提高耐熱性及黏著性之觀點而言，更佳爲分子內具有2個以上從自由基聚合性之（甲基）丙烯醯基、乙烯基及烯丙基所選的至少1種的基之化合物。 (b)自由基聚合性化合物’具體而言可列舉雙苯氧基乙醇芴丙烯酸酯、雙酚芴二環氧丙基醚的環氧丙基上加成（甲基）丙烯酸之環氧（甲基）丙烯酸酯、雙酚芴二環氧丙基醚的環氧丙基上加成乙二醇或丙二醇之化合物上導入（甲基）丙稀釀基氧基之化合物、及下述一般式（A)、（B)所表示的化合物等。此等中由可得到更優異的黏著強度且於信賴性試驗後亦更充分的維持穩定的性能而言，較佳爲下述一般式（A)所表示的化合物’此等化合物可單獨使用或混合2 種以上使用。 [化1]

上述式（A)中，R1及R2各自獨立地表示氫原子或甲基，k及1各自獨立地表示1~8的整數，再者，式（A)中，R1 彼此及R2彼此可各自相同或相異；此外，從更充分的得到藉由芴構造所產生的剛直性的效果的觀點而言，k及1 各自獨立地表示4以下的整數較佳，3以下的整數更佳。 -11 - 201202377 [化2]

上述式（B)中，R3及R4各自獨立地表示氫原子或甲基，《1及η各自獨立地表示卜8的整數，再者，式（B)中， R3彼此及R4彼此可各自相同或相異；此外，從更充分的得到藉由芴構造所產生的剛直性的效果的觀點而言，m及 η各自獨立地表示4以下的整數較佳，3以下的整數更佳〇 (b)自由基聚合性化合物，如上述—般式（Α)及（Β)所表不的化合物的2官能的化合物，比4官能等之化合物更佳。使其含有如上述一般式（Α)及（Β)所表示的化合物之2官能的化合物’比含有4官能的化合物更能適度的調整硬化物的硬度，有效的提高黏著力。本發明的黏著劑組成物中，（b)自由基聚合性化合物的含量’係相對於1 〇〇質量份之（a)熱塑性樹脂，較佳爲 30〜250質量份，更佳爲50〜150質量份。此含量未達30 質量份時，則會有硬化後的耐熱性降低的疑慮，超過2 5 0 質量份，則作爲薄膜使用時，會有薄膜成形性降低的疑慮〇本發明中所使用的（C)自由基聚合起始劑，可使用從先前技術既知的過氧化物或偶氮基化合物等之習知的化合物 -12- 201202377 ’再者’由穩定性、反應性及相溶性優良之觀點而言，（c) 自由基聚合起始劑，較佳爲使用1分鐘半衰期溫度爲 90〜175 °C，而且分子量爲180〜1,000之過氧化物爲佳，此處之「1分鐘半衰期溫度」之意，係指使半衰期成爲1分鐘的溫度，「半.衰期」之意係指化合物的濃度減少至初期値的一半爲止的時間。 (c)自由基聚合起始劑，具體而言可列舉l，l，3,3-四甲基丁基過氧化新癸酸酯、二（4-1-丁基環己基）過氧化二碳酸醋、一（2-t -乙基己基）過氧化二碳酸醋、枯燃基過氧化新癸酸酯、1，1 , 3，3 -四甲基丁基過氧化新癸酸酯、二月桂醯基過氧化物、1 -環己基· 1 -甲基乙基過氧化新癸酸酯、t -己基過氧化新癸酸酯、t-丁基過氧化新癸酸酯、t-丁基過氧化三甲基乙酸酯、1,1，3,3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-二（2-乙基己醯基過氧化）己烷、t-己基過氧化-2-乙基己酸酯、t-丁基過氧化-2-乙基己酸酯、t-丁基過氧化新庚酸酯、卜戊基過氧化-2-乙基己酸酯、二-t-丁基過氧化六氫對苯二甲酸酯、t-戊基過氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、3 -羥基-1，1-二甲基丁基過氧化新癸酸酯' 1，1,3,3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、t-戊基過氧化新癸酸酯、t-戊基過氧化-2-乙基己酸酯、二（3-甲基苯甲醯基）過氧化物、二苯甲醯基過氧化物、二（4-甲基苯甲醯基）過氧化物、2,2’-偶氮基雙- 2,4-二甲基戊腈、1,1 偶氮基雙（1-乙醯氧基-1-苯基乙烷）、2,2，-偶氮基雙異丁腈、2,2’-偶氮基雙（2-甲基丁腈）、二甲基-2,2’·偶氮基雙異丁腈、 -13- 201202377 4,4’-偶氮基雙（4-氛基纈草酸）、1，1’-偶氮基雙（1-環己烷腈 )、t-己基過氧化異丙基單碳酸酯、t-丁基過氧化馬來酸' t-丁基過氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、t-丁基過氧化月桂酸酯、2,5-二甲基·2,5-二（3-甲基苯甲醯基過氧化）己烷、t-丁基過氧化-2-乙甚己基單碳酸酯、t-己基過氧化苯甲酸酯、 2,5-二甲基-2,5-二（苯甲醯基過氧化）己烷、t-丁基過氧化苯甲酸酯、二丁基過氧化三甲基己二酸酯、t-戊基過氧化正辛酸酯、t-戊基過氧化異壬酸酯、t-戊基過氧化苯甲酸酯等，此等化合物可單獨使用1種，亦可混合2種以上使用。此外，本發明中之（c)自由基聚合起始劑，可使用藉由 15 0〜7 5 0 nm的光照射而產生自由基之化合物，如此的化合物並沒有特別的限制，可使用習知的化合物，藉由波長 15 0〜75 0 nm的光照射產生自由基之（c)自由基聚合起始劑，例如 Photoinitiation, Photopolymerization, and Photocuring, J . - P . Fouassier, Hanser P u b 1 i s h e r s ( 1 9 9 5 年）、pi 7~p35中所記載的a -乙醯胺基苯酮衍生物或膦氧化物，因爲對於光照射之敏感度高故較佳。此等的化合物可單獨使用1種之外，亦可混合2種以上，或與上述過氧化物或偶氮茲化合物混合後使用。本發明的黏著劑組成物中，（〇自由基聚合起始劑的含显，係相對於1 〇〇質量份之（a)熱塑性樹脂，較佳爲 0.1〜50質量份，更佳爲1〜30質量份。此含量未達0.1質量份時，則會存硬化不足的疑慮，超過50質量份時，則 -14 - 201202377 會有放置穩定性降低的疑慮。本發明中必要時可使用之（d)分子內具有酸基之乙稀化合物’並沒有特別的限制，可 ’但較佳爲使用下述一般式（1)〜（3 )所表示的 ’本發明中之「乙烯化合物」之意，係包括醯基之化合物。 [化3] 1個以上的磷使用習知之物化合物，再者具有甲基丙烯

(1) OH

[式（1)中，R5表示（甲基）丙烯醯基，r6表示 ’ w及X各自獨立地表示的整數，再者彼此、R6彼此' w彼此及x彼此可各自相同氫原子或甲基，式（1 )中，R5 或相異。] [化4] r 〇十2计〇4十h2 0 II / \ II )—P— [5ζ(2)Φ ’ R7表示（甲基）丙稀醯基，y及z 不1〜8的整數，再者，式（2)中，r7彼此、乂可各自相同或相異。] (2) 各自獨立地表彼此及Z彼此 -15- (3) (3)201202377 [化5]

[式（3)中’ R8表示（甲莛）丙烯醯基，R9表示氫原子或甲基 ’ a及b各自獨立地表示1〜8的整數，再者，式（3)中，R9 彼此及a彼此可各自相同或相異。] (d)分子內具有1個以上的磷酸基之乙烯化合物，更具體而言’可列舉磷酸基乙基甲基丙烯酸酯（acid phosphoxy ethyl methacrylate)、磷酸基乙基丙烯酸酯（acid phosphoxy ethyl acrylate)、磷酸蕋丙基甲基丙烯酸酯（acid phosphoxy propyl methacrylate)、磷酸基聚氧乙二醇單甲基丙烯酸酯 (acid phosphoxy polyoxyethylene glycol monomethacrylate)、磷酸基聚氧丙二醇單甲基丙烯酸醋 (acid phosphoxy ρο 1yoxypropy1ene glycol monomethacrylate) ' 2,2’-二（甲基）丙烯醯氧基二乙基磷酸酯' E 0改性磷酸二甲基丙烯酸酯、磷酸改性環氧丙烯酸酯、磷酸乙烯酯等。本發明的黏著劑組成物中，（d)分子內具有1個以上的磷酸基之乙烯化合物的含量，相對於5 0質量份之（a)熱塑性樹脂，較佳爲0.1〜15質:g份，更佳爲0.5-10質量份，此含fi未達〇 · 1質量份，則會有不易得到高黏著強度的傾向，此外，超過1 5質量份，則易發生硬化後的黏著劑組成物的物性降低，及信賴性降低的疑慮。 -16- 201202377 本發明中必要時所使用的（e)導電性粒子，可列舉例如 AU、Ag、Ni、Cu、焊接等之金屬粒子或碳粒子等。此外 ’（e)導電性粒子亦可爲以非導電性的玻璃、陶瓷、塑膠等爲核，於此核上被覆上述金屬或金屬粒子、碳者，（e)導電性粒子爲以塑膠爲核，於此核上被覆金屬或金屬粒子、碳者’或爲熱熔融金屬粒子時，因爲加熱加壓時具有變形性 ’故在連接電路構件彼此時，增加導電性粒子與電極的接觸面積而提高信賴性而較佳。此外，於此等的導電性粒子的表面再用高分子樹脂等被覆的微粒子，抑制因爲增加導電性粒子的摻合量時的粒子彼此的接觸所造成的短路，可提高電路電極間的絕緣性。用高分子樹脂等被覆導電粒子的表面之粒子，可單獨使用或與其他的導電性粒子混合使用。 (e)導電性粒子的平均粒徑，由得到優良的分散性及導電性的觀點而言，1〜1 8 μιη較佳。此外，本發明的黏著劑組成物中的（e )導電性粒子的含量，並沒特別的限制，以黏著劑組成物的總體積爲基準， 0.1〜30體積％較佳，更佳爲0.1〜10體積％。此含量未達〇 . 1體積％，則會有導電性變差的傾向，超過3 0體積。/。，則會有易使電路電極間發生短路之傾向。此外，（e)導電性粒子的含量（體積％)，係決定於在23 °C時硬化前的各成份的體積，再者，各成份的體積，可利用比重而將質量換算成體積而計算得到，此外，在放進不會溶解、或膨潤此欲測量體積之成份，而可充分地濕潤此成份的適當溶劑（水 -17- 201202377 、乙醇類等）之：s筒等中，於其中投進測量對象的成份，可從所增加的體積計算此成份的體積。此外’本發明的黏著劑組成物中亦可含有其他的自由基聚合性化合物’與上述（b)分子內具有1個以上的芴構造之自由基聚合性化合物倂用，如此的其他自由基聚合性化合物’如苯乙烯衍生物或馬來酸酐縮亞胺衍生物，只要是藉由自由基進行聚合之化合物即可，並沒有特別的限制，可使用習知之物》其他自由基聚合性化合物，具體而言可列舉環氧（甲基）丙烯酸酯寡聚物、聚醚（甲基）丙烯酸酯寡聚物、及聚酯 (甲基）丙烯酸酯寡聚物等之寡聚物，以及三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、聚乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、聚烷二醇二 (甲基）丙烯酸酯、二環戊烯基（甲基）丙烯酸酯、二環戊烯氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯、三聚異氛酸改性2官能（甲基）丙烯酸酯、及三聚異瓴酸改性3官能（甲基）丙烯酸酯等之多官能（甲基）丙烯酸酯化合物。此外’爲了調整黏著劑組成物的流動性，可使用單官能（甲基）丙烯酸酯，單官能（甲基）丙烯酸酯可列舉例如季戊四醇（甲基）丙烯酸酯、2 -氛基乙基（甲基）丙烯酸酯、環己基（甲基）丙烯酸酯、二環戊烯（甲基）丙烯酸酯、二環戊烯氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、2-(2 -乙氧基乙氧基）乙基（甲基）丙烯酸酯、2-乙氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、2-乙基己基 (甲基）丙烯酸酯、η -己基（甲基）丙烯酸酯、2 -羥基乙基（甲 -18- 201202377 基）丙烯酸酯 '羥基丙基（甲基）丙烯酸酯、異冰片基（甲基）丙烯酸酯、異癸基（甲基）丙烯酸酯、異辛基（甲基）丙烯酸酯、η-月桂基（甲基）丙烯酸酯、2-甲氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、2 -苯氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、四氫糠基（甲基）丙烯酸酯、2-(甲基）丙烯醯氧基乙基磷酸酯、Ν,Ν-二甲基胺基乙基（甲基）丙烯酸酯、Ν，Ν-二甲基胺基丙基（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯醯基嗎啉。再者，此等的化合物單獨使用1種以外，必要時可混合數種使用。本發明的黏著劑組成物，爲了交聯率的提高之目的，除了如上述的具有（甲基）丙烯醯基的化合物以外，亦可適當地添加具有烯丙基 '馬來酸酐縮亞胺基、乙烯基等之可藉由活性自由基進行聚合的官能基之化合物，該化合物具體而言可列舉Ν-乙烯咪唑、Ν-乙烯吡啶、Ν-乙烯吡咯烷酮、Ν -乙烯甲醯胺、Ν -乙烯己內醯胺、4,4’-乙烯叉雙 (Ν，Ν-二甲基苯胺）、Ν -乙烯乙醯胺、ν，Ν·二甲基丙烯醯胺、Ν -異丙基丙烯醯胺、Ν,Ν -二乙基丙烯醯胺等。本發明的黏著劑組成物中，以賦予硬化速度的控制或貯藏穩定性爲目的’可添加穩定化劑，作爲如此的穩定化劑’並沒有特別的限制，可使用習知之化合物，但較佳爲本驅或氫醒等之酷衍生物、4 -甲氧基苯酣或4-t -丁基兒茶酚等之苯酚衍生物、2,2,6,6-四甲基哌啶-1-羥基（oxyl)或 4-經基-2,2,6,6-四甲基哌π定-1-經基（〇xyi)等之胺經基 (aminoxyl)衍生物、四甲基哌啶基甲基丙烯酸酯等之受阻胺衍生物。 -19- 201202377 穩定化劑的添加a，相對於1 〇〇質量份之（a)熱塑性樹脂，較佳爲0.01〜30質量份，更佳爲〇·〇5〜10質量份，此含量未達0.0 1質黛份時，會有不易得到充分的添加效果的傾向，此外，超過3 0質ϋ份時，則會有與其他成份的相溶性降低的傾向。本發明的黏著劑組成物中，亦可添加代表烷氧基矽烷衍生物或矽氮烷衍生物之偶合劑或密著提升劑、塗平劑等之黏著輔助劑，作爲該黏著輔助劑，具體而言較佳爲下述一般式（4)所表示的化合物，此等的黏著輔助劑可單獨使用 1種或混合2種以上使用。 [化6] 〒1〇 R11-Si—{CH2)-R13 (4) [式（4)中’ Rig、R11及R12各自獨立地表示氫原子、碳數 1〜5的烷基、碳數的烷氧基、碳數1〜5的烷氧基羰基、或芳31 ’ R13表示（甲基）丙烯醯基、乙烯基、異瓿酸酯基、咪唑基、锍基、胺基、甲基胺蕋、二甲基胺基、苄基胺基、苯基胺基、環己基胺基、嗎啉基、哌啶基、脲基、或環氧丙基，c表示1~1〇整數。] 本發明的黏著劑組成物中，以應力緩和及黏著性提高爲目的，亦可添加橡膠成份，作爲橡膠成份具體而言可列舉聚異戊二烯、聚丁二烯、羧基末端聚丁二烯、羥基末端聚丁二烯、1，2 -聚丁二烯、羧基末端1，2 -聚丁二烯、羥基 -20- 201202377 末端1,2 -聚丁二烯、丙烯酸橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、羥基末端苯乙烯-丁二烯橡膠、丙烯腈-丁二烯橡膠、聚合物末端含有羧基、羥基、（甲基）丙烯醯基或嗎啉基之丙烯腈·丁二烯橡膠、羧基化腈橡膠、羥基末端聚（氧基丙烯）、烷氧基矽烷基末端聚（氧基丙烯）、聚（氧基四伸甲基）甘醇、聚烯烴甘醇、聚-ε -己內酯。作爲上述橡膠成份，由黏著性提高的觀點而言，在側鏈或末端含有局極性基之氰基、殘基之膠橡成份較佳，由流動性更提高的觀點而言，液狀橡膠較佳。作爲橡膠成份具體而言，可列舉液狀丙烯腈-丁二烯橡膠、聚合物末端含有羧基、羥基、（甲基）丙烯醯基或嗎啉基之液狀丙烯腈-丁二烯橡膠、液狀羧化腈橡膠。此等橡膠成份中，極性基之丙烯腈含量爲1 0~60質量％較佳，此等化合物可單獨使用1種或混合2種以上使用。本發明的黏著劑組成物’於室溫（〇〜3〇t )爲液狀時，可以糊料狀使用’室溫〜30°C )下爲固體時，加熱後使用以外，使用溶劑使其糊料化後使用亦可。此處，可使用的溶劑，只要是與黏著劑組成物（亦含添加劑）無反應性，且可充分的溶解黏著劑組成物者即可’並沒有特別的限制，較佳爲常壓下的沸點爲5 〇〜1 5 〇 °c者，沸點未達5 0 t：時，則放置於室溫（〇〜30 °C )會有揮發的疑慮，故在開放系統中的使用受到限制’此外，沸點超過1 5 〇 °C，則溶劑很難揮發’會有對黏著後的信賴性產生壞影響的疑慮。本發明的黏著劑組成物’可形成薄膜狀後作爲薄膜狀 -21 - 201202377 黏著劑使用。在形成薄膜狀黏著劑時，可藉組成物中必要時加入溶劑等所得到的溶液，薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、脫膜紙材上’或使不織布等基材含浸上述溶液後放材上，去除溶劑等而形成薄膜狀。以薄膜狀由操作性等的觀點而言更爲便利。圖1係表示由本發明的黏著劑組成物所著劑的其中之一實施形態之截面圖，圖1所著劑1，爲使上述黏著劑組成物形成薄膜狀此薄膜狀黏著劑，操作容易，容易被設置在容易地進行連接作業。此外，薄膜狀黏著劑 2種以上的層所成的多層構成（未圖示）。本發明的黏著劑組成物及薄膜狀黏著劑加熱及加壓而使被黏著物彼此連接。加熱溫的限制，但較佳爲100〜2 5 0 °c的溫度，壓力被黏著物的範園即可，並沒有限制，一舟 0.1~10MPa，此等加熱及加壓，在0.5〜120 較佳。依據本發明的黏著劑組成物及薄膜狀使用1 40〜200°C、3MPa的條件，即使1 0秒熱及加壓亦可使被黏著物彼此充分的連接。此外，本發明的黏著劑組成物及薄膜狀爲熱膨脹係數不同之不同種類的被黏著物的具體而Η，可作爲以各向異導電黏著劑，銀代表的電路黏著材料，以CSP用彈性體由將在黏著劑塗佈於氟樹脂等之剥離性基置在剥離性基黏膜劑使用，成的薄膜狀黏示的薄膜狀黏所成者，依據被黏著物，可 1，可具有由，通常可倂用度並沒有特別只要在不損及乏而言較佳爲秒的範園進行黏著劑，例如的短時間的加黏著劑，可作黏著劑使用，裔、銀薄膜爲 C S Ρ用墊料 -22- 201202377 (Under Fill)材料、導線架之電子用膠帶（L〇CTape)爲代表的半導體元件黏著材料使用。 & T ’將本發明的黏著劑組成物及薄膜狀黏著劑作爲各向異導電性黏著劑組成物及各向異導電性薄膜使用，說明關於連接在電路基板的主面上形成電路電極之電路構件彼此時的其中之例，亦即，將各向異導電性黏著劑組成物或各向異導電性薄膜，配置於電路基板上之相對的電路電極間’藉由加熱加壓，進行對向的電路電極間的電連接與電路基板間的黏著，可連接電路構件彼此。此處，作爲形成電路電極的電路基板，可使用由半導體、玻璃、陶瓷等之無機物所成的基板，聚醯亞胺、聚碳酸酯等之有機物所成的基板，組合玻璃/環氧等之無機物與有機物之基板等。此外，在作爲如此的電路連接材料的用途上使用本發明的黏著劑組成物及薄膜狀黏著劑時，使此等中含有導電性粒子較佳。圖2係表示本發明的電路構件之連接構造的其中之一的實施形態之槪略截面圖，如圖2所示，本實施形態的電路構件之連接構造，具備互相對向之第一電路構件20及第二電路構件30，第一電路構件20及第二電路構件30之間，設置連接此等之電路連接構件1 〇。第一電路構件20係具備電路基板（第一電路基板）21、及形成於電路基板21的主面21a上之電路電極（第一電路電極）22。再者，電路基板21的主面21a上，依情況可形成絕緣層（未圖不）。 -23- 201202377 另一方面，第二電路構件3 0係具備電路基板（第二電路基板）3 1、及形成於電路基板3 1的主面3 1 a上之電路電極（第二堪路電極）32。此外，電路基板3 1的主面3 1 a上，依情況可形成絕緣層（未圖示）。第一及第二電路構件20、3 0，只要是形成進行電連接時所必須的電極者即可，並沒有特別的限制。具體而言，可列舉在液晶顯示面板所使用的ITO等中形成電極之玻璃或塑膠基板、印刷電路板、陶瓷配線板、可撓性配線板、半導體矽晶片等。此等必要時可組合使用。像這樣，本實施形態，可使用由印刷配線板及聚醯亞胺等之有機物所成的材質爲代表，以及具有如銅、鋁等的金屬及ITO(indium tin oxide)、氮化矽（SiNx)、二氧化矽（Si02)等之無機材質之各種各樣的表面狀態之電路構件。電路連接構件1 〇，係由本發明的黏著劑組成物或薄膜狀黏著劑的硬化物所成者，此電路連接構件I 〇，係含有絕緣性物質π及導電性粒子7 :導電性粒子7 ’係不僅配置於對向的電路電極22及電路電極3 2之間’亦配置於主面 2 1 a、3 1 a之間。電路構件之連接構造中，電路電極22、 3 2係隔著導電性粒子7進行電連接，亦即’導電性粒子7 與電路蜇極22、32雙方直接接觸。此處，導電性粒子7爲之前所說明的（e)導電性粒子，絶緣性物質Π爲構成本發明的黏著劑組成物或薄膜狀黏著劑之絶緣性的各成份之硬化物。此電路構件之連接構造中，如上述’對向的電路電極 -24- 201202377 2 2與電路電極3 2係隔著導電性粒子7進行電連接，因此，充分的降低電路電極22、32間的連接電阻，所以電路電極22、32間的電流的流動可順利進行，可充分的發揮電路所具有的功能。此外1電路連接構件未含有導電性粒子7時，藉由使電路電極22及電路電極32直接接觸而進行電連接。電路連接構件1 0因爲由本發明的黏著劑組成物或薄膜狀黏著劑的硬化物所構成，所以對於電路構件2 0或3 0 而目’電路連接構件10的連接強度充分的變高，而且，即使信賴性試驗（高溫高濕試驗）後亦可維持穩定的性能（黏者強度及連接電阻）。

接著’說明關於上述電路構件之連接構造之製造方法的其中一例。首先，準備上述之第一電路構件2〇、及薄膜狀黏著劑（薄膜狀電路連接材料）4 0 (參考圖3 (a))。薄膜狀電路連接材料40 ’爲將黏著劑組成物（電路連接材料）成形爲薄膜狀所成者’含有導電性粒子7與黏著劑組成物5。再者’電路連接材料不含有導電性粒子7時，此電路連接材料可作爲絕緣性黏著劑使用於各向異導電性黏著，亦特別柄爲NCP(Non-C〇nductive Paste)。此外，電路連接材料含有導電性粒子7時，亦稱此電路連接材料爲ACP (Anisotropic Conductive Paste)。薄膜狀電路連接材料4 0的厚度較佳爲1 0 ~ 5 0 μιπ，薄膜狀電路連接材料4〇的厚度未達1 〇μηι，則會有電路電極 22、32間電路連接材料塡充不足之傾向，另外，超過 -25- 201202377 5 Ομηι，則會有電路電極22、32間的黏著劑組成物無法完全排除，電路電極22、32間的導通的確保變難之傾向。接著，將薄膜狀電路連接材料40，放置於第一電路構件20之形成電路電極22之面上，再者，薄膜狀電路連接材料40附著在支持體（未圖示）上時，使薄膜狀電路連接材料40側，面向著第一電路構件20的情況下放置在第一電路構件20上。此時，因爲薄膜狀電路連接材料40爲薄膜狀，故操作容易，因此，可輕易的使薄膜狀電路連接材料 40介於第一電路構件20與第二電路構件3 0之間，而可輕易的進行第一電路構件20與第二電路構件30的連接操作〇然後’在圖3(a)的箭頭Α及Β方向上加壓薄膜狀電路連接材料4 0 ’將薄膜狀電路連接材料4 0假連接於第一電路構件2 0 (參照圖3 (b ))，此時’可一邊加熱—邊加壓，惟 ’加熱溫度係不使薄膜狀電路連接材料40中的黏著劑組成物硬化之溫度’亦即比自由基聚合起始劑產生自由基的溫度低的溫度。接著，如圖3(c)所示’將第二電路構件3〇，使第二電路電路面向著第一電路構件2 0的情況下放置在薄膜狀電路連接材料40上。再者，薄膜狀電路連接材料4〇附著在支持體（未圖示）上時，將支特體剥離後使第二電路構件3〇放置在薄膜狀電路連接材料4〇上。然後’一邊加熱薄膜狀電路連接材料4〇，一邊在圖 3(c)的箭頭a及β方向上隔著第—及第二電路構件2〇、3〇 -26- 201202377 進行加壓，此時的加熱溫度，爲自由基聚合起始劑可產生自由基之溫度’藉此，自由基聚合起始劑中產生自由基，使自由基聚合性化合物開始聚合，像這樣使薄膜狀電路連接材料40進行硬化處理而進行真正的連接，得到如圖2 所示的電路構件之連接構造。此處，連接條件如之前所敍述，較佳爲加熱溫度 100〜2 5 0 °c、壓力0_1〜lOMPa'連接時間0_5秒〜120秒，此等條件可依使用用途、黏著劑組成物、電路構件適當的選擇，必要時可進行後硬化。如上述作法製造電路構件之連接構造，所得到的電路構件之連接構造中，可使導電性粒子7與互相對向的電路電極22、32雙方接觸，可充分的降低電路電極22、32間的連接電阻。此外，藉由薄膜狀電路連接材料40的加熱，在電路電極2 2與電路電極3 2之間的距離充分變小的狀態下，黏著劑組成物5硬化後成爲絕緣性物質1 1，第一電路構件 20與第二電路構件30隔著電路連接構件1 〇堅固的連接。亦即，所得到的電路構件之連接構造中，電路連接構件1 0 ，係由含有上述黏著劑組成物之電路連接材料的硬化物所構成，故充分的提高對於電路構件20或30之電路連接構件1 〇的黏著強度，即使在信賴性試驗（高溫高濕試驗）後亦可維持穩定的性能再者，上述實施形態，黏著劑組成物5可使用至少含有藉由加熱產生自由基之自由基聚合起始劑者，亦可使用 -27- 201202377 僅用光照射產生自由基的自由基聚合起始劑取代此自由基聚合起始劑。此時，薄膜狀電路連接材料40的硬化處理時’亦可用光照射取代加熱。此外，上述實施形態，係使用薄膜狀電路連接材料4 0製造電路構件之連接構造，但亦可使用未形成薄膜狀之電路連接材料取代薄膜狀電路連接材料4 0，此時亦可使電路連接材料溶解於溶劑，將此溶液塗佈於第一電路構件2 0或第二電路構件3 〇的其中之一後乾燥，使第一及第二電路構件2 0、3 0間隔著電路連接材料。再者，m路構件之連接構造的製造方法，除了藉由加熱或光照射產生自由基之自由基聚合起始劑之外，必要時可使用藉由超音波、電磁波等產生自由基之自由基聚合起始劑。【贲施方式】以下，藉由贲施例更詳細的說明本發明，但本發明並不拘限於此等實施例。 (苯氧基樹脂溶液的調製）將40質Μ份之苯氧基樹脂（商品名：PKHM-30， I n C h e m公司製），溶解於6 0質童份的甲基乙基酮中，調製固體成份40質量％的苯氧基樹脂溶液。 (丁縮醛樹脂溶液的調製） -28 - 201202377 將40質量份之丁縮醛樹脂（商品名：DENKA BUTYRAL3000- 1 -電氣化學工業公司製），溶解於60質量份的甲基乙基酮中，調製固體成份4 0質量％的丁縮醒樹脂溶液。 (聚酯尿烷樹脂溶液的準備）準備U R - 3 2 1 0 (商品名：東洋紡公司製，樹脂份3 0質量％的甲基乙基酮及甲苯溶解品），作爲聚酯尿烷樹脂。 (尿烷樹脂的合成）將450質量份之重量平均分子量2000的聚己二酸丁二醇醋（polybuthylene adipate diol)(Aldrich 公司製）、450 質量份之重量平均分子量 2000 的聚氧四甲二醇 (polyoxytetramethyleneglycol)( Aldrich 公司製）、及 1〇〇質量份之1,4 -丁二醇（Aldrich公司製），於4000質量份之甲基乙基酮中均勻的混合，此時加入3 90質量份之二苯基甲院二異氰酸酯（A1 d r i c h公司製）後得到反應液，以5 〇。〇使其反應而得到尿烷樹脂，所得到的尿烷樹脂的重量平均分子量爲1 0萬。 (自由基聚合性化合物的準備）準備9，9 -雙（4 -經基苯基）荀環氧乙院改性二丙稀酸酯（商品名：EA-〇2〇〇、大阪GAS股份有限公司製、E〇鍵的重複數（式（A)中之k+Ι的値）：2、重量平均分子量： -29- 201202377 546.6 1 )、9,9-雙（4-羥基苯基）芴環氧乙烷改性二丙烯酸酯（商品名：E A - 0 5 0 0、大阪g A S股份有限公司製、E 0鏈的重複數（式（A)中之lc+Ι的値）：5、重量平均分子量： 678.77)、EO改性雙酚a二丙烯酸酯（商品名：FA-324A、曰立化成工業股份有限公司製）' 及2-(甲基）丙烯醯氧基磷酸酯（Μ品名：丨i g h t e s t e r P - 2 Μ、共榮社化學股份有限公司製）。 (尿烷丙烯酸酯的合成）在具備搅拌機、溫度計、冷卻管及空氣氣體導入管之反應容器中導入空氣氣體後，裝入2-羥基乙基丙烯酸酯 2 3 8質量份（2.05莫耳）、數平均分子量860的聚（六伸甲基碳酸酯）二醇（Aldrich公司製）8 60質量份（1莫耳）、氫醌單甲基醚〇 . 5 3質fi份、二丁茲二月桂酸錫5.5 3質份，於 70〜75 °C加熱，使用3小時均勻滴入異佛爾酮二異氛酸醋 666質量份（3莫耳）後使其反應，經由IR測量確認異瓴酸酸酯消失時結束反應’得到尿烷丙烯酸酯（UA)，所得到的尿烷丙烯酸酯的數平均分子量爲3 700。 (自由基聚合起始劑的準備） t-己基過氧化-2-乙基己酸酯（商品名：perhexyl 〇，臼本油脂股份有限公司製）。 (導電性粒子的製作） -30- 201202377 在以聚苯乙烯爲核的粒子的表面上，設置厚度達到 0.2 μηι的鎳層，此鎳層的外側上設置厚度達到〇.〇2 μηι的金層’如此作法製作平均粒徑4 μηι及比重2.5的導電性粒子 (實施例1 ~ 6、比較例1〜3 ) 將上述各材料以固形質量比依下述表1所示的比例摻合，更進一步摻合分散1 . 5體積％ (黏著劑組成物的總體積基準）的上述導電性粒子而得到黏著劑組成物，將所得到的黏著劑組成物，使用塗佈裝置塗佈於厚度8 0 μηι的氟樹脂薄膜上，藉由以70 °C進行1 〇分鐘的熱風乾燥，得到黏著劑層的厚度爲20μηι的薄膜狀黏著劑。 -31 - 201202377

配合劑 G施例1 W施例2 Π施例3 K施例4 Π施例5 K施例6 比較例1 比較例2 比較例3 熱塑性樹脂苯铽® 樹脂 40 - 40 • - - - * - 丁縮醛樹脂 - 35 - 35 * - 35 35 35 聚酯尿烷樹脂 - - > • 40 40 - - - 尿烷樹脂 10 15 10 15 10 10 15 15 15 自由基聚合性化合物 EA-0200 50 50 30 25 50 . • EA-0500 20 15 40 . 眷 UA • 10 10 50 30 FA-324A • _ 50 20 含磷酸化合物 P-2M 3 3 3 3 3 3 3 3 3 自由基聚合起始劑 Peihexyl 0 3 3 3 3 3 3 3 3 3 (摻合的單位爲ϊϊίδ份) [黏著強度、連接電阻的測s ] 使用依上述製法所得到的薄膜狀黏著劑，將具有5 0 0 條之線宽2 5 μΐΏ、間距5 0 μιπ、厚度1 8 μηι的銅電路之可撓性電路板（F P C基板）、與形成〇 . 2 μηι的氧化銦（I Τ 0)的薄層之玻璃（ΙΤΟ基板、厚度1 .lmm、表面電阻20 Ω /□.)，使用熱壓著裝置（加熱方式：熱壓溫度恆定（constant heat)型、 Toray Engineering股份有限公司製），以160 °C溫度用 3MPa進行10秒的加熱加壓，藉此製作將FPC基板與IT0 基板藉由薄膜狀黏著劑的硬化物連接達寬度2mm的連接 -32- 201202377 物（電路構件之連接構造）。剛黏著完成、與在8 5 °C、8 5 %RH的高溫高濕槽中保持1 6 8小時後，用萬用錶測量此連接物的相鄰電路間的電阻値’再者’此電阻値係以相鄰的電路間的電阻3 7點的平均所表示，結果列示於表2。此外’此連接物的連接強度，依據JIS-Z023 7之90 度剝離法測量 '評估’此處，黏著強度的測量裝置使用東洋伯露得股份有限公司製的TENSILON UTM-4(剝離速度 5 0 m m /分鐘、2 5 °C )’再者’關於黏著強度，亦於剛黏著完成、與在85°C、85%RH的高溫高濕槽中保持168小時後進行測量，其結果列示於表2。 [表2] 項 0 連接電阻（Ω ) 黏著強度（N/m) 剛黏著完成 1 6 8小時後剛黏著完成 1 6 8小時後實施例 1 1 • 5 2.8 700 620 實施例 2 1 .2 2.5 7 10 680 實施例 3 1.3 2.3 680 560 實施例 4 1.3 2. 4 750 620 實施例 5 1 .2 2. 2 7 10 650 實施例 6 1.7 2.4 680 5 70 比較例 1 2.6 7.8 670 480 比較例 2 1 .9 3.2 480 330 比較例 3 2 .4 6. 5 520 430 實施例1〜6所得到的薄膜狀電路連接材料，於加熱溫度1 60°C的連接條件，在剛黏著完成與在8 5 °C、8 5 %RH的 -33- 201202377 高溫高濕槽中保持1 6 8小時後的雙方，皆被確認顯示出優良的連接電阻及黏著強度，及對於廣域的加熱溫度顯示出優良的特性》相對於此，未使用本發明之具有芴構造之自由基聚合性化合物之比較例1〜3的薄膜狀黏著劑，未得到優良的特性’亦即，確認比較例1的薄膜黏著劑被觀察到其商溫局濕處理的連接電阻値高，比較例2的薄膜狀黏著劑被觀察到剛黏著完成及高溫高濕處理後的黏著力低，此外比較例3的薄膜狀黏著劑被觀察到其高溫高濕處理後的連接電阻的上昇與黏著力的降低。 [貯藏穩定性的評估] 將If施例1所得到的薄膜黏著劑，在施以真空包裝的狀態下’於40°C放置3天後，然後，使用此放置後的薄膜狀黏著劑，與K施例1同樣地將F P C基板與IΤ Ο基板經由160°C、3MPa、10秒的加熱壓著連接達寬度2mm，製作連接物（電路構件之連接構造）。將所得到的連接物的剛黏著完成的黏著強度及黏著電阻，使用與上述實施例1等相同的方法測Μ時，黏著強度爲7 1 ON /m、連接電阻爲1 . 2 Ω，確認其貯藏穏定性優異。經由上述，確認依據本發明，可提供雖爲自由基硬化系’但可得到優異的黏著強度，且即使在信賴性試驗（高溫高濕試驗）後仍可維持穏定的性能（黏著強度及連接電阻）之黏著劑組成物、使用其之薄膜狀黏著劑及電路構件之連接構造。 -34- 201202377 產業上的可利用性如上述說明，依據本發明，可提供雖爲自由基硬化系，但可得到優異的黏著強度，而且在信賴性試驗（例如85 °C /85%RH放置）後亦可維持穩定的性能（黏著強度及連接電阻）之黏著劑組成物及電路構件之連接構造。【圖式簡單說明】 [圖1 ]表示由本發明的黏著劑組成物所成的薄膜狀黏著劑的其中之一實施形態之截面圖。 [圖2]表示本發明的電路構件之連接構造的其中之一的實施形態之槪略截面圖。 [圖3] (a)〜（c)爲連接各電路構件之一連串的步驟圖。【主要元件符號說明】 1 :薄膜狀黏著劑、5 :黏著劑成份、7 :導電性粒子、：1 〇 :電路連接構件、1 1 :絕緣性物質、2 0 :第一電路構件、21:電路基板（第一電路基板）、21a:主面、22:電路電極（第一電路電極）、30:第二電路構件、31:電路基板（第二電路基板）、31a:主面、32:電路電極（第二電路電極 )、40 :薄膜狀電路連接材料。 -35-

Claims

201202377 七、申請專利範圍： 1 _…種電路連接用黏著劑組成物，其特徵係含有（a) 熱塑性樹脂 '與（b)分子內具有1個以上的芴構造之自由基聚合性化合物、與（c)自由基聚合起始劑、與（d)分子內具有I個以上的磷酸基之乙烯化合物；該（c)自由基聚合起始劑係含有由過氧化物、偶氮基化合物、α -乙醯胺基苯酮衍生物及膦氧化物衍生物所選出之至少~種。 2 ·如申請專利範圍第1項之電路連接用黏著劑組成物’其中該（b)分子內具有丨個以上的芴構造之自由基聚合性化合物’爲分子內具有1個以上的（甲基）丙烯醯基之化合物。 3 .如申請專利範圍第1項之電路連接用黏著劑組成物’其中該（b)分子內具有丨個以上的芴構造之自由基聚合性化合物，爲2官能的化合物。 4 ·如申請專利範圍第1項之電路連接用黏著劑組成物’其中該（b)分子內具有1個以上的芴構造之自由基聚合性化合物’爲下述一般式（A)所表示之化合物， [化1]

-36 201202377 [式（A)中，R1及R2各自獨立地表示氫原子或甲基；k及 1各自獨立地表示1〜8的整數；再者，式（A)中，R1彼此及 R2彼此可各自相同或相異]。 5-如申請專利範圍第4項之電路連接用黏著劑組成物，其中該一般式（A)中，k及1各自獨立地表示1~4的整數。 6.如申請專利範圍第4項之電路連接用黏著劑組成物’其中該一般式（A)中’ k及1各自獨立地表示1~3的整數。 7 ·如申請專利範圍第1項之電路連接用黏著劑組成物，其中該（b)分子內具有1個以上的芴構造之自由基聚合性化合物，爲下述一般式（B )所表示之化合物， [化2]

[式（B)中’ R3及R4各自獨立地表示氫原子或甲基；〇1及 η各自獨立地表示1〜8的整數；再者，式（B)中，R3彼此及R彼此可各自相同或相異]。 8 ·如申請專利範圍第7項之電路連接用黏著劑組成物，其中該一般式（B)中，m及n各自獨立地表示卜4的整數。 -37- 201202377 9 _如申請專利範園第7項之電路連接用黏著劑組成物’其中該一般式（B)中’ m及n各自獨立地表示t ~3的整數。 1 〇 .如申請專利範圍第1之電路連接用黏著劑組成物，其中該（b)分子內具有1個以上的芴構造之自由基聚合性化合物之含有fi ’相對於1 〇〇質量份之（a)熱塑性樹脂爲 30〜250質量份’該（c)自由基聚合起始劑之含有量，相對於1 0 0質量份之（a)熱塑性樹脂爲〇」〜5 〇質量份。 1 1 如申請專利範圍第1之電路連接用黏著劑組成物，其係具有各向異導電性。 12.如申請專利範圍第1至1 1項中任一項之電路連接用黏著劑組成物，其中該（a)熱塑性樹脂係含有至少一種選自苯氧甚樹脂、聚酯樹脂、聚尿烷樹脂、聚酯尿烷樹脂、丁縮醛樹脂、丙烯酸樹脂、及聚醯亞胺樹脂所成之群〇 1 3 ·如申請專利範圍第1 2項之電路連接用黏著劑組成物’其中該（a)熱塑性樹脂係含有至少一種選自苯氧基樹脂、聚酯樹脂、聚酯尿烷樹脂、丁縮醛樹脂、及聚醯亞胺樹脂所成之群。 1 4.如申請導利範圍第1 2項之電路連接用黏著劑組成物’其中該（a)熱塑性樹脂係含有至少一種選自苯氧基樹脂' 聚酯尿烷樹脂、及丁縮醛樹脂所成之群。 1 5 ·如申請專利範圍第1 2項之電路連接用黏著劑組成物’其中該（a)熱塑性樹脂爲含有苯氧基樹脂者。 -38- 201202377 1 6.如申請專利範圍第1至1 1項中任一接用黏著劑組成物’其係再含有（e)導電性粒子 1 7 ·如申請專利範圍第1 2項之電路連接成物，其係再含有（e)導電性粒子。 1 8 . —種電路構件之連接構造，其係具備基板的主面上形成有第一電路電極之第一電路二電路基板的主面上形成有第二電路電極之第、及被設置在第一電路基板的主面與第二電路之間，使第一電路電極與第二電路電極在對向連接該第一及第二電路構件彼此的電路連接構件之連接構造；其特徵係該電路連接構件係由圍第1至1 7項中任一項之電路連接用黏著劑化物所成，使對向的該第一電路電極與該第二行電連接。項之電路連〇用黏著劑組 :第一電路構件、及第二電路構件基板的主面配置狀態下件之電路構申請專利範組成物的硬電路電極進 -39-