JPWO2007142264A1 - 基板割断装置、基板割断方法、及びこの装置または方法を用いて割断した割断基板 - Google Patents

基板割断装置、基板割断方法、及びこの装置または方法を用いて割断した割断基板 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2007142264A1
JPWO2007142264A1 JP2008520602A JP2008520602A JPWO2007142264A1 JP WO2007142264 A1 JPWO2007142264 A1 JP WO2007142264A1 JP 2008520602 A JP2008520602 A JP 2008520602A JP 2008520602 A JP2008520602 A JP 2008520602A JP WO2007142264 A1 JPWO2007142264 A1 JP WO2007142264A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
scribe line
cleaving
cut
bending moment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008520602A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Inventor
内潟 外茂夫
外茂夫 内潟
幸大 植原
幸大 植原
金澤 明浩
明浩 金澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Engineering Co Ltd
Original Assignee
Toray Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Engineering Co Ltd filed Critical Toray Engineering Co Ltd
Publication of JPWO2007142264A1 publication Critical patent/JPWO2007142264A1/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/09Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0011Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04Arrangements of vacuum systems or suction cups

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
JP2008520602A 2006-06-08 2007-06-06 基板割断装置、基板割断方法、及びこの装置または方法を用いて割断した割断基板 Pending JPWO2007142264A1 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006160300 2006-06-08
JP2006160300 2006-06-08
PCT/JP2007/061453 WO2007142264A1 (fr) 2006-06-08 2007-06-06 Appareil de séparation de substrat, procédé de séparation de substrat et substrat séparé à l'aide de l'appareil ou du procédé

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2007142264A1 true JPWO2007142264A1 (ja) 2009-10-29

Family

ID=38801511

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008520602A Pending JPWO2007142264A1 (ja) 2006-06-08 2007-06-06 基板割断装置、基板割断方法、及びこの装置または方法を用いて割断した割断基板

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPWO2007142264A1 (fr)
TW (1) TW200817294A (fr)
WO (1) WO2007142264A1 (fr)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009242184A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Nippon Electric Glass Co Ltd 脆性板状物の切断方法及び切断装置
JP2010253752A (ja) * 2009-04-23 2010-11-11 Lemi Ltd 脆性材料の割断装置および脆性材料の割断方法
JP5464952B2 (ja) * 2009-09-28 2014-04-09 株式会社ナガセインテグレックス レーザ加工方法
JP5249979B2 (ja) * 2010-03-18 2013-07-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の加工方法およびこれに用いるレーザ加工装置
JP5210407B2 (ja) 2011-04-06 2013-06-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置およびブレイク方法
JP5210408B2 (ja) * 2011-04-06 2013-06-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の分断装置
JP2014091134A (ja) * 2012-11-01 2014-05-19 Ihi Corp レーザ加工装置
CN105189022B (zh) 2013-01-30 2017-09-01 康宁股份有限公司 用于柔性玻璃连续激光切割的设备和方法
WO2015072488A1 (fr) * 2013-11-15 2015-05-21 旭硝子株式会社 Procédé et dispositif pour la fabrication de plaque de verre
KR101513471B1 (ko) * 2013-12-27 2015-04-20 주식회사 로보스타 엠엘씨씨칩어레이 플레이트 절곡장치
US9260337B2 (en) * 2014-01-09 2016-02-16 Corning Incorporated Methods and apparatus for free-shape cutting of flexible thin glass
JP6349970B2 (ja) * 2014-05-30 2018-07-04 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断方法並びに基板分断装置
KR20160023075A (ko) * 2014-08-21 2016-03-03 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 기판 브레이크 장치
JP6420648B2 (ja) * 2014-12-05 2018-11-07 川崎重工業株式会社 ガラス板の割断装置
CN106773159B (zh) * 2016-12-12 2018-04-10 惠科股份有限公司 一种残材去除装置
KR102174050B1 (ko) * 2017-01-31 2020-11-04 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 기판 브레이크 장치

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3199074B2 (ja) * 1991-09-12 2001-08-13 坂東機工株式会社 ガラス板加工方法及びその装置
JP2856609B2 (ja) * 1992-09-22 1999-02-10 鹿児島日本電気株式会社 スクライブ装置
JPH07164400A (ja) * 1993-12-15 1995-06-27 Nec Corp ガラス基板の切断装置
JPH07276174A (ja) * 1994-04-05 1995-10-24 Mitsuboshi Daiyamondo Kogyo Kk ワーク加工方法および装置
JP3810127B2 (ja) * 1996-04-25 2006-08-16 京セラ株式会社 ガラス基板分断方法
JPH10338534A (ja) * 1997-06-03 1998-12-22 Toshiba Corp スクライブ装置、ブレーク装置、ガラス切断装置およびスクライブ方法
JPH11171573A (ja) * 1997-08-25 1999-06-29 Bando Kiko Kk ガラス板の折割装置及びこれに用いる押し割りヘッド手段
JP2003261345A (ja) * 2002-03-08 2003-09-16 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd 硬質脆性板の割断方法
TW200408061A (en) * 2002-07-02 2004-05-16 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Substrate slicing system for sealed substrates and the substrate slicing method
JP4619024B2 (ja) * 2004-03-19 2011-01-26 芝浦メカトロニクス株式会社 脆性材料の割断加工システム及びその方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW200817294A (en) 2008-04-16
WO2007142264A1 (fr) 2007-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2007142264A1 (ja) 基板割断装置、基板割断方法、及びこの装置または方法を用いて割断した割断基板
JP5249979B2 (ja) 脆性材料基板の加工方法およびこれに用いるレーザ加工装置
KR101140164B1 (ko) 취성재료 기판의 스크라이브 라인 형성방법 및 스크라이브라인 형성장치
JP5325209B2 (ja) 脆性材料基板の加工方法
TW200415128A (fr)
JP2007090860A (ja) 脆性材料の割断加工システム及びその方法
JP2006131490A (ja) 脆性材料の割断加工システム及びその方法
JPWO2007119740A1 (ja) スクライブ方法、スクライブ装置、及びこの方法または装置を用いて割断した割断基板
JP4619024B2 (ja) 脆性材料の割断加工システム及びその方法
JP2005212364A (ja) 脆性材料の割断加工システム及びその方法
WO2007020835A1 (fr) Système destiné à un procédé de coupe de matériau fragile et procédé employant ce système
JP2011230940A (ja) 脆性材料基板の割断方法
KR20160038821A (ko) 브레이크 방법 그리고 브레이크 장치
JP2012061681A (ja) レーザ割断装置
KR20150123694A (ko) 브레이크 방법 그리고 브레이크 장치
JP5202595B2 (ja) レーザ割断装置
JP5076662B2 (ja) 脆性材料の割断方法およびその装置
WO2009128315A1 (fr) Procédé de traitement de substrat en matériau fragile
JP5171186B2 (ja) 脆性材料基板の割断装置および割断方法
JP5590642B2 (ja) スクライブ加工装置及びスクライブ加工方法
JP2004042423A (ja) スクライブ装置
JP2007246298A (ja) 脆性材料の割断方法とその装置
JP2006175847A (ja) 脆性材料の割断加工システム及びその方法
JP5444158B2 (ja) 脆性材料基板の割断方法
JP2017019704A (ja) 硬質脆性板の割断方法及び装置