JP2012061681A - レーザ割断装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】棒状部材で基板を湾曲させるレーザ割断装置において、レーザビームが棒状部材に直接照射されても、棒状部材の温度上昇を抑えて棒状部材が変形したり組成変化するのを抑制する。
【解決手段】棒状部材12で基板50を湾曲させた後、基板50に対してレーザビームLBを相対移動させて、レーザビームLBを基板50に照射して溶融温度未満に加熱し、基板50に生じた熱応力によって垂直クラック53を形成して基板50を割断する際、棒状部材12の、基板50の端部から露出し、レーザビームLBが直接照射された部分を冷却ノズル37から噴霧する冷却媒体で冷却する。
【選択図】図4
【解決手段】棒状部材12で基板50を湾曲させた後、基板50に対してレーザビームLBを相対移動させて、レーザビームLBを基板50に照射して溶融温度未満に加熱し、基板50に生じた熱応力によって垂直クラック53を形成して基板50を割断する際、棒状部材12の、基板50の端部から露出し、レーザビームLBが直接照射された部分を冷却ノズル37から噴霧する冷却媒体で冷却する。
【選択図】図4
Description
本発明はレーザ割断装置に関するものである。
従来、ガラス基板などの脆性材料基板の割断方法としては、カッターホイール等を圧接転動させて、垂直クラックからなるスクライブラインを形成した後、スクライブラインに沿って基板に対して垂直方向から外力を加え基板を割断する方法が広く行われている。
通常、カッターホイールを用いて脆性材料基板のスクライブを行った場合、カッターホイールによって脆性材料基板に付与される機械的な応力によって基板の欠陥が生じやすく、外力を加えて基板を割断する際に上記欠陥に起因する割れ等が発生することがあった。
そこで、近年、レーザを用いて脆性材料基板を割断する方法が実用化されている。この方法は、レーザビームを基板に照射して基板を溶融温度未満に加熱した後、冷却媒体により基板を冷却することによって基板に熱応力を生じさせ、この熱応力によって基板の表面から略垂直方向にクラック(以下、「垂直クラック」と記すことがある)を形成させるというものである。このレーザビームを用いた脆性材料基板の割断方法では、熱応力を利用するため、工具を基板に直接接触させることがなく、割断面は欠け等の少ない平滑な面となり、基板の強度が維持される。
上記いわゆるレーザ割断方法において垂直クラックを深くするには、レーザビームの照射出力を大きくしたり、走査速度を遅くする必要があるが、レーザビームの照射出力を大きくすると、基板表面に加熱による損傷が生じることがある。また、レーザビームの走査速度を遅くすると加工効率が低下する。
そこで、基板を湾曲させ、その状態でレーザビームを照射して垂直クラックを深くする技術が提案されている。例えば特許文献1では、基板を支持する複数の棒状部材の高さをそれぞれ変えて基板を自重で湾曲させている。
しかしながら、特許文献1の提案技術では、複数の棒状部材の高さをそれぞれ調整しなければならず作業が煩雑となる。一方、1つの棒状部材で基板を湾曲させる場合には、棒状部材の高さ調整は容易になるが、基板を介して棒状部材の直上にレーザビームが照射されることになるので、基板端部から外方に突出した棒状部材の露出部分にはレーザビームが直接照射されることになる。
レーザビームが照射された部分は一時的に温度が700℃以上にも上昇するので、棒状部材が熱膨張して変形したり、材質によっては組成変化が生じる。
本発明は、このような従来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、棒状部材で基板を湾曲させるレーザ割断装置において、レーザビームが棒状部材に直接照射されても、棒状部材の温度上昇を抑えて棒状部材が変形したり組成変化するのを抑制するレーザ割断装置を提供することにある。
本発明によれば、脆性材料基板を固定する固定台と、レーザ照射手段と、前記固定台に固定された前記基板をレーザビームの照射面側が凸となるように湾曲させる棒状部材と、前記棒状部材を冷却する冷却手段とを備え、前記棒状部材で前記基板を湾曲させた後、前記基板に対して前記レーザ照射手段を相対移動させて、レーザビームを前記基板に照射して溶融温度未満に加熱し、前記基板に生じた熱応力によって垂直クラックを形成して前記基板を割断する装置であって、前記棒状部材の、前記固定台に固定された前記基板の端部から露出し、レーザビームが直接照射された部分を前記冷却手段で冷却することを特徴とするレーザ割断装置が提供される。
ここで、レーザビームの不規則な反射を防止し安全性を高める観点からは、前記棒状部材の少なくとも前記露出部分を無反射黒色処理するのが好ましい。
また、効率的に垂直クラックを形成する観点などから、前記冷却手段によって、前記基板のレーザビーム照射部分も冷却するのが望ましい。
そしてまた、前記棒状部材を効率的に冷却する観点からは、前記冷却手段として、気体と共に水を噴射するものを用いるのが好ましい。
さらに前記棒状部材を、前記固定台に対して突出位置と没入位置とに移動自在とし、前記棒状部材を前記固定台から突出した位置に移動させることによって前記基板を湾曲させるのが好ましい。
前記基板が厚い場合でも所望の形状に基板を湾曲できるようにする観点からは、前記棒状部材を中心として前記基板の両側を前記固定台に押圧する一対の押圧部材をさらに設け、前記固定台に前記基板を固定し、前記一対の押圧部材で前記基板を押圧した後、前記棒状部材で前記基板を湾曲させるようにするのが好ましい。
そしてまた、前記固定台に前記基板を固定するための吸引固定手段を設けるのが好ましい。
本発明に係るレーザ割断装置では、前記基板を湾曲する前記棒状部材の端部が、前記固定台に固定された前記基板の端部から露出し、前記棒状部材の露出部分にレーザビームが照射されても、レーザビーム照射部分を前記冷却手段で直ちに冷却するので、棒状部材が変形したり組成変化するのが抑制される。
以下、本発明に係るレーザ割断装置についてより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態に何ら限定されるものではない。
図1に、本発明に係るレーザ割断装置の一例を示す概説図を示す。この図のレーザ割断装置では、固定台11上に脆性材料基板(以下、単に「基板」と記すことがある)50が載置・固定される。
固定台11は左右2つの固定部11a,11bを有し、固定部11aは左右方向に移動自在に設けられている。また、固定部11a,11bの表面には複数の吸気孔(吸着固定手段)14が形成されており、これら複数の吸気孔14は真空ポンプ(吸着固定手段)Pに繋がっている。真空ポンプPを駆動させて空気を引くことにより、固定台11上に基板50が吸着固定される。固定台11の中央部、すなわち固定部11aと固定部11bとの間には、紙面に対して垂直方向(前後方向)に長い棒状部材12が、固定台11から突出した位置と固定台11に没入した位置とに移動自在に設けられている。棒状部材12が固定台11から突出した位置になると、レーザビームLB照射面側が凸となるように基板50が湾曲される。これについては後段で詳述する。
固定台11の上方には、固定台11と離隔対向するように、支持台31が設けられている。支持台31には、基板50の表面にトリガークラックTC(図4に図示)を形成するためのカッタホイール(不図示)と、基板50にレーザビームLBを照射するための開口と、棒状部材12及び基板50の表面を冷却するための冷却ノズル37(冷却手段,図4に図示)とが前後方向に並んで設けられている。
カッタホイール(不図示)は、基板50に圧接する位置と非接触な位置とに昇降可能に保持されており、スクライブラインの開始起点となるトリガークラックTCを形成するときのみ、基板50に圧接する位置に下降する。トリガークラックTCの形成位置は、トリガークラックTCから予測不可能な方向にクラックが生じる先走り現象を抑制するために、基板50の表面側端よりも内側に形成するのが好ましい。
レーザ出力装置34から出射されたレーザビームLBは、反射ミラー44で下方に反射され、不図示の光学系を介して支持台31に形成された開口から、固定台11上に固定された基板50に照射される。
支持台31の左右方向両側に、前後方向に細長い直方体状の一対の押圧部材13a,13bが設けられている。この一対の押圧部材13a,13bは、不図示の駆動手段によって左右方向及び上下方向に移動自在であり、後述するように、固定台11に基板50が固定されると、棒状部材12を中心として基板50の左右両側を押さえる。
固定台11の上方には、基板50に予め刻印されたアライメントマークを認識する一対のCCDカメラ38,39が設けられている。これらのCCDカメラ38,39により、基板50のスクライブ予定ライン51(図4に図示)と棒状部材12とが平面視において重なるように位置修正される。具体的には、CCDカメラ38,39によりセット時の基板50の位置ずれが検出され、例えば基板50が角度θずれていた場合は固定台11が−θだけ回転され、基板50がYずれていたときは固定台11が−Yだけ移動される。
図2及び図3に、このような構成の割断装置を用いて基板50を割断する場合の工程図を示す。なお、固定台11に基板50を吸着固定させる吸着手段及びレーザビーム照射手段、冷却手段については、図を簡潔にするためこれらの図からは省略している。
まず、基板50を固定台11上に載置し、真空ポンプP(図1に図示)を駆動させて吸気孔14(図1に図示)により固定台11に基板50を吸着固定する。そして、CCDカメラ38,39によって、基板50に設けられたアライメントマークを撮像し、前述のように、撮像データに基づいて基板50のスクライブ予定ライン51(図4に図示)と棒状部材12とが平面視において重なるように固定台11を移動させて基板50を所定の位置に位置決めする(図2(a))。
次に、押圧部材13a,13bを中央部へ移動させた後、下降させて基板50を固定台11に押圧固定する(同図(b))。押圧部材13a,13bによる基板50の押圧固定の程度は、センサにより検知し所定の押圧力となるよう制御するのが好ましい。また、押圧部材13a,13bによる基板50の固定位置は、基板50の材質や厚みなどから適宜決定すればよいが、棒状部材12の突出によって基板50が湾曲した際に基板50の曲率半径が4000mm以下となるようにするのが好ましい。このためには、棒状部材12の突出量が5mm以下の範囲の場合、棒状部材12から押圧部材13a,13bまでの距離Lは100mm以上300mm以下とするのが好ましい。また、押圧部材13a,13bは、基板50の前後方向の全体を押圧するのが好ましいが、前後方向に所定間隔で基板50を押圧するようにしても構わない。
そして、棒状部材12を固定台11から突出した第1突出位置とする。これにより基板50が湾曲する(同図(c))。棒状部材12の突出量としては、前述のように、基板50を湾曲させた時の基板50の曲率半径が4000mm以下となるようにするのが好ましく、通常、0.1mm〜5mmの範囲である。
次いで、前述のように、ホイールカッタによって基板50にトリガークラックTCを形成する。そして、レーザ出力装置34からレーザビームLBを出射する(同図(d))。
ここで、レーザビームによる基板の単位面積当たりの照射量を一定にするには、レーザビームLBを基板50に対して一定速度で相対移動させる必要がある。そのためには、図4及び図5に示すように、レーザビームLBが相対移動開始してから一定速度に達するまでの加速区間及び一定速度から移動停止するまでの減速区間を、基板50の端部外側に設ける必要がある。これら両区間では基板50が介在せず、レーザビームLBが棒状部材12に直接照射する。
一方、棒状部材12の少なくとも露出部分には、安全性を高める観点から、無電解ニッケル黒化処理、黒クロムめっき処理などの無反射黒色処理を施すことが望まれる。このため、棒状部材12の、レーザビームLBが直接照射される部分はレーザビームを吸収し温度が上昇し、変形したり組成変化するおそれがある。そこで、本発明では、レーザビームLBが出射する開口近傍に冷却ノズル37を設け、棒状部材12に向かって冷却媒体を噴霧し棒状部材12の露出部分の温度上昇を抑えるようにした。
冷却ノズル37から噴出させる冷却媒体としては水やアルコールなどが挙げられる。また、割断後の脆性材料基板を使用する上で悪影響を与えない範囲において、冷却媒体には界面活性剤等の添加剤が添加されていても構わない。冷却媒体の吹き付け量としては通常は数ml/min程度が好適である。冷却媒体による棒状部材12の冷却は、レーザビームLBによって加熱された部分を急冷する観点からは、気体(通常は空気)と共に水を噴射させるいわゆるウォータジェット方式が望ましい。冷却媒体による冷却領域は、長径1〜5mm程度の円形状又は楕円形状であることが好ましい。また、冷却領域は、レーザビームLBによる加熱領域の相対移動方向後方である。後述するように、冷却ノズル37から冷却媒体を噴霧して基板50をも冷却し、基板50に引張応力を発生させて垂直クラック53を効率的に形成するためには、冷却領域と加熱領域との中心点間の距離を数mm〜数十mm程度となるようにするのが好ましい。
図4(b)に示すように、レーザビームLBの相対速度が一定になると、基板50の表面にレーザビームLBを照射する。また、レーザビーム照射領域の後端近傍に冷却ノズル37から継続して冷却媒体を噴出させる。基板50にレーザビームLBを照射することによって、基板50は厚み方向に溶融温度未満で加熱され、基板50は熱膨張しようとするが、局所加熱のため膨張できず照射点を中心に圧縮応力が発生する。そして加熱直後に、基板50の表面が冷却媒体により冷却されることによって、基板50が今度は収縮して引張応力が発生する。基板50が冷却されることによって生じる引張応力の作用によって、トリガークラックTCを開始点としてスクライブ予定ライン51に沿って垂直クラック53が基板50に形成される。加えて、本発明の装置では、基板50のレーザビーム照射面側に基板50の湾曲による引張応力が付加されるので、垂直クラック53が通常よりも深く形成され、場合によっては垂直クラック53が基板50の反対面側まで至る。なお、冷却ノズル37から冷却媒体を噴出させることなく、空冷により基板50を冷却してもよいが、処理時間を短くする観点からは冷却ノズル37から冷却媒体を噴出させて基板50を冷却することが推奨される。
そして、レーザビームLB及び冷却ノズル37をスクライブ予定ライン51に従って前後方向に相対的に移動させることによって、垂直クラック53が前後方向に進展し基板50にスクライブライン52が形成される。
レーザビームLB及び冷却ノズル37の相対移動速度としては特に限定はなく、得たい垂直クラックの深さなどから適宜決定すればよい。一般に相対移動速度を遅くするほど、形成される垂直クラックは深くなる。通常、相対移動速度は数百mm/sec程度である。
次いで、図4(c)に示すように、基板50に対するレーザビームLBの照射が終了するとレーザビームLBの相対移動を停止させる。レーザビームLBの相対移動開始工程と同様に、レーザビームLBの減速区間では、棒状部材12にレーザビームLBが直接照射されるので、棒状部材12の、レーザビームLBが照射した部分に向かって冷却ノズル37から冷却媒体を噴霧し棒状部材12の温度上昇を抑える。そして、レーザビームLBの照射が停止すれば、冷却ノズル37からの冷却媒体の噴霧を停止する。
レーザビームLBの加速区間及び減速区間は、通常、レーザビームLBの照射スポットの移動方向長さに対して1〜2倍程度の長さ以上とするのが好ましく、通常、150mm〜200mm程度である。
本発明で使用するレーザビームLBとしては特に限定はなく、基板の材質や厚み、形成したい垂直クラックの深さなどから適宜決定すればよい。脆性材料基板がガラス基板の場合、ガラス基板表面での吸収が大きい波長9〜11μmのレーザビームが好適に使用される。このようなレーザビームとしてはCO2レーザが挙げられる。レーザビームの照射スポットの形状としては、レーザビームの相対移動方向に細長い楕円形状が好ましく、相対移動方向の照射長さは10〜60mmの範囲、照射幅は1〜5mmの範囲が好適である。
次に、図3(e)に示すように、棒状部材12をさらに突出させて第2突出位置とする。これにより、基板50に形成された垂直クラック53が、基板50の反対面側にまで至り基板50が割断される。なお、レーザビームLBの照射によって垂直クラック53を形成する前工程において、垂直クラック53が基板50の反対面側まで至った場合には、この図に示す工程は不要となる。棒状部材12の突出量は、垂直クラック53を基板50の反対面側に進展させるものであれば特に限定はなく、通常、第1突出位置から0.1mm〜1mm程度の突出量で足りる。なお、棒状部材12を第1突出位置から第2突出位置にする際、棒状部材12の前後方向両端を同時に突出させてもよいし、図6に示すように、棒状部材12の前後方向の一方側端を先に突出させて、遅れてもう一方端側を突出させるようにしてもよい。
基板50の割断がなされると、一方の押圧部材13aが上昇して基板50aの押さえが解除され、基板50aと共に固定部11aが棒状部材12から離れる方向に移動する(図3(f))。これにより2つに割断された基板50a,50bが分離され、割断面の欠け等の発生が防止される。次いで、棒状部材12が第2突出位置から没入位置に移動する(同図(g))。なお、図3(f)及び同図(g)で示す工程は、同時に行っても構わない。
そして、固定部11aの吸着固定が解除され、基板50aが次の工程に移動される(同図(h))。次いで、押圧部材13bが上昇して基板50bの押さえが解除されるとともに、固定部11bの吸着固定が解除される。そして、基板50bが棒状部材12を超えて所定距離まで移動され、前記一連の割断処理が繰り返し行われる。
本発明に係るレーザ割断装置の割断対象としての脆性材料基板50に特に限定はなく、ガラス、セラミック、シリコン、サファイア等の従来公知の脆性材料基板が挙げられる。これらの中でも、表面圧縮応力が大きく、クロススクライブが困難とされている化学強化ガラスや風冷強化ガラスなどの強化ガラス基板の割断に本発明のレーザ割断装置は好適に使用できる。また、本発明のレーザ割断装置で割断できる脆性材料基板50の厚みとしては、脆性材料基板50の材質等によって異なるが、脆性材料基板50がガラス基板の場合にはおおよそ2mm程度の厚さまでである。
本発明に係るレーザ割断装置では、脆性材料基板を湾曲する棒状部材の端部が、固定台に固定された前記基板の端部から露出し、棒状部材の露出部分にレーザビームが照射されても、レーザビーム照射部分を冷却手段で直ちに冷却するので、棒状部材が変形したり組成変化するのが抑制され有用である。
11 固定台
11a,11b 固定部
12 棒状部材
13a,13b 押圧部材
37 冷却ノズル
50 脆性材料基板
53 垂直クラック
P 真空ポンプ
LB レーザビーム
11a,11b 固定部
12 棒状部材
13a,13b 押圧部材
37 冷却ノズル
50 脆性材料基板
53 垂直クラック
P 真空ポンプ
LB レーザビーム
Claims (7)
- 脆性材料基板を固定する固定台と、レーザ照射手段と、前記固定台に固定された前記基板をレーザビームの照射面側が凸となるように湾曲させる棒状部材と、前記棒状部材を冷却する冷却手段とを備え、前記棒状部材で前記基板を湾曲させた後、前記基板に対して前記レーザ照射手段を相対移動させて、レーザビームを前記基板に照射して溶融温度未満に加熱し、前記基板に生じた熱応力によって垂直クラックを形成して前記基板を割断する装置であって、
前記棒状部材の、前記固定台に固定された前記基板の端部から露出し、レーザビームが直接照射された部分を前記冷却手段で冷却することを特徴とするレーザ割断装置。 - 前記棒状部材の少なくとも前記露出部分が無反射黒色処理されている請求項1記載のレーザ割断装置。
- 前記冷却手段によって、前記基板のレーザビーム照射部分も冷却する請求項1又は2記載のレーザ割断装置。
- 前記冷却手段が、気体と共に水を噴射するものである請求項1〜3のいずれかに記載のレーザ割断装置。
- 前記棒状部材が、前記固定台に対して突出位置と没入位置とに移動自在で、前記固定台から突出した位置に移動することによって前記基板を湾曲させる請求項1〜4のいずれかに記載のレーザ割断装置。
- 前記棒状部材を中心として前記基板の両側を前記固定台に押圧する一対の押圧部材をさらに備え、
前記固定台に前記基板を固定し、前記一対の押圧部材で前記基板を押圧した後、前記棒状部材で前記基板を湾曲させる請求項1〜5のいずれかに記載のレーザ割断装置。 - 前記固定台に前記基板を固定するための吸引固定手段が設けられている請求項1〜6のいずれかに記載のレーザ割断装置。
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