CN107186363A - 一种激光切割装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供提一种激光切割装置，属于切割设备技术领域，用于对带料进行切割，其包括导料装置、切割装置和基座；导料装置用于移动带料，其包括若干进料部件；切割装置包括切割平台和激光发射器，待切割带料至少有一部分覆盖在切割平台上，形成切割区域，激光发射器用于发射激光，激光用于在所述切割区域内对带料进行切割；导料装置安装在所述基座上；与现有技术相比，本发明激光切割装置设置若干进料部件带动带料移动，避免了进料装置转动惯量偏大的问题，使得带料的运送和停止操作响应速度快，激光在切割平台上对带料进行切割，为平面切割方式，使得激光在料带上的切割点位置稳定，设置粉尘抽吸装置，有效去除切割过程产生的粉尘。

Description

一种激光切割装置
技术领域
本发明涉及切割设备技术领域，尤其涉及一种激光切割装置。
背景技术
激光切割装置一般应用于电池、造纸、包装等工业领域，通常，利用激光切割带料，可以按预定路径进行切割。在现有技术中，带料由送料装置承载并持续送料，一般的切割装置设置有转动圆辊，利用圆辊的转动带动带料移动，带料覆盖在圆辊表面，激光对准圆辊上的带料，在圆辊上进行切割，现有技术存在如下缺点：圆辊转动惯量大且带料与圆辊之间的摩擦力大，使得启动和停止响应速度较慢；在圆辊上进行切割，切割面是圆弧面，圆辊的跳动会使得激光在该圆弧面上的焦距难以保持稳定，影响切割质量；切割时产生的粉尘会粘在圆辊上，圆辊转动时粉尘下落到带料上，污染产品，影响带料与圆辊间的接触，容易导致带料打滑等现象。
因此，需要针对上述现有技术中存在的问题，提供一种技术方案以解决切割装置响应慢、切割质量不稳定的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种在平面上切割带料的激光切割装置。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是：
提供了一种激光切割装置，用于对带料进行切割，其包括导料装置、切割装置和基座；所述导料装置用于移动带料，其包括若干进料部件；所述切割装置包括切割平台和激光发射器，待切割带料至少有一部分覆盖在所述切割平台上，形成切割区域，所述激光发射器用于发射激光，所述激光用于在所述切割区域内对带料进行切割；所述导料装置安装在所述基座上。
作为上述技术方案的改进，所述进料部件为单独安装的动辊，待切割带料表面与所述动辊的外表面相切，所述动辊转动从而带动带料移动。
作为上述技术方案的进一步改进，所述动辊的轴线相互平行并且呈圆弧状排布，带料在相邻两个所述动辊之间呈平面。
作为上述技术方案的进一步改进，所述导料装置还包括安装支架，所述安装支架固定在所述基座上，用于固定所述动辊的两端。
作为上述技术方案的进一步改进，所述安装支架包括支撑柱和至少两个安装盘，所述安装盘通过所述支撑柱固定连接，所述动辊在所述安装盘上的投影至少有一部分超出所述安装盘的边沿。
作为上述技术方案的进一步改进，所述切割平台设置在所述导料装置的一侧，并固定在所述基座上。
作为上述技术方案的进一步改进，所述切割平台包括切割块，其上设置有一切割平面，所述切割平面与其中一处相邻动辊之间的带料平面相平行。
作为上述技术方案的进一步改进，所述切割平面相对所述安装盘中心的距离不小于相邻动辊之间的带料平面相对于所述安装盘中心的距离。
作为上述技术方案的进一步改进，所述切割块的切割平面上还开设有用于收集粉尘的通气槽。
作为上述技术方案的进一步改进，还包括粉尘抽吸装置，其包括罩壳和抽吸管，所述罩壳固定安装在所述基座上，其包括一个内腔，所述切割块固定在所述罩壳的外壁，所述罩壳上对应所述切割块上通气槽的位置设置有通气孔，所述抽吸管与所述罩壳的内腔连通。
本发明的有益效果是：
本发明提供一种激光切割装置，用于对带料进行切割，其包括导料装置、切割装置和基座；导料装置用于移动带料，其包括若干进料部件；切割装置包括切割平台和激光发射器，待切割带料至少有一部分覆盖在切割平台上，形成切割区域，所述激光发射器用于发射激光，激光用于在所述切割区域内对带料进行切割；导料装置安装在基座上。设置若干进料部件带动带料移动，避免了进料装置转动惯量偏大的问题，使得带料的运送和停止操作响应速度快，有利于提高控制精确度，激光在切割平台上对带料进行切割，为平面切割方式，使得激光在料带上的切割点位置稳定，有助于提高切割质量；本发明一种激光切割装置还设置有粉尘抽吸装置，有效去除切割过程产生的粉尘，防止粉尘粘接在进料部件上而污染带料或发生带料打滑的现象。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单说明：
图1是现有激光切割装置的基本结构示意图；
图2是本发明激光切割装置一个实施例的结构示意图；
图3是本发明激光切割装置图1所述实施例的结构示意图；
图4是本发明激光切割装置图1所示实施例工作状态的左视图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本发明中所涉及的上、下、左、右等方位描述仅仅是相对于附图中本发明各组成部分的相互位置关系来说的。本发明中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
图1是现有激光切割装置的基本结构示意图；参考图1，现有技术中，切割装置设置有转动圆辊10，带料包裹在该圆辊外表面，二者接触具有摩擦力，利用圆辊10的转动带动带料移动，带料覆盖在圆辊表面，激光对准圆辊上的带料，在圆辊上进行切割，切割区域20为圆弧面，该方案存在如下缺点：圆辊10转动惯量大且带料与圆辊之间的摩擦力大，使得启动和停止响应速度较慢；在圆辊上进行切割，切割面20是圆弧面，圆辊的跳动会使得激光在该圆弧面上的焦距难以保持稳定，影响切割质量；切割时产生的粉尘会粘在圆辊上，圆辊转动时粉尘下落到带料上，污染产品，影响带料与圆辊间的接触，容易导致带料打滑等现象。
图2是本发明激光切割装置一个实施例的结构示意图，图3是本发明激光切割装置图1所述实施例的结构示意图，图4是本发明激光切割装置图1所示实施例工作状态的左视图；同时参考图2-4，本实施例激光切割装置，用于对带料进行切割，其包括导料装置、切割装置和基座；导料装置用于移动带料500，其包括若干进料部件210；切割装置包括切割平台300和激光发射器(图中未示出)，待切割带料至少有一部分覆盖在切割平台300上，形成切割区域，激光发射器用于发射激光，激光用于在所述切割区域内对带料进行切割，为平面切割方式，使得激光在带料上的切割点位置稳定，有助于提高切割质量；导料装置安装在所述基座上，保证运行的稳定性。
进料部件210为单独安装的动辊，待切割带料500表面与其外表面相切，动辊转动从而带动带料移动，动辊的轴线相互平行并且呈圆弧状排布，带料在相邻两个所述动辊之间呈平面。导料装置还包括安装支架220，其固定在基座100上，用于固定动辊的两端，安装支架220包括支撑柱230和至少两个安装盘221，安装盘221通过所述支撑柱230固定连接，支撑柱230包括中心支撑柱231和阵列支撑柱232，动辊在所述安装盘上的投影至少有一部分超出所述安装盘的边缘。
本实施例中，进料部件210的数量优选为六根一组，安装盘为三块，安装盘相互同心且平行固定在基座100上，并列安装两组进料部件210，进料部件210呈圆弧状阵列在安装盘221的一侧，跨距为180°，安装盘221优选为正十二边形拉伸形成的扁盘状结构，切割平台300设置在进料部件210的一侧，并固定在基座上。
切割平台300包括切割块310，其上设置有一切割平面311，切割平面与其中一处相邻动辊之间的带料平面相平行，切割平面311相对所述安装盘221中心的距离不小于相邻动辊之间的带料平面相对于安装盘221中心的距离，切割块的切割平面上还开设有用于收集粉尘的通气槽320。
粉尘抽吸装置400，其包括罩壳420和抽吸管410，罩壳420固定安装在基座100上，其包括一个内腔，切割块310固定在罩壳外壁420，罩壳420上对应切割块310上通气槽320的位置设置有通气孔，所述抽吸管与所述罩壳内腔连通。
粉尘抽吸装置有效去除切割过程产生的粉尘，防止粉尘粘接在进料部件上而污染带料或发生带料打滑的现象。
本方案设置若干进料部件带动带料移动，与图1所示技术方案不同，多个进料部件210单独运动，从而带动带料移动，避免了进料装置转动惯量偏大的问题，使得带料的运送和停止操作响应速度快，有利于提高控制精确度；激光601在切割平台310上对带料进行切割，为平面切割方式，使得激光在料带上的切割点位置稳定，激光焦距和待切割带料的距离保持稳定，有助于提高切割质量；粉尘抽吸装置400有效去除切割过程产生的粉尘，防止粉尘粘接在进料部件上而污染带料或发生带料打滑的现象。
上述仅为本发明的较佳实施例，但本发明创造并不限制于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可以做出多种等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种激光切割装置，用于对带料进行切割，其特征在于：包括导料装置、切割装置和基座；所述导料装置用于移动带料，其包括若干进料部件；所述切割装置包括切割平台和激光发射器，待切割带料至少有一部分覆盖在所述切割平台上，形成切割区域，所述激光发射器用于发射激光，所述激光用于在所述切割区域内对带料进行切割；所述导料装置安装在所述基座上。
2.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于：所述进料部件为单独安装的动辊，待切割带料表面与所述动辊的外表面相切，所述动辊转动从而带动带料移动。
3.根据权利要求2所述的激光切割装置，其特征在于：所述动辊的轴线相互平行并且呈圆弧状排布，带料在相邻两个所述动辊之间呈平面。
4.根据权利要求3所述的激光切割装置，其特征在于：所述导料装置还包括安装支架，所述安装支架固定在所述基座上，用于固定所述动辊的两端。
5.根据权利要求4所述的激光切割装置，其特征在于：所述安装支架包括支撑柱和至少两个安装盘，所述安装盘通过所述支撑柱固定连接，所述动辊在所述安装盘上的投影至少有一部分超出所述安装盘的边沿。
6.根据权利要求5所述的激光切割装置，其特征在于：所述切割平台设置在所述导料装置的一侧，并固定在所述基座上。
7.根据权利要求6所述的激光切割装置，其特征在于：所述切割平台包括切割块，其上设置有一切割平面，所述切割平面与其中一处相邻动辊之间的带料平面相平行。
8.根据权利要求7所述的激光切割装置，其特征在于：所述切割平面相对所述安装盘中心的距离不小于相邻动辊之间的带料平面相对于所述安装盘中心的距离。
9.根据权利要求8所述的激光切割装置，其特征在于：所述切割块的切割平面上还开设有用于收集粉尘的通气槽。
10.根据权利要求9所述的激光切割装置，其特征在于：还包括粉尘抽吸装置，其包括罩壳和抽吸管，所述罩壳固定安装在所述基座上，其包括一个内腔，所述切割块固定在所述罩壳的外壁，所述罩壳上对应所述切割块上通气槽的位置设置有通气孔，所述抽吸管与所述罩壳的内腔连通。
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