JPWO2007007843A1 - 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 - Google Patents
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Abstract
Description
(12) (B)硬化剤がビフェニル型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂及びノボラック型フェノール樹脂の少なくとも1種を含有する上記(1)〜(11)いずれか記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
(19) (G)リン原子を有する化合物をさらに含有する上記(1)〜(18)のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
(22) (G)リン原子を有する化合物がホスフィンオキサイドを含有し、該ホスフィンオキサイドが下記一般式(IV)で示されるホスフィン化合物を含有する上記(19)記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
(23) (H)重量平均分子量が4,000以上の直鎖型酸化ポリエチレン、および(I)炭素数5〜30のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を炭素数5〜25の一価のアルコールでエステル化した化合物の少なくとも一方をさらに含有する上記(1)〜(22)いずれか記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、アルキル置換又は非置換のビフェノール等のジグリシジルエーテル、
スチルベン型エポキシ樹脂、
ハイドロキノン型エポキシ樹脂、
フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、
ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、
ジシクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物、
ナフタレン環を有するエポキシ樹脂、
フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、
ビフェニレン型エポキシ樹脂、
トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、
テルペン変性エポキシ樹脂、
オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、
脂環族エポキシ樹脂、
硫黄原子含有エポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記一般式(V)で示されるビフェニル型エポキシ樹脂としては、たとえば、4,4´−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)ビフェニル又は4,4´−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)−3,3´,5,5´−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと4,4´−ビフェノール又は4,4´−(3,3´,5,5´−テトラメチル)ビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。
上記一般式(VIII)で示されるノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることによって容易に得られる。なかでも、一般式(VIII)中のRとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数1〜10のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1〜10のアルコキシル基が好ましく、水素原子又はメチル基がより好ましい。nは0〜3の整数が好ましい。上記一般式(VIII)で示されるノボラック型エポキシ樹脂のなかでも、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。N−600シリーズ(大日本インキ化学工業株式会社製商品名)が市販品として入手可能である。
上記式(IX)中のR1としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、t−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数1〜5の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。R2としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、t−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数1〜5の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでも水素原子が好ましい。HP−7200(大日本インキ化学工業株式会社製商品名)が市販品として入手可能である。
ナフタレン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式(X)で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式(XI)で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
上記一般式(X)で示されるナフタレン型エポキシ樹脂としては、l個の構成単位及びm個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか1種を単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
一般式(XI)で示されるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂としては例えばEPPN−500シリーズ(日本化薬株式会社製商品名)が市販品として入手可能である。これらのエポキシ樹脂はいずれか1種を単独で用いても両者を組合わせて用いてもよいが、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して合わせて20質量%以上とすることが好ましく、30質量%以上がより好ましく、50質量%以上とすることがさらに好ましい。
ビフェニレン型エポキシ樹脂としてはNC−3000(日本化薬株式会社製商品名)が市販品として入手可能である。またナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂としてはESN−175等(東都化成株式会社製商品名)が市販品として入手可能である。これらのビフェニレン型エポキシ樹脂及びナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂はいずれか1種を単独で用いても両者を組合わせて用いてもよいが、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して合わせて20質量%以上とすることが好ましく、30質量%以上がより好ましく、50質量%以上とすることがさらに好ましい。
フェノール類及び/又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス(メトキシメチル)ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂、
フェノール類及び/又はナフトール類とシクロペンタジエンから共重合により合成される、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、
ナフトールノボラック樹脂、
テルペン変性フェノール樹脂、
トリフェニルメタン型フェノール樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式(XVII)で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して30質量%以上とすることが好ましく、50質量%以上がより好ましい。
トリフェニルメタン型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して30質量%以上とすることが好ましく、50質量%以上がより好ましい。
結晶子径が50×10−9m以上の酸化マグネシウム(MgO)原料を粉砕し、ふるい分けして得られたふるい下のMgO粉末を得る工程と、
前記MgO粉末を有機酸を添加した100℃以下の温水中に添加し、
次いで高せん断攪拌下にてMgOの水和反応を行う工程と、
前記反応により生成した固形分をろ別し、水洗、乾燥させる工程とを含む製造方法で製造することができる。
これらの化合物に無水マレイン酸、1,4−ベンゾキノン、2,5−トルキノン、1,4−ナフトキノン、2,3−ジメチルベンゾキノン、2,6−ジメチルベンゾキノン、2,3−ジメトキシ−5−メチル−1,4−ベンゾキノン、2,3−ジメトキシ−1,4−ベンゾキノン、フェニル−1,4−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、
ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール等の3級アミン類及びこれらの誘導体、
2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらの誘導体、
トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス(4−メチルフェニル)ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等のホスフィン化合物及び
これらのホスフィン化合物に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物、
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、2−エチル−4−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、N−メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体などが挙げられ、これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。特にホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含むのが好ましい。
イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)チタネート、イソプロピルトリ(N−アミノエチル−アミノエチル)チタネート、テトラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタネート、テトラ(2,2−ジアリルオキシメチル−1−ブチル)ビス(ジトリデシル)ホスファイトチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテートチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト)チタネート等のチタネート系カップリング剤などが挙げられ、これらの1種を単独で用いても2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
カップリング剤の全配合量は、封止用エポキシ樹脂組成物に対して0.037〜5質量%であることが好ましく、0.05〜4.75質量%であることがより好ましく、0.1〜2.5質量%であることがさらに好ましい。0.037質量%未満ではフレームとの接着性が低下する傾向があり、4.75質量%を超えるとパッケージの成形性が低下する傾向がある。
上記式(III)のリン酸エステル化合物を例示すると、下記構造式(XX)〜(XXIV)で示されるリン酸エステル等が挙げられる。
上記一般式(IV)で示されるホスフィン化合物の中でも、耐加水分解性の観点からはR1〜R3が置換又は非置換のアリール基であることが好ましく、特に好ましくはフェニル基である。
(溶媒:ジクロロベンゼン
温度:140℃、
標準物質:ポリスチレン)
カラム:ポリマーラボラトリーズ社製商品名PLgel MIXED‐B
10μm(7.5mm×300mm)×2本
流量:1.0ml/分(試料濃度:0.3w/vol%)
(注入量:100μl)
また、(H)成分の酸価は、特に制限はないが、離型性の観点から2〜50mg/KOHであることが好ましく、10〜35mg/KOHがより好ましい。
上記一般式(XXXI)および(XXXII)中のmは、無水マレイン酸1モルに対しα−オレフィンを何モル共重合させたかを示し、特に制限はないが、0.5〜10が好ましく、0.9〜1.1がより好ましい。
(1)主鎖骨格が式(a)〜(f)のいずれか1種単独で構成されるもの、
(2)主鎖骨格中に式(a)〜(f)のいずれか2種以上をランダムに含むもの、規則的に含むもの、ブロック状に含むもの、
(3)主鎖骨格中に式(a)〜(f)のいずれか1種または2種以上と式(g)および(h)の少なくとも一方とをランダムに含むもの、規則的に含むもの、ブロック状に含むもの、
等が挙げられ、これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(5)主鎖骨格が式(g)または(h)のいずれか単独で構成されるもの、
との、いずれかまたは両方を含んでいてもよい。
上記式(a)〜(h)中のmは、無水マレイン酸1モルに対しα−オレフィンを何モル共重合させたかを示し、特に制限はないが、0.5〜10が好ましく、0.9〜1.1がより好ましい。
カラム:shodex KF‐802.5+KF‐804+KF‐806
溶媒:THF(テトラヒドロフラン)
温度:室温(25℃)
標準物質:ポリスチレン
流量:1.0ml/分(試料濃度 約0.2wt/vol%)
注入量:200μl
(I)成分の配合量は、特に制限はないが、(A)エポキシ樹脂に対して0.5〜10質量%が好ましく、1〜5質量%がより好ましい。配合量が0.5質量%未満では離型性が低下する傾向にあり、10質量%を超えると耐リフロー性が低下する傾向にある。
Mg1−XAlX(OH)2(CO3)X/2・mH2O …… (XXXIII)
(ただし、式(XXXIII)中、0<X≦0.5、mは正の数)
さらに、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、その他の添加剤として、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の離型剤、カーボンブラック等の着色剤、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等の応力緩和剤などを必要に応じて配合することができる。
(1)水酸化マグネシウム1
結晶子径58.3×10−9mの電解MgO(タテホ化学工業株式会社製)をボールミルで粉砕し、湿式法で200メッシュのふるいを通過させた。ふるいを通過した粒子を種結晶として、濃度0.02mol/Lの酢酸10Lを入れた内容積20Lの容器に、酸化物(MgO)濃度が100g/Lとなるように添加した。得られたMgO含有混合溶液を90℃に保持しながら、高速攪拌機(特殊機化社製商品名ホモミクサー)を使用し、タービン羽根の周速を10m/sとして攪拌しながら、4時間水和反応を行った。得られた反応生成物を500メッシュのふるいにかけ、ふるいを通過した微小粒子を引き続き、ろ過、水洗、乾燥を行い、水酸化マグネシウム粒子を得た。得られた水酸化マグネシウム粒子の粒子形状、c軸の大きさ(Lc)及び体積(V)などを表1に示した。
上記で得られた水酸化マグネシウム1粒子30gを種結晶として、0.02mol/L酢酸10L中に予め懸濁させておいた以外は上記と同様にして操作を行い、上記で得られた水酸化マグネシウム1粒子よりさらに結晶成長させた水酸化マグネシウム2を得た。この水酸化マグネシウム粒子の粒子形状を表す各数値を表1に示した。
上記で得られた水酸化マグネシウム1粒子500gと水酸化マグネシウム2粒子500gをV型混合機に入れ、20分間混合処理を実施し、水酸化マグネシウム3を得た。この水酸化マグネシウム粒子の粒子形状を表す各数値を表1に示した。
水酸化マグネシウムとして、タテホ化学工業株式会社製商品名エコーマグZ−10をそのまま用いた。この水酸化マグネシウム粒子の粒子形状を表す各数値を表1に示した。
α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物として1−エイコセン、1−ドコセンおよび1−テトラコセンの混合物と無水マレイン酸との共重合物(日本油脂株式会社製商品名ニッサンエレクトールWPB−1)、一価のアルコールとしてステアリルアルコールを用い、これらをトルエンに溶解して100℃で8時間反応させた後、160℃まで段階的に昇温しながらトルエンを除去し、さらに減圧下160℃で6時間反応させて未反応分を除去し、重量平均分子量34,000、モノエステル化率70モル%のエステル化化合物((I)成分:離型剤3)を得た。ここで、重量平均分子量は、溶媒としてTHF(テトラヒドロフラン)を用いてGPCで測定した値である。
(A)エポキシ樹脂として、エポキシ当量196、融点106℃のビフェニル型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名エピコートYX−4000H)(エポキシ樹脂1)、
エポキシ当量245、融点110℃の硫黄原子含有エポキシ樹脂(東都化成株式会社製商品名YSLV−120TE)(エポキシ樹脂2)、
エポキシ当量266、軟化点67℃のβ−ナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂(東都化成株式会社製商品名ESN−175)(エポキシ樹脂3)
及びエポキシ当量195、軟化点65℃のo−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(住友化学工業株式会社製商品名ESCN−190)(エポキシ樹脂4)を用意した。
軟化点80℃、水酸基当量199のビフェニル型フェノール樹脂(明和化成株式会社製商品名MEH−7851)(硬化剤2)
及び軟化点80℃、水酸基当量106のフェノールノボラック樹脂(明和化成株式会社製商品名H−1)(硬化剤3)を用意した。
トリフェニルホスフィンと1,4−ベンゾキノンの付加物(硬化促進剤2)
及びトリブチルホスフィンと1,4−ベンゾキノンの付加物(硬化促進剤3)、
(F)シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(エポキシシラン)、2級アミノ基を含有するシランカップリング剤γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン(アニリノシラン)を用意した。
その他の添加剤としてカルナバワックス(離型剤1)、
(H)成分として重量平均分子量8,800、針入度1、酸価30mg/KOHの直鎖型酸化ポリエチレン(クラリアント社製商品名PED153)(離型剤2)
(I)成分(上記で調製した離型剤3)
及びカーボンブラック(三菱化学株式会社製商品名MA−100)を用意した。
EMMI−1−66に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、封止用エポキシ樹脂組成物をトランスファ成形機により、金型温度180℃、成形圧力6.9MPa、硬化時間90秒の条件で成形し、流動距離(cm)を求めた。
封止用エポキシ樹脂組成物を上記(1)の成形条件で直径50mm×厚さ3mmの円板に成形し、成形後直ちにショアD型硬度計を用いて測定した。
厚さ1.6mm(1/16インチ)の試験片を成形する金型を用いて、封止用エポキシ樹脂組成物を上記(1)の成形条件で成形して、さらに180℃で5時間後硬化を行い、UL−94試験法に従って難燃性を評価した。
8mm×10mm×0.4mmのシリコンチップを搭載した外形寸法20mm×14mm×2mmの80ピンフラットパッケージ(QFP)を、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記(3)の条件で成形、後硬化して作製し、半田メッキ処理を行い、表面の腐食の度合いを目視で観察し、良好な順に◎、〇、△、×で評価した。
縦50mm×横35mm×厚さ0.4mmのクロムめっきステンレス板を挿入し、この上に直径20mmの円板を成形する金型を用いて、封止用エポキシ樹脂組成物を上記(1)の条件で成形し、成形後直ちに該ステンレス板を引き抜いて最大引き抜き力を記録した。これを同一のステンレス板に対して連続で10回繰り返し、2回目から10回目までの引き抜き力の平均値を求めて評価した。
8mm×10mm×0.4mmのシリコンチップを搭載した外形寸法20mm×14mm×2mmの80ピンフラットパッケージ(QFP)を、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記(3)の条件で成形、後硬化して作製し、85℃、85%RHの条件で加湿して所定時間毎に240℃、10秒の条件でリフロー処理を行い、クラックの有無を観察し、試験パッケージ数(5個)に対するクラック発生パッケージ数で評価した。
5μm厚の酸化膜上に線幅10μm、厚さ1μmのアルミ配線を施した6mm×6mm×0.4mmのテスト用シリコンチップを搭載した外形寸法20mm×14mm×2.7mmの80ピンフラットパッケージ(QFP)を、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記(3)の条件で成形、後硬化して作製し、前処理を行った後、加湿して所定時間毎にアルミ配線腐食による断線不良を調べ、試験パッケージ数(10個)に対する不良パッケージ数で評価した。
5μm厚の酸化膜上に線幅10μm、厚さ1μmのアルミ配線を施した5mm×9mm×0.4mmのテスト用シリコンチップを、部分銀メッキを施した42アロイのリードフレーム上に銀ペーストを用いて搭載し、サーモニック型ワイヤボンダにより、200℃でチップのボンディングパッドとインナリードをAu線にて接続した16ピン型DIP(Dual Inline Package)を、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記(3)の条件で成形、後硬化して作製して、200℃の高温槽中に保管し、所定時間毎に取り出して導通試験を行い、試験パッケージ数(10個)に対する導通不良パッケージ数で、高温放置特性を評価した。
Claims (27)
- (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)水酸化マグネシウムを含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、(C)水酸化マグネシウムは、結晶外形が互いに平行な上下2面の六角形の基底面とこれらの基底面間に形成される外周6面の角柱面とからなりかつc軸方向の大きさが1.5×10−6〜6.0×10−6mである、六角柱形状の水酸化マグネシウム粒子を含む封止用エポキシ樹脂組成物。
- 前記水酸化マグネシウム粒子が、8.0×10−18〜600×10−18m3の体積を有するものを含む請求項1記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
- 前記水酸化マグネシウム粒子が、結晶子径が50×10−9m以上の酸化マグネシウムを水和して得られるものを含む請求項1または2記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
- (C)水酸化マグネシウムが、
前記水酸化マグネシウム粒子と、
8.0×10−18〜600×10−18m3の体積を有する水酸化マグネシウム粒子および結晶子径が50×10−9m以上の酸化マグネシウムを水和して得られる水酸化マグネシウム粒子の少なくとも一方と
からなる水酸化マグネシウム粒子混合物を含む請求項1記載の封止用エポキシ樹脂組成物。 - (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)水酸化マグネシウムを含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、(C)水酸化マグネシウムが、50×10−9m以上の結晶子径を有する酸化マグネシウム原料を粉砕、ふるい分けして得られたふるい下の酸化マグネシウム粉末を、有機酸を添加した100℃以下の温水中に添加し、次いで高せん断攪拌下にて酸化マグネシウムの水和反応を行い、次いで生成した固形分をろ別し、水洗、乾燥させる工程を含む製造方法で製造された水酸化マグネシウム粒子を含む封止用エポキシ樹脂組成物。
- (C)水酸化マグネシウムを(A)エポキシ樹脂100質量部に対し、5〜300質量部含有する請求項1〜5いずれか記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
- (D)金属酸化物をさらに含有する請求項1〜6いずれか記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
- (D)金属酸化物が典型金属元素の酸化物及び遷移金属元素の酸化物から選ばれる請求項7記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
- (D)金属酸化物が亜鉛、マグネシウム、銅、鉄、モリブデン、タングステン、ジルコニウム、マンガン及びカルシウムの酸化物から選ばれる少なくとも1種である請求項8記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
- (A)エポキシ樹脂がビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビフェニレン型エポキシ樹脂及びナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂の少なくとも1種を含有する請求項1〜9いずれか記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
- (B)硬化剤がビフェニル型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂及びノボラック型フェノール樹脂の少なくとも1種を含有する請求項1〜11いずれか記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
- (E)硬化促進剤をさらに含有する請求項1〜12いずれか記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
- (E)硬化促進剤がホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含む請求項13記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
- (E)硬化促進剤が、リン原子に少なくとも一つのアルキル基が結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含む請求項14記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
- (F)カップリング剤をさらに含有する請求項1〜15いずれか記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
- (F)カップリング剤が2級アミノ基を有するシランカップリング剤を含有する請求項16記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
- (G)リン原子を有する化合物をさらに含有する請求項1〜18のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
- (G)リン原子を有する化合物がリン酸エステル化合物を含有する請求項19記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
- (H)重量平均分子量が4,000以上の直鎖型酸化ポリエチレン、および(I)炭素数5〜30のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を炭素数5〜25の一価のアルコールでエステル化した化合物の少なくとも一方をさらに含有する請求項1〜22いずれか記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
- (H)成分および(I)成分の少なくとも一方が、(A)成分の一部または全部と予備混合されてなる請求項23記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
- (J)無機充填剤をさらに含有する請求項1〜24いずれか記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
- (C)水酸化マグネシウムと(J)無機充填剤の含有量の合計が封止用エポキシ樹脂組成物に対して60〜95質量%である請求項25記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜26のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えた電子部品装置。
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