JP3975386B2 - 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接着性及び離型性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト等の面から樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂成形材料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性などの諸特性にバランスがとれているためである。
【０００３】
近年、電子部品装置の小型・軽量化、高性能・高機能化を図るために素子の高密度実装化、配線の微細化、多層化、多ピン化、素子のパッケージに対する占有面積増大化等が進んでいる。これに伴い、電子部品装置は、ＤＩＰ（Dual Inline Package）、ＰＧＡ（Pin Grid Aray）等の従来のピン挿入型のパッケージから、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＳＯＪ（Small Outline J-lead package）、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）等の表面実装型のパッケージへ主流が移行し、小型薄型化したＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＴＱＦＰ（Thin Quad Flat Package）、より一層の高密度化、多機能化したＣＳＰ（Chip Size Package）、マルチチップパッケージ、ウエハレベルＣＳＰ、積層パッケージ等が開発されている。
表面実装型の電子部品装置は、従来のピン挿入型のものと実装方法が異なっている。すなわち、ピン挿入型パッケージはピンを配線板に挿入した後、配線板裏面からはんだ付けを行うため、パッケージが直接高温にさらされることがなかった。しかし、表面実装型パッケージは配線板表面に仮止めを行い、半田バスやＩＲリフロー、ＶＰＳリフロー等のリフロー装置などで処理されるため、直接半田付け温度（リフロー温度）の高温にさらされる。この結果、ＩＣパッケージが吸湿した場合、吸湿水分が気化して発生した蒸気圧が剥離応力として働き、パッケージに用いられる封止用成形材料の接着力が弱いと、素子、リードフレーム等のインサート品と封止用成形材料との間で剥離が発生し、パッケージクラックや半田付け不良の原因となる。この解決のためには、インサート品との高接着性、低吸湿性、高温強度等が重要であることが最近の検討からわかっており、様々な改良が試みられている。例えば、封止用エポキシ樹脂成形材料とインサート品との接着性を高めかつ低吸湿化するために、ビフェニル型エポキシ樹脂やフェノール・アラルキル樹脂硬化剤を用いる手法、吸湿率低減のために無機充填剤を増量する手法等が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、インサート品との接着性は、金型との離型性と相反する指標であるため、接着性を向上させると離型性が劣り、成形性が低下するといった問題があった。この問題に対して、種々の離型剤の添加が提案されているが、パッケージ汚れ等の問題も含め、十分な解決を得るには至っていない。
【０００５】
本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、接着性が良好でかつ離型性、成形性にも優れ、パッケージ汚れも改善された封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
発明者らは上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、封止用エポキシ樹脂成形材料に、特定の二種の離型剤を併用することにより上記の目的を達成しうることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は、
（１）（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）数平均分子量が２０００以上の直鎖型酸化ポリエチレン、及び（Ｆ）炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を炭素数５〜２５の一価のアルコールでエステル化した化合物を必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料、
（２）（Ｅ）成分及び／又は（Ｆ）成分が、（Ａ）成分の一部又は全部と予備混合されてなる上記（１）記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、及び
（３）無機充填剤（Ｄ）の配合量が封止用エポキシ樹脂成形材料に対して８０重量％以上である上記（１）又は（２）記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、並びに
（４）上記（１）〜（３）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置、
に関する。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明において用いられる（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＡ／Ｄ等のジグリシジルエーテル、アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂のエポキシ化物、スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンとフェノ−ル類の共縮合樹脂のエポキシ化物であるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン環を有するエポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、テルペン変性エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、及びこれらのエポキシ樹脂をシリコーン、アクリロニトリル、ブタジエン、イソプレン系ゴム、ポリアミド系樹脂等により変性したエポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０００９】
中でも、接着性の観点から下記一般式（Ｉ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂、下記一般式（II）で示されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、及び下記一般式（III）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好ましい。
【化１】
（ここで、Ｒ1〜Ｒ4は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【化２】
（ここで、ｎは０〜２０の整数を示す。）
【化３】
（ここで、Ｒ5〜Ｒ12は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【００１０】
上記一般式（Ｉ）中のＲ1〜Ｒ4は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基等から選ばれるが、中でも水素原子又はメチル基が好ましい。上記一般式（Ｉ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂としては、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル又は４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと４，４’−ビフェノール又は４，４’−（３，３’，５，５’−テトラメチル）ビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられ、中でも、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂がより好ましい。このビフェニル型エポキシ樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して２０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以上がより好ましく、５０重量％以上がさらに好ましい。
【００１１】
上記一般式（II）で示されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、ｎ＝０を主成分とするエポキシ樹脂がより好ましく、例えば、ＥＸＡ−７２００、ＥＸＡ−７２００Ｈ（大日本インキ化学工業株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。このジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して２０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以上がより好ましい。
【００１２】
上記一般式（III）中のＲ5〜Ｒ12は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基等から選ばれるが、中でも水素原子又はメチル基が好ましい。上記一般式（III）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、例えば、Ｒ5、Ｒ7、Ｒ10及びＲ12がメチル基で、Ｒ6、Ｒ8、Ｒ9及びＲ11が水素原子であり、ｎ＝０を主成分とするＥＳＬＶ−８０ＸＹ（新日鉄化学株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。このビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して２０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以上がより好ましく、５０重量％以上がさらに好ましい。
【００１３】
上記一般式（Ｉ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂、上記一般式（II）で示されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、及び上記一般式（III）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、それぞれ単独で用いても２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合には、それらの配合量はエポキシ樹脂全量に対して合計で６０重量％以上とすることが好ましく、８０重量％以上がより好ましい。
【００１４】
本発明において用いられる（Ｂ）成分の硬化剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１５】
中でも、低吸湿性の観点から、下記一般式（IV）で示されるフェノール・アラルキル樹脂及び下記一般式（Ｖ）で示されるビフェニル型フェノール樹脂が好ましい。
【化４】
（ここで、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）
【化５】
（ここで、Ｒ13〜Ｒ21は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。）
【００１６】
上記一般式（IV）で示されるフェノール・アラルキル樹脂の中でも、Ｒが水素原子で、ｎの平均値が０〜８であるフェノール・アラルキル樹脂がより好ましく、具体例としては、ｐ−キシリレン型ザイロック、ｍ−キシリレン型ザイロック等が挙げられる。このフェノール・アラルキル樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましく、６０重量％以上がさらに好ましい。
【００１７】
上記式（Ｖ）中のＲ13〜Ｒ21は全てが同一でも異なっていてもよく、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基などの炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれるが、中でも水素原子及びメチル基が好ましい。上記一般式（Ｖ）で示されるビフェニル型フェノール樹脂としては、例えば、Ｒ13〜Ｒ21が全て水素原子である化合物等が挙げられ、中でも溶融粘度の観点から、ｎが１以上の縮合体を５０重量％以上含む縮合体の混合物が好ましい。このような化合物としては、ＭＥＨ−７８５１（明和化成株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。このビフェニル型フェノール樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましい。
【００１８】
上記一般式（IV）で示されるフェノール・アラルキル樹脂と上記一般式（Ｖ）で示されるビフェニル型フェノール樹脂とは併用してもよい。両者を併用する場合には、それらの配合量はエポキシ樹脂全量に対して合計で６０重量％以上とすることが好ましく、８０重量％以上がより好ましい。
【００１９】
（Ａ）成分のエポキシ樹脂と（Ｂ）成分の硬化剤との当量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数／硬化剤中の水酸基数の比は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５〜２の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．５がより好ましい。成形性、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料を得るためには０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。
【００２０】
本発明において用いられる（Ｃ）成分の硬化促進剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、例えば、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、１，５−ジアザ−ビシクロ（４，３，０）ノネン、５、６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン化合物及びこれらの誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物及びこれらの誘導体、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン、及びこれらの有機ホスフィンに無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物等の有機リン化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも成形性の観点から、有機リン化合物が好ましく、有機ホスフィン及び有機ホスフィンとキノン化合物との付加物がより好ましく、トリフェニルホスフィン、及び、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−メトキシフェニル）ホスフィン等の第三ホスフィンとｐ−ベンゾキノン、１，４−ナフトキノン等のキノン化合物との付加物がさらに好ましい。
【００２１】
（Ｃ）成分の硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に制限されるものではないが、エポキシ樹脂（Ａ）に対して０．１〜１０重量％が好ましく、より好ましくは１〜５重量％である。０．１重量％未満では短時間での硬化性に劣る傾向があり、１０重量％を超えると硬化速度が速すぎて未充填等により良好な成形品を得ることが困難になる傾向がある。
【００２２】
本発明において用いられる（Ｄ）成分の無機充填剤は、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度向上のために成形材料に配合されるものであり、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維などが挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛等が挙げられる。これらの無機充填剤は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記の無機充填剤の中で、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましく、充填剤形状は成形時の流動性及び金型摩耗性の点から球形が好ましい。
無機質充填剤（Ｄ）の配合量は、成形性、吸湿性、線膨張係数の低減及び強度向上の観点から、封止用エポキシ樹脂成形材料に対して８０重量％以上が好ましく、８４〜９６重量％の範囲がより好ましく、８８〜９２重量％がさらに好ましい。８０重量％未満では信頼性が低下する傾向があり、９６重量％を超えると成形性が低下する傾向がある。
【００２３】
本発明において用いられる（Ｅ）成分の数平均分子量が２０００以上の直鎖型酸化ポリエチレンは、離型剤として働くものである。ここで、直鎖型ポリエチレンとは、側鎖アルキル鎖の炭素数が主鎖アルキル鎖の炭素数の１０％以下程度のポリエチレンをいい、一般的には、針入度が２以下のポリエチレンが直鎖型ポリエチレンに分類される。直鎖型ポリエチレンは、同分子量、同酸価の分枝型ポリエチレンと比較して、アルキル鎖の効率が高く、ベース樹脂から滲み出し易く、離型性が高い傾向がある。この傾向は、無機充填材の配合量が多いほど、また、直鎖型ポリエチレンの数平均分子量が大きいほど顕著である。
本発明の直鎖型酸化ポリエチレン（Ｅ）の数平均分子量は、離型性の観点から２０００以上であることが必要で、接着性及び金型・パッケージ汚れ防止の観点からは５００００以下であることが好ましく、２００００以下がより好ましい。また、接着性及び金型・パッケージ汚れ防止の観点から、本発明の直鎖型ポリエチレン（Ｅ）は、酸化型であることが必要である。直鎖型酸化ポリエチレン（Ｅ）の酸価は、特に制限はないが、離型性及び接着性の観点から、２〜５０ｍｇ／ＫＯＨに設定されることが好ましく、１０〜３５ｍｇ／ＫＯＨがより好ましい。
【００２４】
数平均分子量が２０００以上の直鎖型酸化ポリエチレン（Ｅ）の配合量は、特に制限はないが、エポキシ樹脂（Ａ）に対して０．５〜１０重量％が好ましく、１〜５重量％がより好ましい。配合量が０．５重量％未満では離型性が低下する傾向があり、１０重量％を超えると、接着性及び金型・パッケージ汚れの改善効果が不十分となる傾向がある。
【００２５】
本発明において用いられる（Ｆ）成分の炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を炭素数５〜２５の一価のアルコールでエステル化した化合物も、離型剤として働くものである。（Ｆ）成分の化合物は、（Ｅ）成分の数平均分子量が２０００以上の直鎖型酸化ポリエチレン、及び（Ａ）成分のエポキシ樹脂と相溶性の高く、接着力の低下や金型・パッケージ汚れを防ぐのに有効である。
【００２６】
（Ｆ）成分に用いられる炭素数５〜３０のα−オレフィンとしては、特に制限はないが、例えば、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン、１−トリデセン、１−テトラデセン、１−ペンタデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１−オクタデセン、１−ノナデセン、１−エイコセン、１−ドコセン、１−トリコセン、１−テトラコセン、１−ペンタコセン、１−ヘキサコセン、１−ヘプタコセン等の直鎖型α−オレフィン、３−メチル−１−ブテン、３，４−ジメチル−ペンテン、３−メチル−１−ノネン、３，４−ジメチル−オクテン、３−エチル−１−ドデセン、４−メチル−５−エチル−１−オクタデセン、３，４，５−トリエチル−１−１−エイコセン等の分岐型α−オレフィンなどが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも炭素数１０〜２５の直鎖型α−オレフィンが好ましく、１−エイコセン、１−ドコセン、１−トリコセン等の炭素数１５〜２５の直鎖型α−オレフィンがより好ましい。
【００２７】
（Ｆ）成分に用いられる炭素数５〜２５の一価のアルコールとしては、特に制限はないが、例えば、アミルアルコール、イソアミルアルコール、ヘキシルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチルアルコール、カプリルアルコール、ノニルアルコール、デシルアルコール、ウンデシルアルコール、ラウリルアルコール、トリデシルアルコール、ミリスチルアルコール、ペンタデシルアルコール、セチルアルコール、ヘプタデシルアルコール、ステアリルアルコール、ノナデシルアルコール、エイコシルアルコール等の直鎖型又は分岐型の脂肪族飽和アルコール、ヘキセノール、２−ヘキセン−１−オール、１−ヘキセン−３−オール、ペンテノール、２−メチル−１ペンテーノール等の直鎖型又は分岐型の脂肪族不飽和アルコール、シクロペンタノール、シクロヘキサノール等の脂環式アルコール、ベンジルアルコール、シンナミルアルコール等の芳香族アルコール、フルフリルアルコール等の複素環式アルコールなどが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。炭素数１０〜２０の直鎖型アルコールが好ましく、炭素数１５〜２０の直鎖型脂肪族飽和アルコールがより好ましい。
【００２８】
本発明の（Ｆ）成分における炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物は、特に制限はないが、例えば、下記一般式（VI）で示される化合物、下記一般式（VII）で示される化合物等が挙げられ、市販品としては、１−エイコセン、１−ドコセン及び１−トリコセンを原料として用いたニッサンエレクトールＷＰＢ−１（日本油脂株式会社製商品名）が入手可能である。
【化６】
上記一般式（VI）及び（VII）中のＲは、炭素数３〜２８の一価の脂肪族炭化水素基を示し、ｎは１以上の整数である。ｍは、α−オレフィンと無水マレイン酸の共重合比を示し、特に制限はないが、α−オレフィンをＸモル、無水マレイン酸をＹモルとした場合、Ｘ／Ｙ、すなわち、ｍは１／２〜１０／１が好ましく、ほぼ等モル程度の１／１前後がより好ましい。
【００２９】
炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物の製造方法としては、特に制限はなく、原材料を反応させる等の一般的な共重合方法を用いることができる。反応には、α−オレフィンと無水マレイン酸が溶解可能な有機溶剤等を用いてもよい。有機溶剤としては特に制限はないが、トルエンが好ましく、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、アミン系溶剤等も使用できる。反応温度は、使用する有機溶剤の種類によっても異なるが、反応性、生産性の観点から、５０〜２００℃とすることが好ましく、８０〜１２０℃がより好ましい。反応時間は、共重合物が得られれば特に制限はないが、生産性の観点から１〜３０時間とするのが好ましく、より好ましくは２〜１５時間、さらに好ましくは４〜１０時間である。反応終了後、必要に応じて、加熱減圧下等で未反応成分、溶剤等を除去することができる。その条件は、温度を１００〜２２０℃、より好ましくは１２０〜１８０℃、圧力を１３．３×１０3Ｐａ以下、より好ましくは８×１０3Ｐａ以下、時間を０．５〜１０時間とすることが好ましい。また、反応には、必要に応じてアミン系触媒、酸触媒等の反応触媒を加えてもよい。反応系のｐＨは、１〜１０程度とするのが好ましい。
【００３０】
炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸の共重合物を炭素数５〜２５の一価のアルコールでエステル化する方法としては、特に制限はなく、共重合物に一価アルコールを付加反応させる等の一般的手法を挙げることができる。炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸の共重合物と一価アルコールの反応モル比は、特に制限はなく、任意に設定可能であるが、この反応モル比を調整することによって、親水性の程度をコントロールすることが可能であるので、目的の封止用成形材料に合わせて適宜設定することが好ましい。反応には、α−オレフィンと無水マレイン酸が溶解可能な有機溶剤等を用いてもよい。有機溶剤としては特に制限はないが、トルエンが好ましく、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、アミン系溶剤等も使用できる。反応温度は、使用する有機溶剤の種類によっても異なるが、反応性、生産性の観点から、５０〜２００℃とすることが好ましく、８０〜１２０℃がより好ましい。反応時間は、共重合物が得られれば特に制限はないが、生産性の観点から１〜３０時間とするのが好ましく、より好ましくは２〜１５時間、さらに好ましくは４〜１０時間である。反応終了後、必要に応じて、加熱減圧下等で未反応成分、溶剤等を除去することができる。その条件は、温度を１００〜２２０℃、より好ましくは１２０〜１８０℃、圧力を１３．３×１０3Ｐａ以下、より好ましくは８×１０3Ｐａ以下、時間を０．５〜１０時間とすることが好ましい。また、反応には、必要に応じてアミン系触媒、酸触媒等の反応触媒を加えてもよい。反応系のｐＨは、１〜１０程度とするのが好ましい。
【００３１】
（Ｆ）成分の化合物としては、例えば、下記の式（ａ）又は（ｂ）で示されるジエステル、及び、式（ｃ）〜（ｆ）で示されるモノエステルから選ばれる１種以上を、繰り返し単位として構造中に含む化合物等が挙げられ、式（ｇ）又は（ｈ）で示されるノンエステルを含んでいても良い。このような化合物としては、主鎖骨格中に（１）（ａ）〜（ｆ）のいずれか１種単独で構成されるもの、（２）（ａ）〜（ｆ）のいずれか２種以上をランダムに含むもの、規則的に含むもの、ブロック状に含むもの（３）（ａ）〜（ｆ）のいずれか１種又は２種以上と（ｇ）及び／又は（ｈ）をランダムに含むもの、規則的に含むもの、ブロック状に含むもの、等が挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、（４）（ｇ）及び（ｈ）をランダムに含むもの、規則的に含むもの、ブロック状に含むもの、及び／又は、（５）（ｇ）又は（ｈ）それぞれ単独で構成されるものを含んでいてもよい。（Ｆ）成分のエステル化率は、（Ｅ）成分との組み合わせにより適宜選択可能であるが、離型性及び接着性の観点から、２０％以上とすることが好ましく、（Ｆ）成分としては式（ｃ）〜（ｆ）で示されるモノエステルのいずれか１種又は２種以上を合わせて２０モル％以上含む化合物が好ましく、３０モル％以上含む化合物がより好ましい。
【００３２】
【化７】
【化８】
【化９】
上記式（ａ）〜（ｈ）中のＲ1は炭素数３〜２８の一価の脂肪族炭化水素基、Ｒ2は炭素数５〜２５の一価の炭化水素基を示す。ｍは、α−オレフィン（Ｘ）と無水マレイン酸（Ｙ）の共重合モル比Ｘ／Ｙを示し、１／２〜１０／１が好ましく、１／１前後がより好ましい。
【００３３】
（Ｆ）成分の数平均分子量は、金型・パッケージ汚れ防止及び成形性の観点から２０００〜２００００以上に設定することが好ましい。数平均分子量が２０００未満では金型・パッケージ汚れ防止効果が不十分な傾向があり、２００００を超えると化合物の軟化点が上昇し、混練性等に劣る傾向がある。
（Ｆ）成分の配合量は、特に制限はないが、エポキシ樹脂（Ａ）に対して０．５〜１０重量％が好ましく、１〜５重量％がより好ましい。配合量が０．５重量％未満では離型性が低下する傾向があり、１０重量％を超えると、接着性及び金型・パッケージ汚れの改善効果が不十分となる傾向がある。
【００３４】
本発明の（Ｅ）成分及び（Ｆ）成分の離型剤は、接着力低下や金型・パッケージ汚れの防止の観点からは、エポキシ樹脂（Ａ）の一部又は全部と予備混合することが好ましい。数平均分子量が２０００以上の直鎖型酸化ポリエチレン（Ｅ）、及び／又は、炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を炭素数５〜２５の一価のアルコールでエステル化した化合物（Ｆ）をエポキシ樹脂と予備混合すると、これらのベース樹脂中での分散性が上がり、接着力の低下や金型・パッケージ汚れを防ぐ効果がある。
予備混合の方法は特に制限するものではなく、（Ｅ）成分及び／又は（Ｆ）成分の離型剤がエポキシ樹脂中に分散されればよく、例えば、室温〜２２０℃で０．５〜２０時間攪拌する等の方法が挙げられる。分散性、効率性の観点からは、温度を１００〜２００℃、より好ましくは１５０〜１７０℃、攪拌時間を１〜１０時間、より好ましくは３〜６時間とすることが好ましい。（Ｅ）成分及び／又は（Ｆ）成分は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂全量と予備混合してもかまわないが、エポキシ樹脂（Ａ）の一部と予備混合することでも十分な効果が得られる。その場合、エポキシ樹脂の量は（Ａ）成分の１０〜５０重量％とすることが好ましい。
また、（Ｅ）成分又は（Ｆ）成分のいずれか一方をエポキシ樹脂と予備混合することで、分散性向上の効果が得られるが、（Ｅ）成分及び（Ｆ）成分の両者をエポキシ樹脂と予備混合した方がより効果が高く好ましい。予備混合する場合の３成分の添加順序は、特に制限はなく、全てを同時に添加混合しても、（Ｅ）成分又は（Ｆ）成分のいずれか一方とエポキシ樹脂を添加混合した後に、もう一方の成分を添加混合してもよい。
【００３５】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、本発明の効果が達成できる範囲内で、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の酸化型又は非酸化型のポリオレフィン系ワックスなどの従来公知の離型剤を、（Ｅ）成分及び（Ｆ）成分以外に併用することができる。
【００３６】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、ＩＣ等の半導体素子の耐湿性、高温放置特性を向上させる観点から陰イオン交換体を添加することもできる。陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、例えば、ハイドロタルサイトや、アンチモン、ビスマス、ジルコニウム、チタン、スズ、マグネシウム、アルミニウムから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、下記一般式（VIII）で示されるハイドロタルサイト及びビスマスの含水酸化物が好ましい。
【化１０】
Ｍｇ1-XＡｌX（ＯＨ）2（ＣＯ3）X/2・ｍＨ2Ｏ ……（VIII）
（０＜Ｘ≦０.５、ｍは正の整数）
陰イオン交換体（Ｅ）の配合量は、ハロゲンイオン等のイオン性不純物を捕捉できる十分な量であれば特に制限はないが、（Ａ）成分のエポキシ樹脂に対して０．１〜３０重量％が好ましく、１〜１０重量％がより好ましく、２〜５重量％がさらに好ましい。配合量が０．１重量％未満ではイオン性不純物の捕捉が不十分になる傾向があり、３０重量％を超えた場合それ以下に比べて効果に大差がないため経済的に不利である。
【００３７】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高めるために、必要に応じて、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を添加することができる。これらを例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ-アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記カップリング剤の配合量は、（Ｄ）成分の無機充填剤に対して０．０５〜５重量％であることが好ましく、０．１〜２．５重量％がより好ましい。０．０５重量％未満では耐湿性が低下する傾向があり、５重量％を超えるとパッケージの成形性が低下する傾向がある。
【００３８】
さらに、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、その他の添加剤として、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等の可撓化剤、臭素化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン等のハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む公知の有機又は無機の化合物、金属水酸化物などの難燃剤、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の着色剤、イミダゾール、トリアゾール、テトラゾール、トリアジン等及びこれらの誘導体、アントラニル酸、没食子酸、マロン酸、リンゴ酸、マレイン酸、アミノフェノール、キノリン等及びこれらの誘導体、脂肪族酸アミド化合物、ジチオカルバミン酸塩、チアジアゾール誘導体等の接着促進剤などを必要に応じて配合することができる。
【００３９】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、ニーダ、押出機等によって溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化すると使いやすい。
また、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、各種有機溶剤に溶かして液状封止用エポキシ樹脂成形材料として使用することもでき、この液状封止用エポキシ樹脂成形材料を板又はフィルム上に薄く塗布し、樹脂の硬化反応が余り進まないような条件で有機溶剤を飛散させることによって得られるシートあるいはフィルム状の封止用エポキシ樹脂成形材料として使用することもできる。
【００４０】
本発明で得られる封止用エポキシ樹脂成形材料により素子を封止して得られる電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した、電子部品装置などが挙げられる。このような電子部品装置としては、例えば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を用いてトランスファ成形などにより封止してなる、ＤＩＰ（Dual Inline Package）、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＳＯＪ（Small Outline J-lead package）、ＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＴＱＦＰ（Thin Quad Flat Package）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＴＣＰ（Tape Carrier Package）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＣＯＢ（Chip On Board）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、配線板接続用の端子を形成した有機基板に素子を搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で素子を封止したＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）などが挙げられる。また、プリント回路板にも本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は有効に使用できる。
【００４１】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて素子を封止する方法としては、低圧トランスファー成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。封止用エポキシ樹脂成形材料が常温で液状又はペースト状の場合は、ディスペンス方式、注型方式、印刷方式等が挙げられる。
また、素子を直接樹脂封止する一般的な封止方法ばかりではなく、素子に直接電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料が接触しない形態である中空パッケージの方式もあり、中空パッケージ用の封止用エポキシ樹脂成形材料としても好適に使用できる。
【００４２】
【実施例】
次に実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４３】
合成例：炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を炭素数５〜２５の一価のアルコールでエステル化した化合物（Ｆ）の合成
１−エイコセン、１−ドコセン及び１−トリコセンの混合物と無水マレイン酸との共重合物（日本油脂株式会社製商品名ニッサンエレクトールＷＰＢ−１）及びステアリルアルコールをトルエンに溶解して１００℃で８時間反応させた後、１６０℃まで段階的に昇温しながらトルエンを除去し、減圧下１６０℃で６時間反応を行うことにより未反応成分を除去し、目的の（Ｆ）成分の化合物を得た。原料仕込み比を変えることにより、数平均分子量１００００、モノエステル化率３０モル％の化合物１、数平均分子量１００００、モノエステル化率７０モル％の化合物２、及び、数平均分子量１００００、モノエステル化率１００モル％の化合物３が得られた。
一価のアルコールとしてプロピルアルコールを用いた以外は上記と同様にして、数平均分子量５０００、モノエステル化率３０モル％の比較化合物１を得た。また、α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物としてプロピレンと無水マレイン酸との共重合物（共重合比１／１）を用いた以外は上記と同様にして、数平均分子量５０００、モノエステル化率７０モル％の比較化合物２を得た。
【００４４】
実施例１〜９、及び比較例１〜１８
（Ａ）成分のエポキシ樹脂としてエポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製商品名エピコートＹＸ−４０００Ｈ）、エポキシ当量２６２、軟化点６３℃のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品名ＥＸＡ−７２００）及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（新日鉄化学株式会社製商品名ＹＤＦ−８１７０Ｃ）、（Ｂ）成分の硬化剤として軟化点７０℃のフェノール・アラルキル樹脂（三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬ−２２５）及び水酸基当量１９９、軟化点８９℃のビフェニル型フェノールノボラック樹脂（明和化成株式会社製商品名ＭＥＨ−７８５１）、（Ｃ）成分硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物、（Ｄ）成分の無機充填剤として平均粒径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ2／ｇの球状溶融シリカ、（Ｅ）成分の離型剤として数平均分子量３０００、針入度１、酸化３０ｍｇ／ＫＯＨの直鎖型酸化ポリエチレン１（クラリアント社製商品名ＰＥＤ１５３）、及び数平均分子量７０００、針入度１、酸化１５ｍｇ／ＫＯＨの直鎖型酸化ポリエチレン２（クラリアント社製商品名ＰＥＤ１９１）、（Ｅ）成分の比較離型剤として数平均分子量１５００、針入度１、酸化１５ｍｇ／ＫＯＨの直鎖型酸化ポリエチレン３（クラリアント社製商品名ＰＥＤ１２１）、数平均分子量２５００、針入度５、酸化２５ｍｇ／ＫＯＨの分岐型酸化ポリエチレン（クラリアント社製商品名ＰＥＤ５２２）、数平均分子量７０００、及び針入度１の直鎖型非酸化ポリエチレン（クラリアント社製商品名ＰＥＤ１９０）、（Ｆ）成分の離型剤として、上記合成例で得られた化合物１、化合物２及び化合物３、（Ｆ）成分の比較離型剤として、上記合成例で得られた比較化合物１及び比較化合物２、及びα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物（日本油脂株式会社製商品名ニッサンエレクトールＷＰＢ−１）、その他の離型剤としてモンタン酸エステル（クラリアント社製商品名Hoechst-Wax E）、カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（エポキシシラン）、難燃剤として三酸化アンチモン及びエポキシ当量３７５、軟化点８０℃、臭素含量４８重量％のビスフェノールＡ型ブロム化エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＢ−４００Ｔ）、着色剤としてカーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ−１００）を、それぞれ表１及び表２に示す重量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件でロール混練を行い、実施例及び比較例の封止用エポキシ樹脂成形材料を作製した。なお、ビフェニル型エポキシ樹脂と（Ｅ）成分の離型剤又は（Ｅ）成分の比較離型剤、及び（Ｆ）成分の離型剤又は（Ｆ）成分の比較離型剤は、１７０℃、６時間の条件で予備混合して用いた。
【００４５】
【表１】
【００４６】
【表２】
【００４７】
作製した実施例及び比較例の封止用エポキシ樹脂成形材料を、次の各試験により評価した。評価結果を表３及び表４に示す。
（１）接着性
封止用エポキシ樹脂成形材料をトランスファプレスにて１８０℃、６．９ＭＰａ、６０秒の条件で１００μｍ厚のアルミ箔上に幅１２．７ｍｍ×長さ１２７ｍｍ×厚さ４ｍｍの試験片に成形し、１７５℃で６時間後硬化させた後に、オートグラフＡＧＳ−５００Ａ型（株式会社島津製作所製商品名）を用いて、ヘッドスピード３０ｍｍ／分の条件で、１０ｍｍ幅のアルミ箔を垂直方向に引き剥がし、その強度（ピール強さ：Ｎ／ｍ）を測定した。
（２）離型性
上下4枚組みの金型(外径１００ｍｍ×合計厚６３ｍｍ)を用いて、１８０℃、６．９ＭＰａ、６０秒の条件で封止用エポキシ樹脂成形材料を、上径１０．２ｍｍ×下径１２．５ｍｍ×厚さ２０ｍｍ寸法の空洞部分に充填された成形品に成形した直後に、プッシュ−プルゲージ（株式会社イマダ製）を用いて、成形品を上から突つき、成形品が抜けた時の荷重（抜き荷重：Ｎ）を測定した。
金型クリーニング材（三菱ガス化学株式会社製ＥＭ２８４４Ｍ）を２ショット打った後、離型回復材を使わずに１０ショット成形した後半の５ショットの成形品について測定を行い、その平均値で評価した。
（３）連続成形性、及び、パッケージ汚れ
封止用エポキシ樹脂成形材料をＴＯＷＡプレス（藤和精機株式会社製ＴＰＳ−６０Ｈ、ＴＳＯＰ２８ｐ用）を用いて、１８０℃、６．９ＭＰａ、６０秒の条件で５００ショットの連続成形を行い、金型へのはりつき、ゲート残りの有無等により連続成形性を確認し、５０ショット毎にサンプリングした成形品を目視により観察することで、パッケージ汚れの有無を確認した。
なお、連続成形性は、連続５００ショット中に、カルの上型貼り付きその他の離型トラブルが一度も起きなかった場合「良好」とし、離型トラブルが一度でも起きた場合「不良」とした。
パッケージ汚れについては、５００ショットのパッケージを観察し、ゲート口からの汚れの広がり具合の程度から、次の５段階に評価した。
◎：汚れなし
○：汚れの広がりがパッケージ表面の１０面積％以下
△：汚れの広がりがパッケージ表面の１０面積％超〜２０面積％以下
×：汚れの広がりがパッケージ表面の２０面積％超〜５０面積％以下
××：汚れの広がりがパッケージ表面の５０面積％超
【００４８】
【表３】
【００４９】
【表４】
【００５０】
本発明の（Ｆ）成分を含まない比較例１〜９はいずれもパッケージ汚れが悪く、（Ｆ）成分の原料が規定からはずれる比較例１０、１１、及びアルコールでエステル化する前の共重合物を用いた比較例１２はパッケージ汚れの改善が不十分である。また、本発明の（Ｅ）成分を含まない比較例１３〜１８はいずれも離型性が悪く、連続成形性に劣る。
これに対して、本発明の（Ａ）〜（Ｆ）成分を全て含む実施例１〜９は、いずれも、接着性が良好でかつ離型性及び連続成形性に優れ、パッケージ汚れも改善されていることが示される。
【００５１】
【発明の効果】
本発明になる封止用エポキシ樹脂成形材料は、実施例で示したように接着性、離型性、成形性等に優れ、この封止用エポキシ樹脂成形材料を用いてＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品を封止すれば信頼性に優れた電子部品装置を得ることができるので、その工業的価値は大である。
【発明の属する技術分野】
本発明は、接着性及び離型性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト等の面から樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂成形材料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性などの諸特性にバランスがとれているためである。
【０００３】
近年、電子部品装置の小型・軽量化、高性能・高機能化を図るために素子の高密度実装化、配線の微細化、多層化、多ピン化、素子のパッケージに対する占有面積増大化等が進んでいる。これに伴い、電子部品装置は、ＤＩＰ（Dual Inline Package）、ＰＧＡ（Pin Grid Aray）等の従来のピン挿入型のパッケージから、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＳＯＪ（Small Outline J-lead package）、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）等の表面実装型のパッケージへ主流が移行し、小型薄型化したＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＴＱＦＰ（Thin Quad Flat Package）、より一層の高密度化、多機能化したＣＳＰ（Chip Size Package）、マルチチップパッケージ、ウエハレベルＣＳＰ、積層パッケージ等が開発されている。
表面実装型の電子部品装置は、従来のピン挿入型のものと実装方法が異なっている。すなわち、ピン挿入型パッケージはピンを配線板に挿入した後、配線板裏面からはんだ付けを行うため、パッケージが直接高温にさらされることがなかった。しかし、表面実装型パッケージは配線板表面に仮止めを行い、半田バスやＩＲリフロー、ＶＰＳリフロー等のリフロー装置などで処理されるため、直接半田付け温度（リフロー温度）の高温にさらされる。この結果、ＩＣパッケージが吸湿した場合、吸湿水分が気化して発生した蒸気圧が剥離応力として働き、パッケージに用いられる封止用成形材料の接着力が弱いと、素子、リードフレーム等のインサート品と封止用成形材料との間で剥離が発生し、パッケージクラックや半田付け不良の原因となる。この解決のためには、インサート品との高接着性、低吸湿性、高温強度等が重要であることが最近の検討からわかっており、様々な改良が試みられている。例えば、封止用エポキシ樹脂成形材料とインサート品との接着性を高めかつ低吸湿化するために、ビフェニル型エポキシ樹脂やフェノール・アラルキル樹脂硬化剤を用いる手法、吸湿率低減のために無機充填剤を増量する手法等が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、インサート品との接着性は、金型との離型性と相反する指標であるため、接着性を向上させると離型性が劣り、成形性が低下するといった問題があった。この問題に対して、種々の離型剤の添加が提案されているが、パッケージ汚れ等の問題も含め、十分な解決を得るには至っていない。
【０００５】
本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、接着性が良好でかつ離型性、成形性にも優れ、パッケージ汚れも改善された封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
発明者らは上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、封止用エポキシ樹脂成形材料に、特定の二種の離型剤を併用することにより上記の目的を達成しうることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は、
（１）（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）数平均分子量が２０００以上の直鎖型酸化ポリエチレン、及び（Ｆ）炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を炭素数５〜２５の一価のアルコールでエステル化した化合物を必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料、
（２）（Ｅ）成分及び／又は（Ｆ）成分が、（Ａ）成分の一部又は全部と予備混合されてなる上記（１）記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、及び
（３）無機充填剤（Ｄ）の配合量が封止用エポキシ樹脂成形材料に対して８０重量％以上である上記（１）又は（２）記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、並びに
（４）上記（１）〜（３）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置、
に関する。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明において用いられる（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＡ／Ｄ等のジグリシジルエーテル、アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂のエポキシ化物、スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンとフェノ−ル類の共縮合樹脂のエポキシ化物であるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン環を有するエポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、テルペン変性エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、及びこれらのエポキシ樹脂をシリコーン、アクリロニトリル、ブタジエン、イソプレン系ゴム、ポリアミド系樹脂等により変性したエポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０００９】
中でも、接着性の観点から下記一般式（Ｉ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂、下記一般式（II）で示されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、及び下記一般式（III）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好ましい。
【化１】
【化２】
【化３】
【００１０】
上記一般式（Ｉ）中のＲ1〜Ｒ4は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基等から選ばれるが、中でも水素原子又はメチル基が好ましい。上記一般式（Ｉ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂としては、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル又は４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと４，４’−ビフェノール又は４，４’−（３，３’，５，５’−テトラメチル）ビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられ、中でも、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂がより好ましい。このビフェニル型エポキシ樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して２０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以上がより好ましく、５０重量％以上がさらに好ましい。
【００１１】
上記一般式（II）で示されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、ｎ＝０を主成分とするエポキシ樹脂がより好ましく、例えば、ＥＸＡ−７２００、ＥＸＡ−７２００Ｈ（大日本インキ化学工業株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。このジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して２０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以上がより好ましい。
【００１２】
上記一般式（III）中のＲ5〜Ｒ12は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基等から選ばれるが、中でも水素原子又はメチル基が好ましい。上記一般式（III）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、例えば、Ｒ5、Ｒ7、Ｒ10及びＲ12がメチル基で、Ｒ6、Ｒ8、Ｒ9及びＲ11が水素原子であり、ｎ＝０を主成分とするＥＳＬＶ−８０ＸＹ（新日鉄化学株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。このビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して２０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以上がより好ましく、５０重量％以上がさらに好ましい。
【００１３】
上記一般式（Ｉ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂、上記一般式（II）で示されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、及び上記一般式（III）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、それぞれ単独で用いても２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合には、それらの配合量はエポキシ樹脂全量に対して合計で６０重量％以上とすることが好ましく、８０重量％以上がより好ましい。
【００１４】
本発明において用いられる（Ｂ）成分の硬化剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１５】
中でも、低吸湿性の観点から、下記一般式（IV）で示されるフェノール・アラルキル樹脂及び下記一般式（Ｖ）で示されるビフェニル型フェノール樹脂が好ましい。
【化４】
【化５】
【００１６】
上記一般式（IV）で示されるフェノール・アラルキル樹脂の中でも、Ｒが水素原子で、ｎの平均値が０〜８であるフェノール・アラルキル樹脂がより好ましく、具体例としては、ｐ−キシリレン型ザイロック、ｍ−キシリレン型ザイロック等が挙げられる。このフェノール・アラルキル樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましく、６０重量％以上がさらに好ましい。
【００１７】
上記式（Ｖ）中のＲ13〜Ｒ21は全てが同一でも異なっていてもよく、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基などの炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれるが、中でも水素原子及びメチル基が好ましい。上記一般式（Ｖ）で示されるビフェニル型フェノール樹脂としては、例えば、Ｒ13〜Ｒ21が全て水素原子である化合物等が挙げられ、中でも溶融粘度の観点から、ｎが１以上の縮合体を５０重量％以上含む縮合体の混合物が好ましい。このような化合物としては、ＭＥＨ−７８５１（明和化成株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。このビフェニル型フェノール樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましい。
【００１８】
上記一般式（IV）で示されるフェノール・アラルキル樹脂と上記一般式（Ｖ）で示されるビフェニル型フェノール樹脂とは併用してもよい。両者を併用する場合には、それらの配合量はエポキシ樹脂全量に対して合計で６０重量％以上とすることが好ましく、８０重量％以上がより好ましい。
【００１９】
（Ａ）成分のエポキシ樹脂と（Ｂ）成分の硬化剤との当量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数／硬化剤中の水酸基数の比は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５〜２の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．５がより好ましい。成形性、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料を得るためには０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。
【００２０】
本発明において用いられる（Ｃ）成分の硬化促進剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、例えば、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、１，５−ジアザ−ビシクロ（４，３，０）ノネン、５、６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン化合物及びこれらの誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物及びこれらの誘導体、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン、及びこれらの有機ホスフィンに無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物等の有機リン化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも成形性の観点から、有機リン化合物が好ましく、有機ホスフィン及び有機ホスフィンとキノン化合物との付加物がより好ましく、トリフェニルホスフィン、及び、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−メトキシフェニル）ホスフィン等の第三ホスフィンとｐ−ベンゾキノン、１，４−ナフトキノン等のキノン化合物との付加物がさらに好ましい。
【００２１】
（Ｃ）成分の硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に制限されるものではないが、エポキシ樹脂（Ａ）に対して０．１〜１０重量％が好ましく、より好ましくは１〜５重量％である。０．１重量％未満では短時間での硬化性に劣る傾向があり、１０重量％を超えると硬化速度が速すぎて未充填等により良好な成形品を得ることが困難になる傾向がある。
【００２２】
本発明において用いられる（Ｄ）成分の無機充填剤は、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度向上のために成形材料に配合されるものであり、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維などが挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛等が挙げられる。これらの無機充填剤は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記の無機充填剤の中で、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましく、充填剤形状は成形時の流動性及び金型摩耗性の点から球形が好ましい。
無機質充填剤（Ｄ）の配合量は、成形性、吸湿性、線膨張係数の低減及び強度向上の観点から、封止用エポキシ樹脂成形材料に対して８０重量％以上が好ましく、８４〜９６重量％の範囲がより好ましく、８８〜９２重量％がさらに好ましい。８０重量％未満では信頼性が低下する傾向があり、９６重量％を超えると成形性が低下する傾向がある。
【００２３】
本発明において用いられる（Ｅ）成分の数平均分子量が２０００以上の直鎖型酸化ポリエチレンは、離型剤として働くものである。ここで、直鎖型ポリエチレンとは、側鎖アルキル鎖の炭素数が主鎖アルキル鎖の炭素数の１０％以下程度のポリエチレンをいい、一般的には、針入度が２以下のポリエチレンが直鎖型ポリエチレンに分類される。直鎖型ポリエチレンは、同分子量、同酸価の分枝型ポリエチレンと比較して、アルキル鎖の効率が高く、ベース樹脂から滲み出し易く、離型性が高い傾向がある。この傾向は、無機充填材の配合量が多いほど、また、直鎖型ポリエチレンの数平均分子量が大きいほど顕著である。
本発明の直鎖型酸化ポリエチレン（Ｅ）の数平均分子量は、離型性の観点から２０００以上であることが必要で、接着性及び金型・パッケージ汚れ防止の観点からは５００００以下であることが好ましく、２００００以下がより好ましい。また、接着性及び金型・パッケージ汚れ防止の観点から、本発明の直鎖型ポリエチレン（Ｅ）は、酸化型であることが必要である。直鎖型酸化ポリエチレン（Ｅ）の酸価は、特に制限はないが、離型性及び接着性の観点から、２〜５０ｍｇ／ＫＯＨに設定されることが好ましく、１０〜３５ｍｇ／ＫＯＨがより好ましい。
【００２４】
数平均分子量が２０００以上の直鎖型酸化ポリエチレン（Ｅ）の配合量は、特に制限はないが、エポキシ樹脂（Ａ）に対して０．５〜１０重量％が好ましく、１〜５重量％がより好ましい。配合量が０．５重量％未満では離型性が低下する傾向があり、１０重量％を超えると、接着性及び金型・パッケージ汚れの改善効果が不十分となる傾向がある。
【００２５】
本発明において用いられる（Ｆ）成分の炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を炭素数５〜２５の一価のアルコールでエステル化した化合物も、離型剤として働くものである。（Ｆ）成分の化合物は、（Ｅ）成分の数平均分子量が２０００以上の直鎖型酸化ポリエチレン、及び（Ａ）成分のエポキシ樹脂と相溶性の高く、接着力の低下や金型・パッケージ汚れを防ぐのに有効である。
【００２６】
（Ｆ）成分に用いられる炭素数５〜３０のα−オレフィンとしては、特に制限はないが、例えば、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン、１−トリデセン、１−テトラデセン、１−ペンタデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１−オクタデセン、１−ノナデセン、１−エイコセン、１−ドコセン、１−トリコセン、１−テトラコセン、１−ペンタコセン、１−ヘキサコセン、１−ヘプタコセン等の直鎖型α−オレフィン、３−メチル−１−ブテン、３，４−ジメチル−ペンテン、３−メチル−１−ノネン、３，４−ジメチル−オクテン、３−エチル−１−ドデセン、４−メチル−５−エチル−１−オクタデセン、３，４，５−トリエチル−１−１−エイコセン等の分岐型α−オレフィンなどが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも炭素数１０〜２５の直鎖型α−オレフィンが好ましく、１−エイコセン、１−ドコセン、１−トリコセン等の炭素数１５〜２５の直鎖型α−オレフィンがより好ましい。
【００２７】
（Ｆ）成分に用いられる炭素数５〜２５の一価のアルコールとしては、特に制限はないが、例えば、アミルアルコール、イソアミルアルコール、ヘキシルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチルアルコール、カプリルアルコール、ノニルアルコール、デシルアルコール、ウンデシルアルコール、ラウリルアルコール、トリデシルアルコール、ミリスチルアルコール、ペンタデシルアルコール、セチルアルコール、ヘプタデシルアルコール、ステアリルアルコール、ノナデシルアルコール、エイコシルアルコール等の直鎖型又は分岐型の脂肪族飽和アルコール、ヘキセノール、２−ヘキセン−１−オール、１−ヘキセン−３−オール、ペンテノール、２−メチル−１ペンテーノール等の直鎖型又は分岐型の脂肪族不飽和アルコール、シクロペンタノール、シクロヘキサノール等の脂環式アルコール、ベンジルアルコール、シンナミルアルコール等の芳香族アルコール、フルフリルアルコール等の複素環式アルコールなどが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。炭素数１０〜２０の直鎖型アルコールが好ましく、炭素数１５〜２０の直鎖型脂肪族飽和アルコールがより好ましい。
【００２８】
本発明の（Ｆ）成分における炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物は、特に制限はないが、例えば、下記一般式（VI）で示される化合物、下記一般式（VII）で示される化合物等が挙げられ、市販品としては、１−エイコセン、１−ドコセン及び１−トリコセンを原料として用いたニッサンエレクトールＷＰＢ−１（日本油脂株式会社製商品名）が入手可能である。
【化６】
【００２９】
炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物の製造方法としては、特に制限はなく、原材料を反応させる等の一般的な共重合方法を用いることができる。反応には、α−オレフィンと無水マレイン酸が溶解可能な有機溶剤等を用いてもよい。有機溶剤としては特に制限はないが、トルエンが好ましく、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、アミン系溶剤等も使用できる。反応温度は、使用する有機溶剤の種類によっても異なるが、反応性、生産性の観点から、５０〜２００℃とすることが好ましく、８０〜１２０℃がより好ましい。反応時間は、共重合物が得られれば特に制限はないが、生産性の観点から１〜３０時間とするのが好ましく、より好ましくは２〜１５時間、さらに好ましくは４〜１０時間である。反応終了後、必要に応じて、加熱減圧下等で未反応成分、溶剤等を除去することができる。その条件は、温度を１００〜２２０℃、より好ましくは１２０〜１８０℃、圧力を１３．３×１０3Ｐａ以下、より好ましくは８×１０3Ｐａ以下、時間を０．５〜１０時間とすることが好ましい。また、反応には、必要に応じてアミン系触媒、酸触媒等の反応触媒を加えてもよい。反応系のｐＨは、１〜１０程度とするのが好ましい。
【００３０】
炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸の共重合物を炭素数５〜２５の一価のアルコールでエステル化する方法としては、特に制限はなく、共重合物に一価アルコールを付加反応させる等の一般的手法を挙げることができる。炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸の共重合物と一価アルコールの反応モル比は、特に制限はなく、任意に設定可能であるが、この反応モル比を調整することによって、親水性の程度をコントロールすることが可能であるので、目的の封止用成形材料に合わせて適宜設定することが好ましい。反応には、α−オレフィンと無水マレイン酸が溶解可能な有機溶剤等を用いてもよい。有機溶剤としては特に制限はないが、トルエンが好ましく、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、アミン系溶剤等も使用できる。反応温度は、使用する有機溶剤の種類によっても異なるが、反応性、生産性の観点から、５０〜２００℃とすることが好ましく、８０〜１２０℃がより好ましい。反応時間は、共重合物が得られれば特に制限はないが、生産性の観点から１〜３０時間とするのが好ましく、より好ましくは２〜１５時間、さらに好ましくは４〜１０時間である。反応終了後、必要に応じて、加熱減圧下等で未反応成分、溶剤等を除去することができる。その条件は、温度を１００〜２２０℃、より好ましくは１２０〜１８０℃、圧力を１３．３×１０3Ｐａ以下、より好ましくは８×１０3Ｐａ以下、時間を０．５〜１０時間とすることが好ましい。また、反応には、必要に応じてアミン系触媒、酸触媒等の反応触媒を加えてもよい。反応系のｐＨは、１〜１０程度とするのが好ましい。
【００３１】
（Ｆ）成分の化合物としては、例えば、下記の式（ａ）又は（ｂ）で示されるジエステル、及び、式（ｃ）〜（ｆ）で示されるモノエステルから選ばれる１種以上を、繰り返し単位として構造中に含む化合物等が挙げられ、式（ｇ）又は（ｈ）で示されるノンエステルを含んでいても良い。このような化合物としては、主鎖骨格中に（１）（ａ）〜（ｆ）のいずれか１種単独で構成されるもの、（２）（ａ）〜（ｆ）のいずれか２種以上をランダムに含むもの、規則的に含むもの、ブロック状に含むもの（３）（ａ）〜（ｆ）のいずれか１種又は２種以上と（ｇ）及び／又は（ｈ）をランダムに含むもの、規則的に含むもの、ブロック状に含むもの、等が挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、（４）（ｇ）及び（ｈ）をランダムに含むもの、規則的に含むもの、ブロック状に含むもの、及び／又は、（５）（ｇ）又は（ｈ）それぞれ単独で構成されるものを含んでいてもよい。（Ｆ）成分のエステル化率は、（Ｅ）成分との組み合わせにより適宜選択可能であるが、離型性及び接着性の観点から、２０％以上とすることが好ましく、（Ｆ）成分としては式（ｃ）〜（ｆ）で示されるモノエステルのいずれか１種又は２種以上を合わせて２０モル％以上含む化合物が好ましく、３０モル％以上含む化合物がより好ましい。
【００３２】
【化７】
【００３３】
（Ｆ）成分の数平均分子量は、金型・パッケージ汚れ防止及び成形性の観点から２０００〜２００００以上に設定することが好ましい。数平均分子量が２０００未満では金型・パッケージ汚れ防止効果が不十分な傾向があり、２００００を超えると化合物の軟化点が上昇し、混練性等に劣る傾向がある。
（Ｆ）成分の配合量は、特に制限はないが、エポキシ樹脂（Ａ）に対して０．５〜１０重量％が好ましく、１〜５重量％がより好ましい。配合量が０．５重量％未満では離型性が低下する傾向があり、１０重量％を超えると、接着性及び金型・パッケージ汚れの改善効果が不十分となる傾向がある。
【００３４】
本発明の（Ｅ）成分及び（Ｆ）成分の離型剤は、接着力低下や金型・パッケージ汚れの防止の観点からは、エポキシ樹脂（Ａ）の一部又は全部と予備混合することが好ましい。数平均分子量が２０００以上の直鎖型酸化ポリエチレン（Ｅ）、及び／又は、炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を炭素数５〜２５の一価のアルコールでエステル化した化合物（Ｆ）をエポキシ樹脂と予備混合すると、これらのベース樹脂中での分散性が上がり、接着力の低下や金型・パッケージ汚れを防ぐ効果がある。
予備混合の方法は特に制限するものではなく、（Ｅ）成分及び／又は（Ｆ）成分の離型剤がエポキシ樹脂中に分散されればよく、例えば、室温〜２２０℃で０．５〜２０時間攪拌する等の方法が挙げられる。分散性、効率性の観点からは、温度を１００〜２００℃、より好ましくは１５０〜１７０℃、攪拌時間を１〜１０時間、より好ましくは３〜６時間とすることが好ましい。（Ｅ）成分及び／又は（Ｆ）成分は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂全量と予備混合してもかまわないが、エポキシ樹脂（Ａ）の一部と予備混合することでも十分な効果が得られる。その場合、エポキシ樹脂の量は（Ａ）成分の１０〜５０重量％とすることが好ましい。
また、（Ｅ）成分又は（Ｆ）成分のいずれか一方をエポキシ樹脂と予備混合することで、分散性向上の効果が得られるが、（Ｅ）成分及び（Ｆ）成分の両者をエポキシ樹脂と予備混合した方がより効果が高く好ましい。予備混合する場合の３成分の添加順序は、特に制限はなく、全てを同時に添加混合しても、（Ｅ）成分又は（Ｆ）成分のいずれか一方とエポキシ樹脂を添加混合した後に、もう一方の成分を添加混合してもよい。
【００３５】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、本発明の効果が達成できる範囲内で、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の酸化型又は非酸化型のポリオレフィン系ワックスなどの従来公知の離型剤を、（Ｅ）成分及び（Ｆ）成分以外に併用することができる。
【００３６】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、ＩＣ等の半導体素子の耐湿性、高温放置特性を向上させる観点から陰イオン交換体を添加することもできる。陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、例えば、ハイドロタルサイトや、アンチモン、ビスマス、ジルコニウム、チタン、スズ、マグネシウム、アルミニウムから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、下記一般式（VIII）で示されるハイドロタルサイト及びビスマスの含水酸化物が好ましい。
【化１０】
Ｍｇ1-XＡｌX（ＯＨ）2（ＣＯ3）X/2・ｍＨ2Ｏ ……（VIII）
（０＜Ｘ≦０.５、ｍは正の整数）
陰イオン交換体（Ｅ）の配合量は、ハロゲンイオン等のイオン性不純物を捕捉できる十分な量であれば特に制限はないが、（Ａ）成分のエポキシ樹脂に対して０．１〜３０重量％が好ましく、１〜１０重量％がより好ましく、２〜５重量％がさらに好ましい。配合量が０．１重量％未満ではイオン性不純物の捕捉が不十分になる傾向があり、３０重量％を超えた場合それ以下に比べて効果に大差がないため経済的に不利である。
【００３７】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高めるために、必要に応じて、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を添加することができる。これらを例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ-アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記カップリング剤の配合量は、（Ｄ）成分の無機充填剤に対して０．０５〜５重量％であることが好ましく、０．１〜２．５重量％がより好ましい。０．０５重量％未満では耐湿性が低下する傾向があり、５重量％を超えるとパッケージの成形性が低下する傾向がある。
【００３８】
さらに、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、その他の添加剤として、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等の可撓化剤、臭素化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン等のハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む公知の有機又は無機の化合物、金属水酸化物などの難燃剤、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の着色剤、イミダゾール、トリアゾール、テトラゾール、トリアジン等及びこれらの誘導体、アントラニル酸、没食子酸、マロン酸、リンゴ酸、マレイン酸、アミノフェノール、キノリン等及びこれらの誘導体、脂肪族酸アミド化合物、ジチオカルバミン酸塩、チアジアゾール誘導体等の接着促進剤などを必要に応じて配合することができる。
【００３９】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、ニーダ、押出機等によって溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化すると使いやすい。
また、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、各種有機溶剤に溶かして液状封止用エポキシ樹脂成形材料として使用することもでき、この液状封止用エポキシ樹脂成形材料を板又はフィルム上に薄く塗布し、樹脂の硬化反応が余り進まないような条件で有機溶剤を飛散させることによって得られるシートあるいはフィルム状の封止用エポキシ樹脂成形材料として使用することもできる。
【００４０】
本発明で得られる封止用エポキシ樹脂成形材料により素子を封止して得られる電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した、電子部品装置などが挙げられる。このような電子部品装置としては、例えば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を用いてトランスファ成形などにより封止してなる、ＤＩＰ（Dual Inline Package）、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＳＯＪ（Small Outline J-lead package）、ＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＴＱＦＰ（Thin Quad Flat Package）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＴＣＰ（Tape Carrier Package）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＣＯＢ（Chip On Board）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、配線板接続用の端子を形成した有機基板に素子を搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で素子を封止したＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）などが挙げられる。また、プリント回路板にも本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は有効に使用できる。
【００４１】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて素子を封止する方法としては、低圧トランスファー成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。封止用エポキシ樹脂成形材料が常温で液状又はペースト状の場合は、ディスペンス方式、注型方式、印刷方式等が挙げられる。
また、素子を直接樹脂封止する一般的な封止方法ばかりではなく、素子に直接電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料が接触しない形態である中空パッケージの方式もあり、中空パッケージ用の封止用エポキシ樹脂成形材料としても好適に使用できる。
【００４２】
【実施例】
次に実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４３】
合成例：炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を炭素数５〜２５の一価のアルコールでエステル化した化合物（Ｆ）の合成
１−エイコセン、１−ドコセン及び１−トリコセンの混合物と無水マレイン酸との共重合物（日本油脂株式会社製商品名ニッサンエレクトールＷＰＢ−１）及びステアリルアルコールをトルエンに溶解して１００℃で８時間反応させた後、１６０℃まで段階的に昇温しながらトルエンを除去し、減圧下１６０℃で６時間反応を行うことにより未反応成分を除去し、目的の（Ｆ）成分の化合物を得た。原料仕込み比を変えることにより、数平均分子量１００００、モノエステル化率３０モル％の化合物１、数平均分子量１００００、モノエステル化率７０モル％の化合物２、及び、数平均分子量１００００、モノエステル化率１００モル％の化合物３が得られた。
一価のアルコールとしてプロピルアルコールを用いた以外は上記と同様にして、数平均分子量５０００、モノエステル化率３０モル％の比較化合物１を得た。また、α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物としてプロピレンと無水マレイン酸との共重合物（共重合比１／１）を用いた以外は上記と同様にして、数平均分子量５０００、モノエステル化率７０モル％の比較化合物２を得た。
【００４４】
実施例１〜９、及び比較例１〜１８
（Ａ）成分のエポキシ樹脂としてエポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製商品名エピコートＹＸ−４０００Ｈ）、エポキシ当量２６２、軟化点６３℃のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品名ＥＸＡ−７２００）及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（新日鉄化学株式会社製商品名ＹＤＦ−８１７０Ｃ）、（Ｂ）成分の硬化剤として軟化点７０℃のフェノール・アラルキル樹脂（三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬ−２２５）及び水酸基当量１９９、軟化点８９℃のビフェニル型フェノールノボラック樹脂（明和化成株式会社製商品名ＭＥＨ−７８５１）、（Ｃ）成分硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物、（Ｄ）成分の無機充填剤として平均粒径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ2／ｇの球状溶融シリカ、（Ｅ）成分の離型剤として数平均分子量３０００、針入度１、酸化３０ｍｇ／ＫＯＨの直鎖型酸化ポリエチレン１（クラリアント社製商品名ＰＥＤ１５３）、及び数平均分子量７０００、針入度１、酸化１５ｍｇ／ＫＯＨの直鎖型酸化ポリエチレン２（クラリアント社製商品名ＰＥＤ１９１）、（Ｅ）成分の比較離型剤として数平均分子量１５００、針入度１、酸化１５ｍｇ／ＫＯＨの直鎖型酸化ポリエチレン３（クラリアント社製商品名ＰＥＤ１２１）、数平均分子量２５００、針入度５、酸化２５ｍｇ／ＫＯＨの分岐型酸化ポリエチレン（クラリアント社製商品名ＰＥＤ５２２）、数平均分子量７０００、及び針入度１の直鎖型非酸化ポリエチレン（クラリアント社製商品名ＰＥＤ１９０）、（Ｆ）成分の離型剤として、上記合成例で得られた化合物１、化合物２及び化合物３、（Ｆ）成分の比較離型剤として、上記合成例で得られた比較化合物１及び比較化合物２、及びα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物（日本油脂株式会社製商品名ニッサンエレクトールＷＰＢ−１）、その他の離型剤としてモンタン酸エステル（クラリアント社製商品名Hoechst-Wax E）、カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（エポキシシラン）、難燃剤として三酸化アンチモン及びエポキシ当量３７５、軟化点８０℃、臭素含量４８重量％のビスフェノールＡ型ブロム化エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＢ−４００Ｔ）、着色剤としてカーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ−１００）を、それぞれ表１及び表２に示す重量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件でロール混練を行い、実施例及び比較例の封止用エポキシ樹脂成形材料を作製した。なお、ビフェニル型エポキシ樹脂と（Ｅ）成分の離型剤又は（Ｅ）成分の比較離型剤、及び（Ｆ）成分の離型剤又は（Ｆ）成分の比較離型剤は、１７０℃、６時間の条件で予備混合して用いた。
【００４５】
【表１】
【表２】
作製した実施例及び比較例の封止用エポキシ樹脂成形材料を、次の各試験により評価した。評価結果を表３及び表４に示す。
（１）接着性
封止用エポキシ樹脂成形材料をトランスファプレスにて１８０℃、６．９ＭＰａ、６０秒の条件で１００μｍ厚のアルミ箔上に幅１２．７ｍｍ×長さ１２７ｍｍ×厚さ４ｍｍの試験片に成形し、１７５℃で６時間後硬化させた後に、オートグラフＡＧＳ−５００Ａ型（株式会社島津製作所製商品名）を用いて、ヘッドスピード３０ｍｍ／分の条件で、１０ｍｍ幅のアルミ箔を垂直方向に引き剥がし、その強度（ピール強さ：Ｎ／ｍ）を測定した。
（２）離型性
上下4枚組みの金型(外径１００ｍｍ×合計厚６３ｍｍ)を用いて、１８０℃、６．９ＭＰａ、６０秒の条件で封止用エポキシ樹脂成形材料を、上径１０．２ｍｍ×下径１２．５ｍｍ×厚さ２０ｍｍ寸法の空洞部分に充填された成形品に成形した直後に、プッシュ−プルゲージ（株式会社イマダ製）を用いて、成形品を上から突つき、成形品が抜けた時の荷重（抜き荷重：Ｎ）を測定した。
金型クリーニング材（三菱ガス化学株式会社製ＥＭ２８４４Ｍ）を２ショット打った後、離型回復材を使わずに１０ショット成形した後半の５ショットの成形品について測定を行い、その平均値で評価した。
（３）連続成形性、及び、パッケージ汚れ
封止用エポキシ樹脂成形材料をＴＯＷＡプレス（藤和精機株式会社製ＴＰＳ−６０Ｈ、ＴＳＯＰ２８ｐ用）を用いて、１８０℃、６．９ＭＰａ、６０秒の条件で５００ショットの連続成形を行い、金型へのはりつき、ゲート残りの有無等により連続成形性を確認し、５０ショット毎にサンプリングした成形品を目視により観察することで、パッケージ汚れの有無を確認した。
なお、連続成形性は、連続５００ショット中に、カルの上型貼り付きその他の離型トラブルが一度も起きなかった場合「良好」とし、離型トラブルが一度でも起きた場合「不良」とした。
パッケージ汚れについては、５００ショットのパッケージを観察し、ゲート口からの汚れの広がり具合の程度から、次の５段階に評価した。
◎：汚れなし
○：汚れの広がりがパッケージ表面の１０面積％以下
△：汚れの広がりがパッケージ表面の１０面積％超〜２０面積％以下
×：汚れの広がりがパッケージ表面の２０面積％超〜５０面積％以下
××：汚れの広がりがパッケージ表面の５０面積％超
【００４８】
【表３】
【表４】
本発明の（Ｆ）成分を含まない比較例１〜９はいずれもパッケージ汚れが悪く、（Ｆ）成分の原料が規定からはずれる比較例１０、１１、及びアルコールでエステル化する前の共重合物を用いた比較例１２はパッケージ汚れの改善が不十分である。また、本発明の（Ｅ）成分を含まない比較例１３〜１８はいずれも離型性が悪く、連続成形性に劣る。
これに対して、本発明の（Ａ）〜（Ｆ）成分を全て含む実施例１〜９は、いずれも、接着性が良好でかつ離型性及び連続成形性に優れ、パッケージ汚れも改善されていることが示される。
【００５１】
【発明の効果】
本発明になる封止用エポキシ樹脂成形材料は、実施例で示したように接着性、離型性、成形性等に優れ、この封止用エポキシ樹脂成形材料を用いてＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品を封止すれば信頼性に優れた電子部品装置を得ることができるので、その工業的価値は大である。
Claims (4)
- （Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）硬化促進剤、
（Ｄ）無機充填剤、
（Ｅ）数平均分子量が２０００以上の直鎖型酸化ポリエチレン、及び
（Ｆ）炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を炭素数５〜２５の一価のアルコールでエステル化した化合物
を必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料。 - （Ｅ）成分及び／又は（Ｆ）成分が、（Ａ）成分の一部又は全部と予備混合されてなる請求項１記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
- 無機充填剤（Ｄ）の配合量が封止用エポキシ樹脂成形材料に対して８０重量％以上である請求項１又は請求項２記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
- 請求項１〜３のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。
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