CN102453914A - 用微晶石腊包裹强酸溶解金属焊接件易腐蚀部位的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种用微晶石蜡包裹强酸溶解金属焊接件易腐蚀部位的方法。该方法是将焊接件中易腐蚀部位用加热融化后的液态微晶石蜡浸没，冷却凝固后溶解内部铜垫块；然后将焊接件加热，使微晶石蜡气化挥发，去除焊接件表面的微晶石蜡，并用无水乙醚进行清洗。本发明的方法简单可靠，溶铜后的焊接件质量良好。
Description
技术领域
本发明涉及焊接制造方法，具体是一种用微晶石蜡包裹强酸溶解金属焊接件易腐蚀部位的方法。
背景技术
电子束焊接广泛用于工业应用领域，工业产品的外形尺寸及间隙是产品的重要参数之一。由于铜具有良好的导热导电性能，工业产品的零部件在组装焊接过程中，焊接前常采用在各部件相应位置放入铜垫块以保证各部件之间的间隙及产品的外形尺寸，焊接后用强酸溶液将产品内部的铜垫块溶解至完全去除的方式进行。但是，使用这种工艺的材料必须足够耐腐蚀，保证在强酸溶液中溶解铜垫块时，除铜垫块外其余材料不被腐蚀。如不锈钢、镍合金板对接焊后的板材，内衬铜垫块组装焊接成各种结构件时，由于镍合金与铜具有相似的腐蚀性质，就面临如何解决溶铜时对镍合金部分进行保护、避免腐蚀的问题。
经检索，对于不锈钢、镍合金板对接焊后的板材，内衬铜垫块组装焊接成的各种结构件，在溶铜时对镍合金部分进行保护，或其它类似材料焊接件内衬垫块溶解时对易腐蚀部位进行保护的相关技术未见报道。
发明内容
本发明的目的在于提供一种对不锈钢-镍合金对接焊后板材，板-板焊焊接件内部铜垫块进行溶解时，对焊接件镍合金部分进行保护的用微晶石蜡包裹强酸溶解金属焊接件易腐蚀部位的方法。
本发明的技术方案如下：
一种用微晶石蜡包裹强酸溶解金属焊接件易腐蚀部位的方法，其特征在于：所述的方法是用微晶石蜡包裹金属焊接件易腐蚀的部位，然后用强酸溶解焊接件内衬铜垫块，具体步骤如下：
步骤一 加热焊接件：将焊接件在真空烘箱中加热至60～80℃；
步骤二 包裹微晶石蜡：将加热后的焊接件的易腐蚀部位浸没在加热融化后的液态微晶石蜡中；
步骤三 强酸溶解铜垫块：将焊接件静置至石蜡完全冷却凝固后，整体放入强酸溶液中，溶解焊接件中的铜垫块；
步骤四 脱蜡：将经强酸溶解铜垫块后的焊接件加热至微晶石蜡气化温度，脱去焊接件上包裹的微晶石蜡；
步骤五 表面清洗：将脱蜡后的焊接件用无水乙醚清洗表面。
其附加特征在于：
所述方法步骤二中液态微晶石蜡的加热温度为95℃～110℃。
所述方法步骤三中的强酸溶液为体积浓度40％～50％的浓硝酸。
所述方法步骤四中的微晶石蜡的气化温度为120℃～140℃。
所述方法步骤五中脱蜡后的焊接件浸泡在无水乙醚中的时间为30～90分钟。
本发明的效果在于：本发明的方法采用微晶石蜡包裹需保护的金属焊接件易腐蚀表面，由于微晶石蜡具有良好的抗酸碱腐蚀能力和加热后液体的流动性，完全包裹了需保护的金属焊接件易腐蚀表面，可以保护被包裹部位不被酸液腐蚀，溶铜后的焊接件质量良好。本发明方法简单可靠，本发明的方法也可用于在其他化学试剂中溶解异种金属内部其他材料块时对易腐蚀部位的保护。
具体实施方式
本发明的用微晶石蜡包裹强酸溶解金属焊接件易腐蚀部位的方法，具体步骤如下：
步骤一 加热焊接件：将焊接件在真空烘箱中加热至60℃～80℃；
步骤二 包裹微晶石蜡：将加热后的焊接件的易腐蚀部位浸没在加热融化后的液态微晶石蜡中，由于液体的流动性，微晶石蜡完全包裹需保护的金属表面；微晶石蜡加热温度为95℃～110℃；
步骤三 强酸溶解铜垫块：将焊接件静置至石蜡完全冷却凝固后，整体 放入强酸溶液中，溶解焊接件中的铜垫块，强酸溶液为体积浓度40％～50％的浓硝酸，由于微晶石蜡具有良好的抗酸碱腐蚀能力，可以保护被包裹部位不被酸液腐蚀；同时由于微晶石蜡的熔点较高，溶解过程中的发热带来的温度升高不会造成微晶石蜡溶解；
步骤四 脱蜡：将经强酸溶解铜垫块后的焊接件加热至微晶石蜡气化温度后，脱去焊接件上包裹的微晶石蜡，微晶石蜡气化温度为120℃～140℃；
步骤五 表面清洗：将脱蜡后的焊接件用无水乙醚清洗表面，浸泡在无水乙醚中的时间为30～90分钟。
下面结合实施例对本发明的方法作进一步描述：
实施例1
步骤一 加热焊接件：将不锈钢-镍板对接焊后板材内衬铜垫块并使用不锈钢塞条对缝焊接成的组件在真空烘箱中加热至60℃；
步骤二 包裹微晶石蜡：将加热后的组件的易腐蚀部位浸没在加热融化后95℃的液态微晶石蜡中；
步骤三 强酸溶解铜垫块：将组件静置至石蜡完全冷却凝固后，整体放入体积浓度40％的硝酸溶液中，溶解内衬铜垫块；
步骤四 脱蜡：组件经强酸溶解后，组件中的铜垫块去除，然后将组件加热至微晶石蜡气化温度120℃，脱去组件上包裹的微晶石蜡；
步骤五 表面清洗：将脱蜡后的组件用无水乙醚清洗表面，浸泡在无水乙醚中30分钟。
实施例2
步骤一 加热焊接件：将不锈钢-镍板对接焊后板材内衬铜垫块并使用不锈钢塞条对缝焊接成的组件在真空烘箱中加热至70℃；
步骤二 包裹微晶石蜡：将加热后的组件的易腐蚀部位浸没在加热融化后100℃的液态微晶石蜡中；
步骤三 强酸溶解铜垫块：将组件静置至石蜡完全冷却凝固后，整体放入体积浓度45％的硝酸溶液中，溶解内衬铜垫块；
步骤四 脱蜡：组件经强酸溶解后，组件中的铜垫块去除，然后将组件 加热至微晶石蜡气化温度130℃，脱去组件上包裹的微晶石蜡；
步骤五 表面清洗：将脱蜡后的组件用无水乙醚清洗表面，浸泡在无水乙醚中60分钟。
实施例3
步骤一 加热焊接件：将不锈钢-镍板对接焊后板材内衬铜垫块并使用不锈钢塞条对缝焊接成的组件在真空烘箱中加热至80℃；
步骤二 包裹微晶石蜡：将加热后的组件的易腐蚀部位浸没在加热融化后110℃的液态微晶石蜡中；
步骤三 强酸溶解铜垫块：将组件静置至石蜡完全冷却凝固后，整体放入体积浓度50％的硝酸溶液中，溶解内衬铜垫块；
步骤四 脱蜡：组件经强酸溶解后，组件中的铜垫块去除，然后将组件加热至微晶石蜡气化温度140℃，脱去组件上包裹的微晶石蜡。
步骤五 表面清洗：将脱蜡后的组件用无水乙醚清洗表面，浸泡在无水乙醚中90分钟。
采用以上用微晶石蜡包裹法的方法保护组件的镍合金部分，溶铜后组件质量良好，镍合金部分未受任何影响。本发明的方法也可用于在其他化学试剂中溶解异种金属内部其他材料块时对易腐蚀部位的保护。
Claims (5)
1.一种用微晶石蜡包裹强酸溶解金属焊接件易腐蚀部位的方法，其特征在于：所述的方法是用微晶石蜡包裹金属焊接件易腐蚀的部位，然后用强酸溶解焊接件内衬铜垫块，具体步骤如下：
步骤一 加热焊接件：将焊接件在真空烘箱中加热至60～80℃；
步骤二 包裹微晶石蜡：将加热后的焊接件的易腐蚀部位浸没在加热融化后的液态微晶石蜡中；
步骤三 强酸溶解铜垫块：将焊接件静置至微晶石蜡完全冷却凝固后，整体放入强酸溶液中，溶解焊接件中的铜垫块；
步骤四 脱蜡：将经强酸溶解铜垫块后的焊接件加热至微晶石蜡气化温度，脱去焊接件上包裹的微晶石蜡；
步骤五 表面清洗：将脱蜡后的焊接件用无水乙醚清洗表面。
2.按照权利要求1所述的用微晶石蜡包裹强酸溶解金属焊接件易腐蚀部位的方法，其特征在于：所述方法步骤二中液态微晶石蜡的加热温度为95℃～110℃。
3.按照权利要求1所述的用微晶石蜡包裹强酸溶解金属焊接件易腐蚀部位的方法，其特征在于：所述方法步骤三中的强酸溶液为体积浓度40％～50％的浓硝酸。
4.按照权利要求1所述的用微晶石蜡包裹强酸溶解金属焊接件易腐蚀部位的方法，其特征在于：所述方法步骤四中的微晶石蜡的气化温度为120℃～140℃。
5.按照权利要求1所述的用微晶石蜡包裹强酸溶解金属焊接件易腐蚀部位的方法，其特征在于：所述方法步骤五中脱蜡后的焊接件浸泡在无水乙醚中的时间为30～90分钟。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109175316A (zh) * | 2018-09-21 | 2019-01-11 | 贵州安吉航空精密铸造有限责任公司 | 一种熔模铸造过程中型壳和型芯的去除方法 |
| CN111398001A (zh) * | 2020-04-01 | 2020-07-10 | 中国船舶重工集团公司第七二五研究所 | 一种在金属材料试样上制备腐蚀坑的方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001302883A (ja) * | 2000-04-21 | 2001-10-31 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物および電子部品封止装置 |
| CN101428753A (zh) * | 2007-11-07 | 2009-05-13 | 中国科学院微电子研究所 | 在碱性腐蚀液中保护易腐蚀mems器件的方法 |
| US20090137717A1 (en) * | 2005-07-13 | 2009-05-28 | Ryoichi Ikezawa | Encapsulated epoxy resin composition and electronic component device |
| CN101752241A (zh) * | 2008-12-16 | 2010-06-23 | 上海空间电源研究所 | 大面积GaAs衬底腐蚀工艺 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001302883A (ja) * | 2000-04-21 | 2001-10-31 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物および電子部品封止装置 |
| US20090137717A1 (en) * | 2005-07-13 | 2009-05-28 | Ryoichi Ikezawa | Encapsulated epoxy resin composition and electronic component device |
| CN101428753A (zh) * | 2007-11-07 | 2009-05-13 | 中国科学院微电子研究所 | 在碱性腐蚀液中保护易腐蚀mems器件的方法 |
| CN101752241A (zh) * | 2008-12-16 | 2010-06-23 | 上海空间电源研究所 | 大面积GaAs衬底腐蚀工艺 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109175316A (zh) * | 2018-09-21 | 2019-01-11 | 贵州安吉航空精密铸造有限责任公司 | 一种熔模铸造过程中型壳和型芯的去除方法 |
| CN111398001A (zh) * | 2020-04-01 | 2020-07-10 | 中国船舶重工集团公司第七二五研究所 | 一种在金属材料试样上制备腐蚀坑的方法 |
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