JPWO2006129589A1 - 電荷輸送性ポリマーを含有する電荷輸送性ワニス及びそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子 - Google Patents
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Abstract
Description
〔1〕式(1)の繰り返し単位を含む少なくとも1種の電荷輸送性ポリマーが、少なくとも1種の溶剤に溶解又は分散していることを特徴とする電荷輸送性ワニス。
〔2〕前記電荷輸送性ポリマーが、式(2)〜(8)から選ばれる少なくとも1種の繰り返し単位を含む少なくとも1種のポリマーであることを特徴とする〔1〕の電荷輸送性ワニス。
〔3〕前記電荷輸送性ポリマーが、ポリイミド前駆体、及びこのポリイミド前駆体を脱水閉環して得られるポリイミドから選ばれる少なくとも1種類のポリマーである〔2〕の電荷輸送性ワニス。
〔4〕前記電荷輸送性ポリマーが、数平均分子量1000〜100000のポリイミド前駆体、及びこのポリイミド前駆体を脱水閉環して得られるポリイミドから選ばれる少なくとも1種類のポリマーである〔3〕の電荷輸送性ワニス。
〔5〕前記電荷輸送性ポリマーが、式(9)で表されるポリイミド前駆体、又はこのポリイミド前駆体を脱水閉環して得られるポリイミドである〔3〕の電荷輸送性ワニス。
〔6〕前記電荷輸送性ポリマーが、式(17)で表されるポリイミド前駆体、又はこのポリイミド前駆体を脱水閉環して得られるポリイミドである〔3〕の電荷輸送性ワニス。
〔7〕数平均分子量が250〜5000の電荷輸送性オリゴアニリン誘導体からなる電荷輸送物質、又はこの電荷輸送物質及び電荷受容性ドーパント物質からなる電荷輸送性有機材料と、式(1)の繰り返し単位を含む少なくとも1種の電荷輸送性ポリマーとを含有し、該電荷輸送性物質又は電荷輸送性有機材料、及び該電荷輸送性ポリマーが、少なくとも1種の溶剤に溶解又は分散していることを特徴とする電荷輸送性ワニス。
〔8〕前記電荷輸送性ポリマーが、式(2)〜(8)から選ばれる少なくとも1種の繰り返し単位を含む少なくとも1種のポリマーであることを特徴とする〔7〕の電荷輸送性ワニス。
〔9〕前記電荷輸送物質が、式(21)で表されるオリゴアニリン誘導体、又は式(21)の酸化体であるキノンジイミン誘導体であることを特徴とする〔8〕の電荷輸送性ワニス。
〔10〕前記k及びlが、k+l≦6を満足することを特徴とする〔9〕の電荷輸送性ワニス。
〔11〕前記電荷輸送性ポリマーが、前記電荷輸送性ワニスの固形分の総重量に対して、0.1〜50重量%含まれる〔9〕又は〔10〕の電荷輸送性ワニス。
〔12〕前記電荷輸送性ポリマーが、ポリイミド前駆体、又はこのポリイミド前駆体を脱水閉環して得られるポリイミドから選ばれる少なくとも1種類のポリマーである〔9〕の電荷輸送性ワニス。
〔13〕前記電荷輸送性ポリマーが、数平均分子量1000〜100000のポリイミド前駆体、又はこのポリイミド前駆体を脱水閉環して得られるポリイミドから選ばれる少なくとも1種類のポリマーである〔12〕の電荷輸送性ワニス。
〔14〕前記電荷輸送性ポリマーが、式(9)で表されるポリイミド前駆体、又はこのポリイミド前駆体を脱水閉環して得られるポリイミドである〔12〕の電荷輸送性ワニス。
〔15〕〔1〕〜〔14〕のいずれかの電荷輸送性ワニスを用いて作製される電荷輸送性薄膜。
〔16〕〔15〕の電荷輸送性薄膜からなる層を少なくとも一層有する有機エレクトロルミネッセンス素子。
電極表面に本発明の電荷輸送性薄膜を形成することにより、電極表面の平坦化、均一化がなされ、電気短絡が防止される。この薄膜を、特に、有機EL素子の電荷注入層及び電荷輸送層として用いることにより、低駆動電圧化や高発光効率化といった初期特性の向上、あるいは素子の長寿命化の実現が可能である。
また、本発明の電荷輸送性ワニスは、高い平坦化性と耐熱性を有し、各種の塗布方法により容易に電荷輸送性薄膜を形成できることから、有機電界効果素子などの有機電子素子、コンデンサ電極保護膜への応用や、帯電防止膜への応用も有用である。
本発明に係る電荷輸送性ワニスは、式(1)の繰り返し単位を含む少なくとも1種の電荷輸送性ポリマーが、少なくとも1種の溶剤に溶解又は分散(好ましくは均一に分散)しているものである。ここで、基板上に塗布・焼成する事で得られる電荷輸送性薄膜の平坦性及び均一性を向上させる必要がある点を考慮すると、本発明の電荷輸送性ポリマーは、少なくとも一種の溶剤に溶解しているものが好ましい。
なお、電荷輸送性とは、導電性と同義であり、正孔輸送性、電子輸送性、正孔及び電子の両電荷輸送性のいずれかを意味する。本発明の電荷輸送性ワニスは、それ自体に電荷輸送性があるものでもよく、ワニスを使用して得られる固体膜に電荷輸送性があるものでもよい。
炭素数1〜5の分岐構造を有していても良いアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポキシ基、n−ブトキシ基、s−ブトキシ基、i−ブトキシ基、t−ブトキシ基、n−ペンチルオキシ基、i−ペンチルオキシ基、neo−ペンチルオキシ基、t−ペンチルオキシ基、1−メチルブトキシ基、2−メチルブトキシ基、1−エチルプロポキシ基等が挙げられる。
電荷輸送性ワニスを塗布、焼成する事によって得られる薄膜の機械的強度、耐熱性を勘案すると、電荷輸送性ポリマーとしては、特に、ポリイミド前駆体、このポリイミド前駆体を脱水閉環して得られるポリイミドが好ましい。
なお、R5〜R16における炭素数1〜5のアルキル基及び炭素数1〜5のアルキコキシ基、並びにYにおける炭素数1〜5の分岐構造を有していても良いアルキレン基及び炭素数1〜5の分岐構造を有していても良いアルキレンジオキソ基としては、上述と同じ具体例が挙げられる。
ポリイミド前駆体の製法としては、例えば、テトラカルボン酸及びその誘導体と1級ジアミンとを重合させる方法などが挙げられる。また、ポリイミドの製法としては、例えば上記方法によって得られたポリイミド前駆体を100〜400℃で加熱脱水する方法、又は通常用いられているトリエチルアミン/無水酢酸などのイミド化触媒を用いて化学的イミド化を行う方法などが挙げられる。この際、溶解性を確保するためにポリイミド前駆体の一部をイミド化せずに残しておいても良い。
テトラカルボン酸二無水物の総モル数に対する1級ジアミンの総モル数の割合は、0.80〜1.20であることが好ましい。1級ジアミンを過剰にすると溶液の着色が大きくなる場合があり、また、無水物を過剰にすると無水物末端のポリイミド前駆体が得られ不安定な構造となる場合がある。これらを考慮すると、上記割合は、1.05〜1.10であることが、更に好ましい。通常の重縮合反応同様、上記割合が1に近いほど生成する重合体の重合度は大きくなる。重合度が小さすぎるとポリイミド膜の強度が不十分となり、重合度が大きすぎるとポリイミド膜形成時の作業性が悪くなる場合がある。従って、本発明に用いるポリイミド又はポリイミド前駆体は数平均分子量が1000〜50000であることが好ましく、特に数平均分子量が5000〜30000であることが好ましい。
第2ジアミンの具体例としては、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、2,5−ジアミノトルエン、2,6−ジアミノトルエン、4,4’−ジアミノビフェニル、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、2,2’−ジアミノジフェニルプロパン、ビス(3,5−ジエチル−4−アミノフェニル)メタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノベンゾフェノン、ジアミノナフタレン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェニル)ベンゼン、9,10−ビス(4−アミノフェニル)アントラセン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4’− ビス(4−アミノフェノキシ)ジフェニルスルホン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、4,4’−ジアミノジフェニルアミン等の芳香族ジアミン;ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)メタン等の脂環式ジアミン及びテトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン;及び式(35)で示されるジアミノシロキサン等が挙げられる。これらのジアミンは、1種単独で又は2種以上を混合して使用できる。
オリゴアニリンの数平均分子量は250〜5000が好ましい。数平均分子量が250未満では、揮発性が高くなりすぎて電荷輸送性が充分に発現されない可能性が高く、一方、5000を超えると溶剤に対する溶解性が低すぎて使用に適さない可能性が高い。
特に、電荷輸送物質の溶剤に対する溶解性を向上させることを考慮すると、その数平均分子量は2000以下である事が望ましく、800以下が好適である。
なお、数平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー(ポリスチレン換算)による測定値である。
中でも、高溶解性及び適切なイオン化ポテンシャルを示すとともに、分子内のπ共役系をなるべく拡張させた方が、得られる電荷輸送性薄膜の電荷輸送性が向上する点を考慮すると、特に、式(21)で表されるオリゴアニリン誘導体、又はその酸化体であるキノンジイミン誘導体を用いることが好ましい。
なお、電荷輸送物質は1種類のみを使用してもよく、2種類以上の物質を組み合わせて使用しても良い。
一価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、t−ブチル基、ヘキシル基、オクチル基及びデシル基等のアルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;ビシクロヘキシル基等のビシクロアルキル基;ビニル基、1−プロペニル基、2−プロペニル基、イソプロペニル基、1−メチル−2−プロペニル基、1,2又は3−ブテニル基及びヘキセニル基等のアルケニル基;フェニル基、キシリル基、トリル基、ビフェニル基及びナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フェニルエチル基及びフェニルシクロヘキシル基等のアラルキル基などや、これらの一価炭化水素基の水素原子の一部又は全部がハロゲン原子、水酸基及び/又はアルコキシ基等で置換されたものが挙げられる。
オルガノオキシ基としては、例えば、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基などが挙げられ、これらの基を構成するアルキル基、アルケニル基及びアリール基としては、上で例示した基と同様のものが挙げられる。
アシル基としては、例えば、ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、バレリル基、イソバレリル基及びベンゾイル基等が挙げられる。
一価炭化水素基、オルガノオキシ基及びアシル基などにおける炭素数は特に限定されるものではないが、一般に炭素数1〜20、好ましくは1〜8である。
R18としては、有機溶剤に対する溶解性を向上させるという点からは、水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、フェニル基が好ましく、また、良好な電荷輸送性を発揮させるという点からは水素原子;メチル基、キシリル基、トリル基、ビフェニル基及びナフチル基等の無置換又は置換されたアリール基が好ましく、溶解性と電荷輸送性を両立させるという点から、特に、水素原子、メチル基、フェニル基が好ましい。
R19としては、良好な電荷輸送性を発揮させるという点から、水素原子;フェニル基、キシリル基、トリル基、ビフェニル基及びナフチル基等の無置換又は置換されたアリール基;炭素数1〜5のアルキル基;炭素数1〜5のアルコキシ基が好ましく、特に、フェニル基、キシリル基、ビフェニル基、ナフチル基などのアリール基が好ましい。
中でもR17が水素原子で、かつR19がフェニル基である場合、すなわち式(21)のオリゴアニリン化合物の両末端がフェニル基で封止されていることが好ましい。
このような化合物の具体例としては、フェニルテトラアニリン、フェニルペンタアニリン、テトラアニリン(アニリン4量体)、オクタアニリン(アニリン8量体)等の有機溶媒に可溶なオリゴアニリン誘導体が挙げられる。
ここで、電荷受容性ドーパント物質は、電荷輸送物質の電荷輸送能を向上させる目的で加えられるものであり、正孔輸送性物質に対しては電子受容性ドーパント物質を、電子輸送性物質に対しては正孔受容性ドーパント物質を用いることができ、いずれも高い電荷受容性を持つ物質が望ましい。
電子受容性ドーパントの具体例としては、塩化水素、硫酸、硝酸及びリン酸のような無機強酸や、塩化アルミニウム(III)(AlCl3)、四塩化チタン(IV)(TiCl4)、三臭化ホウ素(BBr3)、三フッ化ホウ素エーテル錯体(BF3・OEt2)、塩化鉄(III)(FeCl3)、塩化銅(II)(CuCl2)、五塩化アンチモン(V)(SbCl5)、五フッ化砒素(V)(AsF5)、五フッ化リン(PF5)、トリス(4−ブロモフェニル)アミニウムヘキサクロロアンチモナート(TBPAH)のようなルイス酸やベンゼンスルホン酸、トシル酸、カンファスルホン酸、ヒドロキシベンゼンスルホン酸、5−スルホサリチル酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸のような有機強酸、7,7,8,8−テトラシアノキノジメタン(TCNQ)、2,3−ジクロロ−5,6−ジシアノ−1,4−ベンゾキノン(DDQ)及びヨウ素のような有機あるいは無機酸化剤を挙げる事ができるがこれに限定されるものではない。
正孔受容性ドーパントの具体例としては、アルカリ金属(Li,Na,K,Cs)、リチウムキノリノラート(Liq)及びリチウムアセチルアセトナート(Li(acac))等の金属錯体が挙げられるが、これに限定されるものではない。
これらの電子受容性ドーパント物質は1種類のみを使用してもよく、また2種類以上の物質を組み合わせて使用しても良い。
特に、電荷輸送物質又は電荷受容性ドーパント物質の少なくとも一方が結晶性固体の場合、少なくとも一方の物質はランダムな分子間相互作用を有する物質である事が好ましく、電荷受容性ドーパントとして低分子化合物を使用する場合、例えば、同一分子内に3種類以上の異なった極性官能基を持つ化合物が良い。
このような化合物としては、特に限定されるものではなく、例えば、タイロン、ジヒドロキシベンゼンスルホン酸、式(37)で示されるスルホン酸誘導体が挙げられるが、特に式(37)で示されるスルホン酸誘導体が好ましい。このスルホン酸誘導体の具体例としては、スルホサリチル酸誘導体、例えば、5−スルホサリチル酸などが挙げられる。
また、溶解度を損なわない範囲において、高粘度のワニスを得る目的で高粘度溶剤を混合しても良い。高粘度溶剤としては、例えば、シクロヘキサノール、エチレングリコール、エチレングリコールジグリシジルエーテル、1,3−オクチレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、トリプロピレングリコール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、プロピレングリコール及びへキシレングリコール等を挙げる事ができるが、これらに限定されるものではない。これらの中でも、適切な粘度及び沸点を有し、基板に対して良好な塗布性を示すという点から、特に、シクロヘキサノール、ジプロピレングリコールを用いることが好ましい。
さらに溶解度を損なわない範囲において、基板への濡れ性の向上、溶剤の表面張力の調整、極性の調整、沸点の調整等の目的で、焼成時に膜の平坦性を付与する溶剤を本発明のワニスに使用しても良い。このような溶剤の具体例としては、ブチルセロソルブ、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、エチルカルビトール、ジアセトンアルコール、γ−ブチロラクトン及び乳酸エチル等を挙げる事ができるが、これらに限定されるものではない。
この薄膜は、例えば、電荷輸送性ワニスを基材上に塗布し、溶剤を蒸発させる事により、形成させる事ができる。ワニスの塗布方法としては特に限定されるものではないが、ディップ法、スピンコート法、転写印刷法、ロールコート法、インクジェット法、スプレー法、刷毛塗り等が挙げられ、それぞれ均一な成膜が可能である。
溶剤の蒸発方法としては特に限定されるものではないが、ホットプレートやオーブンを用いて、適切な雰囲気下、即ち大気、窒素等の不活性ガス、真空中等で蒸発を行い、均一な成膜面を得る事が可能である。焼成温度は溶剤を蒸発させる事が出来れば特に限定されないが、40〜250℃で行うのが好ましい。より高い均一成膜性を発現させるため、また基材上で反応を進行させるために2段階以上の温度変化をつけても良い。
本発明の電荷輸送性ワニス(電荷輸送性薄膜)を使用するOLED素子の作製方法、使用材料は以下のように挙げる事ができるが、これに限定されるものではない。
使用する電極基板は、予め洗剤、アルコール、純水等による液体洗浄を行って浄化しておき、陽極基板では使用直前にオゾン処理、酸素−プラズマ処理等の表面処理を行う事が好ましい。ただし陽極材料が有機物を主成分とする場合、表面処理は行わなくともよい。
陽極基板に対して当該正孔輸送性ワニスを用いて上記の塗布方法により電極上に正孔輸送性薄膜を作製する。これを真空蒸着装置内に導入し、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、陰極金属を順次蒸着してOLED素子とする。この際、発光領域をコントロールするために任意の層間にキャリアブロック層を設けてもよい。
陽極材料としては、インジウム錫酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物(IZO)に代表される透明電極が挙げられ、平坦化処理を行ったものが好ましい。高電荷輸送性を有するポリチオフェン誘導体やポリアニリン類を用いる事もできる。
発光層を形成する材料としてはトリス(8−キノリノラート)アルミニウム(III)(Alq3)、ビス(8−キノリノラート)亜鉛(II)(Znq2)、ビス(2−メチル−8−キノリノラート)(p−フェニルフェノラート)アルミニウム(III)(BAlq)、及び4,4’−ビス(2,2−ジフェニルビニル)ビフェニル(DPVBi)等が挙げられる。また、電子輸送材料あるいは正孔輸送材料と発光性ドーパントを共蒸着することによって発光層を形成してもよい。
発光性ドーパントとしては、キナクリドン、ルブレン、クマリン540、4−(ジシアノメチレン)−2−メチル−6−(p−ジメチルアミノスチリル)−4H−ピラン(DCM)、トリス(2−フェニルピリジン)イリジウム(III)(Ir(ppy)3)、及び(1,10−フェナントロリン)−トリス(4,4,4−トリフルオロ−1−(2−チエニル)−ブタン−1,3−ジオナート)ユーロピウム(III)(Eu(TTA)3phen)等が挙げられる。
キャリアブロック層を形成する材料としては、PBD、TAZ及びBCPが挙げられる。
陰極材料としては、アルミニウム、マグネシウム−銀合金、アルミニウム−リチウム合金、リチウム、ナトリウム、カリウム、及びセシウム等が挙げられる。
陰極基板上に電子輸送性ワニスを用いて電子輸送性薄膜を作製し、これを真空蒸着装置内に導入し、上記と同様の材料を用いて電子輸送層、発光層、正孔輸送層、正孔注入層を形成した後、陽極材料をスパッタリング等の方法により成膜してOLED素子とする。
OLED素子作製において、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層の真空蒸着操作を行う代わりに、発光性電荷輸送性高分子層を形成する事により、本発明の電荷輸送性ワニスによって形成される電荷輸送性薄膜を含むPLED素子を作製する事ができる。
具体的には陽極基板に対して正孔輸送性ワニスを用いてOLED素子と同様の方法により電極上に正孔輸送性薄膜を作製し、その上部に発光性電荷輸送性高分子層を形成し、さらに陰極電極を蒸着してPLED素子とする。
あるいは陰極基板に対し、電子輸送性ワニスを用いてOLED素子と同様の方法により電極上に電子輸送性薄膜を作製し、その上部に発光性電荷輸送性高分子層を形成し、さらにスパッタリング、蒸着、スピンコート等の方法により陽極電極を作製してPLED素子とする。
発光性電荷輸送性高分子層の形成法としては、発光性電荷輸送性高分子材料又はこれに発光性ドーパントを加えた材料に対して、溶剤を加えて溶解又は均一に分散し、正孔注入層を形成してある電極基板に塗布した後に、溶剤の蒸発により成膜する方法が挙げられる。
発光性電荷輸送性高分子材料としては、ポリ(9,9−ジアルキルフルオレン)(PDAF)等のポリフルオレン誘導体、ポリ(2−メトキシ−5−(2’−エチルヘキソキシ)−1,4−フェニレンビニレン)(MEH−PPV)等のポリフェニレンビニレン誘導体、ポリ(3−アルキルチオフェン)(PAT)などのポリチオフェン誘導体、ポリビニルカルバゾール(PVCz)等を挙げる事ができる。
塗布方法としては、特に限定されるものではなく、ディップ法、スピンコート法、転写印刷法、ロールコート法、インクジェット法、スプレー法、刷毛塗り等が挙げられ、窒素、アルゴン等の不活性ガス下で塗布する事が望ましい。
溶剤の蒸発法としては、不活性ガス下又は真空中、オーブン又はホットプレートでの加熱による方法を挙げる事ができる。
なお、以下の実施例及び比較例において、ポリマーの分子量はGPCカラム(KD−803/KD−805、ショウデックス社製)を装備したGPC装置(SSC−7200、センシュー科学社製)を使用して測定した。膜厚は表面形状測定装置(DEKTAK3ST、日本真空技術社製)を使用して測定した。OLED素子の輝度、電流密度、効率などの素子特性の測定は有機EL発光効率測定装置(EL−1003、プレサイスゲージ社製)を使用して測定した。
ブレティン・オブ・ケミカル・ソサエティ・オブ・ジャパン(Bulletin of Chemical Society of Japan)、1994年、第67巻、p.1749−1752に記載されている方法を基に、以下の方法に従いフェニルテトラアニリン(PTA)を得た。
窒素気流下中、100mLの4つ口フラスコに、N,N’−ジフェニル−N,N’−ジ(4−アミノフェノキシ)フェニル)ベンジジン(以下、TPD−DAと略す)3.51g(5.0mmol)を入れ、NMP10.0gに溶解させた後、1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸無水物(以下CBDAと略す)0.91g(4.6mmol)を、NMP15.1gに顕濁させたものを加えた。これを23℃で6時間攪拌して重合反応を行い、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸(PI−x1)の15%NMP溶液を得た。得られたポリアミド酸(PI−x1)の数平均分子量(Mn)及び重量平均分子量(Mw)はそれぞれMn=17300、Mw=35800であった。
窒素気流下中、100mLの4つ口フラスコに、TPD−DA1.69g(2.4mmol)とp−フェニレンジアミン1.03g(9.6mmol)とを入れ、NMP12.0gに溶解させた後、これにCBDA2.26g(11.5mmol)をNMP32.8gに懸濁させたものを加えた。これを23℃で6時間攪拌して重合反応を行い、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸(PI−x2)の10%NMP溶液を得た。得られたポリアミド酸(PI−x2)の数平均分子量(Mn)及び重量平均分子量(Mw)はそれぞれ53000、Mw=122000であった。
窒素気流下中、200mLの4つ口フラスコに、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル(以下DDEと略す)8.01g(0.040mol)を入れ、NMP87.6gに溶解させた後、CBDA7.45g(0.038mol)を加え、これを23℃で5時間攪拌して重合反応を行い、ポリアミド酸(PI−B)の15%NMP溶液を得た。得られたポリアミド酸(PI−B)の数平均分子量(Mn)及び重量平均分子量(Mw)はそれぞれMn=14000、Mw=32600であった。
合成例1で得られたPTAに、PTAに対して8モル当量の5−スルホサリチル酸を加え、これにN,N-ジメチルアセトアミド(DMAc)を窒素雰囲気下で加えて溶解させた。この溶液に合成例2で得られたポリアミド酸(PI−x1)の15%NMP溶液を、ポリアミド酸が総固形分量の10重量%、20重量%及び30重量%になるように加え、更にシクロヘキサノールを加えて攪拌することで、固形分濃度4%のワニス(X1、X2、X3)をそれぞれ調製した。
得られたワニスのITOガラス基板上への薄膜形成は以下の方法で行った。即ち、ITOガラス基板に対し、ワニスのスピンコートを行う直前まで40分オゾン洗浄を行った。得られたそれぞれのワニス(X1、X2、X3)をスピンコート法によりITOガラス基板上に塗布し、これを空気中、200℃で1時間焼成して、30nmの均一な薄膜とした。
合成例1で得られたPTAに、PTAに対して8モル当量の5−スルホサリチル酸を加え、これにN,N-ジメチルアセトアミド(DMAc)を窒素雰囲気下で加えて溶解させた。この溶液に、合成例4で得られたポリアミド酸(PI−B)の15%NMP溶液を、ポリアミド酸が総固形分量の10重量%になるように加え、更にシクロヘキサノールを加えて攪拌することで、固形分濃度5%のワニス(B)を調製した。得られたワニス(B)を実施例1に記載の方法でITO基板上に塗布し、これを空気中、200℃で1時間焼成して、30nmの均一な薄膜とした。
合成例1で得られたPTAに、PTAに対して8モル当量の5−スルホサリチル酸を加え、これにN,N-ジメチルアセトアミド(DMAc)を窒素雰囲気下で加えて溶解させた。この溶液にシクロヘキサノールを加えて攪拌することで、固形分濃度5%のワニス(C)を調製した。得られたワニス(C)を実施例1に記載の方法でITO基板上に塗布し、これを空気中、200℃で1時間焼成して、30nmの均一な薄膜とした。
実施例1で得られたワニス(X1)を、実施例1に記載された方法でITOガラス基板上に正孔輸送性薄膜として形成した後、真空蒸着装置内に導入し、α−NPD、Alq3、LiF、Alを順次蒸着し、OLED素子を作製した。膜厚はそれぞれ40nm、45nm、0.5nm、100nmとし、それぞれ8×10-4Pa以下の圧力となってから蒸着操作を行い、蒸着レートはLiFを除いて0.3〜0.4nm/sとし、LiFについては0.02〜0.04nm/sとした。蒸着操作間の移動操作は真空中で行った。得られたOLED素子の特性を表1に示す。
比較例1で得られたワニス(B)を、実施例1に記載された方法でITOガラス基板上に正孔輸送性薄膜として形成した後、実施例2に記載の方法で真空蒸着を行い、OLED素子を作製した。得られたOLED素子の特性を表1に示す。
比較例2で得られたワニス(C)を、実施例1に記載された方法でITOガラス基板上に正孔輸送性薄膜として形成した後、実施例2に記載の方法で真空蒸着を行い、OLED素子を作成した。得られたOLED素子の特性を表1に示す。
実施例1で得られたそれぞれのワニス(X1、X2、X3)を、実施例1に記載された方法でITOガラス基板上に正孔輸送性薄膜として形成した後、真空蒸着装置内に導入し、α−NPD、Alq3、LiF、Alを順次蒸着し、OLED素子を作製した。膜厚はそれぞれ30nm、40nm、0.5nm、100nmとし、それぞれ8×10-4Pa以下の圧力となってから蒸着操作を行い、蒸着レートはLiFを除いて0.3〜0.4nm/sとし、LiFについては0.02〜0.04nm/sとした。蒸着操作間の移動操作は真空中で行った。得られたOLED素子の特性を表2に示す。
比較例2で得られたワニス(C)を実施例1に記載された方法でITOガラス基板上に正孔輸送性薄膜として形成した後、実施例3に記載の方法で真空蒸着を行い、OLED素子を作成した。得られたOLED素子の特性を表2に示す。
合成例3で得られたポリアミド酸(PI−x2)の15%NMP溶液に、NMPとブチルセロソルブ(NMP/ブチルセロソルブ=80/20(重量比))とを加えて、固形分濃度2%のワニス(X4)を調製した。得られたワニス(X4)を実施例1に記載の方法でITO基板上に塗布し、これを空気中200℃で1時間焼成して、30nmの均一な薄膜とした。
実施例4で得られたワニス(X4)を、実施例1に記載された方法でITOガラス基板上に正孔輸送性薄膜として形成した後、真空蒸着装置内に導入し、α−NPD、Alq3、LiF、Alを順次蒸着し、OLED素子を作製した。膜厚はそれぞれ35nm、50nm、0.5nm、100nmとし、それぞれ8×10-4Pa以下の圧力となってから蒸着操作を行い、蒸着レートはLiFを除いて0.3〜0.4nm/sとし、LiFについては0.02〜0.04nm/sとした。蒸着操作間の移動操作は真空中で行った。得られたOLED素子の特性を表3に示す。
比較例2で得られたワニス(C)を実施例1に記載された方法でITOガラス基板上に正孔輸送性薄膜として形成した後、実施例5に記載の方法で真空蒸着を行い、OLED素子を作成した。得られたOLED素子の特性を表3に示す。
Claims (16)
- 式(1)の繰り返し単位を含む少なくとも1種の電荷輸送性ポリマーが、少なくとも1種の溶剤に溶解又は分散していることを特徴とする電荷輸送性ワニス。
Ar4〜Ar7は、それぞれ独立して、2価のアリール基を示し、
X1及びX2は、それぞれ独立して、2価の有機基を示し、
X3及びX4は、それぞれ独立して、単結合、−O−、−S−、−C(O)NH−、−NHC(O)−、一価炭化水素基で置換されていても良いイミノ基、炭素数1〜5の分岐構造を有していても良いアルキレン基又は炭素数1〜5の分岐構造を有していても良いアルキレンジオキソ基を示し、
nは、0又は3以下の正の整数を示し、i及びjは、それぞれ独立して、0又は1を示す。) - 前記電荷輸送性ポリマーが、ポリイミド前駆体、及びこのポリイミド前駆体を脱水閉環して得られるポリイミドから選ばれる少なくとも1種類のポリマーである請求項2記載の電荷輸送性ワニス。
- 前記電荷輸送性ポリマーが、数平均分子量1000〜100000のポリイミド前駆体、及びこのポリイミド前駆体を脱水閉環して得られるポリイミドから選ばれる少なくとも1種類のポリマーである請求項3記載の電荷輸送性ワニス。
- 前記電荷輸送性ポリマーが、式(17)で表されるポリイミド前駆体、又はこのポリイミド前駆体を脱水閉環して得られるポリイミドである請求項3記載の電荷輸送性ワニス。
Q1は、前記式(2)〜(8)から選ばれる少なくとも1種の2価の有機基であり、Q2は、式(18)〜(20)から選ばれる少なくとも1種の2価の有機基であり
m1及びm2は、それぞれ独立して、1以上の整数を示し、m1/(m1+m2)≧0.2を満足する。] - 数平均分子量が250〜5000の電荷輸送性オリゴアニリン誘導体からなる電荷輸送物質、又はこの電荷輸送物質及び電荷受容性ドーパント物質からなる電荷輸送性有機材料と、式(1)の繰り返し単位を含む少なくとも1種の電荷輸送性ポリマーとを含有し、該電荷輸送性物質又は電荷輸送性有機材料、及び該電荷輸送性ポリマーが、少なくとも1種の溶剤に溶解又は分散していることを特徴とする電荷輸送性ワニス。
Ar4〜Ar7は、それぞれ独立して、2価のアリール基を示し、
X1及びX2は、それぞれ独立して、2価の有機基を示し、
X3及びX4は、それぞれ独立して、単結合、−O−、−S−、−C(O)NH−、−NHC(O)−、一価炭化水素基で置換されていても良いイミノ基、炭素数1〜5の分岐構造を有していても良いアルキレン基又は炭素数1〜5の分岐構造を有していても良いアルキレンジオキソ基を示し、
nは、0又は3以下の正の整数を示し、i及びjは、それぞれ独立して、0又は1を示す。) - 前記k及びlが、k+l≦6を満足することを特徴とする請求項9記載の電荷輸送性ワニス。
- 前記電荷輸送性ポリマーが、前記電荷輸送性ワニスの固形分の総重量に対して、0.1〜50重量%含まれる請求項9又は10記載の電荷輸送性ワニス。
- 前記電荷輸送性ポリマーが、ポリイミド前駆体、又はこのポリイミド前駆体を脱水閉環して得られるポリイミドから選ばれる少なくとも1種類のポリマーである請求項9記載の電荷輸送性ワニス。
- 前記電荷輸送性ポリマーが、数平均分子量1000〜100000のポリイミド前駆体、又はこのポリイミド前駆体を脱水閉環して得られるポリイミドから選ばれる少なくとも1種類のポリマーである請求項12記載の電荷輸送性ワニス。
- 請求項1〜14のいずれか1項記載の電荷輸送性ワニスを用いて作製される電荷輸送性薄膜。
- 請求項15記載の電荷輸送性薄膜からなる層を少なくとも一層有する有機エレクトロルミネッセンス素子。
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