JPWO2006088024A1 - 巻取式真空成膜装置 - Google Patents
巻取式真空成膜装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2006088024A1 JPWO2006088024A1 JP2007503662A JP2007503662A JPWO2006088024A1 JP WO2006088024 A1 JPWO2006088024 A1 JP WO2006088024A1 JP 2007503662 A JP2007503662 A JP 2007503662A JP 2007503662 A JP2007503662 A JP 2007503662A JP WO2006088024 A1 JPWO2006088024 A1 JP WO2006088024A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- raw material
- roller
- material film
- winding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/02—Pretreatment of the material to be coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
ここで、金属膜付フィルム2は、絶縁性フィルムの上に導電性一次薄膜が形成されてなるもので、この導電性一次薄膜の上に、反応ガス供給源6からの反応ガスが反応し成膜されるようになっている。また、キャンローラ4は、金属製のロール表面に絶縁層が形成されてなるもので、ロール本体には所定のマイナス電位が印加されている。
一方、金属膜の成膜後は、成膜された金属膜により原料フィルムに帯電した電荷の一部が消失されるものの、補助ローラとの接触により金属膜に電位が印加され、これと冷却用ローラとの間に静電的な引力を生じさせることができる。これにより、成膜後においても原料フィルムと冷却用ローラとの間の密着力が維持されることになる。
11 真空チャンバ
12 原料フィルム
13 巻出しローラ
14 キャンローラ(冷却用ローラ)
15 巻取りローラ
16 蒸発源(成膜手段)
18 補助ローラ
20 パターン形成ユニット(マスク形成手段)
21 電子ビーム照射器(荷電粒子照射手段)
22 直流バイアス電源(電圧印加手段)
23 除電ユニット(除電手段)
25 オイルパターン
26 金属膜
30 フレーム(プラズマ形成チャンバ)
31A,31B,32A,32B 電極
36 磁石ブロック
E1,E2 接地電位
なお、これ以外にも、PET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム、PPS(ポリフェニレンサルファイト)フィルム等のプラスチックフィルムや紙シート等が適用可能である。
パターン形成ユニット20は、例えば図2Aにおいてハッチングで示す形状のオイルパターン25を、原料フィルム12の成膜面にその長手方向(走行方向)に沿って複数列にわたって塗布するように構成されている。従って、成膜時は、オイルパターン25の開口部25aに蒸着物質が被着した略矩形状の金属パターンが連接部26aを介して所定ピッチで連接される形態の金属膜26が複数列、成膜されることになる(図2B)。なお、金属膜26の成膜形態は上記に限定されるものではない。
図3は原料フィルム12に対する電子ビームの照射工程を説明する断面模式図である。本実施の形態では、電子ビーム照射器21は、キャンローラ14の周面との対向位置に設置され、キャンローラ14に接触した原料フィルム12の成膜面に電子ビームが照射されるようにしている。キャンローラ14上で電子ビームを照射することにより、原料フィルム12を冷却しながら電子ビームを照射できる。
他方、各々の電極31A,31B,32A,32Bは軸状の電極部材でなり、それぞれ直流電源34の負極に接続されている。これら各電極の外周囲には、図6に示すように、複数の環状の永久磁石小片35でなる磁石ブロック36が複数組、SN−NS−SN−…を繰り返すようにして、電極の軸方向に沿って互いに極性を反転させて装着されている。
このとき、原料フィルム12がキャンローラ14と接触した位置で電子ビームを照射するようにしているので、原料フィルム12を効率良く冷却することができる。
また、走行する原料フィルム12の成膜面に対しその幅方向に走査しながら電子ビームを照射することによって、電子ビームの局所的な照射による原料フィルム12の熱変形を回避できると同時に、均一に効率良く原料フィルム12を帯電させることができるようになる。
Claims (5)
- 真空チャンバと、この真空チャンバの内部に配置され絶縁性の原料フィルムを連続的に繰り出す巻出し部と、この巻出し部から繰り出された原料フィルムを巻き取る巻取部と、前記巻出し部と前記巻取部との間に配置され前記原料フィルムと密着して当該フィルムを冷却する冷却用ローラと、前記冷却用ローラに対向配置され前記原料フィルムに金属膜を成膜する成膜手段とを備えた巻取式真空成膜装置において、
前記冷却用ローラと前記巻取部との間に配置され前記原料フィルムの成膜面に接触して当該原料フィルムの走行をガイドする補助ローラと、
前記冷却用ローラと前記補助ローラとの間に直流電圧を印加する電圧印加手段と、
前記冷却用ローラと前記巻取部との間に配置され前記原料フィルムを除電する除電手段とを備え、
前記除電手段は、一方の電極が接地された直流二極放電型プラズマ発生源であることを特徴とする巻取式真空成膜装置。 - 前記除電手段は、プラズマ形成チャンバと、このプラズマ形成チャンバ内に設置され前記原料フィルムを挟んで対向する少なくとも一対の電極部材とを有し、これらプラズマ形成チャンバ及び電極部材のうち、何れか一方が接地電位に接続され、他方が電源電位に接続されている請求の範囲第1項に記載の巻取式真空成膜装置。
- 前記電極部材は軸状であり、その外周囲に永久磁石が装着されている請求の範囲第2項に記載の巻取式真空成膜装置。
- 前記巻出し部と前記成膜手段との間には、前記原料フィルムに荷電粒子を照射する荷電粒子照射手段が配置されている請求の範囲第1項に記載の巻取式真空成膜装置。
- 前記補助ローラは接地電位に接続されている請求の範囲第1項に記載の巻取式真空成膜装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007503662A JP5059597B2 (ja) | 2005-02-16 | 2006-02-14 | 巻取式真空成膜装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005039271 | 2005-02-16 | ||
JP2005039271 | 2005-02-16 | ||
PCT/JP2006/302550 WO2006088024A1 (ja) | 2005-02-16 | 2006-02-14 | 巻取式真空成膜装置 |
JP2007503662A JP5059597B2 (ja) | 2005-02-16 | 2006-02-14 | 巻取式真空成膜装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2006088024A1 true JPWO2006088024A1 (ja) | 2008-07-03 |
JP5059597B2 JP5059597B2 (ja) | 2012-10-24 |
Family
ID=36916430
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007503662A Active JP5059597B2 (ja) | 2005-02-16 | 2006-02-14 | 巻取式真空成膜装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7670433B2 (ja) |
EP (1) | EP1849888B1 (ja) |
JP (1) | JP5059597B2 (ja) |
KR (1) | KR100777759B1 (ja) |
CN (1) | CN100562602C (ja) |
TW (1) | TWI390069B (ja) |
WO (1) | WO2006088024A1 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007148539A1 (ja) * | 2006-06-23 | 2007-12-27 | Ulvac, Inc. | 巻取式真空蒸着装置 |
JP4803742B2 (ja) * | 2007-02-07 | 2011-10-26 | 株式会社アルバック | 巻取式真空成膜装置 |
US20100055311A1 (en) * | 2007-05-14 | 2010-03-04 | Ulvac, Inc | Film Conveyor Apparatus and Roll-to-Roll Vacuum Deposition Method |
KR100920901B1 (ko) * | 2007-12-21 | 2009-10-12 | 한국기계연구원 | 다층박막 제조장치 및 이를 이용한 다층박막 제조방법 |
CN101946022B (zh) * | 2008-04-14 | 2012-10-24 | 株式会社爱发科 | 卷绕式真空成膜装置 |
RU2449050C1 (ru) * | 2008-04-14 | 2012-04-27 | Улвак, Инк. | Установка вакуумного осаждения намоточного типа |
TWI397604B (zh) * | 2008-04-17 | 2013-06-01 | Ulvac Inc | 捲取式真空成膜裝置 |
US9926627B2 (en) | 2011-12-21 | 2018-03-27 | Applied Materials, Inc. | System and methods for processing a substrate |
CN102605338A (zh) * | 2012-02-23 | 2012-07-25 | 珠海宝丰堂电子科技有限公司 | 具有纠偏功能的处理卷性材料的等离子处理设备 |
CN102644060A (zh) * | 2012-05-02 | 2012-08-22 | 福建泰兴特纸有限公司 | 镀膜静电消除装置 |
EP2909355B1 (en) * | 2012-10-22 | 2018-09-26 | Proportional Technologies, Inc. | Method and apparatus for coating thin foil with a boron coating |
KR102165854B1 (ko) * | 2013-11-04 | 2020-10-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 및 이를 이용한 박막 형성방법 |
US9084334B1 (en) | 2014-11-10 | 2015-07-14 | Illinois Tool Works Inc. | Balanced barrier discharge neutralization in variable pressure environments |
JP6526186B2 (ja) * | 2015-05-15 | 2019-06-05 | 株式会社アルバック | 基板除電機構及びこれを用いた真空処理装置 |
DE102016112867B4 (de) * | 2016-07-13 | 2020-07-09 | VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG | Transportanordnung und Prozessieranordnung sowie Verfahren zum Betreiben dieser |
CN112825348A (zh) * | 2019-11-20 | 2021-05-21 | 旭晖应用材料股份有限公司 | 用于蒸镀制程形成微小图案镀膜的金属遮罩及其制法 |
EP3929324A1 (de) * | 2020-06-26 | 2021-12-29 | Bühler Alzenau GmbH | Beschichtungsverfahren und -vorrichtung |
CN115305455A (zh) * | 2022-07-19 | 2022-11-08 | 广东腾胜科技创新有限公司 | 一种锂电复合集流体卷对卷镀膜方法及其电场吸附装置 |
CN117897517A (zh) * | 2023-10-26 | 2024-04-16 | 株式会社爱发科 | 真空处理装置、静电吸盘和运送辊 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0041850B2 (en) * | 1980-06-10 | 1989-03-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | A method of vacuum depositing a layer on a plastics film substrate |
JPS63213118A (ja) * | 1987-02-27 | 1988-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属薄膜の製造装置 |
JPH02239428A (ja) * | 1989-03-13 | 1990-09-21 | Hitachi Maxell Ltd | 金属薄膜の製造方法 |
US5087476A (en) | 1989-03-17 | 1992-02-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of producing thin film |
JPH089782B2 (ja) * | 1989-03-17 | 1996-01-31 | 松下電器産業株式会社 | 薄膜の製造方法 |
JP2833230B2 (ja) * | 1991-02-08 | 1998-12-09 | 松下電器産業株式会社 | 蒸着装置 |
JPH07118835A (ja) | 1993-10-20 | 1995-05-09 | Ulvac Japan Ltd | 巻取式真空蒸着方法 |
US5665640A (en) * | 1994-06-03 | 1997-09-09 | Sony Corporation | Method for producing titanium-containing thin films by low temperature plasma-enhanced chemical vapor deposition using a rotating susceptor reactor |
JP2959508B2 (ja) | 1997-02-14 | 1999-10-06 | 日新電機株式会社 | プラズマ発生装置 |
JPH11279764A (ja) * | 1998-03-27 | 1999-10-12 | Sony Corp | 除電装置 |
JP2000017440A (ja) | 1998-07-02 | 2000-01-18 | Sony Corp | プラズマcvd成膜装置 |
US6835425B2 (en) * | 2000-12-12 | 2004-12-28 | Konica Corporation | Layer-forming method using plasma state reactive gas |
JP2002358633A (ja) * | 2001-05-29 | 2002-12-13 | Sony Corp | 磁気記録媒体の製造方法及び製造装置 |
JP4161607B2 (ja) * | 2002-04-12 | 2008-10-08 | 凸版印刷株式会社 | 巻き取り式電子ビーム真空蒸着装置 |
JP4516304B2 (ja) * | 2003-11-20 | 2010-08-04 | 株式会社アルバック | 巻取式真空蒸着方法及び巻取式真空蒸着装置 |
-
2006
- 2006-02-14 CN CNB2006800003431A patent/CN100562602C/zh active Active
- 2006-02-14 JP JP2007503662A patent/JP5059597B2/ja active Active
- 2006-02-14 US US11/630,761 patent/US7670433B2/en active Active
- 2006-02-14 WO PCT/JP2006/302550 patent/WO2006088024A1/ja active Application Filing
- 2006-02-14 TW TW095104851A patent/TWI390069B/zh active
- 2006-02-14 KR KR1020067026420A patent/KR100777759B1/ko active IP Right Grant
- 2006-02-14 EP EP06713691A patent/EP1849888B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5059597B2 (ja) | 2012-10-24 |
CN1969057A (zh) | 2007-05-23 |
KR100777759B1 (ko) | 2007-11-19 |
EP1849888A1 (en) | 2007-10-31 |
KR20070088313A (ko) | 2007-08-29 |
CN100562602C (zh) | 2009-11-25 |
WO2006088024A1 (ja) | 2006-08-24 |
US20070259105A1 (en) | 2007-11-08 |
US7670433B2 (en) | 2010-03-02 |
EP1849888B1 (en) | 2011-08-17 |
TWI390069B (zh) | 2013-03-21 |
EP1849888A4 (en) | 2009-11-11 |
TW200630499A (en) | 2006-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5059597B2 (ja) | 巻取式真空成膜装置 | |
JP4516304B2 (ja) | 巻取式真空蒸着方法及び巻取式真空蒸着装置 | |
JP3795518B2 (ja) | 巻取式真空蒸着装置及び巻取式真空蒸着方法 | |
JP6724967B2 (ja) | プラズマを使った前処理装置を有した蒸着装置 | |
WO2009128132A1 (ja) | 巻取式真空成膜装置 | |
JP4850905B2 (ja) | 巻取式真空蒸着装置 | |
JP4516444B2 (ja) | 巻取式真空成膜装置 | |
JP4803742B2 (ja) | 巻取式真空成膜装置 | |
US20200318233A1 (en) | Deposition apparatus, method of coating a flexible substrate and flexible substrate having a coating | |
JP2010163693A (ja) | 巻取式真空蒸着方法 | |
JP7186234B2 (ja) | 堆積装置、フレキシブル基板をコーティングする方法、及びコーティングを有するフレキシブル基板 | |
TWI397604B (zh) | 捲取式真空成膜裝置 | |
JP2009263773A (ja) | 両面蒸着フィルムの製造方法および両面蒸着フィルム | |
JP6520762B2 (ja) | シートの帯電密着装置、シートの真空成膜装置、および薄膜付きシートの製造方法 | |
JP6167345B2 (ja) | 成膜装置 | |
JP3788632B2 (ja) | 連続イオンプレーティング装置 | |
JP2017160529A (ja) | 真空成膜装置および真空成膜方法 | |
JPH0774424B2 (ja) | 金属帯の連続前処理方法 | |
JPH06256974A (ja) | マグネトロン放電式清浄処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120321 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120517 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120731 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120802 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150810 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5059597 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |