JPH0774424B2 - 金属帯の連続前処理方法 - Google Patents
金属帯の連続前処理方法Info
- Publication number
- JPH0774424B2 JPH0774424B2 JP2325681A JP32568190A JPH0774424B2 JP H0774424 B2 JPH0774424 B2 JP H0774424B2 JP 2325681 A JP2325681 A JP 2325681A JP 32568190 A JP32568190 A JP 32568190A JP H0774424 B2 JPH0774424 B2 JP H0774424B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- strip
- electrode
- metal strip
- pretreatment
- pretreatment method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、連続して走行する鋼板等の帯板に対してボン
バートメントによる前処理をおこなう方法に関する。
バートメントによる前処理をおこなう方法に関する。
［従来の技術］ 一般に、鋼板の表面には、水分や炭化水素が吸着し（物
理吸着）、また酸化膜が吸着している（化学吸着）。こ
の鋼板にそのまま真空雰囲気中で真空蒸着やイオンプレ
ーティング、スパッタリングなどによりコーティングす
ると、それらの吸着が原因で鋼板とコーティング材との
密着性が低下する。このためコーティング直前に鋼板を
加熱し、かつ鋼板をボンバードメント処理する必要があ
る。
理吸着）、また酸化膜が吸着している（化学吸着）。こ
の鋼板にそのまま真空雰囲気中で真空蒸着やイオンプレ
ーティング、スパッタリングなどによりコーティングす
ると、それらの吸着が原因で鋼板とコーティング材との
密着性が低下する。このためコーティング直前に鋼板を
加熱し、かつ鋼板をボンバードメント処理する必要があ
る。
従来のボンバードメント処理による前処理方法には二極
スパッタ方式がある。これはアルゴンガス雰囲気中で、
鋼板に対向して電極を配置し、鋼板を陰極とし電極を陽
極としてグロー放電を生じさせ、アルゴンイオンを鋼板
に当てる方式である。この方式では、印加電圧が高く不
経済であり、また、低真空度（高圧力）にしなければな
らない。ところが、前処理され活性化した表面は、長い
間そのまま放置されると、たとえ真空中でも不純物が再
付着するため、直ちにコーティング処理される必要があ
る。
スパッタ方式がある。これはアルゴンガス雰囲気中で、
鋼板に対向して電極を配置し、鋼板を陰極とし電極を陽
極としてグロー放電を生じさせ、アルゴンイオンを鋼板
に当てる方式である。この方式では、印加電圧が高く不
経済であり、また、低真空度（高圧力）にしなければな
らない。ところが、前処理され活性化した表面は、長い
間そのまま放置されると、たとえ真空中でも不純物が再
付着するため、直ちにコーティング処理される必要があ
る。
通常コーティング処理圧力は、高真空度（低圧力）でお
こなうため、前処理室とコーティング室の間にはシール
装置を設けることになる。前処理圧力が高ければ、真空
系が複雑になるばかりでなく、シール装置が大きく長く
なり、前処理された鋼板が再汚染される危険が増大し好
ましくない。
こなうため、前処理室とコーティング室の間にはシール
装置を設けることになる。前処理圧力が高ければ、真空
系が複雑になるばかりでなく、シール装置が大きく長く
なり、前処理された鋼板が再汚染される危険が増大し好
ましくない。
別の方式として、鋼板と電極との間に交流電圧をかけて
グロー放電を生じさせ、アルゴンイオンを鋼板に当てる
のもある。しかしこの方式はイオンプレーティング用の
電源やスパッタリング用の電源等と相互に干渉する恐れ
がある。
グロー放電を生じさせ、アルゴンイオンを鋼板に当てる
のもある。しかしこの方式はイオンプレーティング用の
電源やスパッタリング用の電源等と相互に干渉する恐れ
がある。
さらに鋼板には電圧をかけず、鋼板をプラズマ雰囲気中
に置いて鋼板を前処理する方式がある。しかしこの方式
では、ストリップ近傍での電圧降下が小さいため、ボン
バード効果が小さいという欠点がある。また固定されて
いる電極をスパッタしてしまう問題もある。
に置いて鋼板を前処理する方式がある。しかしこの方式
では、ストリップ近傍での電圧降下が小さいため、ボン
バード効果が小さいという欠点がある。また固定されて
いる電極をスパッタしてしまう問題もある。
さらに、鋼板のボンバードメント処理に関する技術では
ないが、帯状導体基板へのスパッターエッチング技術と
して、基板とアノード電極との間に電圧を印加し、その
周囲にマグネットコイルを配置し、その磁界により放電
効果を高める方法がある。しかし、この場合磁界は、電
場と直交する成分を有しておらず、放電効果を高める効
果は薄い。
ないが、帯状導体基板へのスパッターエッチング技術と
して、基板とアノード電極との間に電圧を印加し、その
周囲にマグネットコイルを配置し、その磁界により放電
効果を高める方法がある。しかし、この場合磁界は、電
場と直交する成分を有しておらず、放電効果を高める効
果は薄い。
［発明が解決しようとする課題］ 本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、適正な電圧で高真空度（低圧力）の圧力
雰囲気にて帯板表面のみを安定してイオンボンバードで
きる前処理方法を提供するものである。
するところは、適正な電圧で高真空度（低圧力）の圧力
雰囲気にて帯板表面のみを安定してイオンボンバードで
きる前処理方法を提供するものである。
またストリップの透磁率に依存することなく前処理でき
る方法を提供するものである。
る方法を提供するものである。
さらに固定電極をスパッタすることがなく、前処理効率
を高めることができる方法を提供するものである。
を高めることができる方法を提供するものである。
［課題を解決する手段］ すなわち本発明は、走行する金属帯の表面にイオンを当
てて金属帯表面を活性化させる金属帯の連続前処理方法
において、直流電源の陰極側に金属帯を、陽極側に電極
を接続し、金属帯と対向して電極を配置してこれら金属
帯と電極との間に電場を形成し、かつ磁石を配置して、
この電場と直交する磁場を持つ磁場を形成することを特
徴とする金属帯の連続前処理方法である。
てて金属帯表面を活性化させる金属帯の連続前処理方法
において、直流電源の陰極側に金属帯を、陽極側に電極
を接続し、金属帯と対向して電極を配置してこれら金属
帯と電極との間に電場を形成し、かつ磁石を配置して、
この電場と直交する磁場を持つ磁場を形成することを特
徴とする金属帯の連続前処理方法である。
［実施例］ 以下、本発明を図示する実施例を参照して説明する。真
空チャンバー１内に巻戻装置２と巻取装置３を配置し、
巻戻装置２から巻き戻されたストリップ４が巻取装置３
に巻き取られるようになっている。真空チャンバー１内
の巻戻装置２と巻取装置３との間には、前処理電極５と
コーティング装置６とが順に配置されている。そして、
前処理電極５に通電ケーブル７が接続され、この通電ケ
ーブル７は、直流電源８を介在して、コンダクタロール
９に接続している。このコンダクタロール９は前記スト
リップ４に電気的に接触しており、この結果ストリップ
４を陰極とし、電極５を陽極として両者間に所定の電圧
を印加しうるようになっている。
空チャンバー１内に巻戻装置２と巻取装置３を配置し、
巻戻装置２から巻き戻されたストリップ４が巻取装置３
に巻き取られるようになっている。真空チャンバー１内
の巻戻装置２と巻取装置３との間には、前処理電極５と
コーティング装置６とが順に配置されている。そして、
前処理電極５に通電ケーブル７が接続され、この通電ケ
ーブル７は、直流電源８を介在して、コンダクタロール
９に接続している。このコンダクタロール９は前記スト
リップ４に電気的に接触しており、この結果ストリップ
４を陰極とし、電極５を陽極として両者間に所定の電圧
を印加しうるようになっている。
陽極である前記電極５の周囲には、第１図、第２図に示
すように、ストリップ４に近接する位置まで電極５を取
り囲むようにシールド板10が配置され、電極５とストリ
ップ４との間の電圧印加で発生するイオンをこのシール
ド板10内に保持するようにしている。
すように、ストリップ４に近接する位置まで電極５を取
り囲むようにシールド板10が配置され、電極５とストリ
ップ４との間の電圧印加で発生するイオンをこのシール
ド板10内に保持するようにしている。
前記電極５の内部には、第２図、第３図に示すように、
磁石11,12が埋め込まれて配置されている。この磁石11
はストリップ４に対向する面をＳ極に、磁石12はストリ
ップ４に対向する面をＮ極にして、磁石で作られる磁場
が、前処理雰囲気中で形成される電場と直交する部分を
持つように配置している。図示する例では、磁石11が棒
状でストリップの幅方向に配置され、磁石12が長円状に
形成され磁石11の周囲を囲むように配置されている。
磁石11,12が埋め込まれて配置されている。この磁石11
はストリップ４に対向する面をＳ極に、磁石12はストリ
ップ４に対向する面をＮ極にして、磁石で作られる磁場
が、前処理雰囲気中で形成される電場と直交する部分を
持つように配置している。図示する例では、磁石11が棒
状でストリップの幅方向に配置され、磁石12が長円状に
形成され磁石11の周囲を囲むように配置されている。
この装置では、５×10-2〜５×10-5Torrのアルゴンガス
雰囲気とした真空チャンバー１内にストリップ４を走行
させ、ストリップ４を陰極とし、前処理電極５を陽極と
して両者間に500〜1500V程度の電圧を印加する。電圧の
印加により、ストリップ４と電極５との間にグロー放電
が生じ、アルゴンガスがイオン化し、イオン化されたア
ルゴンガスによりストリップ表面のボンバートメント処
理がなされる。すなわちイオン化されたアルゴンガスが
ストリップ表面に衝突して、ストリップ表面の不純物や
バルク自体をスパッタし、ストリップ表面を活性かさせ
る。
雰囲気とした真空チャンバー１内にストリップ４を走行
させ、ストリップ４を陰極とし、前処理電極５を陽極と
して両者間に500〜1500V程度の電圧を印加する。電圧の
印加により、ストリップ４と電極５との間にグロー放電
が生じ、アルゴンガスがイオン化し、イオン化されたア
ルゴンガスによりストリップ表面のボンバートメント処
理がなされる。すなわちイオン化されたアルゴンガスが
ストリップ表面に衝突して、ストリップ表面の不純物や
バルク自体をスパッタし、ストリップ表面を活性かさせ
る。
ここで、磁石11と12とでこの雰囲気中にある電場と直交
する成分を有する磁場を形成しているため（第３図参
照）、ストリップ４と電極５との間に電子がトラップさ
れている。そしてトラップされた電子は、直交電磁界の
作用により、ストリップと電極間を第２図の破線の矢印
に示すように、ドリフトしながらアルゴンガスのイオン
化を促進する。
する成分を有する磁場を形成しているため（第３図参
照）、ストリップ４と電極５との間に電子がトラップさ
れている。そしてトラップされた電子は、直交電磁界の
作用により、ストリップと電極間を第２図の破線の矢印
に示すように、ドリフトしながらアルゴンガスのイオン
化を促進する。
このように、電場と直交する磁場を形成することによ
り、アルゴンガスのイオン化が促進されるので、高真空
度の圧力、低電圧でも良好に前処理をおこなうことがで
きる。また、ストリップ４が磁性体の場合にも透磁率や
板厚に応じて電極間の距離や磁力を変えることにより非
磁性体と同様の前処理が可能となる。さらにストリップ
４のみをスパッタするため、前処理効率が向上する。さ
らに、ストリップ幅よりも広い寸法の磁石を使用すれば
板幅方向に均一に前処理ができ、好適である。
り、アルゴンガスのイオン化が促進されるので、高真空
度の圧力、低電圧でも良好に前処理をおこなうことがで
きる。また、ストリップ４が磁性体の場合にも透磁率や
板厚に応じて電極間の距離や磁力を変えることにより非
磁性体と同様の前処理が可能となる。さらにストリップ
４のみをスパッタするため、前処理効率が向上する。さ
らに、ストリップ幅よりも広い寸法の磁石を使用すれば
板幅方向に均一に前処理ができ、好適である。
この様な前処理が完了した後、直ちにコーティング装置
６でストリップ４に所定のコーティング処理が施され
る。
６でストリップ４に所定のコーティング処理が施され
る。
なお本発明は、金属帯が鋼やステレンス等以外の非鉄金
属（アルミニウム、チタン、銅等）であっても同様であ
る。また前処理雰囲気ガスがアルゴン以外、例えば水素
などであってもよい。
属（アルミニウム、チタン、銅等）であっても同様であ
る。また前処理雰囲気ガスがアルゴン以外、例えば水素
などであってもよい。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、電場と直交する
磁場を有する雰囲気でグロー放電をおこなうので、この
磁場で電子をトラップし、雰囲気ガスのイオン化効率を
高め、もって低電圧、低圧力（高真空度）での前処理を
可能とする。
磁場を有する雰囲気でグロー放電をおこなうので、この
磁場で電子をトラップし、雰囲気ガスのイオン化効率を
高め、もって低電圧、低圧力（高真空度）での前処理を
可能とする。
第１図は本発明方法を実施するための処理設備の模式
図、第２図は第１図のアノード電極内に埋め込まれた磁
石およびその磁力線を示す説明図、第３図は第２図のII
I−III線に沿う同磁石の配置を示す断面図である。 １……真空チャンバー、２……巻戻装置、３……巻取装
置、４……ストリップ、５……前処理電極、６……コー
ティング装置、７……通電ケーブル、８……直流電源、
９……コンダクタロール、10……シールド板、11……磁
石、12……磁石、13……シール装置
図、第２図は第１図のアノード電極内に埋め込まれた磁
石およびその磁力線を示す説明図、第３図は第２図のII
I−III線に沿う同磁石の配置を示す断面図である。 １……真空チャンバー、２……巻戻装置、３……巻取装
置、４……ストリップ、５……前処理電極、６……コー
ティング装置、７……通電ケーブル、８……直流電源、
９……コンダクタロール、10……シールド板、11……磁
石、12……磁石、13……シール装置
Claims (1)
- 【請求項１】走行する金属帯の表面にイオンを当てて金
属帯表面を活性化させる金属帯の連続前処理方法におい
て、直流電源の陰極側に金属帯を、陽極側に電極を接続
し、金属帯と対向して電極を配置してこれら金属帯と電
極との間に電場を形成し、かつ磁石を配置して、この電
場と直交する磁場を持つ磁場を形成することを特徴とす
る金属帯の連続前処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2325681A JPH0774424B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 金属帯の連続前処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2325681A JPH0774424B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 金属帯の連続前処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04198465A JPH04198465A (ja) | 1992-07-17 |
| JPH0774424B2 true JPH0774424B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=18179529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2325681A Expired - Lifetime JPH0774424B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 金属帯の連続前処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0774424B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19654336C2 (de) * | 1996-12-24 | 2002-12-12 | Bekaert Cmtm Gmbh | Oberflächenbehandlung von metallischen Bändern mittels magnetisch bewegten Lichtbogen |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5928032U (ja) * | 1982-08-17 | 1984-02-21 | 井上エムテ−ピ−株式会社 | 把手付容器 |
| EP0397952A1 (en) * | 1989-05-18 | 1990-11-22 | Nisshin Steel Co., Ltd. | A method and apparatus for the continuous etching and aluminum plating of stainless steel strips |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP2325681A patent/JPH0774424B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5928032U (ja) * | 1982-08-17 | 1984-02-21 | 井上エムテ−ピ−株式会社 | 把手付容器 |
| EP0397952A1 (en) * | 1989-05-18 | 1990-11-22 | Nisshin Steel Co., Ltd. | A method and apparatus for the continuous etching and aluminum plating of stainless steel strips |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04198465A (ja) | 1992-07-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4516304B2 (ja) | 巻取式真空蒸着方法及び巻取式真空蒸着装置 | |
| KR100777759B1 (ko) | 권취식 진공 막형성장치 | |
| WO2013099061A1 (ja) | スパッタリング装置 | |
| JPH03134168A (ja) | プラスチツク基板を金属で被覆する装置および方法 | |
| JP2006152448A (ja) | 巻取式真空蒸着装置及び巻取式真空蒸着方法 | |
| JPS61221363A (ja) | スパツタ装置 | |
| JPH0774424B2 (ja) | 金属帯の連続前処理方法 | |
| JP2004197207A (ja) | 薄膜形成装置 | |
| US6156154A (en) | Apparatus for etching discs and pallets prior to sputter deposition | |
| JPS5943546B2 (ja) | スパツタリング装置 | |
| JP4902051B2 (ja) | バイアススパッタリング装置 | |
| Ridge et al. | The application of ion plating to the continuous coating of flexible plastic sheet | |
| JP5040067B2 (ja) | 成膜装置及び成膜方法 | |
| JP2006131929A (ja) | 圧力勾配型イオンプレーティング式成膜装置および成膜方法 | |
| JP2010163693A (ja) | 巻取式真空蒸着方法 | |
| JPH0257144B2 (ja) | ||
| JPS6240373A (ja) | 半連続巻取式真空蒸着装置 | |
| JP2878467B2 (ja) | 長尺薄板用プラズマ発生方法及び装置 | |
| JP2878468B2 (ja) | 長尺薄板用プラズマ発生方法及び装置 | |
| JPS6353261B2 (ja) | ||
| JP2660289B2 (ja) | 透明導電膜パターンの形成方法及びその装置 | |
| JPS59153880A (ja) | 帯状金属体の連続蒸着法 | |
| JPS63458A (ja) | 真空ア−ク蒸着装置 | |
| JP3364692B2 (ja) | 電磁波シールド用成膜方法と装置 | |
| JP3788632B2 (ja) | 連続イオンプレーティング装置 |