JPWO2006016589A1 - 誘電層構成材料の製造方法及びその製造方法で得られた誘電層構成材料、誘電層構成材料を用いてキャパシタ回路形成部材を製造する方法及びその製造方法で得られたキャパシタ回路形成部材及び、該誘電層構成材料又は/及びキャパシタ回路形成部材を用いて得られる多層プリント配線板。 - Google Patents
誘電層構成材料の製造方法及びその製造方法で得られた誘電層構成材料、誘電層構成材料を用いてキャパシタ回路形成部材を製造する方法及びその製造方法で得られたキャパシタ回路形成部材及び、該誘電層構成材料又は/及びキャパシタ回路形成部材を用いて得られる多層プリント配線板。 Download PDFInfo
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Abstract
Description
本件発明に係る多層プリント配線板の内蔵キャパシタ回路の形成に用いる誘電層構成材料の製造方法は、以下に示す工程a及び工程bを含むことを特徴としたものである。
工程b: 第一電極回路の間に露出した誘電層を除去し、キャパシタ回路形成部材とする誘電層除去工程。
本件発明に係るキャパシタ回路形成部材の製造方法は、以下に示す3つの製造方法を含む。
本件発明に係る誘電層構成材料は、3種に大別できる。従って、3種に分別して記載する。
本件発明に係るキャパシタ回路形成部材は、上述の誘電層構成材料を更に加工することにより得られるものであるため、誘電層構成材料と同様に3種に大別できる。
本件発明に係る誘電層構成材料及び/又はキャパシタ回路形成部材を用いて、定法に基づき内蔵キャパシタ回路を備えた多層プリント配線板を製造することが可能であり、当該多層プリント配線板は高品質の内蔵キャパシタ回路を備えた製品となる。
本件発明に係る多層プリント配線板の内蔵キャパシタ回路形成用の誘電層構成材料の製造方法は、以下に示す工程a及び工程bを含むことを特徴としたものである。図面を参照しつつ、代表的な誘電層構成材料の製造方法及び多層プリント配線板への加工工程を説明することとする。なお、本件発明の説明に用いる模式断面図の各層の厚さは、現実の製品の厚さに対応したものではなく、説明を容易にするためのものであることを明記しておく。
以上に述べてきた誘電層構成材料の製造方法で得られる誘電層構成材料は、3種に大別できる。
上記誘電層構成材料を用いたキャパシタ回路形成部材の製造方法に関しては、誘電層構成材料に既に形成されている第一電極とその下部に誘電層を介して位置する第二導体層の第一電極に対峙した位置に第二電極を形成できればよく、特段の制限はない。しかしながら、本件発明に係るキャパシタ回路形成部材の製造に関しては、出発原料として使用する金属張り誘電体に少なくとも3種類の概念を含んでいるため、以下に示す3つの製造方法を含むものとなる。
本件発明に係るキャパシタ回路形成部材は、上述したように誘電層構成材料1a,1b,1cを、更に加工することにより得られるものであるため、当該誘電層構成材料と同様に3種に大別できる。
本件発明に係る誘電層構成材料及び/又はキャパシタ回路形成部材を用いて、定法に基づき内蔵キャパシタ回路を備えた多層プリント配線板を製造することが可能であり、当該多層プリント配線板は高品質の内蔵キャパシタ回路を備えた製品となる。ここで言う多層プリント配線板の製造方法に関しては、特に制限はなく、誘電層構成材料の両面に絶縁層及び導体層を形成し、キャパシタ部と外層回路との電気的導通を確保するためのビアホール等は定法に基づき任意の時点及び形状にすることが出来るのである。
工程a(第一電極構成工程): 最初にバインダー樹脂溶液を製造した。このバインダー樹脂溶液を製造するにあたり、25重量部のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、25重量部の溶剤に可溶な芳香族ポリアミド樹脂ポリマー、溶剤としてのシクロペンタノンとの混合ワニスとして市販されている日本化薬株式会社製のBP3225−50Pを原料として用いた。そして、この混合ワニスに、硬化剤としてのノボラック型フェノール樹脂に明和化成株式会社製のMEH−7500を、そして硬化促進剤として四国化成製の2E4MZを添加して以下に示す配合割合を持つ樹脂混合物とした。
芳香族ポリアミド樹脂ポリマー 39重量部
ノボラック型フェノール樹脂 22重量部
硬化促進剤 0.1重量部
体積累積粒径(D50) 0.5 μm
凝集度(D50/DIA) 2.0
誘電体フィラー含有樹脂溶液: バインダー樹脂溶液 83.3重量部
チタン酸バリウム粉 100重量部
上記誘電層除去の終了した誘電層構成材料を使用する場合には、多層化積層時に露出した誘電層が除去され、深くなった第一電極回路間ギャップを埋設する必要がある。そこで、図3(d)に示すように、誘電層構成材料の両面に絶縁層及び導体層を設けるため、100μm厚さのプリプレグと銅箔とを重ね合わせて、180℃×60分の加熱条件下で熱間プレス成形し、図3(e)に示す状態とした。
前述のごとく、第二導体層としてはキャリア箔付き銅箔を使用した。このキャリア箔付き銅箔にはピーラブルタイプとエッチャブルタイプがあり共に使用可能であるが、工程を簡便化できるピーラブルタイプの使用が好ましく、その中でも接合界面に重金属を使用していない、キャリア箔と導体層との間に置換基を有するトリアゾール化合物である1,2,3−ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール等の有機接合界面を備えたものを使用した。
実施例1(誘電層構成材料の製造工程)の方法により得られた図19(c)に示す誘電層除去の終了した誘電層構成材料の第一電極パターンよりもわずかに大きなサイズの打ち抜き型を作成してプレス法により第二導体層を打ち抜き、分断されたチップ状キャパシタ回路形成部材図19(d)を得た。この方法によるチップ状キャパシタ回路形成部材には両面導体層張誘電体を直接打ち抜く場合に発生する第一電極回路と第二電極回路間のショートがなく、良好な結果が得られた。
図20(a)に示すように、実施例1(誘電層構成材料の製造工程)の方法により得られた誘電層除去の終了した誘電層構成材料の第一電極パターン上全面にドライフィルムを被覆して露光して全面エッチングレジスト兼支持フィルムとした。次いで第二導体層表面にもドライフィルムを貼り付け、エッチングパターンを露光後現像して図20(b)に示すように、第二電極パターンのエッチングレジストを形成した。その後エッチングし、レジスト層を剥離して第二電極回路を形成したキャパシタシート図20(c)を得た。このとき、第一導体層にニッケル箔を使用し、第二導体層に銅箔を使用することで第一導体層のエッチングには塩化銅などの酸系、第二導体層のエッチングには過硫酸アンモニウムなどのアルカリ系を使用でき、エッチングによる第二電極回路加工時の第一電極回路へのダメージを回避できた。この方法によるキャパシタシートには両面導体層張誘電体を直接打ち抜く場合に発生する第一電極回路と第二電極回路間のショートがなく、良好な結果が得られた。
実施例3で得られた図21(a)の断面形状の支持体層付キャパシタ回路形成部材の支持体層を剥離除去して分断されたチップ状キャパシタ回路形成部材図21(b)を得た。この方法によればチップ状キャパシタ回路形成部材にはすでに第一電極回路および第二電極回路の組み合わせが独立して形成されており、支持体の除去のみでキャパシタシートが得られるので両電極間のショートがなく、良好な結果が得られた。
2a,2b,2c 金属張り誘電体
3 誘電層
4 第三導体層(金属層)
4a 第一導体層
4b 第二導体層
5 第一電極回路
6 第二電極回路
7 絶縁層(プリプレグを含む)
8 下部電極(=第二電極回路)
9 樹脂層付金属箔
10 樹脂層付金属箔の樹脂層
11 骨格材含有樹脂層付金属箔
12 骨格材
13 支持体層
15 貫通ビアホール
16 コア材
17b,17c シート状キャパシタ回路形成部材
18 キャパシタ回路層
20 多層プリント配線板
21 エッチングレジスト層
22 外層回路
23 ビアホール
24 メッキ層
25 チップ状キャパシタ回路形成部材
26 樹脂製支持体
Claims (18)
- 多層プリント配線板の内蔵キャパシタ回路の誘電層構成材料の製造方法であって、
以下に示す工程a及び工程bを含むことを特徴とした誘電層構成材料の製造方法。
工程a: 第一導体層/誘電層/第二導体層の3層の層構成を含む金属張り誘電体を用い、第一導体層をエッチング加工して第一電極回路を形成する第一電極回路形成工程。
工程b: 第一電極回路の間に露出した誘電層を除去し、誘電層構成材料とする誘電層除去工程。 - 前記工程aにおいて用いる金属張り誘電体は、第一導体層/誘電層/第二導体層の3層の層構成を含み、第二導電層上に絶縁層を介して第三導体層を備える5層構成の金属張り誘電体を用いる請求項1に記載の誘電層構成材料の製造方法。
- 前記工程aにおいて用いる金属張り誘電体は、第一導体層/誘電層/第二導体層の3層の層構成を含み第二導電層上に支持体を備える4層構成の金属張り誘電体を用いる請求項1に記載の誘電層構成材料の製造方法。
- 前記工程bの誘電層の除去工程は化学反応を利用して溶解除去することを特徴とした請求項1に記載の誘電層構成材料の製造方法。
- 前記化学反応はデスミア処理である請求項4に記載の誘電層構成材料の製造方法。
- 前記工程bの誘電層の除去工程は機械加工の手法を用いて除去することを特徴とした請求項1に記載の誘電層構成材料の製造方法。
- 前記機械加工の手法がブラスト処理である請求項6に記載の誘電層構成材料の製造方法。
- 第一導体層/誘電層/第二導体層の3層構成の金属張り誘電体を用いて請求項1に記載の方法により誘電層構成材料を製造し、
更に、当該誘電層構成材料の第二導体層の不要部を除去して第二電極回路を形成することを特徴としたチップ状誘電層構成材とするキャパシタ回路形成部材の製造方法。 - 第一導体層/誘電層/第二導体層/絶縁層/第三導体層を備える5層構成の金属張り誘電体を用いて請求項1に記載の方法により誘電層構成材料を製造し、
更に、当該誘電層構成材料の第二導体層の不要部を除去して第二電極回路を形成することを特徴としたキャパシタ回路層/絶縁層/第3導体層の層構成のキャパシタ回路形成部材の製造方法。 - 第一導体層/誘電層/第二導体層/支持体層を備える4層構成の金属張り誘電体を用いて請求項1に記載の方法により誘電層構成材料を製造し、
更に、当該誘電層構成材料の第二導体層の不要部を除去して第二電極回路を形成することを特徴としたキャパシタ回路層/支持体層の層構成のキャパシタ回路形成部材の製造方法。 - 第一導体層/誘電層/第二導体層の3層構成の金属張り誘電体を用いて請求項1に記載の方法により製造した誘電層構成材料であって、
第一電極回路、第一電極回路の下に位置する誘電体層、及び第二導体層の層構成を備えることを特徴とした誘電層構成材料。 - 第一導体層/誘電層/第二導体層/絶縁層/第三導体層を備える5層構成の金属張り誘電体を用いて請求項1に記載の方法により製造した誘電層構成材料であって、
第一電極回路、第一電極回路の下に位置する誘電体層、第二導体層、絶縁層及び第三導体層の層構成を備えることを特徴とした誘電層構成材料。 - 第一導体層/誘電層/第二導体層/支持体層を備える4層構成の金属張り誘電体を用いて請求項1に記載の方法により製造した誘電層構成材料であって、
第一電極回路、第一電極回路の下に位置する誘電体層、第二導体層及び支持体層の層構成を備えることを特徴とした誘電層構成材料。 - 請求項8に記載の方法で製造されたチップ状のキャパシタ回路形成部材。
- 請求項9に記載の方法で製造されたキャパシタ回路層/絶縁層/第3導体層の層構成のキャパシタ回路形成部材。
- 請求項10に記載の方法で製造されたキャパシタ回路層/支持体層の層構成のキャパシタ回路形成部材。
- 請求項11〜請求項13のいずれかに記載の誘電層構成材料を用いて得られることを特徴とした内蔵キャパシタ回路を備えた多層プリント配線板。
- 請求項14〜請求項16のいずれかに記載のキャパシタ回路形成部材を用いて得られることを特徴とした内蔵キャパシタ回路を備えた多層プリント配線板。
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