JPH09116247A - コンデンサー内蔵ビルドアップ型プリント配線基板の製造方法及びそのプリント配線基板並びにこの基板へのコンデンサーの実装構造 - Google Patents
コンデンサー内蔵ビルドアップ型プリント配線基板の製造方法及びそのプリント配線基板並びにこの基板へのコンデンサーの実装構造Info
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- JPH09116247A JPH09116247A JP7266874A JP26687495A JPH09116247A JP H09116247 A JPH09116247 A JP H09116247A JP 7266874 A JP7266874 A JP 7266874A JP 26687495 A JP26687495 A JP 26687495A JP H09116247 A JPH09116247 A JP H09116247A
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 217
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 22
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 65
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 48
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 18
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 4
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 claims description 3
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 25
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 24
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 12
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- 238000011161 development Methods 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価かつ簡易でさらにコンパクトにプリント
回路基板内に実装することにより、コンデンサー内蔵ビ
ルドアップ型プリント回路基板を得る。 【解決手段】 上下導体層間絶縁用樹脂１１０層を介し
て隣接する上部導体回路１１３と下部導体回路１０２と
の層間の電気的接続を行うポストめっき１０９を有する
プリント回路基板において、ポストの中から選定したコ
ンデンサー実装用開口部にコンデンサー用ペーストを硬
化して形成したコンデンサー部１０８ａを埋設し、その
上にコンデンサー上部電極（素子実装用パッド１１４
ａ）を形成してコンデンサーを内蔵したもの。
回路基板内に実装することにより、コンデンサー内蔵ビ
ルドアップ型プリント回路基板を得る。 【解決手段】 上下導体層間絶縁用樹脂１１０層を介し
て隣接する上部導体回路１１３と下部導体回路１０２と
の層間の電気的接続を行うポストめっき１０９を有する
プリント回路基板において、ポストの中から選定したコ
ンデンサー実装用開口部にコンデンサー用ペーストを硬
化して形成したコンデンサー部１０８ａを埋設し、その
上にコンデンサー上部電極（素子実装用パッド１１４
ａ）を形成してコンデンサーを内蔵したもの。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコンデンサーを基板
内に組み込んだ形態で配設する方式のコンデンサー内蔵
ビルドアップ型プリント回路基板（以下、コンデンサー
内蔵基板という）の製造方法及びそのプリント配線基板
並びにこの基板へのコンデンサーの実装構造に関するも
のである。
内に組み込んだ形態で配設する方式のコンデンサー内蔵
ビルドアップ型プリント回路基板（以下、コンデンサー
内蔵基板という）の製造方法及びそのプリント配線基板
並びにこの基板へのコンデンサーの実装構造に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来のコンデンサー内蔵基板としては、
コンデンサー用厚膜ペーストを基板内又は基板表面の所
定位置にスクリーン製版を用いた印刷法により所定の大
きさに印刷し、所定温度に加熱して硬化させて、コンデ
ンサー膜とし、これに電極を設けて基板内蔵コンデンサ
ーとして組み込んでいた。なお、上述の特にコンデンサ
ー用厚膜ペーストその他に関しては、下記文献に開示さ
れている。文献：本多進他３名著、高密度実装技術ハン
ドブック、株式会社サイエンスフォーラム：昭和６１年
３月１５日発行、第１編第５章第５節、２２７頁〜２２
８頁
コンデンサー用厚膜ペーストを基板内又は基板表面の所
定位置にスクリーン製版を用いた印刷法により所定の大
きさに印刷し、所定温度に加熱して硬化させて、コンデ
ンサー膜とし、これに電極を設けて基板内蔵コンデンサ
ーとして組み込んでいた。なお、上述の特にコンデンサ
ー用厚膜ペーストその他に関しては、下記文献に開示さ
れている。文献：本多進他３名著、高密度実装技術ハン
ドブック、株式会社サイエンスフォーラム：昭和６１年
３月１５日発行、第１編第５章第５節、２２７頁〜２２
８頁
【０００３】基板表面にコンデンサーを実装する場合を
例にとって、図１０を用いて、従来のコンデンサー内蔵
基板形成方法の概略を説明する。まず、図１０の（ａ）
は、その表面にコンデンサーを実装しようとする基板の
表層部分を示し、１は後にコンデンサーが組み立てられ
た場合の下部電極となる部分の表層の導体回路２が形成
されている絶縁体層である。次いで、導体回路２上に、
スクリーン版により、コンデンサー用ペースト３を印刷
し、加熱により硬化させて、図１０の（ｂ）の構造体を
得る。さらに、コンデンサーの誘電体膜としての容量値
を所定範囲内に収めるための例えばレーザートリミング
を行い、コンデンサー用ペースト３が研削されて一定の
容量値となった状態のコンデンサー膜４を、図１０の
（ｃ）に示す。そして、図１０の（ｄ）に示すように、
コンデンサー膜４の上面に上部電極５を形成し、導体回
路（下部電極）２、コンデンサー膜４及び上部電極５か
らなるコンデンサー６の形成が終了する。
例にとって、図１０を用いて、従来のコンデンサー内蔵
基板形成方法の概略を説明する。まず、図１０の（ａ）
は、その表面にコンデンサーを実装しようとする基板の
表層部分を示し、１は後にコンデンサーが組み立てられ
た場合の下部電極となる部分の表層の導体回路２が形成
されている絶縁体層である。次いで、導体回路２上に、
スクリーン版により、コンデンサー用ペースト３を印刷
し、加熱により硬化させて、図１０の（ｂ）の構造体を
得る。さらに、コンデンサーの誘電体膜としての容量値
を所定範囲内に収めるための例えばレーザートリミング
を行い、コンデンサー用ペースト３が研削されて一定の
容量値となった状態のコンデンサー膜４を、図１０の
（ｃ）に示す。そして、図１０の（ｄ）に示すように、
コンデンサー膜４の上面に上部電極５を形成し、導体回
路（下部電極）２、コンデンサー膜４及び上部電極５か
らなるコンデンサー６の形成が終了する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ようなコンデンサー内蔵基板の形成方法では、スクリー
ン版による印刷の細密化に限界があって、コンデンサー
膜の形成に大面積を必要とし、さらに印刷時のムラ等か
ら、所定のコンデンサー容量を得ることは困難であっ
た。このため、ビルドアップ方式によってパターンや上
下導体層の接続に使用するビアポストやフォトビアホー
ルの占有面積を縮小化しても、コンデンサーが占める面
積が大きいために、縮小化のメリットが相殺されてしま
い、特にコンデンサーが多数必要な基板においては、基
板サイズの縮小化は事実上困難であった。
ようなコンデンサー内蔵基板の形成方法では、スクリー
ン版による印刷の細密化に限界があって、コンデンサー
膜の形成に大面積を必要とし、さらに印刷時のムラ等か
ら、所定のコンデンサー容量を得ることは困難であっ
た。このため、ビルドアップ方式によってパターンや上
下導体層の接続に使用するビアポストやフォトビアホー
ルの占有面積を縮小化しても、コンデンサーが占める面
積が大きいために、縮小化のメリットが相殺されてしま
い、特にコンデンサーが多数必要な基板においては、基
板サイズの縮小化は事実上困難であった。
【０００５】また、コンデンサーの容量値を一定範囲内
に保つためのトリミング等の修正に要する工数やコスト
も大きくなり、ひいては、この基板を適用する機器のコ
ストを大きく押し上げる要因となっていた。さらに、基
板内信号の高速化、さらに基板内実装密度の高密度化の
より一層の進展に伴い、信号の反射の低減対策、ノイズ
の低減対策等で、回路駆動用とは別にコンデンサーを挿
入する必要性も非常に大きくなってきている。この状況
下において、コンデンサーを安価に簡易にかつコンパク
トに基板内に実装する技術やコンデンサー内蔵基板の出
現が強く要請されている。
に保つためのトリミング等の修正に要する工数やコスト
も大きくなり、ひいては、この基板を適用する機器のコ
ストを大きく押し上げる要因となっていた。さらに、基
板内信号の高速化、さらに基板内実装密度の高密度化の
より一層の進展に伴い、信号の反射の低減対策、ノイズ
の低減対策等で、回路駆動用とは別にコンデンサーを挿
入する必要性も非常に大きくなってきている。この状況
下において、コンデンサーを安価に簡易にかつコンパク
トに基板内に実装する技術やコンデンサー内蔵基板の出
現が強く要請されている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る第１のコン
デンサー内蔵ビルドアップ型プリント配線基板の製造方
法は、絶縁体層を介して隣接する上下導体回路層間の電
気的接続を行うポストを有する回路基板にコンデンサー
を内蔵するコンデンサービルドアップ型プリント配線基
板の製造方法において、ポスト形成のために堆積したフ
ォトレジストにポスト形成用開口部を形成すると共にコ
ンデンサー形成用開口部を設け、コンデンサー形成用開
口部にコンデンサー用ペーストを充填して硬化させてコ
ンデンサー部を形成した後、ポスト形成用開口部にめっ
きを行ってポストを形成し、フォトレジストを除去し、
絶縁体層をポスト及びコンデンサー部が埋没するまで塗
布した後、絶縁体層を硬化させ、研磨によりポスト及び
コンデンサー部の各頭頂部を露出させると共に、コンデ
ンサーの高さを調節してコンデンサー容量値を整合し、
コンデンサー部の上部電極を含む上部導体回路を形成す
るものである。
デンサー内蔵ビルドアップ型プリント配線基板の製造方
法は、絶縁体層を介して隣接する上下導体回路層間の電
気的接続を行うポストを有する回路基板にコンデンサー
を内蔵するコンデンサービルドアップ型プリント配線基
板の製造方法において、ポスト形成のために堆積したフ
ォトレジストにポスト形成用開口部を形成すると共にコ
ンデンサー形成用開口部を設け、コンデンサー形成用開
口部にコンデンサー用ペーストを充填して硬化させてコ
ンデンサー部を形成した後、ポスト形成用開口部にめっ
きを行ってポストを形成し、フォトレジストを除去し、
絶縁体層をポスト及びコンデンサー部が埋没するまで塗
布した後、絶縁体層を硬化させ、研磨によりポスト及び
コンデンサー部の各頭頂部を露出させると共に、コンデ
ンサーの高さを調節してコンデンサー容量値を整合し、
コンデンサー部の上部電極を含む上部導体回路を形成す
るものである。
【０００７】また、本発明に係る第２のコンデンサー内
蔵ビルドアップ型プリント配線基板の製造方法は、絶縁
体層を介して隣接する上下導体回路層間の電気的接続を
行うフォトビアホールを有する回路基板にコンデンサー
を内蔵するコンデンサービルドアップ型プリント配線基
板の製造方法において、フォトビアホール形成のために
堆積した紫外線感光性を有する絶縁体層にフォトビアホ
ール形成用開口部を形成すると共にコンデンサー形成用
開口部を設け、コンデンサー形成用開口部にコンデンサ
ー用ペーストを充填して硬化させてコンデンサー部を形
成した後、研磨によりコンデンサー部の頭頂部を露出さ
せると共に、コンデンサーの高さを調節してコンデンサ
ー容量値を整合し、フォトビアホール形成用開口部及び
コンデンサー部にめっきを行ってコンデンサー上部電極
を含む上部導体回路用の導体膜を形成するものである。
蔵ビルドアップ型プリント配線基板の製造方法は、絶縁
体層を介して隣接する上下導体回路層間の電気的接続を
行うフォトビアホールを有する回路基板にコンデンサー
を内蔵するコンデンサービルドアップ型プリント配線基
板の製造方法において、フォトビアホール形成のために
堆積した紫外線感光性を有する絶縁体層にフォトビアホ
ール形成用開口部を形成すると共にコンデンサー形成用
開口部を設け、コンデンサー形成用開口部にコンデンサ
ー用ペーストを充填して硬化させてコンデンサー部を形
成した後、研磨によりコンデンサー部の頭頂部を露出さ
せると共に、コンデンサーの高さを調節してコンデンサ
ー容量値を整合し、フォトビアホール形成用開口部及び
コンデンサー部にめっきを行ってコンデンサー上部電極
を含む上部導体回路用の導体膜を形成するものである。
【０００８】さらに、本発明に係る第１のコンデンサー
内蔵ビルドアップ型プリント配線基板は、絶縁体層を介
して隣接する上下導体回路層間の電気的接続を行うポス
トを有するプリント回路基板において、ポスト形成のた
めに堆積したフォトレジストのコンデンサー形成用開口
部にコンデンサー用ペーストを硬化して形成したコンデ
ンサー部を埋設し、コンデンサー部の上にコンデンサー
上部電極を形成してコンデンサーを内蔵したものであ
る。また、本発明に係る第２のコンデンサー内蔵ビルド
アップ型プリント配線基板は、絶縁体層を介して隣接す
る上下導体回路層間の電気的接続を行うフォトビアホー
ルを有するプリント回路基板において、フォトビアホー
ルの中から選定したコンデンサー実装用フォトビアホー
ルにコンデンサー用ペーストを硬化して形成したコンデ
ンサー部を埋設し、その上にコンデンサー上部電極を形
成してコンデンサーを内蔵したものである。
内蔵ビルドアップ型プリント配線基板は、絶縁体層を介
して隣接する上下導体回路層間の電気的接続を行うポス
トを有するプリント回路基板において、ポスト形成のた
めに堆積したフォトレジストのコンデンサー形成用開口
部にコンデンサー用ペーストを硬化して形成したコンデ
ンサー部を埋設し、コンデンサー部の上にコンデンサー
上部電極を形成してコンデンサーを内蔵したものであ
る。また、本発明に係る第２のコンデンサー内蔵ビルド
アップ型プリント配線基板は、絶縁体層を介して隣接す
る上下導体回路層間の電気的接続を行うフォトビアホー
ルを有するプリント回路基板において、フォトビアホー
ルの中から選定したコンデンサー実装用フォトビアホー
ルにコンデンサー用ペーストを硬化して形成したコンデ
ンサー部を埋設し、その上にコンデンサー上部電極を形
成してコンデンサーを内蔵したものである。
【０００９】そして、本発明に係るプリント配線基板へ
のコンデンサーの実装構造は、絶縁体層を介して隣接す
る上下導体回路層間の電気的接続をポスト又はフォトビ
アホールを介して行うプリント回路基板の素子実装用パ
ッドを、ポスト又はフォトビアホールに埋設したコンデ
ンサーのコンデンサー上部電極と共用させて、素子実装
用パッドの下部にコンデンサーを実装するものである。
のコンデンサーの実装構造は、絶縁体層を介して隣接す
る上下導体回路層間の電気的接続をポスト又はフォトビ
アホールを介して行うプリント回路基板の素子実装用パ
ッドを、ポスト又はフォトビアホールに埋設したコンデ
ンサーのコンデンサー上部電極と共用させて、素子実装
用パッドの下部にコンデンサーを実装するものである。
【００１０】
［第１の実施形態］図１、図２、図３及び図４は本発明
の第１の実施形態を一連の工程フロー順に示す模式工程
図である。この場合、図１には（ａ）〜（ｄ）、図２に
は（ｅ）〜（ｈ）、図３には（ｉ）〜（ｋ）、図４には
（ｌ）〜（ｍ）の各工程段階がそれぞれ工程順に図示さ
れ、全体として図１から図４までの１３工程段階が、
（ａ）〜（ｍ）の通し符号順に図示されている。以下、
上述の工程符号順に製造手順及び製造状態について説明
する。
の第１の実施形態を一連の工程フロー順に示す模式工程
図である。この場合、図１には（ａ）〜（ｄ）、図２に
は（ｅ）〜（ｈ）、図３には（ｉ）〜（ｋ）、図４には
（ｌ）〜（ｍ）の各工程段階がそれぞれ工程順に図示さ
れ、全体として図１から図４までの１３工程段階が、
（ａ）〜（ｍ）の通し符号順に図示されている。以下、
上述の工程符号順に製造手順及び製造状態について説明
する。
【００１１】始めに、図１の（ａ）に示すように、絶縁
体層１０１上の所定位置に下部導体回路１０２及びコン
デンサー下部電極１０３が形成されたプリント回路基板
を用意する。ここで、絶縁体層１０１、下部導体回路１
０２及びコンデンサー下部電極１０３は、いずれも従来
の両面銅張板やプリプレグを用いて製造するプリント回
路基板の製造方法により形成される部分であるところの
コア基板部分である。次に、図１の（ｂ）に見られるよ
うに、下部導体回路１０２上に、後工程でポストめっき
を形成する時に使用することになっている給電膜１０４
を無電解銅めっきにより形成する。この場合コンデンサ
ー下部電極１０３上にも給電膜１０４は形成される。さ
らに、図１の（ｃ）において、ポストめっき部及びコン
デンサー実装部形成用のレジスト１０５を塗布する。こ
の場合、レジスト１０５は紫外線感光性を有し、かつ現
像は水系溶液で可能な例えば３％炭酸ナトリウム水溶液
を用いるアルカリ現像型のものを使用する。その理由
は、露光現像により形成される開口部（後出）がポスト
めっきが形成される部分、及びコンデンサーの実装部分
となるようにしたいからである。そして、図１の（ｄ）
のように、レジスト１０５が露光現像によって、ポスト
めっき用開口部１０６及びコンデンサー下部電極１０３
上にはコンデンサー実装部用開口部１０７が形成され
る。
体層１０１上の所定位置に下部導体回路１０２及びコン
デンサー下部電極１０３が形成されたプリント回路基板
を用意する。ここで、絶縁体層１０１、下部導体回路１
０２及びコンデンサー下部電極１０３は、いずれも従来
の両面銅張板やプリプレグを用いて製造するプリント回
路基板の製造方法により形成される部分であるところの
コア基板部分である。次に、図１の（ｂ）に見られるよ
うに、下部導体回路１０２上に、後工程でポストめっき
を形成する時に使用することになっている給電膜１０４
を無電解銅めっきにより形成する。この場合コンデンサ
ー下部電極１０３上にも給電膜１０４は形成される。さ
らに、図１の（ｃ）において、ポストめっき部及びコン
デンサー実装部形成用のレジスト１０５を塗布する。こ
の場合、レジスト１０５は紫外線感光性を有し、かつ現
像は水系溶液で可能な例えば３％炭酸ナトリウム水溶液
を用いるアルカリ現像型のものを使用する。その理由
は、露光現像により形成される開口部（後出）がポスト
めっきが形成される部分、及びコンデンサーの実装部分
となるようにしたいからである。そして、図１の（ｄ）
のように、レジスト１０５が露光現像によって、ポスト
めっき用開口部１０６及びコンデンサー下部電極１０３
上にはコンデンサー実装部用開口部１０７が形成され
る。
【００１２】図２に移ってその（ｅ）では、コンデンサ
ー実装部用開口部１０７にコンデンサー用ペースト１０
８を注入した状態が示されている。このコンデンサー用
ペースト１０８は、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉ
Ｏ３）等の誘電体粉を、エポキシ樹脂等の樹脂及び有機
溶剤に必要量混合させたものを用いる。そして、そのコ
ンデンサー実装部用開口部１０７への注入方法は、例え
ばディスペンサーで注入する。その他には、スクリーン
製版により位置正しく印刷注入する等の方法であっても
よい。このコンデンサー用ペースト１０８の注入量は、
開口部の大きさ、高さに比例するが、高さは後に形成さ
れる筈のポストめっきの高さと同じにする。続いて、注
入されたコンデンサー用ペースト１０８を硬化させるた
めの熱処理を行う。
ー実装部用開口部１０７にコンデンサー用ペースト１０
８を注入した状態が示されている。このコンデンサー用
ペースト１０８は、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉ
Ｏ３）等の誘電体粉を、エポキシ樹脂等の樹脂及び有機
溶剤に必要量混合させたものを用いる。そして、そのコ
ンデンサー実装部用開口部１０７への注入方法は、例え
ばディスペンサーで注入する。その他には、スクリーン
製版により位置正しく印刷注入する等の方法であっても
よい。このコンデンサー用ペースト１０８の注入量は、
開口部の大きさ、高さに比例するが、高さは後に形成さ
れる筈のポストめっきの高さと同じにする。続いて、注
入されたコンデンサー用ペースト１０８を硬化させるた
めの熱処理を行う。
【００１３】なお、コンデンサー実装部用開口部１０７
の径を調節することにより、コンデンサー容量を任意に
調整することが可能である。この場合、当然のことなが
ら、上下のコンデンサー電極の大きさも、それに併せて
変更調整することは言うまでもない。また、絶縁耐圧等
基板特性に支障ない場合や、基板厚さに制限がない場合
には、ポスト高さ＝上下導体層間絶縁層厚さを変化させ
ても、コンデンサー容量を変化させることが可能であ
る。さらに、使用するペーストの誘電体粉混合量を変化
させること等の方法によっても、コンデンサー容量を変
化させることができることも言うまでもない。そして、
図２の（ｆ）は、ポストめっき用開口部１０６にポスト
めっき１０９をめっき形成した状態を示すものである。
また、図２の（ｇ）は、不要となったレジスト１０５を
除去した状態を示し、図２の（ｈ）は、不要となった給
電膜１０４を除去した状態を示している。
の径を調節することにより、コンデンサー容量を任意に
調整することが可能である。この場合、当然のことなが
ら、上下のコンデンサー電極の大きさも、それに併せて
変更調整することは言うまでもない。また、絶縁耐圧等
基板特性に支障ない場合や、基板厚さに制限がない場合
には、ポスト高さ＝上下導体層間絶縁層厚さを変化させ
ても、コンデンサー容量を変化させることが可能であ
る。さらに、使用するペーストの誘電体粉混合量を変化
させること等の方法によっても、コンデンサー容量を変
化させることができることも言うまでもない。そして、
図２の（ｆ）は、ポストめっき用開口部１０６にポスト
めっき１０９をめっき形成した状態を示すものである。
また、図２の（ｇ）は、不要となったレジスト１０５を
除去した状態を示し、図２の（ｈ）は、不要となった給
電膜１０４を除去した状態を示している。
【００１４】次いで、上下導体層間絶縁用樹脂１１０を
塗布した後これを硬化させ、コンデンサー用ペースト１
０８はペースト状態から絶縁性のコンデンサー部１０８
ａとなり、図３の（ｉ）に示すような状態を形成する。
さらに、上下導体層間絶縁用樹脂１１０の上部をバフ等
の機械研磨により除去し、埋設したコンデンサー部１０
８ａ及びポストめっき１０９の頭頂部が同一平面状に露
出させ、図３の（ｊ）に示す状態とした。このバフ等に
よる研磨は、単に頭頂部を同一平面状に露出させるだけ
でなく、次の（イ）及び（ロ）に示すような役割をも併
せ持つ工程である。 （イ）この研磨により、コンデンサー部１０８ａの高さ
を調節して、コンデンサー容量の整合を行う。 （ロ）この研磨により、上下導体層間絶縁用樹脂１１０
の表面にミクロな凹凸を形成して、樹脂への導体（後
述）の密着強度を向上させる。
塗布した後これを硬化させ、コンデンサー用ペースト１
０８はペースト状態から絶縁性のコンデンサー部１０８
ａとなり、図３の（ｉ）に示すような状態を形成する。
さらに、上下導体層間絶縁用樹脂１１０の上部をバフ等
の機械研磨により除去し、埋設したコンデンサー部１０
８ａ及びポストめっき１０９の頭頂部が同一平面状に露
出させ、図３の（ｊ）に示す状態とした。このバフ等に
よる研磨は、単に頭頂部を同一平面状に露出させるだけ
でなく、次の（イ）及び（ロ）に示すような役割をも併
せ持つ工程である。 （イ）この研磨により、コンデンサー部１０８ａの高さ
を調節して、コンデンサー容量の整合を行う。 （ロ）この研磨により、上下導体層間絶縁用樹脂１１０
の表面にミクロな凹凸を形成して、樹脂への導体（後
述）の密着強度を向上させる。
【００１５】そして、図３の（ｋ）に示すように、露出
したコンデンサー部１０８ａ、ポストめっき１０９の各
頭頂部及び上下導体層間絶縁用樹脂１１０の表面に上部
導体回路用銅膜１１１をめっき等の方法により形成す
る。さらに、図４の（ｌ）に見られる状態のように、上
部導体回路用銅膜１１１の表面にエッチング用のレジス
ト１１２を形成する。また、図４の（ｍ）に見られるよ
うに、所定のリソグラフィー工程により、レジスト１１
２をマスクとして上部導体回路用銅膜１１１の不要部を
除去し、上部導体回路１１３及びコンデンサー上部電極
１１４を同時に形成する。このようにして、コンデンサ
ー下部電極１０３、コンデンサー部１０８ａ及びコンデ
ンサー上部電極１１４からなるコンデンサーが、上下導
体層間絶縁用樹脂１１０を主体とする基板の中にビルド
アップ（組み込み）により内蔵されたプリント回路基板
が得られる。以上により、本実施形態の主要工程終了ま
での説明を終わる。
したコンデンサー部１０８ａ、ポストめっき１０９の各
頭頂部及び上下導体層間絶縁用樹脂１１０の表面に上部
導体回路用銅膜１１１をめっき等の方法により形成す
る。さらに、図４の（ｌ）に見られる状態のように、上
部導体回路用銅膜１１１の表面にエッチング用のレジス
ト１１２を形成する。また、図４の（ｍ）に見られるよ
うに、所定のリソグラフィー工程により、レジスト１１
２をマスクとして上部導体回路用銅膜１１１の不要部を
除去し、上部導体回路１１３及びコンデンサー上部電極
１１４を同時に形成する。このようにして、コンデンサ
ー下部電極１０３、コンデンサー部１０８ａ及びコンデ
ンサー上部電極１１４からなるコンデンサーが、上下導
体層間絶縁用樹脂１１０を主体とする基板の中にビルド
アップ（組み込み）により内蔵されたプリント回路基板
が得られる。以上により、本実施形態の主要工程終了ま
での説明を終わる。
【００１６】以上のように本発明の第１の実施形態によ
れば、絶縁体層１０１上の所定位置に下部導体回路１０
２及びコンデンサー下部電極１０３が形成されたプリン
ト回路基板すなわちコア基板部分上に、レジスト１０５
を被着して形成したコンデンサー実装用開口部１０７に
コンデンサー用ペースト１０８を埋め込み、このレジス
トを除去した後、上下導体層間絶縁用樹脂１１０を使用
し、この樹脂にコンデンサー用ペーストを硬化したコン
デンサー部１０８ａを埋設する実装構造としたから、コ
ンデンサー部品を別々に製造し、基板上の所定位置には
んだ等により固定していた従来の基板より高密度化・小
型化が可能なポスト接続方式ビルドアップ基板内にコン
デンサーが実装された状態で得ることができる。また、
その工程、工数は、従来のポスト接続方式ビルドアップ
基板を製造する場合とほとんど同じであり、低コストで
かつ簡易に製造することが可能な優れた製造方法を提供
できる。
れば、絶縁体層１０１上の所定位置に下部導体回路１０
２及びコンデンサー下部電極１０３が形成されたプリン
ト回路基板すなわちコア基板部分上に、レジスト１０５
を被着して形成したコンデンサー実装用開口部１０７に
コンデンサー用ペースト１０８を埋め込み、このレジス
トを除去した後、上下導体層間絶縁用樹脂１１０を使用
し、この樹脂にコンデンサー用ペーストを硬化したコン
デンサー部１０８ａを埋設する実装構造としたから、コ
ンデンサー部品を別々に製造し、基板上の所定位置には
んだ等により固定していた従来の基板より高密度化・小
型化が可能なポスト接続方式ビルドアップ基板内にコン
デンサーが実装された状態で得ることができる。また、
その工程、工数は、従来のポスト接続方式ビルドアップ
基板を製造する場合とほとんど同じであり、低コストで
かつ簡易に製造することが可能な優れた製造方法を提供
できる。
【００１７】さらに、基板内信号伝送の高速化や実装の
高密度化に伴う、ノイズの低減化や反射対策において必
要とされる素子近傍へのコンデンサーの実装に関して
も、図５に示されるように、素子パッケージ３０１をコ
ンデンサー上部電極１１４に設けた素子実装用パッド１
１４ａの真下にコンデンサーを挿入することができる。
このため、基板実装の高密度化、基板サイズの縮小化に
対する寄与が大きい利点がある。なお、図５の説明にお
いて、素子実装用パッド１１４ａ、素子パッケージ３０
１及びリード３０２以外の部品記号は、便宜上、図４の
（ｍ）に示した部品記号と同一のものを使用している。
高密度化に伴う、ノイズの低減化や反射対策において必
要とされる素子近傍へのコンデンサーの実装に関して
も、図５に示されるように、素子パッケージ３０１をコ
ンデンサー上部電極１１４に設けた素子実装用パッド１
１４ａの真下にコンデンサーを挿入することができる。
このため、基板実装の高密度化、基板サイズの縮小化に
対する寄与が大きい利点がある。なお、図５の説明にお
いて、素子実装用パッド１１４ａ、素子パッケージ３０
１及びリード３０２以外の部品記号は、便宜上、図４の
（ｍ）に示した部品記号と同一のものを使用している。
【００１８】［第２の実施形態］図６、図７及び図８は
本発明の第２の実施形態を一連の工程フロー順に示す模
式工程図である。この場合、図６には（ａ）〜（ｄ）、
図７には（ｅ）〜（ｈ）、図８には（ｉ）の各工程段階
がそれぞれ工程順に図示され、全体として図６から図８
までの９工程段階が、（ａ）〜（ｉ）の通し符号順に図
示されている。本実施形態では、前実施形態においては
ポスト接続型のビルドアップ基板であったのに対して、
フォトビア型のビルドアップ基板の場合を例にとって、
その適用例を説明する。以下、上述の工程符号順に製造
手順及び製造段階について説明する。
本発明の第２の実施形態を一連の工程フロー順に示す模
式工程図である。この場合、図６には（ａ）〜（ｄ）、
図７には（ｅ）〜（ｈ）、図８には（ｉ）の各工程段階
がそれぞれ工程順に図示され、全体として図６から図８
までの９工程段階が、（ａ）〜（ｉ）の通し符号順に図
示されている。本実施形態では、前実施形態においては
ポスト接続型のビルドアップ基板であったのに対して、
フォトビア型のビルドアップ基板の場合を例にとって、
その適用例を説明する。以下、上述の工程符号順に製造
手順及び製造段階について説明する。
【００１９】始めに、図６の（ａ）に示すように、絶縁
体層２０１上の所定位置に下部導体回路２０２及びコン
デンサー下部電極３０３が形成されたプリント回路基板
を用意する。ここで、絶縁体層２０１、下部導体回路２
０２及びコンデンサー下部電極２０３は、いずれも従来
の両面銅張板やプリプレグを用いて製造するプリント回
路基板の製造方法により形成される部分であるところの
コア基板部分である。ここで、下部導体回路２０２及び
コンデンサー下部電極３０３の形成方法は本発明の形成
方法と直接関連しないので、その説明は割愛する。次
に、図６の（ｂ）に見られるように、全面に上下導体層
間絶縁用樹脂２０４を塗布する。この場合、使用する樹
脂は、露光、現像によりフォトビアホール（後述）が形
成できるように、紫外線感光性の樹脂を使用する必要が
ある。なお、この樹脂の塗布方法については、スクリー
ン版による印刷やカーテンコート等の任意の方法でよい
が、フォトビアホールを形成できるだけの必要厚さを塗
布する。そして、塗布後は、後工程の露光、現像に支障
ないように、熱乾燥を行う。
体層２０１上の所定位置に下部導体回路２０２及びコン
デンサー下部電極３０３が形成されたプリント回路基板
を用意する。ここで、絶縁体層２０１、下部導体回路２
０２及びコンデンサー下部電極２０３は、いずれも従来
の両面銅張板やプリプレグを用いて製造するプリント回
路基板の製造方法により形成される部分であるところの
コア基板部分である。ここで、下部導体回路２０２及び
コンデンサー下部電極３０３の形成方法は本発明の形成
方法と直接関連しないので、その説明は割愛する。次
に、図６の（ｂ）に見られるように、全面に上下導体層
間絶縁用樹脂２０４を塗布する。この場合、使用する樹
脂は、露光、現像によりフォトビアホール（後述）が形
成できるように、紫外線感光性の樹脂を使用する必要が
ある。なお、この樹脂の塗布方法については、スクリー
ン版による印刷やカーテンコート等の任意の方法でよい
が、フォトビアホールを形成できるだけの必要厚さを塗
布する。そして、塗布後は、後工程の露光、現像に支障
ないように、熱乾燥を行う。
【００２０】次いで、図６の（ｃ）のように、露光・現
像を行って、互いに隣接する上下導体層間の電気的接続
を行うためのフォトビアホール２０５及びコンデンサー
実装部用のフォトビアホール２０６を形成する。さら
に、全体の熱処理を行い、上下導体層間絶縁用樹脂２０
４を熱硬化状態に仕上げる。この熱処理は、露光・現像
により形成した上下導体層間絶縁用樹脂２０４の形を保
全するためである。図６の（ｄ）では、コンデンサー実
装部用のフォトビアホール２０６にコンデンサー用ペー
スト２０７を注入した状態が示されている。このコンデ
ンサー用ペースト２０７は、例えばチタン酸バリウム
（ＢａＴｉＯ３）等の誘電体粉を、エポキシ樹脂等の樹
脂及び有機溶剤に必要量混合させたものを用いる。そし
て、そのコンデンサー実装部用開口部２０６への注入方
法は、例えばディスペンサーで注入する。その他には、
スクリーン製版により位置正しく印刷注入する等の方法
であってもよい。また、このコンデンサー用ペースト２
０７の注入量は、開口部の大きさ、高さに比例する。続
いて、注入されたコンデンサー用ペースト２０７を硬化
させるための熱処理を行う。
像を行って、互いに隣接する上下導体層間の電気的接続
を行うためのフォトビアホール２０５及びコンデンサー
実装部用のフォトビアホール２０６を形成する。さら
に、全体の熱処理を行い、上下導体層間絶縁用樹脂２０
４を熱硬化状態に仕上げる。この熱処理は、露光・現像
により形成した上下導体層間絶縁用樹脂２０４の形を保
全するためである。図６の（ｄ）では、コンデンサー実
装部用のフォトビアホール２０６にコンデンサー用ペー
スト２０７を注入した状態が示されている。このコンデ
ンサー用ペースト２０７は、例えばチタン酸バリウム
（ＢａＴｉＯ３）等の誘電体粉を、エポキシ樹脂等の樹
脂及び有機溶剤に必要量混合させたものを用いる。そし
て、そのコンデンサー実装部用開口部２０６への注入方
法は、例えばディスペンサーで注入する。その他には、
スクリーン製版により位置正しく印刷注入する等の方法
であってもよい。また、このコンデンサー用ペースト２
０７の注入量は、開口部の大きさ、高さに比例する。続
いて、注入されたコンデンサー用ペースト２０７を硬化
させるための熱処理を行う。
【００２１】なお、コンデンサー実装部用フォトビアホ
ール２０６の径を調節することにより、コンデンサー容
量を任意に調整することが可能である。この場合、当然
のことながら、上下のコンデンサー電極の大きさも、そ
れに併せて変更調整することは言うまでもない。また、
絶縁耐圧等基板特性に支障ない場合や、基板厚さに制限
がない場合には、ポスト高さ＝上下導体層間絶縁層厚さ
を変化させても、コンデンサー容量を変化させることが
可能である。さらに、使用するペーストの誘電体粉混合
量を変化させること等の方法によっても、コンデンサー
容量を変化させることができることも言うまでもない。
ール２０６の径を調節することにより、コンデンサー容
量を任意に調整することが可能である。この場合、当然
のことながら、上下のコンデンサー電極の大きさも、そ
れに併せて変更調整することは言うまでもない。また、
絶縁耐圧等基板特性に支障ない場合や、基板厚さに制限
がない場合には、ポスト高さ＝上下導体層間絶縁層厚さ
を変化させても、コンデンサー容量を変化させることが
可能である。さらに、使用するペーストの誘電体粉混合
量を変化させること等の方法によっても、コンデンサー
容量を変化させることができることも言うまでもない。
【００２２】図７の（ｅ）は、バフ等の機械的研磨を行
って、熱処理によりコンデンサー用ペースト２０７を硬
化させることによって形成されたコンデンサー部２０７
ａの高さを調節した状態を示す。このバフ等の研磨で
は、上下導体層間絶縁用樹脂２０４の表面にミクロな凹
凸を形成することにより、樹脂への導体（後述）の密着
強度を向上させる役割も果たしている。次いで、図７の
（ｆ）に示すように、全面にめっきを行って、フォトビ
アホールぶ導体部分、コンデンサー上部電極を含む上部
の導体回路層となる銅膜２０８が形成される。
って、熱処理によりコンデンサー用ペースト２０７を硬
化させることによって形成されたコンデンサー部２０７
ａの高さを調節した状態を示す。このバフ等の研磨で
は、上下導体層間絶縁用樹脂２０４の表面にミクロな凹
凸を形成することにより、樹脂への導体（後述）の密着
強度を向上させる役割も果たしている。次いで、図７の
（ｆ）に示すように、全面にめっきを行って、フォトビ
アホールぶ導体部分、コンデンサー上部電極を含む上部
の導体回路層となる銅膜２０８が形成される。
【００２３】さらに、図７の（ｇ）に示すように、銅膜
２０８の一部をエッチング除去して、上部導体回路、コ
ンデンサー上部電極を形成するためのエッチング用のレ
ジスト２０９を形成する。そして、図７の（ｈ）に示す
ように、レジスト２０９をマスクとしてエッチングを行
った結果、銅膜２０８が上部導体回路及びコンデンサー
上部電極用の銅膜にそれぞれ分離されている。さらに、
図７の（ｉ）は、レジスト２０９を除去した状態を示
し、コンデンサー上部電極２１０、上部導体回路２１１
及びフォトビアホール導体部２１２が形成されている。
以後は、必要に応じて、ソルダレジスト塗布、シルク印
刷、外形加工等を行うが、本発明には直接関係ないた
め、説明は省略する。
２０８の一部をエッチング除去して、上部導体回路、コ
ンデンサー上部電極を形成するためのエッチング用のレ
ジスト２０９を形成する。そして、図７の（ｈ）に示す
ように、レジスト２０９をマスクとしてエッチングを行
った結果、銅膜２０８が上部導体回路及びコンデンサー
上部電極用の銅膜にそれぞれ分離されている。さらに、
図７の（ｉ）は、レジスト２０９を除去した状態を示
し、コンデンサー上部電極２１０、上部導体回路２１１
及びフォトビアホール導体部２１２が形成されている。
以後は、必要に応じて、ソルダレジスト塗布、シルク印
刷、外形加工等を行うが、本発明には直接関係ないた
め、説明は省略する。
【００２４】以上のように本発明の第２の実施形態によ
れば、絶縁体層２０１上の所定位置に下部導体回路２０
２及びコンデンサー下部電極２０３が形成されたプリン
ト回路基板すなわちフォトビア型のビルドアップ基板上
に、露光、現像によりフォトビアホールが形成できるよ
うな紫外線感光性の樹脂からなる上下導体層間絶縁用樹
脂２０４を使用し、この樹脂に設けたフォトビアホール
２０６にコンデンサー用ペーストを硬化したコンデンサ
ー部を埋設する実装構造としたから、コンデンサー部品
を別々に製造し、基板上の所定位置にはんだ等により固
定していた従来の基板より高密度化・小型化が可能なフ
ォトビアホール接続方式ビルドアップ基板内にコンデン
サーが実装された状態で得ることができる。また、その
工程、工数は、従来のフォトビアホール接続方式ビルド
アップ基板を製造する場合とほとんど同じであり、低コ
ストでかつ簡易に製造することが可能な優れた製造方法
を提供できる。
れば、絶縁体層２０１上の所定位置に下部導体回路２０
２及びコンデンサー下部電極２０３が形成されたプリン
ト回路基板すなわちフォトビア型のビルドアップ基板上
に、露光、現像によりフォトビアホールが形成できるよ
うな紫外線感光性の樹脂からなる上下導体層間絶縁用樹
脂２０４を使用し、この樹脂に設けたフォトビアホール
２０６にコンデンサー用ペーストを硬化したコンデンサ
ー部を埋設する実装構造としたから、コンデンサー部品
を別々に製造し、基板上の所定位置にはんだ等により固
定していた従来の基板より高密度化・小型化が可能なフ
ォトビアホール接続方式ビルドアップ基板内にコンデン
サーが実装された状態で得ることができる。また、その
工程、工数は、従来のフォトビアホール接続方式ビルド
アップ基板を製造する場合とほとんど同じであり、低コ
ストでかつ簡易に製造することが可能な優れた製造方法
を提供できる。
【００２５】さらに、基板内信号伝送の高速化や実装の
高密度化に伴う、ノイズの低減化や反射対策において必
要とされる素子近傍へのコンデンサーの実装に関して
も、図５に示されるように、素子パッケージ３０１をコ
ンデンサー上部電極２１０に設けた素子実装用パッド２
１０ａの真下にコンデンサーを挿入することができる。
このため、基板実装の高密度化、基板サイズの縮小化に
対する寄与が大きい利点がある。なお、図９の説明にお
いて、素子実装用パッド２１０ａ、素子パッケージ３０
１及びリード３０２以外の部品記号は、便宜上、図８の
（ｉ）に示した部品記号と同一のものを使用している。
高密度化に伴う、ノイズの低減化や反射対策において必
要とされる素子近傍へのコンデンサーの実装に関して
も、図５に示されるように、素子パッケージ３０１をコ
ンデンサー上部電極２１０に設けた素子実装用パッド２
１０ａの真下にコンデンサーを挿入することができる。
このため、基板実装の高密度化、基板サイズの縮小化に
対する寄与が大きい利点がある。なお、図９の説明にお
いて、素子実装用パッド２１０ａ、素子パッケージ３０
１及びリード３０２以外の部品記号は、便宜上、図８の
（ｉ）に示した部品記号と同一のものを使用している。
【００２６】上述の第１、第２の実施形態においては、
一般的なコンデンサー内蔵ビルドアップ型プリント配線
基板について、その製造方法及びこの基板へのコンデン
サーの実装構造について説明したが、本プリント配線基
板は主に情報通信機機等へ適用され、特に携帯用等の小
形薄型機器用に組み込まれる基板類に使用されるのが好
適である。
一般的なコンデンサー内蔵ビルドアップ型プリント配線
基板について、その製造方法及びこの基板へのコンデン
サーの実装構造について説明したが、本プリント配線基
板は主に情報通信機機等へ適用され、特に携帯用等の小
形薄型機器用に組み込まれる基板類に使用されるのが好
適である。
【００２７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、上下導体
層間絶縁用樹脂が構成する絶縁体層内に、上下導体層間
を電気的に接続するためのポスト形成用のビアホール又
はフォトビアホールを利用してコンデンサー用ペースト
を塗布し、これを硬化してコンデンサー部を形成した
後、切削等によりコンデンサー容量を調節し、その上下
部に電極を設けてコンデンサーを基板内に内蔵するよう
になっているから、実装するコンデンサーのより高密度
化が可能となり、従来より安価で小型化が可能なビルド
アップ方式によるコンデンサー内蔵プリント回路基板と
その製造方法が得られるという効果がある。さらに、基
板内信号伝送の高速化や実装の高密度化に伴う、ノイズ
の低減化や反射対策において必要とされる素子近傍への
コンデンサーの実装に関しても、素子パッケージをコン
デンサー上部電極に設けた素子実装用パッドの真下にコ
ンデンサーを挿入することができる実装構造が提供でき
た。このため、基板実装の高密度化、基板サイズの縮小
化に対する寄与が大きいという効果が得られる。
層間絶縁用樹脂が構成する絶縁体層内に、上下導体層間
を電気的に接続するためのポスト形成用のビアホール又
はフォトビアホールを利用してコンデンサー用ペースト
を塗布し、これを硬化してコンデンサー部を形成した
後、切削等によりコンデンサー容量を調節し、その上下
部に電極を設けてコンデンサーを基板内に内蔵するよう
になっているから、実装するコンデンサーのより高密度
化が可能となり、従来より安価で小型化が可能なビルド
アップ方式によるコンデンサー内蔵プリント回路基板と
その製造方法が得られるという効果がある。さらに、基
板内信号伝送の高速化や実装の高密度化に伴う、ノイズ
の低減化や反射対策において必要とされる素子近傍への
コンデンサーの実装に関しても、素子パッケージをコン
デンサー上部電極に設けた素子実装用パッドの真下にコ
ンデンサーを挿入することができる実装構造が提供でき
た。このため、基板実装の高密度化、基板サイズの縮小
化に対する寄与が大きいという効果が得られる。
【図１】本発明の第１の実施形態を一連の工程フロー順
に示す模式工程図である。
に示す模式工程図である。
【図２】本発明の第１の実施形態を一連の工程フロー順
に示す模式工程図である。
に示す模式工程図である。
【図３】本発明の第１の実施形態を一連の工程フロー順
に示す模式工程図である。
に示す模式工程図である。
【図４】本発明の第１の実施形態を一連の工程フロー順
に示す模式工程図である。
に示す模式工程図である。
【図５】本発明の第１の実施形態の素子パッケージの接
続を示す説明図である。
続を示す説明図である。
【図６】本発明の第２の実施形態を一連の工程フロー順
に示す模式工程図である。
に示す模式工程図である。
【図７】本発明の第２の実施形態を一連の工程フロー順
に示す模式工程図である。
に示す模式工程図である。
【図８】本発明の第２の実施形態を一連の工程フロー順
に示す模式工程図である。
に示す模式工程図である。
【図９】本発明の第２の実施形態の素子パッケージの接
続を示す説明図である。
続を示す説明図である。
【図１０】従来のコンデンサー内蔵基板の形成方法を示
す要部工程断面図である。
す要部工程断面図である。
１ 絶縁体層 ２ 導体回路（下部電極） ３ コンデンサー用ペースト３ ４ コンデンサー膜 ５ 上部電極 ６ コンデンサー １０１ 絶縁体層 １０２ 下部導体回路 １０３ コンデンサー下部電極 １０４ 給電膜 １０５ レジスト １０６ ポストめっき用開口部 １０７ コンデンサー実装部用開口部 １０８ コンデンサー用ペースト １０８ａ コンデンサー部 １０９ ポストめっき １１０ 上下導体層間絶縁用樹脂 １１１ 上部導体回路用銅膜 １１２ レジスト １１３ 上部導体回路 １１４ コンデンサー上部電極 ２０１ 絶縁体層 ２０２ 下部導体回路 ２０３ コンデンサー下部電極 ２０４ 上下導体層間絶縁用樹脂 ２０５，２０６ フォトビアホール ２０７ コンデンサー用ペースト ２０７ａ コンデンサー部 ２０８ 銅膜 ２０９ レジスト ２１０ コンデンサー上部電極 １１４ａ，２１０ａ 素子実装用パッド ２１１ 上部導体回路 ２１２ フォトビアホール導体部 ３０１ 素子パッケージ ３０２ リード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 烏野 ゆたか 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内 (72)発明者 中久木 穂 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁体層を介して隣接する上下導体回路
層間の電気的接続を行うポストを有する回路基板にコン
デンサーを内蔵するコンデンサービルドアップ型プリン
ト配線基板の製造方法において、 前記ポスト形成のために堆積したフォトレジストにポス
ト形成用開口部を形成すると共にコンデンサー形成用開
口部を設け、 前記コンデンサー形成用開口部にコンデンサー用ペース
トを充填して硬化させてコンデンサー部を形成した後、
前記ポスト形成用開口部にめっきを行って前記ポストを
形成し、 前記フォトレジストを除去し、前記絶縁体層を前記ポス
ト及びコンデンサー部が埋没するまで塗布した後、前記
絶縁体層を硬化させ、 研磨により前記ポスト及びコンデンサー部の各頭頂部を
露出させると共に、前記コンデンサーの高さを調節して
コンデンサー容量値を整合し、 前記コンデンサー部の上部電極を含む上部導体回路を形
成することを特徴とするコンデンサー内蔵ビルドアップ
型プリント配線基板の製造方法。 - 【請求項２】 絶縁体層を介して隣接する上下導体回路
層間の電気的接続を行うポストを有するプリント回路基
板において、 前記ポスト形成のために堆積したフォトレジストのコン
デンサー形成用開口部にコンデンサー用ペーストを硬化
して形成したコンデンサー部を埋設し、このコンデンサ
ー部の上にコンデンサー上部電極を形成してコンデンサ
ーを内蔵したことを特徴とするコンデンサー内蔵ビルド
アップ型プリント配線基板。 - 【請求項３】 絶縁体層を介して隣接する上下導体回路
層間の電気的接続を行うフォトビアホールを有する回路
基板にコンデンサーを内蔵するコンデンサービルドアッ
プ型プリント配線基板の製造方法において、 前記フォトビアホール形成のために堆積した紫外線感光
性を有する前記絶縁体層にフォトビアホール形成用開口
部を形成すると共にコンデンサー形成用開口部を設け、 前記コンデンサー形成用開口部にコンデンサー用ペース
トを充填して硬化させてコンデンサー部を形成した後、
研磨により前記コンデンサー部の頭頂部を露出させると
共に、前記コンデンサーの高さを調節してコンデンサー
容量値を整合し、 前記フォトビアホール形成用開口部及びコンデンサー部
にめっきを行ってコンデンサー上部電極を含む前記上部
導体回路用の導体膜を形成することを特徴とするコンデ
ンサー内蔵ビルドアップ型プリント配線基板の製造方
法。 - 【請求項４】 絶縁体層を介して隣接する上下導体回路
層間の電気的接続を行うフォトビアホールを有するプリ
ント回路基板において、 前記フォトビアホールの中から選定したコンデンサー実
装用フォトビアホールにコンデンサー用ペーストを硬化
して形成したコンデンサー部を埋設し、その上にコンデ
ンサー上部電極を形成してコンデンサーを内蔵したこと
を特徴とするコンデンサー内蔵ビルドアップ型プリント
配線基板。 - 【請求項５】 絶縁体層を介して隣接する上下導体回路
層間の電気的接続を行うプリント回路基板の素子実装用
パッドを前記コンデンサー上部電極と共用させて前記素
子実装用パッドの下部にコンデンサーを実装することを
特徴とする請求項２又は請求項４記載のプリント配線基
板へのコンデンサーの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7266874A JPH09116247A (ja) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | コンデンサー内蔵ビルドアップ型プリント配線基板の製造方法及びそのプリント配線基板並びにこの基板へのコンデンサーの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7266874A JPH09116247A (ja) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | コンデンサー内蔵ビルドアップ型プリント配線基板の製造方法及びそのプリント配線基板並びにこの基板へのコンデンサーの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09116247A true JPH09116247A (ja) | 1997-05-02 |
Family
ID=17436857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7266874A Pending JPH09116247A (ja) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | コンデンサー内蔵ビルドアップ型プリント配線基板の製造方法及びそのプリント配線基板並びにこの基板へのコンデンサーの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09116247A (ja) |
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1995
- 1995-10-16 JP JP7266874A patent/JPH09116247A/ja active Pending
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