JPWO2005104200A1 - 基板洗浄方法、基板洗浄装置、コンピュータプログラムおよびプログラム記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
Description
前記乾燥処理は、
被処理基板を略水平姿勢で回転させ、前記被処理基板の表面の中心へリンス液の供給を開始する工程と、
前記被処理基板の中心近傍において前記被処理基板の中心から適長離間した地点へ不活性ガスの供給を開始する工程と、
前記被処理基板へリンス液を供給するリンス液供給ポイントを前記被処理基板の周縁に向けて移動させながら、前記被処理基板へ不活性ガスを供給するガス供給ポイントを前記被処理基板の中心へ移動させ、その後に前記リンス液供給ポイントよりも径方向内側の領域において前記被処理基板の中心から周縁に向けて移動させる工程と、
を有する基板洗浄方法、が提供される。
前記乾燥処理は、
被処理基板を略水平姿勢で回転させ、リンス液をその供給ポイントを前記被処理基板の表面の中心から周縁に向けて移動させながら供給する工程と、
不活性ガスをそのガス供給ポイントが前記リンス液の供給ポイントよりも径方向内側の領域において前記被処理基板の中心部から周縁に向けて移動するように供給する工程と、
前記リンス液の供給ポイントが前記被処理基板の端面から外れた後に前記リンス液の供給を停止する工程と、
前記不活性ガスの供給ポイントが前記被処理基板の端面から外れた後に前記不活性ガスの供給を停止し、その後に前記被処理基板の回転数を前記不活性ガス供給時の前記被処理基板の回転数より高速とする工程と、
を有する基板洗浄方法、が提供される。
被処理基板を保持し、略水平姿勢で回転させるスピンチャックと、
前記スピンチャックに保持された被処理基板に所定の洗浄処理を施す洗浄処理機構と、
前記スピンチャックに保持された被処理基板へリンス液を供給するリンスノズルと、
前記スピンチャックに保持された被処理基板へ不活性ガスを供給するガスノズルと、
前記リンスノズルからリンス液を吐出させながら前記リンスノズルを前記被処理基板の中心から周縁へとスキャンさせ、前記ガスノズルから不活性ガスを噴射させながら前記ガスノズルを前記被処理基板の中心部近傍から中心へスキャンさせた後に前記リンスノズルの位置よりも径方向内側の領域において前記被処理基板の周縁に向けてスキャンさせるノズル制御装置と、
を有する基板洗浄装置、が提供される。
前記制御プログラムは、実行時に、(a)洗浄処理が施された被処理基板を回転させ、その表面の中心へリンス液の供給を開始し、(b)前記被処理基板の中心近傍において前記被処理基板の中心から適長離間した地点へ不活性ガスの供給を開始し、(c)前記被処理基板へリンス液を供給するリンス液供給ポイントを前記被処理基板の周縁に向けて移動させながら、前記被処理基板へ不活性ガスを供給するガス供給ポイントを前記被処理基板の中心へ移動させた後に前記リンス液供給ポイントよりも径方向内側の領域において前記被処理基板の中心から周縁に向けて移動させて前記被処理基板を乾燥させる処理を実行して、前記被処理基板を洗浄するように基板洗浄装置を制御する、コンピュータ読取可能な記憶媒体、が提供される。
前記制御プログラムは、実行時に、(a)洗浄処理が施された被処理基板を略水平姿勢で回転させ、リンス液をその供給ポイントを前記被処理基板の表面の中心から周縁に向けて移動させながら供給し、(b)不活性ガスをそのガス供給ポイントが前記リンス液の供給ポイントよりも径方向内側の領域において前記被処理基板の中心部から周縁に向けて移動するように供給し、(c)前記リンス液の供給ポイントが前記被処理基板の端面から外れた後に前記リンス液の供給を停止し、(d)前記不活性ガスの供給ポイントが前記被処理基板の端面から外れた後に前記不活性ガスの供給を停止し、その後に前記被処理基板の回転数を前記不活性ガス供給時の前記被処理基板の回転数より高速として前記被処理基板を乾燥させる処理を実行して、前記被処理基板を洗浄するように基板洗浄装置を制御する、コンピュータ読取可能な記憶媒体、が提供される。
[図2]図1に示す洗浄処理装置のZ−X断面図。
[図3]図1に示す洗浄処理装置のY−Z断面図。
[図4]洗浄処理装置におけるウエハWの処理工程を示すフローチャート。
[図5A]ウエハWの処理工程を模式的に示す図。
[図5B]ウエハWの処理工程を模式的に示す図。
[図5C]ウエハWの処理工程を模式的に示す図。
[図5D]ウエハWの処理工程を模式的に示す図。
[図5E]ウエハWの処理工程を模式的に示す図。
[図5F]ウエハWの処理工程を模式的に示す図。
[図5G]ウエハWの処理工程を模式的に示す図。
[図5H]ウエハWの処理工程を模式的に示す図。
[図6A]比較例1の洗浄方法によるウエハのウォーターマーク観察結果を示す図。
[図6B]比較例2の洗浄方法によるウエハのウォーターマーク観察結果を示す図。
[図6C]実施例の洗浄方法によるウエハのウォーターマーク観察結果を示す図。
[図7A]ウエハWの別の処理工程を模式的に示す図。
[図7B]ウエハWの別の処理工程を模式的に示す図。
[図7C]ウエハWの別の処理工程を模式的に示す図。
[図7D]ウエハWの別の処理工程を模式的に示す図。
[図7E]ウエハWの別の処理工程を模式的に示す図。
[図7F]ウエハWの別の処理工程を模式的に示す図。
[図7G]ウエハWの別の処理工程を模式的に示す図。
[図7H]ウエハWの別の処理工程を模式的に示す図。
[図71]ウエハWの別の処理工程を模式的に示す図。
本発明の第11の観点によれば、被処理基板に洗浄処理、乾燥処理を施す基板洗浄装置であって、被処理基板を保持し、略水平姿勢で回転させるスピンチャックと、前記スピンチャックに保持された被処理基板に所定の洗浄処理を施す洗浄処理機構と、前記スピンチャックに保持された被処理基板へリンス液を供給するリンスノズルと、前記スピンチャックに保持された被処理基板へ不活性ガスを供給するガスノズルと、前記リンスノズルからリンス液を吐出させながら前記リンスノズルを前記被処理基板の中心から周縁へとスキャンさせ、前記ガスノズルから不活性ガスを噴射させながら前記ガスノズルを前記被処理基板の中心部近傍から中心へスキャンさせた後に前記リンスノズルの位置よりも径方向内側の領域において前記被処理基板の周縁に向けてスキャンさせるノズル制御装置と、を有し、前記ノズル制御装置は、前記リンスノズルを前記被処理基板の中心から周縁へスキャンさせる向きと、前記ガスノズルを前記被処理基板の中心から周縁へスキャンさせる向きとをずらして、前記リンスノズルおよび前記ガスノズルをスキャンさせる、基板洗浄装置が提供される。
本発明の第13の観点によれば、コンピュータ上で動作し、基板処理装置を制御するプログラムであって、実行時に、上記第1〜第9の観点のいずれかの基板処理方法が行われるように、コンピュータに前記基板処理装置を制御させることを特徴とするプログラムが提供される。
Claims (24)
- 被処理基板に洗浄処理、乾燥処理を施す基板洗浄方法であって、
前記乾燥処理は、
被処理基板を略水平姿勢で回転させ、前記被処理基板の表面の中心へリンス液の供給を開始する工程と、
前記被処理基板の中心近傍において前記被処理基板の中心から適長離間した地点へ不活性ガスの供給を開始する工程と、
前記被処理基板へリンス液を供給するリンス液供給ポイントを前記被処理基板の周縁に向けて移動させながら、前記被処理基板へ不活性ガスを供給するガス供給ポイントを前記被処理基板の中心へ移動させ、その後に前記リンス液供給ポイントよりも径方向内側の領域において前記被処理基板の中心から周縁に向けて移動させる工程と、
を有する基板洗浄方法。 - 請求項1に記載の基板洗浄方法において、前記被処理基板の中心近傍において前記被処理基板の中心から適長離間した地点への不活性ガスの供給開始を、前記被処理基板の表面の中心へのリンス液供給開始と実質的に同時とする、基板洗浄方法。
- 請求項1に記載の基板洗浄方法において、前記ガス供給ポイントの移動速度を前記被処理基板の中心部よりも外周部で速くする、基板洗浄方法。
- 請求項1に記載の基板洗浄方法において、前記洗浄処理と前記乾燥処理の間に、前記被処理基板を略水平姿勢で回転させながら前記被処理基板の表面の所定ポイントにリンス液を所定時間供給するリンス処理を設け、前記不活性ガス供給時の前記被処理基板の回転数を前記リンス処理時の前記被処理基板の回転数よりも上げる、基板洗浄方法。
- 請求項1に記載の基板洗浄方法において、前記洗浄処理と前記乾燥処理の間に、前記被処理基板を略水平姿勢で回転させながら前記被処理基板の表面の所定ポイントにリンス液を所定時間供給するリンス処理を設け、前記乾燥処理時に前記被処理基板の表面に供給するリンス液の量を前記リンス処理時よりも少なくする、基板洗浄方法。
- 請求項1に記載の基板洗浄方法において、前記洗浄処理と前記乾燥処理の間に、前記被処理基板を略水平姿勢で回転させながら前記被処理基板の表面の所定ポイントにリンス液を所定時間供給するリンス処理を設け、前記乾燥処理の開始前に前記被処理基板の表面にリンス液の膜が形成されている状態とする、基板洗浄方法。
- 請求項1に記載の基板洗浄方法において、前記リンス液供給ポイントが前記被処理基板の周縁から外れた後に、前記ガス供給ポイントを前記被処理基板の外周部近傍で所定時間停止させることにより、前記被処理基板の外周部を乾燥させる、基板洗浄方法。
- 請求項1に記載の基板洗浄方法において、前記乾燥処理においてリンス液供給ポイントおよびガス供給ポイントを移動させる工程では、前記ガス供給ポイントが前記被処理基板の中心から周縁へ移動する向きと、前記リンス液供給ポイントが前記被処理基板の中心から周縁へ移動する向きとをずらす、基板洗浄方法。
- 請求項1に記載の基板洗浄方法において、前記被処理基板の表面は疎水性である、基板洗浄方法。
- 被処理基板に洗浄処理、乾燥処理を施す基板洗浄方法であって、
前記乾燥処理は、
被処理基板を略水平姿勢で回転させ、リンス液をその供給ポイントを前記被処理基板の表面の中心から周縁に向けて移動させながら供給する工程と、
不活性ガスをそのガス供給ポイントが前記リンス液の供給ポイントよりも径方向内側の領域において前記被処理基板の中心部から周縁に向けて移動するように供給する工程と、
前記リンス液の供給ポイントが前記被処理基板の端面から外れた後に前記リンス液の供給を停止する工程と、
前記不活性ガスの供給ポイントが前記被処理基板の端面から外れた後に前記不活性ガスの供給を停止し、その後に前記被処理基板の回転数を前記不活性ガス供給時の前記被処理基板の回転数より高速とする工程と、
を有する基板洗浄方法。 - 請求項10に記載の基板洗浄方法において、前記ガス供給ポイントの移動速度を前記被処理基板の中心部よりも外周部で速くする、基板洗浄方法。
- 請求項10に記載の基板洗浄方法において、前記洗浄処理と前記乾燥処理の間に、前記被処理基板を略水平姿勢で回転させながら前記被処理基板の表面の所定ポイントにリンス液を所定時間供給するリンス処理を設け、前記不活性ガス供給時の前記被処理基板の回転数を前記リンス処理時の前記被処理基板の回転数よりも上げる、基板洗浄方法。
- 請求項10に記載の基板洗浄方法において、前記洗浄処理と前記乾燥処理の間に、前記被処理基板を略水平姿勢で回転させながら前記被処理基板の表面の所定ポイントにリンス液を所定時間供給するリンス処理を設け、前記乾燥処理時に前記被処理基板の表面に供給するリンス液の量を前記リンス処理時よりも少なくする、基板洗浄方法。
- 請求項10に記載の基板洗浄方法において、前記洗浄処理と前記乾燥処理の間に、前記被処理基板を略水平姿勢で回転させながら前記被処理基板の表面の所定ポイントにリンス液を所定時間供給するリンス処理を設け、前記乾燥処理の開始前に前記被処理基板の表面にリンス液の膜が形成されている状態とする、基板洗浄方法。
- 請求項10に記載の基板洗浄方法において、前記リンス液供給ポイントが前記被処理基板の周縁から外れた後に、前記ガス供給ポイントを前記被処理基板の外周部近傍で所定時間停止させることにより、前記被処理基板の外周部を乾燥させる、基板洗浄方法。
- 請求項10に記載の基板洗浄方法において、前記乾燥処理においてリンス液供給ポイントおよびガス供給ポイントを移動させる工程では、前記ガス供給ポイントが前記被処理基板の中心から周縁へ移動する向きと、前記リンス液供給ポイントが前記被処理基板の中心から周縁へ移動する向きとをずらす、基板洗浄方法。
- 請求項10に記載の基板洗浄方法において、前記被処理基板の表面は疎水性である、基板洗浄方法。
- 被処理基板に洗浄処理、乾燥処理を施す基板洗浄装置であって、
被処理基板を保持し、略水平姿勢で回転させるスピンチャックと、
前記スピンチャックに保持された被処理基板に所定の洗浄処理を施す洗浄処理機構と、
前記スピンチャックに保持された被処理基板へリンス液を供給するリンスノズルと、
前記スピンチャックに保持された被処理基板へ不活性ガスを供給するガスノズルと、
前記リンスノズルからリンス液を吐出させながら前記リンスノズルを前記被処理基板の中心から周縁へとスキャンさせ、前記ガスノズルから不活性ガスを噴射させながら前記ガスノズルを前記被処理基板の中心部近傍から中心へスキャンさせた後に前記リンスノズルの位置よりも径方向内側の領域において前記被処理基板の周縁に向けてスキャンさせるノズル制御装置と、
を有する基板洗浄装置。 - 請求項18に記載の基板洗浄装置において、前記ノズル制御装置は、前記ガスノズルを前記被処理基板の中心部よりも外周部で速くスキャンさせる、基板洗浄装置。
- 請求項18に記載の基板洗浄装置において、前記ノズル制御装置は、前記リンスノズルを前記被処理基板の中心から周縁へスキャンさせる向きと、前記ガスノズルを前記被処理基板の中心から周縁へスキャンさせる向きとをずらして、前記リンスノズルおよび前記ガスノズルをスキャンさせる、基板洗浄装置。
- コンピュータ上で動作し、実行時に、(a)洗浄処理が施された被処理基板を回転させ、その表面の中心へリンス液の供給を開始し、(b)前記被処理基板の中心近傍において前記被処理基板の中心から適長離間した地点へ不活性ガスの供給を開始し、(c)前記被処理基板へリンス液を供給するリンス液供給ポイントを前記被処理基板の周縁に向けて移動させながら、前記被処理基板へ不活性ガスを供給するガス供給ポイントを前記被処理基板の中心へ移動させた後に前記リンス液供給ポイントよりも径方向内側の領域において前記被処理基板の中心から周縁に向けて移動させて前記被処理基板を乾燥させる処理を実行して、前記被処理基板を洗浄するように基板洗浄装置を制御するソフトウエアを含むコンピュータプログラム。
- コンピュータ上で動作し、実行時に、(a)洗浄処理が施された被処理基板を略水平姿勢で回転させ、リンス液をその供給ポイントを前記被処理基板の表面の中心から周縁に向けて移動させながら供給し、(b)不活性ガスをそのガス供給ポイントが前記リンス液の供給ポイントよりも径方向内側の領域において前記被処理基板の中心部から周縁に向けて移動するように供給し、(c)前記リンス液の供給ポイントが前記被処理基板の端面から外れた後に前記リンス液の供給を停止し、(d)前記不活性ガスの供給ポイントが前記被処理基板の端面から外れた後に前記不活性ガスの供給を停止し、その後に前記被処理基板の回転数を前記不活性ガス供給時の前記被処理基板の回転数より高速として前記被処理基板を乾燥させる処理を実行して、前記被処理基板を洗浄するように基板洗浄装置を制御するソフトウエアを含むコンピュータプログラム。
- コンピュータに制御プログラムを実行させるソフトウエアが記憶されたコンピュータ読取可能な記憶媒体であって、
前記制御プログラムは、実行時に、(a)洗浄処理が施された被処理基板を回転させ、その表面の中心へリンス液の供給を開始し、(b)前記被処理基板の中心近傍において前記被処理基板の中心から適長離間した地点へ不活性ガスの供給を開始し、(c)前記被処理基板へリンス液を供給するリンス液供給ポイントを前記被処理基板の周縁に向けて移動させながら、前記被処理基板へ不活性ガスを供給するガス供給ポイントを前記被処理基板の中心へ移動させた後に前記リンス液供給ポイントよりも径方向内側の領域において前記被処理基板の中心から周縁に向けて移動させて前記被処理基板を乾燥させる処理を実行して、前記被処理基板を洗浄するように基板洗浄装置を制御する、コンピュータ読取可能な記憶媒体。 - コンピュータに制御プログラムを実行させるソフトウエアが記憶されたコンピュータ読取可能な記憶媒体であって、
前記制御プログラムは、実行時に、(a)洗浄処理が施された被処理基板を略水平姿勢で回転させ、リンス液をその供給ポイントを前記被処理基板の表面の中心から周縁に向けて移動させながら供給し、(b)不活性ガスをそのガス供給ポイントが前記リンス液の供給ポイントよりも径方向内側の領域において前記被処理基板の中心部から周縁に向けて移動するように供給し、(c)前記リンス液の供給ポイントが前記被処理基板の端面から外れた後に前記リンス液の供給を停止し、(d)前記不活性ガスの供給ポイントが前記被処理基板の端面から外れた後に前記不活性ガスの供給を停止し、その後に前記被処理基板の回転数を前記不活性ガス供給時の前記被処理基板の回転数より高速として前記被処理基板を乾燥させる処理を実行して、前記被処理基板を洗浄するように基板洗浄装置を制御する、コンピュータ読取可能な記憶媒体。
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