JPWO2003095719A1 - 落下管型粒状結晶製造装置 - Google Patents

落下管型粒状結晶製造装置 Download PDF

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Abstract

落下管型粒状結晶体製造装置は、無機材料の粒状の融液を落下管内を自由落下させながら凝固させてほぼ球状の結晶体を作る装置である。この結晶体製造装置(1)は、融液形成装置(2)と、落下管(3)と、落下管(3)の内部に冷却用ガスのガス流を形成するガス流形成機構(4)と、落下管(3)の下端部から結晶体(25a)を回収する回収機構(5)などを有する。落下管(3)は、導入管(30)と冷却用管(31)と凝固用管(32)からなり、冷却用(31)は、冷却用ガスの流速が粒状の融液の自由落下速度とほぼ等しくなるように下方ほど断面積が小さくなるように構成され、凝固用管(32)は、冷却用管(31)の下端に接続され且つこの冷却用管(31)の下端から不連続的に断面積が拡大している。冷却用ガスが凝固用管(32)の上端付近で急減速されてガス圧が増大するため、過冷却状態の融液に結晶核が生成し、一気に結晶化する。

Description

技術分野
この発明は、無機材料の粒状の融液を落下管内を自由落下させながら凝固させてほぼ球状の結晶体を作る落下管型粒状結晶体製造装置に関し、特に落下中の融液を冷却する冷却用ガスを融液の落下方向と同方向へほぼ同速で流すように構成したものに関する。
背景技術
米国特許第4,322,379号公報には、石英製の落下チューブの上端部の内部で半導体のシリコンを加熱して融液にし、この融液にヘリウムガスのガス圧を作用させて、粒状の融液を落下チューブ内を自由落下させ、その自由落中に凝固させて、ほぼ一定サイズの涙滴形結晶を製造する技術が記載されている。しかし、落下チューブ内のガスの落下抵抗を受けるため十分な微小重力状態にならない。
本願の発明者は、米国特許第6,204,545公報に示すように、粒状の半導体単結晶を製造可能な落下チューブ型球状結晶製造装置を開示した。この球状結晶製造装置においては、約14mの長さの落下チューブの上端部分の内部で半導体の粒を浮遊状態のまま融液にし、この融液を真空にした落下チューブ内を自由落下させ、落下中の微小重力状態のまま放射冷却により凝固させ、球状の半導体単結晶にしている。この球状結晶製造装置の落下チューブは、その全長にわたって同径に構成され、冷却用ガスを用いて融液を冷却するようには構成されていない。
粒状の融液を放射冷却により冷却するだけであるので、冷却時間が長くなり、高さの大きな落下チューブが必要となるため、設備費用が高価になる。しかも、融液を全表面にわたって均一に冷却することが難しい。シリコン等の融液の場合、融液は凝固時に膨張する性質があるため、融液の全表面の冷却が不均一になると、凝固した球状結晶の形状が乱れ易くなる。
米国特許第6,106,614号公報には、ドロップタワー式球状結晶製造装置が提案されている。この球状結晶製造装置においては、ドロップタワーの上端側に石英製のルツボ2設け、外部からルツボに供給する粉状の半導体(例えば、半導体シリコン)を供給しつつ、ルツボ内で半導体を融解させ、ルツボ内の融液に振動付加機構により振動を付加することにより、ルツボの下端のノズルから、粒状の融液をドロップタワー内を落下させる。ドロップタワーの中段部の核発生ゾーンには、下方から上方へ向かう冷却用の不活性ガスの流れを発生させる冷却用ガス流形成手段と、落下する粒状の融液に種結晶を発生させる種結晶発生手段とが設けられている。ドロップタワー内を落下する粒状の融液は、核発生ゾーン内で冷却用ガスで過冷却状態に冷却され、種結晶発生手段により過冷却状態の粒状の融液に刺激を付加することで種結晶を発生させると、粒状の融液が凝固して球状結晶となる。ドロップタワーの下段部には、球状結晶の運動量を消失させる為の運動量消失ゾーンが設けられ、この運動量消失ゾーンには、球状結晶の運動方向を鉛直方向から水平方向に変化する湾曲通路と、下方から上方向きの不活性ガスの流れを発生させる減速用ガス流形成手段が設けられている。
しかし、この公報の球状結晶製造装置では、核発生ゾーン内で落下中の粒状の融液に落下方向とは逆向きの冷却用ガスの流れが作用するため、自由落下とは異なる落下状態となって、落下中の粒状の融液に外力が作用するため、融液内の構造が変動しやすく、凝固した球状結晶の形状が乱れ易く、必ずしも単結晶が得られる訳ではない。
本発明の目的は、冷却用ガスにより粒状の融液を冷却しながらも、自由落下による微小重力状態を維持できる落下管型粒状結晶体製造装置を提供することである。本発明の別の目的は、冷却用ガスにより過冷却状態の融液に衝撃を付与して種結晶を生成可能にした落下管型粒状結晶体製造装置を提供することである。
本発明の他の目的は、冷却用ガスによる冷却を介して落下管の高さが短縮可能な落下管型粒状結晶体製造装置を提供することである。
本発明の他の目的は、冷却用ガスを循環させてガスの消費量を少なくすると共にガス圧を制御可能なようにして安定化させる落下管型粒状結晶体製造装置を提供することである。
発明の開示
本発明に係る落下管型粒状結晶体製造装置は、無機材料の粒状の融液を落下管内を自由落下させながら凝固させてほぼ球状の結晶体を作る落下管型粒状結晶体製造装置において、前記落下管の内部に上方から下方へ向う冷却用ガスの流れを形成するガス流形成手段を設け、前記落下管は、冷却用ガスの流速が前記粒状の融液の落下速度とほぼ等しくなるように下方ほど断面積が小さくなる冷却用管と、この冷却用管の下端に接続され且つこの冷却用管の下端から不連続的に断面積が拡大した凝固用管とを有することを特徴とするものである。
ガス流形成手段により、落下管の内部に上方から下方へ向う冷却用ガスの流れが形成される。前記落下管のうちの冷却用管は、冷却用ガスの流速が粒状の融液の自由落下速度とほぼ等しくなるように下方ほど断面積が小さくなっているため、冷却用管の内部では、冷却用ガスの流速が粒状の融液の落下速度とほぼ等しくなる。そのため、粒状の融液は冷却用管の内部を落下中には、自由落下による微小重力状態を維持しながら、冷却用ガスで冷却されて過冷却状態になる。
落下管のうちの凝固用管は、前記の冷却用管の下端に接続され且つこの冷却用管の下端から不連続的に断面積が拡大している。そのため、冷却用ガスが冷却用管から凝固用管に入ると、その流速が不連続的に低速になり、冷却用ガスのガス圧は不連続的に増大する。そのため、微小重力状態で過冷却状態の融液が、凝固用管の内部へ突入した瞬間に融液に衝撃力が作用し、結晶核が発生し、この結晶核を起点として球状の融液は瞬時に単結晶化してほぼ球状の結晶体となる。
このように、冷却用ガスにより粒状の融液を冷却し、ガス抵抗の少ない自由落下状態を維持するためほぼ球状の単結晶の結晶体を製造することができる。また、過冷却状態にした粒状の融液に冷却用ガスにより衝撃を付与して結晶核を生成させ、一気に結晶を生起させて結晶体を製造することができる。しかも、冷却用ガスによる冷却を効果的に行うため、冷却時間が短縮され、落下管の高さを大幅に短縮することができ、設備費を節減することができる。
ここで、本発明に次のような種々の構成を適用してもよい。
(a)前記ガス流形成手段は、落下管に並列接続された外部通路と、ガス循環用ファンとを備えている。
(b)前記落下管の上端部に、前記外部通路に接続される環状のガス導入部を設ける。
(c)記凝固用管の内部に、冷却用ガスの流れを急減速させる為の減速機構を設ける。
(d)前記減速機構は、冷却用管内の冷却用ガスのガス流に直交状に対向する対向部を含む部分球面状の減速部材を有する。
(e)前記半導体の粒状の融液は、冷却用管内を落下中に過冷却状態となり、凝固用管の内部で急減速される際の衝撃により急速に凝固する。
(f)前記ガス流形成手段に、冷却用ガスを冷却する冷却装置を設けた。
(g)前記無機材料が半導体である。その前記半導体がシリコンである。
(h)前記冷却用ガスは、ヘリウムガスまたはアルゴンガスであるq
(i)前記ガス流形成手段は、前記落下管の内部の冷却用ガスのガス圧と温度を調節する圧力温度調節手段を有するq
(j)前記落下管の上端に接続された融液形成装置であって、粒状の融液を作って落下管内へ滴下する融液形成装置を設ける。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面に基づいて説明する。
この落下管型粒状結晶体製造装置は、無機材料の原料をルツボ内で溶融し、ノズルから粒状の融液を滴下し、その粒状の融液を落下管内を自由落下させながら凝固させてほぼ球状の無機材料の単結晶からなる結晶体を連続的に生産する装置である。ほぼ球状の結晶体は、直径約600〜1500μmの大きさのものである。
本実施形態においては、無機材料として半導体を採用し、半導体としてp形又はn形のシリコンを採用し、シリコンの単結晶のほぼ球状の結晶体を製造する落下管型粒状結晶体製造装置1を例にして説明する。
図1に示すように、この落下管型粒状結晶体製造装置1は、シリコンを溶融させ且つその融液を定量ずつ粒状の融液にして滴下する融液形成装置2と、落下管3(落下チューブ)と、落下管3の内部に上方から下方へ向う冷却用ガスの流れを形成するガス流形成機構4と、落下管3の下端部に設けられた回収機構5などを備えている。
最初に、融液形成装置2について説明する。
この融液形成装置2は、石英製のルツボ10、このルツボ10の下端部から下方へ一体的に延びるノズル10a、ルツボ10とノズル10aの外周を覆うカーボン発熱体11、カーボン発熱体11の外周を覆う熱シールド板12、環状の冷却水通路13を形成する石英ガラス製の環状の通路形成体14、通路形成体14の外側においてルツボ10の外周側に配設された第1高周波加熱コイル15、通路形成体14の外側においてノズル10aの外周側に配設された第2高周波加熱コイル16、ルツボ10にシリコンの原料17を供給する原料供給ホッパー18および原料供給管18a、ルツボ10内の溶融状態のシリコンに上下振動を付加する上下振動子19、ルツボ10内の溶融状態のシリコン17aの温度を測定する赤外線温度センサ21、ヘリウムガスまたはアルゴンガス等の不活性ガスをチャンバー22内へ供給するガス供給装置23、冷却水通路13に冷却水を供給する冷却水供給系24などで構成されている。
原料供給ホッパー18には、粉状、粒状、又はフレーク状の半導体シリコンの原料17が収容され、加振機18bにより振動を付加して原料17を供給管18aからルツボ10へ小量ずつ所定の供給速度にて供給する。供給管18aにはチャンバー22内の不活性ガスを原料供給ホッパー18内へ導くガス通路(図示略)が設けられている。
ルツボ10は気密構造のチャンバー22内に配置され、シリコンの原料17や融液17aに空気中の酸素が混入しないようにチャンバー22内には、ガス供給装置23から供給される不活性ガスが充填されている。カーボン発熱体11には、第1,第2高周波加熱コイル15,16で発生する高周波の変動磁界により誘導電流が発生し、この誘導電流が流れるときの抵抗熱によりカーボン発熱体11が発熱する。シールド板12は耐熱性と輻射熱反射性に優れるモリブデン又はタンタルで構成されている。
ルツボ10内に投入されたシリコンの原料17は、第1高周波加熱コイル15とカーボン発熱体11により約1420℃に加熱されて融解する。溶融状態のシリコンの温度は赤外線温度センサ21により検出され、前記の温度範囲を維持するように、第1,第2高周波加熱コイル15,16が、制御装置70により制御される。上下振動子19は、磁歪素子又はソレノイドで振動を発生させる振動発生部20で駆動され、この上下振動子19によりルツボ10内の溶融状態のシリコン17aに所定周期の振動又は圧力を付加することで、ノズル10aの先端からシリコンの粒状の融液25を所定周期で滴下させる。上下振動子19の振動周期を小さくするか又は振動の振幅を小さくすれば粒状の融液25が小径化し、振動周期を大きくするか又は振動の振幅を大きくすれば粒状の融液が大径化するため、制御装置70により上下振動子19を制御し、上下振動の周期や振幅を調整することで、滴下させる粒状の融液25のサイズを調整することができる。
前記ガス供給装置23は、不活性ガスボンベ23aからチャンバー22へ通ずるガス供給管と、チャンバー22の頂部から下方へ延びて落下開始室26へ通ずる例えば2本のガス導入管27を有する。ノズル10aから落下開始室26内へ滴下した粒状の融液25は、融液形成装置2の出口通路である細径通路28を通って落下管3の頂部内へ自由落下する。落下開始室26内の不活性ガスも細径通路28を通って落下管3の頂部内へ流れる。
次に、落下管3について説明する。
落下管3は、例えばステンレス鋼板製のパイプ状のものであり、落下管3は、細径通路28に接続されて粒状の融液25が導入される上端部分の導入管30と、冷却用ガス(ヘリウムガスまたはアルゴンガス)の流速が粒状の融液25の自由落下速度とほぼ等しくなるように下方ほど断面積が小さくなる冷却用管31と、この冷却用管31の下端に接続され且つこの冷却用管31の下端から不連続的に断面積が拡大した凝固用管32とを有する。
融液形成装置2で発生した粒状の融液25は、冷却用管31内を自由落下中に冷却用ガスで冷却されると共に放射冷却にて冷却されて過冷却状態となって、凝固用管32内へ落下し、冷却用管31内の冷却用ガスのガス圧に比べて高い圧力の凝固用管32内の冷却用ガスにランディングした時の衝撃により種結晶が生成し、その種結晶を起点とする瞬間的な結晶成長により粒状又は球状の単結晶からなる結晶体25aとなる。
前記の冷却用管31は、その下端部以外の部分は、下方程小径化するテーパー形に構成され、冷却用管31の下端部はほぼ一定の径に構成されている。但し、この冷却用管31の下端部も下方程小径化するテーパー形に構成してもよい。
導入管30は冷却用管31と同心状に配設され、導入管30の下部約2/3部分は冷却用管31の上端部分に挿入され、導入管30の下端は冷却用管31の内部へ向けて開放されている。
冷却用管31は、高さが約5〜8m程度のもので、冷却用管31の上端部分の内側には、導入管30との間に冷却用ガスを導入する環状のガス導入部33が形成されている。凝固用管32の上端が冷却用管31の下端に連通接続され、凝固用管32の上半部は冷却用管31の下端部の直径の約4倍の直径の半球状に構成され、凝固用管32の下半部は上半部と同じ直径の筒状に構成され、凝固用管32の下端には底壁34が設けられている。
冷却用管31の下端の断面積に比べて、凝固用管32の断面積が不連続的に急に大きくなっているため、冷却用ガスの流速は凝固用管32に入ると、不連続的に急に減速することになるが、さらに、凝固用管32の下半部の内部には、冷却用ガスの流れを急減速させる為の減速機構35が設けられている。この減速機構35は、冷却用管31内の冷却用ガスのガス流に直交状に対向する対向部36aを含む部分球面状の減速部材36を有する。この減速部材36は、厚さ0.1〜0.2mmのステンレス銅板で構成され、弾性変形によるクッション作用を発揮する。凝固用管32の上半部内で粒状の融液25が凝固した粒状(球状)の結晶体25aがソフトに衝突するようになっている。減速部材36の下面側には、減速部材36を支持し且つ冷却用ガスの通路を形成する筒体37が設けられている。
次に、ガス流形成機構4について説明する。
ガス流形成機構4は、落下管3の内部に上方から下方へ向う冷却用ガス(ヘリウムガス又はアルゴンガス)の流れを形成する為のものである。このガス流形成機構4は、落下管3に並列接続された複数(例えば、4本)の外部通路40と、筒体37の内部に配設されたガス循環用ファン41とを備えている。
複数の外部通路40の上端は、環状のガス導入部33に連通接続され、複数の外部通路40の下端は、筒体37の内部のガス通路38に連通され、筒体37の上部には凝固用管32の下半部内の冷却用ガスをガス通路38に導入する複数の通路開口42が形成されている。ヘリウムガス又はアルゴンガス等の冷却用ガスは、必要に応じて開閉弁42を開いてボンベ43からガス供給管44により外部通路40の上端部に導入される。落下管3内を流れる冷却用ガスが、徐々に昇温するので、冷却用ガスを冷却する為の冷却装置45が設けられている。この冷却装置45は、外部通路40に外装された水冷チューブ45aと、この水冷チューブ45aに冷却水を供給する水供給系とで構成されている。
また、落下管3の内部の冷却用ガスのガス圧を調節する圧力調節装置46(圧力調節手段)が設けられている。この圧力調節装置46は外部通路40に接続された吸引管47と、開閉弁48と、真空ポンプ49及びその駆動モータ49a等で構成されている。
次に、結晶体25aを回収する為の回収機構5について説明する。
この回収機構5は、凝固用管32の底壁34の回収穴を開閉する開閉シャッター50、この開閉シャッター50を駆動するソレノイドアクチュエータ51、回収穴の下方から外部へ延びる回収ダクト52、この回収ダクト52を開閉可能なシャッター弁53、回収ダクト52から排出される結晶体25aを回収する回収箱54などを有する。
次に、センサ類と制御系について説明する。
まず、センサ類として、落下開始室26から落下開始直後の粒状の融液25の温度を測定する赤外線温度センサ60と、冷却用管31の途中部を落下中の粒状の融液25の温度を測定する赤外線温度センサ61と、冷却用管31の下端部を落下中の粒状融液25の温度を測定する赤外線温度センサ62と、導入通路33内の冷却用ガスの温度を測定するサーミスタ等の温度センサ63と、凝固用管32内の冷却用ガスのガス圧を検出する圧力センサ64などが設けられ、これらセンサ類と前記融液形成装置2の赤外線温度センサ21の検出信号は制御装置70へ出力される。
前記融液形成装置2の、第1,第2高周波加熱コイル15,16、加振機18b、上下振動子19の振動発生部20は、制御装置70により駆動制御される。
また、ガス循環用ファン41を駆動する駆動モータ41a、真空ポンプ49の為の駆動モータ49a、ソレノイドアクチュエータ51、シャッター弁53も制御装置70により駆動制御される。
次に、上記の落下管型粒状結晶体製造装置1の作用と効果について説明する。
使用開始前に、融液形成装置2のチャンバー22内に不活性ガスを供給しながら、落下管3や外部通路40内の空気を真空ポンプ49で吸引してから、ボンベ43とガス供給管44から冷却用ガスを供給することにより、内部の空気をヘリウムガスやアルゴンガス等の冷却用ガスで置換し、落下管3内の冷却用ガスのガス圧を大気圧以下の所定圧力または大気圧程度の所定圧力にする。
その後、冷却水通路13に冷却水を循環させ、シリコンの原料17をルツボ10内へ供給し、ガス循環用ファン41を作動させた状態で、第1,第2高周波加熱コイル15,16に高周波電流を供給して加熱を開始し、原料17が溶融状態になってから、上下振動子19を所定周期で振動させてノズル10aから粒状の融液25を順々に滴下させる。
落下管3のうちの冷却用管31は、その内部を流れる冷却用ガスの流速が粒状融液25の自由落下速度となるように、断面積が下方に向かって漸減するように構成されているため、粒状の融液25が冷却用管31内を自由落下するとき、冷却用ガスも粒状の融液25とほぼ同速度で下方へ流れるため、自由落下する粒状の融液25と冷却用ガスとの間に相対速度は殆ど発生せず、粒状の融液25は冷却用ガスで効果的に冷却されるものの、粒状の融液25には冷却用ガスから外力が殆ど作用しない。粒状の融液25が冷却用管31内を自由落下するとき、重力や外力の影響を受けず、自由落下による微小重力状態を維持したまま落下するため、表面張力でほぼ真球の形状のまま落下する。そして、粒状の融液25が冷却用管31の下端に達するまでに粒状の融液25は過冷却状態まで冷却される。
ここで、冷却用管31の下端部の断面積に比べて、凝固用管32の断面積は不連続的に急に大きくなっているため、冷却用ガスの流速は凝固用管32に入ると不連続的に急に減速するうえ、冷却用管31内の冷却用ガスのガス流に直交状に対向する対向部36aを有する減速部材36によっても急減速される。そのため、凝固用管32内の冷却用ガスのガス圧は、冷却用管31の下端部の冷却用ガスのガス圧に比べて急に不連続的に増大する。それ故、凝固用管32内へ落下した粒状の融液25には軽い衝撃力が作用する。すると、粒状の融液25の最初に衝突する衝突点に結晶核が発生し、この結晶核を起点として結晶化が瞬時に波及し、対向部36aに達するまでに過冷却状態の粒状の融液25が単結晶からなる球状の結晶体25aとなる。
尚、幾分大型の粒状の融液25などが、十分に結晶化しない状態で、減速部材36の対向部36aに衝突した場合には、その衝突の衝撃により結晶の成長が進行し、瞬時に単結晶の球状の結晶体25aとなる。
ここで、赤外線温度センサ60〜62の検出信号に基づいて、粒状の融液25の温度を夫々検出し、冷却用ガスの温度を低める必要がある場合には、冷却装置45の冷却能力を高める。
また、赤外線温度センサ60,62の検出信号に基づいて、粒状の融液25の落下速度を算出することができるから、粒状の融液25の落下速度が自由落下速度よりも高い場合には、ガス循環用ファン41の回転数を下げるように駆動モータ41aを制御するものとする。
このように、冷却用ガスにより粒状の融液25を冷却し、自由落下状態を維持しながら過冷却してほぼ球状の結晶体25aを製造することができる。また、過冷却状態にした粒状の融液25に冷却用ガスにより衝撃を付与して結晶核を生成させ、結晶の成長を促進して結晶体25aを製造することができる。しかも、冷却用ガスによる冷却を効果的に行うため、冷却時間を短縮でき、落下管3の高さを大幅に短縮することができ、設備費を節減することができる。
しかも、冷却用ガスを循環させるので冷却用ガスの消費量が少なくなるうえ、冷却用ガスの圧力又は充填量および温度を制御可能であるので、冷却用ガスのガス圧を安定化させることができる。
次に、前記の実施例を部分的に変更する変更例について説明する。
1〕前記融液形成装置1は、一例を示すものに過ぎず、抵抗加熱、赤外線集光加熱、プラズマ或いはレーザ光により無機材料を融解させてその粒状の融液を発生させる装置、その他の加熱機構を備えた融液形成装置を適用可能である。
2〕粒状の融液の径が大きくなるほど冷却時間が長くなるため、落下管3のうちの冷却用管31の高さは、製造する結晶体のサイズに応じて変更可能に構成することが望ましい。
3〕前記落下管3の形状は、図2に示すような形状にしてもよい。
図2に示すように、融液25が落下管3内を落下する距離をyとし、落下距離yの位置における落下管3の半径をRとし、y軸とR軸を図示のように設定する。例えば、落下管3の上端の位置をy=0の位置とする。
重力加速度をg、落下開始後の経過時間をt、融液25の落下速度をVs、yの位置において落下管3内を下方へ流れる冷却用ガスの流速をVとする。
y=(1/2)g×t (1)
Vs=g×t (2)
(1)、(2)式より、Vs=(2gy)1/2 (3)
冷却用ガスの流量をC0(一定値)とすると、
(π/4)R×V=C0 (4)
それ故、V=C1/R(但し、C1は一定の定数) (5)
(3)、(5)式より、Kを一定の定数として、
×y1/2=K (6)
上記の(6)式で示される落下管3の断面形状は、例えば図2のようになる。
4〕前記落下管3のうちの冷却用管31の下端付近または凝固用管32の上端付近において、粒状の融液25に種々の刺激を付与する手段を設けることもある。その刺激としては、超音波、レーザ光、電界、磁界などの何れかを採用可能である。
5〕前記の半導体シリコンの結晶体に代えて、シリコン以外の種々の半導体や種々の無機材料の結晶体を製造することができる。種々の無機材料としては、誘電体、磁性体、絶縁体、蛍光体、ガラス、宝石などを挙げることができる。
【図面の簡単な説明】
図1は本発明の実施の形態に係る落下管型粒状結晶体製造装置の断面図であり、図2は変更例の落下管の断面形状を示す説明図である。

Claims (12)

  1. 無機材料の粒状の融液を落下管内を自由落下させながら凝固させてほぼ球状の結晶体を作る落下管型粒状結晶体製造装置において、
    前記落下管の内部に上方から下方へ向う冷却用ガスの流れを形成するガス流形成手段を設け、
    前記落下管は、冷却用ガスの流速が前記粒状の融液の自由落下速度とほぼ等しくなるように下方ほど断面積が小さくなる冷却用管と、この冷却用管の下端に接続され且つこの冷却用管の下端から不連続的に断面積が拡大した凝固用管とを有することを特徴とする落下管型粒状結晶体製造装置。
  2. 前記ガス流形成手段は、落下管に並列接続された外部通路と、ガス循環用ファンとを備えていることを特徴とする請求の範囲第1項に記載の落下管型球状結晶製造装置。
  3. 前記落下管の上端部に、前記外部通路に接続される環状のガス導入部を設けたことを特徴とする請求の範囲第2項に記載の落下管型粒状結晶体製造装置。
  4. 前記凝固用管の内部に、冷却用ガスの流れを急減速させる為の減速機構を設けたことを特徴とする請求の範囲第1項に記載の落下管型粒状結晶体製造装置。
  5. 前記減速機構は、冷却用管内の冷却用ガスのガス流に直交状に対向する対向部を含む部分球面状の減速部材を有することを特徴とする請求の範囲第4項に記載の落下管型粒状結晶体製造装置。
  6. 前記粒状の融液は、冷却用管内を落下中に過冷却状態となり、凝固用管の内部で急減速される際の衝撃により急速に凝固することを特徴とする請求の範囲第1項に記載の落下管型粒状結晶体製造装置。
  7. 前記ガス流形成手段に、冷却用ガスを冷却する冷却装置を設けたことを特徴とする請求の範囲第2項に記載の落下管型粒状結晶体製造装置。
  8. 前記無機材料が半導体であることを特徴とする請求の範囲第1項に記載の落下管型粒状結晶体製造装置。
  9. 前記半導体がシリコンであることを特徴とする請求の範囲第8項に記載の落下管型粒状結晶体製造装置。
  10. 前記冷却用ガスは、ヘリウムガスまたはアルゴンガスであることを特徴とする請求の範囲第1項に記載の落下管型粒状結晶体製造装置。
  11. 前記ガス流形成手段は、前記落下管の内部の冷却用ガスのガス圧と温度を調節する圧力温度調節手段を有することを特徴とする請求の範囲第1項に記載の落下管型粒状結晶体製造装置。
  12. 前記落下管の上端に接続された融液形成装置であって、粒状の融液を作って落下管内へ滴下する融液形成装置を設けたことを特徴とする請求の範囲第1項に記載の落下管型粒状結晶体製造装置。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006123403A1 (ja) * 2005-05-17 2006-11-23 Kyosemi Corporation 粒状結晶体製造装置
JP4817307B2 (ja) * 2006-06-06 2011-11-16 独立行政法人産業技術総合研究所 粒状半導体の製造方法及び製造装置
CN107589145B (zh) * 2017-09-04 2020-08-25 西北工业大学 一种金属液滴的微重力凝固装置
CN107695359B (zh) * 2017-09-06 2020-03-31 西北工业大学 微重力与液淬集成的金属液滴凝固方法
CN108168994B (zh) * 2017-11-27 2020-03-20 西北工业大学 一种在自由下落条件下金属液滴凝固的装置
CN111230130B (zh) * 2020-03-02 2021-09-07 西北工业大学 微重力条件下悬浮大尺寸金属液滴的快速凝固系统与方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4021323A (en) * 1975-07-28 1977-05-03 Texas Instruments Incorporated Solar energy conversion
US4322379A (en) 1977-02-07 1982-03-30 Texas Instruments Incorporated Fabrication process for semiconductor bodies
US4829019A (en) * 1987-05-12 1989-05-09 Texas Instruments Incorporated Method for increasing source/drain to channel stop breakdown and decrease P+/N+ encroachment
JP3231244B2 (ja) 1996-07-22 2001-11-19 仗祐 中田 無機材料製の球状体の製造方法及びその製造装置
DE69637769D1 (de) * 1996-10-09 2009-01-15 Josuke Nakata Halbleitervorrichtung
EP0940860B1 (en) * 1997-08-27 2003-10-15 Josuke Nakata Spheric semiconductor device, method for manufacturing the same, and spheric semiconductor device material
EP0947613B1 (en) * 1997-10-23 2003-07-30 Josuke Nakata Method of manufacturing single crystal and apparatus for manufacturing single crystal
US6264742B1 (en) * 1998-07-10 2001-07-24 Ball Semiconductor Inc. Single crystal processing by in-situ seed injection
US6106614A (en) * 1998-10-15 2000-08-22 Starmet Corp Method and apparatus for fabricating near spherical semiconductor single crystal particulate and the spherical product produced
JP2000169279A (ja) * 1998-12-10 2000-06-20 Komatsu Electronic Metals Co Ltd 球状半導体結晶製造方法及び製造装置
US7001543B2 (en) * 2001-10-23 2006-02-21 Kyocera Corporation Apparatus and method for manufacturing semiconductor grains

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