JPS6390851A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS6390851A JPS6390851A JP23686086A JP23686086A JPS6390851A JP S6390851 A JPS6390851 A JP S6390851A JP 23686086 A JP23686086 A JP 23686086A JP 23686086 A JP23686086 A JP 23686086A JP S6390851 A JPS6390851 A JP S6390851A
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- Japan
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- type high
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 30
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 2
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- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Bipolar Transistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に関し、特にNPNパワー1〜ラン
ジスタを構成する半導体装置に関する。
ジスタを構成する半導体装置に関する。
従来、この種の半導体装置においては、構成されるNP
Nパワートランジスタの熱破壊対策としてエミッタまた
はベースに安定化抵抗を設けている。
Nパワートランジスタの熱破壊対策としてエミッタまた
はベースに安定化抵抗を設けている。
従来の半導体装置の一例を示す第2図を参照すると、半
導体基板5上にN型高濃度埋込み領域7を有し、N型低
濃度領域のエピタキシャル層8を成長させ、P型高濃度
拡散領域3.3′とN型高濃度拡散領域2とが拡散によ
り設けられている。
導体基板5上にN型高濃度埋込み領域7を有し、N型低
濃度領域のエピタキシャル層8を成長させ、P型高濃度
拡散領域3.3′とN型高濃度拡散領域2とが拡散によ
り設けられている。
さらに、シリコン酸化膜4が形成され、N型領域2およ
びP壁領域3上のシリコン酸化膜4を開孔して電極6が
形成されている。P型高濃度拡散領域3′は抵抗である
。なお、図中の符号9はコレクタリンである。
びP壁領域3上のシリコン酸化膜4を開孔して電極6が
形成されている。P型高濃度拡散領域3′は抵抗である
。なお、図中の符号9はコレクタリンである。
しかしながら、このように半導体装置はパワートランジ
スタ領域とは別に抵抗領域を形成しているため、半導体
ペレットの大形化を招く。
スタ領域とは別に抵抗領域を形成しているため、半導体
ペレットの大形化を招く。
本発明の半導体装置は、N型紙?a度領域内に形成した
P型低濃度拡散領域と、前記P型低濃度拡散領域間に形
成したP型窩ン濃度拡散領域と、前記P型高濃度拡散領
域内に形成したN型高濃度拡散領域とを備える。
P型低濃度拡散領域と、前記P型低濃度拡散領域間に形
成したP型窩ン濃度拡散領域と、前記P型高濃度拡散領
域内に形成したN型高濃度拡散領域とを備える。
次に、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
本発明の一実施例の半導体装置を示す第1図を9照する
と、半導体基板5上にN型高濃度埋込み領域7を有し、
N型低濃度領域のエピタキシャル層(コレクタ)8を成
長させ、さらにP型低濃度拡散領域(安定化抵抗領域)
1を形成する。P型低濃度拡散領域1の間にP型高濃度
拡散領域(ベース)3をサンドイッチ状に形成する。P
型高濃度拡散領域3内にN型高濃度拡散領域(エミッタ
)2が拡散により設けられ、さらにシリコン酸化膜4が
形成される。N型高濃度拡散領域2およびP型低濃度拡
散領域1上のシリコン酸化膜4が開孔されて電極6が形
成される。
と、半導体基板5上にN型高濃度埋込み領域7を有し、
N型低濃度領域のエピタキシャル層(コレクタ)8を成
長させ、さらにP型低濃度拡散領域(安定化抵抗領域)
1を形成する。P型低濃度拡散領域1の間にP型高濃度
拡散領域(ベース)3をサンドイッチ状に形成する。P
型高濃度拡散領域3内にN型高濃度拡散領域(エミッタ
)2が拡散により設けられ、さらにシリコン酸化膜4が
形成される。N型高濃度拡散領域2およびP型低濃度拡
散領域1上のシリコン酸化膜4が開孔されて電極6が形
成される。
以上説明したように本発明によれば、N型紙)・農度領
域内に形成したP型低濃度拡散領域の間にP型高濃度拡
散領域を形成し、P型高濃度拡散領域内にN型高濃度拡
散領域を形成することにより、パワートランジスタ領域
内に安定化抵抗を形成できる。この結果、電流集中によ
る熱破壊対策を施したNPNパワートランジスタを半導
体ベレッl−の大形化を招くことなく構成することがで
きる9
域内に形成したP型低濃度拡散領域の間にP型高濃度拡
散領域を形成し、P型高濃度拡散領域内にN型高濃度拡
散領域を形成することにより、パワートランジスタ領域
内に安定化抵抗を形成できる。この結果、電流集中によ
る熱破壊対策を施したNPNパワートランジスタを半導
体ベレッl−の大形化を招くことなく構成することがで
きる9
第1図は本発明の一実施例を示す構成図、第2図は従来
の半導体装置の一例を示す構成図である。 1・・・P型低濃度拡散領域、2・・・N型高濃度拡散
領域、3・・・P型高濃度拡散領域、4・・・シリコン
酸化膜、5・・・半導体基板、6・・・電極、7・・・
N型高濃度埋込み領域、8・・・エピタキシャル層。 、l−
の半導体装置の一例を示す構成図である。 1・・・P型低濃度拡散領域、2・・・N型高濃度拡散
領域、3・・・P型高濃度拡散領域、4・・・シリコン
酸化膜、5・・・半導体基板、6・・・電極、7・・・
N型高濃度埋込み領域、8・・・エピタキシャル層。 、l−
Claims (1)
- N型低濃度領域内に形成したP型低濃度拡散領域と、
前記P型低濃度拡散領域間に形成したP型高濃度拡散領
域と、前記P型高濃度拡散領域内に形成したN型高濃度
拡散領域とを備えることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23686086A JPS6390851A (ja) | 1986-10-03 | 1986-10-03 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23686086A JPS6390851A (ja) | 1986-10-03 | 1986-10-03 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6390851A true JPS6390851A (ja) | 1988-04-21 |
Family
ID=17006870
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23686086A Pending JPS6390851A (ja) | 1986-10-03 | 1986-10-03 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6390851A (ja) |
-
1986
- 1986-10-03 JP JP23686086A patent/JPS6390851A/ja active Pending
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