JPS6362363A - 光半導体装置 - Google Patents

光半導体装置

Info

Publication number
JPS6362363A
JPS6362363A JP61207210A JP20721086A JPS6362363A JP S6362363 A JPS6362363 A JP S6362363A JP 61207210 A JP61207210 A JP 61207210A JP 20721086 A JP20721086 A JP 20721086A JP S6362363 A JPS6362363 A JP S6362363A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
acid anhydride
group
semiconductor device
hydroxyl group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61207210A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPH0580929B2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html
Inventor
Toshimichi Suzuki
利道 鈴木
Isao Urazuka
浦塚 功
Hiroshi Yamamoto
拓 山本
Shigeru Katayama
茂 片山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Electric Industrial Co Ltd filed Critical Nitto Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP61207210A priority Critical patent/JPS6362363A/ja
Publication of JPS6362363A publication Critical patent/JPS6362363A/ja
Publication of JPH0580929B2 publication Critical patent/JPH0580929B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/50Encapsulations or containers

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
JP61207210A 1986-09-03 1986-09-03 光半導体装置 Granted JPS6362363A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61207210A JPS6362363A (ja) 1986-09-03 1986-09-03 光半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61207210A JPS6362363A (ja) 1986-09-03 1986-09-03 光半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6362363A true JPS6362363A (ja) 1988-03-18
JPH0580929B2 JPH0580929B2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) 1993-11-10

Family

ID=16536061

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61207210A Granted JPS6362363A (ja) 1986-09-03 1986-09-03 光半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6362363A (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5107327A (en) * 1990-07-16 1992-04-21 Nitto Denko Corporation Photosemiconductor device and epoxy resin composition for use in molding photosemiconductor
WO2010071168A1 (ja) * 2008-12-19 2010-06-24 日本化薬株式会社 カルボン酸化合物及びそれを含有するエポキシ樹脂組成物
WO2011043400A1 (ja) * 2009-10-06 2011-04-14 日本化薬株式会社 多価カルボン酸組成物およびその製造方法、ならびに該多価カルボン酸組成物を含有してなる硬化性樹脂組成物
JP2012001570A (ja) * 2010-06-14 2012-01-05 Nippon Steel Chem Co Ltd エポキシシリコーン樹脂含有硬化性樹脂組成物
WO2012124390A1 (ja) * 2011-03-17 2012-09-20 日産化学工業株式会社 シリカ含有エポキシ硬化剤の製造方法
WO2012137837A1 (ja) * 2011-04-07 2012-10-11 日本化薬株式会社 多価カルボン酸樹脂およびその組成物
WO2013180148A1 (ja) * 2012-05-31 2013-12-05 日本化薬株式会社 多価カルボン酸組成物、多価カルボン酸組成物の製造方法、エポキシ樹脂用硬化剤組成物、エポキシ樹脂組成物および硬化物
WO2014136693A1 (ja) * 2013-03-05 2014-09-12 日本化薬株式会社 多価カルボン酸組成物、エポキシ樹脂用硬化剤組成物、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JP2017088797A (ja) * 2015-11-16 2017-05-25 日本化薬株式会社 多価カルボン酸樹脂およびそれを含有する多価カルボン酸樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、それらの硬化物並びに半導体装置

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0734074A1 (en) * 1990-07-16 1996-09-25 Nitto Denko Corporation Photosemiconductor device
US5107327A (en) * 1990-07-16 1992-04-21 Nitto Denko Corporation Photosemiconductor device and epoxy resin composition for use in molding photosemiconductor
WO2010071168A1 (ja) * 2008-12-19 2010-06-24 日本化薬株式会社 カルボン酸化合物及びそれを含有するエポキシ樹脂組成物
JP5580212B2 (ja) * 2008-12-19 2014-08-27 日本化薬株式会社 カルボン酸化合物及びそれを含有するエポキシ樹脂組成物
WO2011043400A1 (ja) * 2009-10-06 2011-04-14 日本化薬株式会社 多価カルボン酸組成物およびその製造方法、ならびに該多価カルボン酸組成物を含有してなる硬化性樹脂組成物
CN102648244A (zh) * 2009-10-06 2012-08-22 日本化药株式会社 多元羧酸组合物及其制造方法以及含有该多元羧酸组合物的可固化树脂组合物
JP5574447B2 (ja) * 2009-10-06 2014-08-20 日本化薬株式会社 多価カルボン酸組成物およびその製造方法、ならびに該多価カルボン酸組成物を含有してなる硬化性樹脂組成物
JP2012001570A (ja) * 2010-06-14 2012-01-05 Nippon Steel Chem Co Ltd エポキシシリコーン樹脂含有硬化性樹脂組成物
WO2012124390A1 (ja) * 2011-03-17 2012-09-20 日産化学工業株式会社 シリカ含有エポキシ硬化剤の製造方法
JP5948317B2 (ja) * 2011-04-07 2016-07-06 日本化薬株式会社 多価カルボン酸樹脂およびその組成物
WO2012137837A1 (ja) * 2011-04-07 2012-10-11 日本化薬株式会社 多価カルボン酸樹脂およびその組成物
CN103476826A (zh) * 2011-04-07 2013-12-25 日本化药株式会社 多元羧酸树脂及其组合物
WO2013180148A1 (ja) * 2012-05-31 2013-12-05 日本化薬株式会社 多価カルボン酸組成物、多価カルボン酸組成物の製造方法、エポキシ樹脂用硬化剤組成物、エポキシ樹脂組成物および硬化物
JPWO2013180148A1 (ja) * 2012-05-31 2016-01-21 日本化薬株式会社 多価カルボン酸組成物、多価カルボン酸組成物の製造方法、エポキシ樹脂用硬化剤組成物、エポキシ樹脂組成物および硬化物
WO2014136693A1 (ja) * 2013-03-05 2014-09-12 日本化薬株式会社 多価カルボン酸組成物、エポキシ樹脂用硬化剤組成物、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JPWO2014136693A1 (ja) * 2013-03-05 2017-02-09 日本化薬株式会社 多価カルボン酸組成物、エポキシ樹脂用硬化剤組成物、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JP2017088797A (ja) * 2015-11-16 2017-05-25 日本化薬株式会社 多価カルボン酸樹脂およびそれを含有する多価カルボン酸樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、それらの硬化物並びに半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0580929B2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) 1993-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5492981A (en) Casting resin of epoxyalkylsiloxane, epoxy resin and anhyride
JPS5855969B2 (ja) コウカカノウナエポキシジユシソセイブツ
JP4371211B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物及び光半導体封止剤
TW201245288A (en) Polycarboxylic acid resin and composition thereof
EP2722366B1 (en) Curable composition
JPH10158473A (ja) 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を用いて封止された光半導体装置
JPS6362363A (ja) 光半導体装置
JP3283606B2 (ja) オルガノポリシロキサン及びこれを含有するエポキシ樹脂組成物
KR101683891B1 (ko) 광 반도체 소자 밀봉용 수지 조성물
JP3623530B2 (ja) 光半導体装置
CN101210168B (zh) 封装材料组合物
JP5842600B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、硬化物、透明封止材料及び光半導体装置
JPH06100762A (ja) エポキシ樹脂組成物
KR101784019B1 (ko) 광반도체 장치용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용한 광반도체 장치
US3937751A (en) Curable compositions based on epoxide resins and polyester-tricarboxylic acids or -tetracarboxylic acids
JP2003040972A (ja) 光半導体用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
JPS63186726A (ja) 常温速硬化型エポキシ樹脂組成物
JP2004292706A (ja) 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
JP2760889B2 (ja) 光半導体装置
JPH05226700A (ja) 発光ダイオード封止用エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止された発光ダイオード
JP3183474B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH06279568A (ja) エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体装置
JP2005325178A (ja) 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH0532866A (ja) 光透過性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
JP2804360B2 (ja) 光半導体装置