JPS635A - 包装容器のヒ−トシ−ル方法 - Google Patents

包装容器のヒ−トシ−ル方法

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Publication number
JPS635A
JPS635A JP61132715A JP13271586A JPS635A JP S635 A JPS635 A JP S635A JP 61132715 A JP61132715 A JP 61132715A JP 13271586 A JP13271586 A JP 13271586A JP S635 A JPS635 A JP S635A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
annular flange
peripheral edge
sealing
lid material
Prior art date
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Granted
Application number
JP61132715A
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English (en)
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JPH0536284B2 (ja
Inventor
正臣 池田
山田 利昭
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Toyo Seikan Group Holdings Ltd
Original Assignee
Toyo Seikan Kaisha Ltd
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Publication date
Application filed by Toyo Seikan Kaisha Ltd filed Critical Toyo Seikan Kaisha Ltd
Priority to JP61132715A priority Critical patent/JPS635A/ja
Publication of JPS635A publication Critical patent/JPS635A/ja
Publication of JPH0536284B2 publication Critical patent/JPH0536284B2/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、本革かん、プリン、ゼリー等の食品に用いら
れる包装容器のヒートシール方法、特に容器本体の開口
部にヒートシールされた蓋材の外周縁部がめくれるのを
確実に防止し得るものに関する。
(従来の技術) 従来のこの種容器の構造及びそのヒートシール方法とし
ては、例えば第4図に示すようなものがある。第4図に
おいて、1は包装容器を構成するプラスチック製の容器
本体で、この容器本体1は有底胴部10の頂部外周縁に
環状のフランジ11を一体的に設けて成り、胴部10と
フランジ11の接合部はR形状に湾曲12せしめられて
いる。
2は該容器本体lの開口部にヒートシール等の加熱手段
によって加熱接合されるプラスチック製の蓋材で、充填
内容物を気密に保持するものである。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、従来例の上記したヒートシール方法にあ
っては、rjSJ図に概略的に示されるように、受台3
3′の支持面33a′と加熱板38′の接合面38a′
は相互に平坦面よりa成されていることから、物理的に
完全な平行度を出し難く、環状フランジ11の全幅Wに
わたって蓋材2に対し均一な加圧力を付与することがで
きなくて、ややもすると蓋材2の外周縁部に対する加圧
力が不足勝ちとなって、シール完了後に、外周縁部のめ
くれGを生じるといった問題点があった。
而して、蓋材2の外周縁部にめくれGを生じると、製品
の外観を損なって商品価値を低下させるばかりでなく、
ボイル殺菌又はレトルト殺菌時にめくれGの隙間に水が
混入して残留すると、該残留部にかびが発生したり、或
いは残留水が腐敗して悪臭を伴なう等種々の不都合を招
来していた。
そこで、本発明は、従来例の上記した問題点を解決する
ためになされたもので、その目的とする処は、容器本体
の環状フランジと接触する蓋材の接合面のうちの内周縁
部だけでなく、その外周縁部も環状フランジに確実に加
熱接合することによって、シール完了後における蓋材の
外周縁部のめくれを未然に防止することにある。
(問題点を解決するための手段) 上記の目的を達成するために、この発明は、所定の圧力
の下で容器本体の環状フランジに蓋材を加熱接合する包
装容器のヒートシール方法において、上記環状フランジ
と接触する蓋材の接合面のうちの内周縁部を環状フラン
ジに加熱接合する第一ヒートシール工程と、環状フラン
ジと接触する蓋材の接合面の全面を環状フランジに加熱
接合しながら、蓋材の接合面のうちの内周縁部に対する
加圧力より外周縁部に対する加圧力を相対的に高めて加
熱接合を行なう第二ヒートシール工程によって構成され
ている。
(作用) 上記の構成を有する本発明においては、第一のヒートシ
ール工程で、容器本体の環状フランジと接触する蓋材の
接合面のうちの内周縁部は該環状フランジと確実に加熱
接合される1次に、第二ヒートシール工程では、蓋材の
接合面のうちの内周縁部に対する加圧力より外周縁部に
対する加圧力を相対的に高めて、蓋材の加熱接合を行な
うものであるから、蓋材の内周縁部は二重に加8接合さ
れるばかりでなく、蓋材の外周縁部もその接触面圧の増
加によって環状フランジに確実に加熱接合される。
(実施例) 以下に、本発明に係る包装容器のヒートシール方法を図
示の実施例に基づいて説明すると、第1図には本発明に
実施される包装容器の充填・シール装置が示されており
、また第2図は第1のヒートシール工程を示し、さらに
第3図は第二のヒートシール工程を示している。1は包
装容器を構成するプラスチック製の容器本体で、この容
器本体lは有底胴部10の頂部外周縁に環状のフランジ
11を一体的に設けて成り、胴部10とフランジ11の
接合部はR形状に湾曲12せしめられている。2は該容
器本体lの開口部にヒートシール等の加熱手段によって
加熱接合されるプラスチック製の蓋材で、充填内容物を
気密に保持するものである。31は装置本体30の内部
において第一次側と第二次側に設けられたスプロケット
で、この両スプロケット31.31には間欠移動する無
端状のチェーン32が巻掛けられていて、該チェーン3
2の外周には受台33が所定のピッチを設けて複数取付
けられている。34は装置本体30の第一次側に設けら
れたカップ供給部で、このカップ供給部34からチェー
ン上の各受台33内へ前述の容器本体が適宜供給される
ようになっており、次いで各受台33内の容器本体は次
の充填工程35によってその内部へ内容物を充填される
内容物の充填が完了すると、容器本体の開口部にはリー
ル36から供給されるプラスチック製の蓋材37が被覆
され、この蓋材は第一スチージョンと第ニスチージョン
を順次通過することにより、両ステーションの加熱板3
8.39によっそ加圧されながら、容器本体のプラスチ
ック製の環状フランジ上に2段階にヒートシールされる
。更に2段階のヒートシールを行なわれた蓋材は次の冷
却プレス工程40で冷却された後に、最終のトリミング
工程41で所定の寸法に打抜かれて、最終製品の包装容
器となる。
ところで、本発明に係る包装容器のヒートシール方法に
おいては、第一ヒートシール工程における加熱板38は
、その接合面38aに突堤38bを一体的に備えており
、該突堤38bの@W Iは容器本体lの環状フランジ
11と接触する蓋材2の接合面の幅より小さく形成され
ており、しかも該突堤38bは蓋材2の接合面のうちの
内周縁部と対応している(第2図参照)、従って、蓋材
2の内周縁部は、受台33の支持面33a上において、
加熱板38の突堤38bによって加圧されながら熱せら
れ、その際接触面圧を飛躍的に高められるため、容器本
体の環状フランジ11と蓋材2の内周縁部とは確実に加
熱接合される。
次に第二ヒートシール工程における加熱板39の接合面
39aは、容器本体lを保持する受台33の支持面33
aに対し所定の角度θ(0,5゜〜5″)で傾斜し、そ
の傾斜方向は支持面33aに対して接合面39aの外縁
部がより近接する方向となっている(第3図参照)、従
って、受台33の支持面33aに対して加熱板39の接
合面39aを圧接せしめると、該支持面33aと接合面
39a間に挾持された状態で介在する環状フランジll
上の蓋材2は、加熱板39によって加圧されながら熟せ
られる。この場合くおいて、加熱板39の接合面39a
は外縁近接方向へ傾斜せしめられていることから、環状
フランジ11と接触する蓋材2の接合面のうちの内周縁
部に対する加圧力より外周縁部に対する加圧力の方が相
対的に高められているので、蓋材2の内周縁部は二重に
加熱接合されるばかりでなく、蓋材2の外周縁部もその
接触面圧の増加によって環状フランジ11に確実に加熱
接合される。
さらに1本発明に係る包装容器のヒートシール方法にお
いては、容器本体lは受台33の嵌合凹所33b内に保
持されるが、上記嵌合凹所33bを囲む受台の内周上縁
部33cは、受台の当該内周上縁部33cと対応する容
器本体外周の湾曲部12の曲率半径より大きい曲率半径
の湾曲面によって構成されている。従って、第一や第二
のヒートシール工程で受台33に対して加熱板38゜3
9が閉じられた場合において、受台の内周上級部13c
の曲率が容器外周の湾曲部12の曲率より大きくなって
いるので、上記内周上縁部33cと湾曲部12とは相互
に干渉することがなく、従って、受台の支持面33a上
に容器本体の環状フランジ11を左右に傾けることなく
水平に載置し得るので、蓋材のシール精度を向上させら
れる。
また、前記内周上縁部33cと湾曲部12が相互に干渉
することがなければ、容器本体lの外周を傷付けたり、
或いはクラックが発生することもないので、この種包装
容器の寿命、耐久性を向上させられる。
(発明の効果) 本発明は以上の構成及び作用よりなるものであるから、
容器本体の環状フランジと接触する蓋材の接合面のうち
の内周縁部だけでなく、その外周縁部も環状フランジに
確実に加熱接合することかでさ、この結果シール完了後
における蓋材の外周縁部のめくれを未然に防止し得る。
従って、商品の外観品質を向上させられるばかりでなく
、かびや悪臭の発生を一掃できる等種々の効果を有する
ものである。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第3図は本発明に係る包装容器のヒートシー
ル方法の一実施例を示すもので、第1図は本発明に実施
する包装容器の充填・シール装置の概略断面図、第2図
は第1図A部の要部拡大図、第3図は第1図B部の要部
拡大図、第4図は従来例を示す断面図である。 符号の説明 l・・・容器本体     2・・・蓋材lO・・・胴
部      11・・・環状フランジエ2・・・湾曲
部     33・・・受台33a・・・支持面   
 33b・・・嵌合凹所33c・・・内周上縁部  3
8・・・加熱板38a・・・接合面 38b・・・突堤(突出部) 39・・・加熱板     39a・・・傾斜接合面第
2図 Wl    2監袢 ← −一 第3図 3b 第41゛4 33b′

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 所定の圧力の下で容器本体の環状フランジに蓋材を加熱
    接合する包装容器のヒートシール方法において、上記環
    状フランジと接触する蓋材の接合面のうちの内周縁部を
    環状フランジに加熱接合する第一ヒートシール工程と、
    環状フランジと接触する蓋材の接合面の全面を環状フラ
    ンジに加熱接合しながら、蓋材の接合面のうちの内周縁
    部に対する加圧力より外周縁部に対する加圧力を相対的
    に高めて加熱接合を行なう第二ヒートシール工程より成
    ることを特徴とする包装容器のヒートシール方法。
JP61132715A 1986-06-10 1986-06-10 包装容器のヒ−トシ−ル方法 Granted JPS635A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61132715A JPS635A (ja) 1986-06-10 1986-06-10 包装容器のヒ−トシ−ル方法

Applications Claiming Priority (1)

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JP61132715A JPS635A (ja) 1986-06-10 1986-06-10 包装容器のヒ−トシ−ル方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS635A true JPS635A (ja) 1988-01-05
JPH0536284B2 JPH0536284B2 (ja) 1993-05-28

Family

ID=15087885

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JP61132715A Granted JPS635A (ja) 1986-06-10 1986-06-10 包装容器のヒ−トシ−ル方法

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JP (1) JPS635A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4532451A (en) * 1982-12-28 1985-07-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Terminals and mounting for piezoelectric resonators
JPH02191107A (ja) * 1989-01-19 1990-07-27 Taisei Kikai:Kk カップ包装装置
KR100675757B1 (ko) 2005-09-28 2007-02-02 강두이 용기 밀봉방법 및 이에 따른 밀봉장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5519803A (en) * 1978-07-04 1980-02-12 Toshiba Corp Semiconductor device

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KR100675757B1 (ko) 2005-09-28 2007-02-02 강두이 용기 밀봉방법 및 이에 따른 밀봉장치

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JPH0536284B2 (ja) 1993-05-28

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