JPH0536284B2 - - Google Patents
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- JPH0536284B2 JPH0536284B2 JP61132715A JP13271586A JPH0536284B2 JP H0536284 B2 JPH0536284 B2 JP H0536284B2 JP 61132715 A JP61132715 A JP 61132715A JP 13271586 A JP13271586 A JP 13271586A JP H0536284 B2 JPH0536284 B2 JP H0536284B2
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- JP
- Japan
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- heat
- annular flange
- peripheral edge
- lid
- sealing
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
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- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
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Landscapes
- Closing Of Containers (AREA)
- Package Closures (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、水羊かん、プリン、ゼリー等の食品
に用いられる包装容器のヒートシール方法、特に
容器本体の開口部にヒートシールされた蓋材の外
周縁部がめくれるのを確実に防止し得るものに関
する。
に用いられる包装容器のヒートシール方法、特に
容器本体の開口部にヒートシールされた蓋材の外
周縁部がめくれるのを確実に防止し得るものに関
する。
（従来の技術）
従来のこの種容器の構造及びそのヒートシール
方法としては、例えば第４図に示すようなものが
ある。第４図において、１は包装容器を構成する
プラスチツク製の容器本体で、この容器本体１は
有底胴部１０の頂部外周縁に環状のフランジ１１
を一体的に設けて成り、胴部１０とフランジ１１
の接合部はＲ形状に湾曲１２せしめられている。
２は該容器本体１の開口部にヒートシール等の加
熱手段によつて加熱接合されるプラスチツク製の
蓋材で、充填内容物を気密に保持するものであ
る。
方法としては、例えば第４図に示すようなものが
ある。第４図において、１は包装容器を構成する
プラスチツク製の容器本体で、この容器本体１は
有底胴部１０の頂部外周縁に環状のフランジ１１
を一体的に設けて成り、胴部１０とフランジ１１
の接合部はＲ形状に湾曲１２せしめられている。
２は該容器本体１の開口部にヒートシール等の加
熱手段によつて加熱接合されるプラスチツク製の
蓋材で、充填内容物を気密に保持するものであ
る。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、従来例の上記したヒートシール
方法にあつては、第４図に概略的に示されるよう
に、受台３３′の支持面３３a′と加熱板３８′の接
合面３８a′は相互に平坦面より構成されているこ
とから、物理的に完全な平行度を出し難く、環状
フランジ１１の全幅Ｗにわたつて蓋材２に対し均
一な加圧力を付与することができなくて、ややも
すると蓋材２の外周縁部に対する加圧力が不足勝
ちとなつて、シール完了後に、外周縁部のめくれ
Ｇを生じるといつた問題点があつた。
方法にあつては、第４図に概略的に示されるよう
に、受台３３′の支持面３３a′と加熱板３８′の接
合面３８a′は相互に平坦面より構成されているこ
とから、物理的に完全な平行度を出し難く、環状
フランジ１１の全幅Ｗにわたつて蓋材２に対し均
一な加圧力を付与することができなくて、ややも
すると蓋材２の外周縁部に対する加圧力が不足勝
ちとなつて、シール完了後に、外周縁部のめくれ
Ｇを生じるといつた問題点があつた。
而して、蓋材２の外周縁部にめくれＧを生じる
と、製品の外観を損なつて商品価値を低下させる
ばかりでなく、ボイル殺菌又はレトルト殺菌時に
めくれＧの隙間に水が混入して残留すると、該残
留部にかびが発生したり、或いは残留水が腐敗し
て悪臭を伴なう等種々の不都合を招来していた。
と、製品の外観を損なつて商品価値を低下させる
ばかりでなく、ボイル殺菌又はレトルト殺菌時に
めくれＧの隙間に水が混入して残留すると、該残
留部にかびが発生したり、或いは残留水が腐敗し
て悪臭を伴なう等種々の不都合を招来していた。
そこで、本発明は、従来例の上記した問題点を
解決するためになされたもので、その目的とする
処は、容器本体の環状フランジと接触する蓋材の
接合面のうちの内周縁部だけでなく、その外周縁
部も環状フランジに確実に加熱接合することによ
つて、シール完了後における蓋材の外周縁部のめ
くれを未然に防止することにある。
解決するためになされたもので、その目的とする
処は、容器本体の環状フランジと接触する蓋材の
接合面のうちの内周縁部だけでなく、その外周縁
部も環状フランジに確実に加熱接合することによ
つて、シール完了後における蓋材の外周縁部のめ
くれを未然に防止することにある。
（問題点を解決するための手段）
上記の目的を達成するために、この発明は、所
定の圧力の下で容器本体の環状フランジに蓋材を
加熱接合する包装容器のヒートシール方法におい
て、上記環状フランジと接触する蓋材の接合面の
うちの内周縁部のみを環状フランジに加熱接合す
る第一ヒートシール工程と、環状フランジと接触
する蓋材の接合面の全面を環状フランジに接合さ
せながら、蓋材の接合面のうちの外周縁部が最大
となつて内周縁部側に向かつて漸次小さくなるよ
うな加圧を加えて加熱接合を行う第二ヒートシー
ル工程によつて構成されている。
定の圧力の下で容器本体の環状フランジに蓋材を
加熱接合する包装容器のヒートシール方法におい
て、上記環状フランジと接触する蓋材の接合面の
うちの内周縁部のみを環状フランジに加熱接合す
る第一ヒートシール工程と、環状フランジと接触
する蓋材の接合面の全面を環状フランジに接合さ
せながら、蓋材の接合面のうちの外周縁部が最大
となつて内周縁部側に向かつて漸次小さくなるよ
うな加圧を加えて加熱接合を行う第二ヒートシー
ル工程によつて構成されている。
（作用）
上記の構成を有する本発明においては、第一の
ヒートシール工程で、容器本体の環状フランジと
接触する蓋材の接合面のうちの内周縁部は該環状
フランジと確実に加熱接合される。次に、第二ヒ
ートシール工程では、蓋材の接合面のうちの内周
縁部に対する加圧力より外周縁部に対する加圧力
を相対的に高めて、蓋材の加熱接合を行なうもの
であるから、蓋材の内周縁部は二重に加熱接合さ
れるばかりでなく、蓋材の外周縁部もその接触面
圧の増加、特に外周縁部に最大加圧力が加わるよ
うに加圧するので、蓋材の外周縁部が環状フラン
ジに確実に加熱接合される。
ヒートシール工程で、容器本体の環状フランジと
接触する蓋材の接合面のうちの内周縁部は該環状
フランジと確実に加熱接合される。次に、第二ヒ
ートシール工程では、蓋材の接合面のうちの内周
縁部に対する加圧力より外周縁部に対する加圧力
を相対的に高めて、蓋材の加熱接合を行なうもの
であるから、蓋材の内周縁部は二重に加熱接合さ
れるばかりでなく、蓋材の外周縁部もその接触面
圧の増加、特に外周縁部に最大加圧力が加わるよ
うに加圧するので、蓋材の外周縁部が環状フラン
ジに確実に加熱接合される。
（実施例）
以下に、本発明に係る包装容器のヒートシール
方法を図示の実施例に基づいて説明すると、第１
図には本発明に実施される包装容器の充填・シー
ル装置が示されており、また第２図は第１のヒー
トシール工程を示し、さらに第３図は第二のヒー
トシール工程を示している。１は包装容器を構成
するプラスチツク製の容器本体で、この容器本体
１は有底胴部１０の頂部外周縁に環状のフランジ
１１を一体的に設けて成り、胴部１０とフランジ
１１の接合部はＲ形状に湾曲１２せしめられてい
る。２は該容器本体１の開口部にヒートシール等
の加熱手段によつて加熱接合されるプラスチツク
製の蓋材で、充填内容物を気密に保持するもので
ある。３１は装置本体３０の内部に第一次側と第
二次側に設けられたスプロケツトで、この両スプ
ロケツト３１，３１には間欠移動する無端状のチ
エーン３２が巻掛けられていて、該チエーン３２
の外周には受台３３が所定のピツチを設けて複数
取付けられている。３４は装置本体３０の第一次
側に設けられたカツプ供給部で、このカツプ供給
部３４からチエーン上の各受台３３内へ前述の容
器本体が適宜供給されるようになつており、次い
で各受台３３内の容器本体は次の充填工程３５に
よつてその内部へ内容物を充填される。
方法を図示の実施例に基づいて説明すると、第１
図には本発明に実施される包装容器の充填・シー
ル装置が示されており、また第２図は第１のヒー
トシール工程を示し、さらに第３図は第二のヒー
トシール工程を示している。１は包装容器を構成
するプラスチツク製の容器本体で、この容器本体
１は有底胴部１０の頂部外周縁に環状のフランジ
１１を一体的に設けて成り、胴部１０とフランジ
１１の接合部はＲ形状に湾曲１２せしめられてい
る。２は該容器本体１の開口部にヒートシール等
の加熱手段によつて加熱接合されるプラスチツク
製の蓋材で、充填内容物を気密に保持するもので
ある。３１は装置本体３０の内部に第一次側と第
二次側に設けられたスプロケツトで、この両スプ
ロケツト３１，３１には間欠移動する無端状のチ
エーン３２が巻掛けられていて、該チエーン３２
の外周には受台３３が所定のピツチを設けて複数
取付けられている。３４は装置本体３０の第一次
側に設けられたカツプ供給部で、このカツプ供給
部３４からチエーン上の各受台３３内へ前述の容
器本体が適宜供給されるようになつており、次い
で各受台３３内の容器本体は次の充填工程３５に
よつてその内部へ内容物を充填される。
内容物の充填が完了すると、容器本体の開口部
にはリール３６から供給されるプラスチツク製の
蓋材３７が被覆され、この蓋材は第一ステーシヨ
ンと第二ステーシヨンを順次通過することによ
り、両ステーシヨンの加熱板３８，３９によつて
加圧されながら、容器本体のプラスチツク製の環
状フランジ上に２段階にヒートシールされる。更
に２段階のヒートシールを行なわれた蓋材は次の
冷却プレス工程４０で冷却された後に、最終のト
リミング工程４１で所定の寸法に打抜かれて、最
終製品の包装容器となる。
にはリール３６から供給されるプラスチツク製の
蓋材３７が被覆され、この蓋材は第一ステーシヨ
ンと第二ステーシヨンを順次通過することによ
り、両ステーシヨンの加熱板３８，３９によつて
加圧されながら、容器本体のプラスチツク製の環
状フランジ上に２段階にヒートシールされる。更
に２段階のヒートシールを行なわれた蓋材は次の
冷却プレス工程４０で冷却された後に、最終のト
リミング工程４１で所定の寸法に打抜かれて、最
終製品の包装容器となる。
ところで、本発明に係る包装容器のヒートシー
ル方法においては、第一ヒートシール工程におけ
る加熱板３８は、その接合面３８ａに突堤３８ｂ
を一体的に備えており、該突堤３８ｂの幅W1は
容器本体１の環状フランジ１１と接触する蓋材２
の接合面の幅より小さく形成されており、しかも
該突堤３８ｂは蓋材２の接合面のうちの内周縁部
と対応している（第２図参照）。従つて、蓋材２
の内周縁部は、受台３３の支持面３３ａ上におい
て、加熱板３８ｂの突堤３８によつて加圧されな
がら熱せられ、その際接触面圧を飛躍的に高めら
れるため、容器本体の環状フランジ１１と蓋材２
の内周縁部とは確実に加熱接合される。
ル方法においては、第一ヒートシール工程におけ
る加熱板３８は、その接合面３８ａに突堤３８ｂ
を一体的に備えており、該突堤３８ｂの幅W1は
容器本体１の環状フランジ１１と接触する蓋材２
の接合面の幅より小さく形成されており、しかも
該突堤３８ｂは蓋材２の接合面のうちの内周縁部
と対応している（第２図参照）。従つて、蓋材２
の内周縁部は、受台３３の支持面３３ａ上におい
て、加熱板３８ｂの突堤３８によつて加圧されな
がら熱せられ、その際接触面圧を飛躍的に高めら
れるため、容器本体の環状フランジ１１と蓋材２
の内周縁部とは確実に加熱接合される。
次に第二ヒートシール工程における加熱板３９
の接合面３９ａは、容器本体１を保持する受台３
３の支持面３３ａに対し所定の角度θ（0.5゜〜5゜）
で傾斜し、その傾斜方向は支持面３３ａに対して
接合面３９ａの外縁部がより近接する方向となつ
ている（第３図参照）。従つて、受台３３の支持
面３３ａに対して加熱板３９の接合面３９ａを圧
接せしめると、該支持面３３ａと接合面３９ａ間
に挾持された状態で介在する環状フランジ１１上
の蓋材２は、加熱板３９によつて加圧されながら
熱せられる。この場合において、加熱板３９の接
合面３９ａは外縁近接方向へ傾斜せしめられてい
ることから、環状フランジ１１と接触する蓋材２
の接合面のうちの内周縁部に対する加圧力より外
周縁部に対する加圧力の方が相対的に高められて
いる。すなわち、蓋材の接合面のうちの外周縁部
が最大となつて内周縁部側に向かつて漸次小さく
なるような加圧力が作用しているので、蓋材２の
内周縁部は二重に加熱接合されるばかりでなく、
蓋材２の外周縁部もその接触面圧の増加によつて
環状フランジ１１に確実に加熱接合される。
の接合面３９ａは、容器本体１を保持する受台３
３の支持面３３ａに対し所定の角度θ（0.5゜〜5゜）
で傾斜し、その傾斜方向は支持面３３ａに対して
接合面３９ａの外縁部がより近接する方向となつ
ている（第３図参照）。従つて、受台３３の支持
面３３ａに対して加熱板３９の接合面３９ａを圧
接せしめると、該支持面３３ａと接合面３９ａ間
に挾持された状態で介在する環状フランジ１１上
の蓋材２は、加熱板３９によつて加圧されながら
熱せられる。この場合において、加熱板３９の接
合面３９ａは外縁近接方向へ傾斜せしめられてい
ることから、環状フランジ１１と接触する蓋材２
の接合面のうちの内周縁部に対する加圧力より外
周縁部に対する加圧力の方が相対的に高められて
いる。すなわち、蓋材の接合面のうちの外周縁部
が最大となつて内周縁部側に向かつて漸次小さく
なるような加圧力が作用しているので、蓋材２の
内周縁部は二重に加熱接合されるばかりでなく、
蓋材２の外周縁部もその接触面圧の増加によつて
環状フランジ１１に確実に加熱接合される。
さらに、本発明に係る包装容器のヒートシール
方法においては、容器本体１は受台３３の嵌合凹
所３３ｂ内に保持されるが、上記嵌合凹所３３ｂ
を囲む受台の内周上縁部３３ｃは、受台の当該内
周上縁部３３ｃと対応する容器本体外周の湾曲部
１２の曲率半径より大きい曲率半径の湾曲面によ
つて構成されている。従つて、第一や第二のヒー
トシール工程で受台３３に対して加熱板３８，３
９が閉じられた場合において、受台の内周上縁部
１３ｃの曲率が容器外周の湾曲部１２の曲率より
大きくなつているので、上記内周上縁部３３ｃと
湾曲部１２とは相互に干渉することがなく、従つ
て、受台の支持面３３ａ上に容器本体の環状フラ
ンジ１１を左右に傾けることなく水平に載置し得
るので、蓋材のシール精度を向上させられる。ま
た、前記内周上縁部３３ｃと湾曲部１２が相互に
干渉することがなければ、容器本体１の外周を傷
付けたり、或いはクラツクが発生することもない
ので、この種包装容器の寿命、耐久性を向上させ
られる。
方法においては、容器本体１は受台３３の嵌合凹
所３３ｂ内に保持されるが、上記嵌合凹所３３ｂ
を囲む受台の内周上縁部３３ｃは、受台の当該内
周上縁部３３ｃと対応する容器本体外周の湾曲部
１２の曲率半径より大きい曲率半径の湾曲面によ
つて構成されている。従つて、第一や第二のヒー
トシール工程で受台３３に対して加熱板３８，３
９が閉じられた場合において、受台の内周上縁部
１３ｃの曲率が容器外周の湾曲部１２の曲率より
大きくなつているので、上記内周上縁部３３ｃと
湾曲部１２とは相互に干渉することがなく、従つ
て、受台の支持面３３ａ上に容器本体の環状フラ
ンジ１１を左右に傾けることなく水平に載置し得
るので、蓋材のシール精度を向上させられる。ま
た、前記内周上縁部３３ｃと湾曲部１２が相互に
干渉することがなければ、容器本体１の外周を傷
付けたり、或いはクラツクが発生することもない
ので、この種包装容器の寿命、耐久性を向上させ
られる。
（発明の効果）
本発明は以上の構成及び作用よりなるものであ
るから、第２ヒートシール行程において、蓋材の
接合面のうちの外周縁に最大圧力が加わるように
しているので、外周縁部を環状フランジに確実に
加熱接合することができ、シール完了後における
蓋材外周縁部のめくれを未然に防止し得る。
るから、第２ヒートシール行程において、蓋材の
接合面のうちの外周縁に最大圧力が加わるように
しているので、外周縁部を環状フランジに確実に
加熱接合することができ、シール完了後における
蓋材外周縁部のめくれを未然に防止し得る。
また、第一ヒートシール行程と第二ヒートシー
ル行程において蓋材の接合面の内周縁部が二重に
加圧加熱されるのでシールが確実になる。従つ
て、商品の外観品質を向上させられるばかりでな
く、かびや悪臭の発生を一掃できる等種々の効果
を有するものである。
ル行程において蓋材の接合面の内周縁部が二重に
加圧加熱されるのでシールが確実になる。従つ
て、商品の外観品質を向上させられるばかりでな
く、かびや悪臭の発生を一掃できる等種々の効果
を有するものである。
第１図乃至第３図は本発明に係る包装容器のヒ
ートシール方法の一実施例を示すもので、第１図
は本発明に実施する包装容器の充填・シール装置
の概略断面図、第２図は第１図Ａ部の要部拡大
図、第３図は第１図Ｂ部の要部拡大図、第４図は
従来例を示す断面図である。 符号の説明、１……容器本体、２……蓋材、１
０……胴部、１１……環状フランジ、１２……湾
曲部、３３……受台、３３ａ……支持面、３３ｂ
……嵌合凹所、３３ｃ……内周上縁部、３８……
加熱板、３８ａ……接合面、３８ｂ……突堤（突
出部）、３９……加熱部、３９ａ……傾斜接合面。
ートシール方法の一実施例を示すもので、第１図
は本発明に実施する包装容器の充填・シール装置
の概略断面図、第２図は第１図Ａ部の要部拡大
図、第３図は第１図Ｂ部の要部拡大図、第４図は
従来例を示す断面図である。 符号の説明、１……容器本体、２……蓋材、１
０……胴部、１１……環状フランジ、１２……湾
曲部、３３……受台、３３ａ……支持面、３３ｂ
……嵌合凹所、３３ｃ……内周上縁部、３８……
加熱板、３８ａ……接合面、３８ｂ……突堤（突
出部）、３９……加熱部、３９ａ……傾斜接合面。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 所定の圧力の下で容器本体の環状フランジに
蓋材を加熱接合する包装容器のヒートシール方法
において、 上記環状フランジと接触する蓋材の接合面のう
ちの内周縁部のみを環状フランジに加熱接合する
第一ヒートシール行程と、 環状フランジと接触する蓋材の接合面の全面を
環状フランジに接合させながら、蓋材の接合面の
うちの外周縁部が最大となつて内周縁部側に向か
つて漸次小さくなるような加圧力を加えて加熱接
合を行う第二ヒートシール行程と、から成ること
を特徴とする包装容器のヒートシール方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61132715A JPS635A (ja) | 1986-06-10 | 1986-06-10 | 包装容器のヒ−トシ−ル方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61132715A JPS635A (ja) | 1986-06-10 | 1986-06-10 | 包装容器のヒ−トシ−ル方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS635A JPS635A (ja) | 1988-01-05 |
| JPH0536284B2 true JPH0536284B2 (ja) | 1993-05-28 |
Family
ID=15087885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61132715A Granted JPS635A (ja) | 1986-06-10 | 1986-06-10 | 包装容器のヒ−トシ−ル方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS635A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1214835A (en) * | 1982-12-28 | 1986-12-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric resonator |
| JP2987591B2 (ja) * | 1989-01-19 | 1999-12-06 | 株式会社大生機械 | カップ包装装置 |
| KR100675757B1 (ko) | 2005-09-28 | 2007-02-02 | 강두이 | 용기 밀봉방법 및 이에 따른 밀봉장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5519803A (en) * | 1978-07-04 | 1980-02-12 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
-
1986
- 1986-06-10 JP JP61132715A patent/JPS635A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5519803A (en) * | 1978-07-04 | 1980-02-12 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS635A (ja) | 1988-01-05 |
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