JPS6339205A - マイクロ波回路パッケ−ジ - Google Patents
マイクロ波回路パッケ−ジInfo
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- JPS6339205A JPS6339205A JP62192506A JP19250687A JPS6339205A JP S6339205 A JPS6339205 A JP S6339205A JP 62192506 A JP62192506 A JP 62192506A JP 19250687 A JP19250687 A JP 19250687A JP S6339205 A JPS6339205 A JP S6339205A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
- H01P5/085—Coaxial-line/strip-line transitions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/04—Fixed joints
- H01P1/047—Strip line joints
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
- H01L2223/64—Impedance arrangements
- H01L2223/66—High-frequency adaptations
- H01L2223/6605—High-frequency electrical connections
- H01L2223/6616—Vertical connections, e.g. vias
- H01L2223/6622—Coaxial feed-throughs in active or passive substrates
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は一般的には電気装置パッケージに関し、更に詳
細にはマイクロ波集積回路用電気装置パッケージに関す
る。
細にはマイクロ波集積回路用電気装置パッケージに関す
る。
（従来の技術）
知られているように、増幅器のようなマイクロ波回路は
密閉シールされたパッケージ中に取付けられたモノリシ
ック集積回路（ＭＩＣ）の形でますます生産されている
。例えば、マイクロ波モノリシック集積回路（ＭＭ ｒ
Ｃ）の増幅器であり得る集積回路は典型的には担体上
に取付けられ、該担体はマイクロストリップ回路構成を
含み、すなわち誘電体基板（サブストレート）の第一の
表面上に配置されたストリップ伝送ラインを有しかつ単
一の接地平面を基板の第二の表面上に配置してマイクロ
波信号をＭＩＣへ及びＭＩＣから結合する回路構成を含
む、ＭＩＣパッケージは典型的には密閉シールされたハ
ウジングを有し、該ハウジングは典型的にはその壁に取
付けられた一つ以上のマイクロ波同軸フィードスルー（
貫通）コネクタを有してマイクロ波信号をＭＭ Ｉ Ｃ
担体上に配置されたマイクロストリップ回路構成を通し
てＭＩＣ装置の人力及び出力へ及びそれらから結合する
。
密閉シールされたパッケージ中に取付けられたモノリシ
ック集積回路（ＭＩＣ）の形でますます生産されている
。例えば、マイクロ波モノリシック集積回路（ＭＭ ｒ
Ｃ）の増幅器であり得る集積回路は典型的には担体上
に取付けられ、該担体はマイクロストリップ回路構成を
含み、すなわち誘電体基板（サブストレート）の第一の
表面上に配置されたストリップ伝送ラインを有しかつ単
一の接地平面を基板の第二の表面上に配置してマイクロ
波信号をＭＩＣへ及びＭＩＣから結合する回路構成を含
む、ＭＩＣパッケージは典型的には密閉シールされたハ
ウジングを有し、該ハウジングは典型的にはその壁に取
付けられた一つ以上のマイクロ波同軸フィードスルー（
貫通）コネクタを有してマイクロ波信号をＭＭ Ｉ Ｃ
担体上に配置されたマイクロストリップ回路構成を通し
てＭＩＣ装置の人力及び出力へ及びそれらから結合する
。
そのような同軸コネクタは全体的に円筒状の形状を有し
かつ便宜上ガラスのような絶縁体中に同軸状に配置され
かつ円筒状コネクタを長平方向に貫通する全体的に円形
横断面の中心導体を有する。
かつ便宜上ガラスのような絶縁体中に同軸状に配置され
かつ円筒状コネクタを長平方向に貫通する全体的に円形
横断面の中心導体を有する。
ガラスの絶縁体を金属円筒シェルが取囲んでおり、該金
属円筒シェルはパッケージのハウジングの壁を貫通しか
つはんだ付けによるなどしてそれに密閉シールされてい
る。中心導体はパッケージの外部へ金属シェルを越えて
突出しかつ中心導体及び伝送ラインの間の例えば［重ね
接続（ラップ・ジヨイント）」でマイクロストリップ伝
送ラインのようなマイクロ波伝送ラインを受けるように
なっている。中心導体は典型的には金属シェルを越えて
パッケージ中へ短い距離だけ延びている。通常、パッケ
ージのハウジングはマイクロストリップの入力／出力段
を有し、該段は同軸コネクタの同軸伝送ラインモード（
及びパッケージハウジングの外部のマイクロ波伝送ライ
ン回路構成）及びパッケージの内側のＭＭＩＣ担体のマ
イクロストリップ伝送ラインモードの間に電気的遷移及
びインピーダンス整合を与える。入力／出力回路部分は
パッケージハウシングへその接地平面を介してはんだ付
けされたマイクロストリップ伝送ライン部分を有する。
属円筒シェルはパッケージのハウジングの壁を貫通しか
つはんだ付けによるなどしてそれに密閉シールされてい
る。中心導体はパッケージの外部へ金属シェルを越えて
突出しかつ中心導体及び伝送ラインの間の例えば［重ね
接続（ラップ・ジヨイント）」でマイクロストリップ伝
送ラインのようなマイクロ波伝送ラインを受けるように
なっている。中心導体は典型的には金属シェルを越えて
パッケージ中へ短い距離だけ延びている。通常、パッケ
ージのハウジングはマイクロストリップの入力／出力段
を有し、該段は同軸コネクタの同軸伝送ラインモード（
及びパッケージハウジングの外部のマイクロ波伝送ライ
ン回路構成）及びパッケージの内側のＭＭＩＣ担体のマ
イクロストリップ伝送ラインモードの間に電気的遷移及
びインピーダンス整合を与える。入力／出力回路部分は
パッケージハウシングへその接地平面を介してはんだ付
けされたマイクロストリップ伝送ライン部分を有する。
入力／出力回路の第一の端部はパッケージ同軸コネクタ
の突出する中心ピンの下にある。
の突出する中心ピンの下にある。
中心ピンは入力／出力回路のストリップ伝送ラインには
んだ付けされている。入力／出力回路の第二の端部はマ
イクロストリップモノリシック集積回路担体に近接して
配置されている。入力／出力部分を伝送ライン及び集積
回路担体の間の金のリボンのような導電性リボンの短い
可撓性部材によって電気的連結がそれらの間に形成され
る。パッケージ中心ピン、入力／出力回路伝送ライン及
びリボン部材の寸法はＭＩＣパッケージの同軸−マイク
ロストリップ遷移を通して特性インピーダンス、例えば
５０オームでインピーダンス整合をするように選択され
る。
んだ付けされている。入力／出力回路の第二の端部はマ
イクロストリップモノリシック集積回路担体に近接して
配置されている。入力／出力部分を伝送ライン及び集積
回路担体の間の金のリボンのような導電性リボンの短い
可撓性部材によって電気的連結がそれらの間に形成され
る。パッケージ中心ピン、入力／出力回路伝送ライン及
びリボン部材の寸法はＭＩＣパッケージの同軸−マイク
ロストリップ遷移を通して特性インピーダンス、例えば
５０オームでインピーダンス整合をするように選択され
る。
（発明が解決しようとする問題点）
同軸伝送ラインモードからマイクロストリップ伝送ライ
ンモードへの遷移を提供するそのような構成は若干の適
用例において充分であるが、各パッケージ同軸コネクタ
に対して分離した入力／出力伝送ライン回路部分を設け
る要望が各パッケージにより多くの部品を含める必要に
よってＭＭＩＣパッケージの複雑性を増している。パッ
ケージハウジングの追加の加工が入力／出力回路部分を
収容するために必要とされ、かつパッケージ全体の大き
さがそのような入力／出力部分の存在によって増大され
る。また、同軸コネクタの中心ピン及び入力／出力伝送
ラインの間のはんだ付は又は溶接重ね接続は剛固であり
、このため人力／出力回路の熱膨張又は熱収縮によって
割れまた破損する。
ンモードへの遷移を提供するそのような構成は若干の適
用例において充分であるが、各パッケージ同軸コネクタ
に対して分離した入力／出力伝送ライン回路部分を設け
る要望が各パッケージにより多くの部品を含める必要に
よってＭＭＩＣパッケージの複雑性を増している。パッ
ケージハウジングの追加の加工が入力／出力回路部分を
収容するために必要とされ、かつパッケージ全体の大き
さがそのような入力／出力部分の存在によって増大され
る。また、同軸コネクタの中心ピン及び入力／出力伝送
ラインの間のはんだ付は又は溶接重ね接続は剛固であり
、このため人力／出力回路の熱膨張又は熱収縮によって
割れまた破損する。
（問題点を解決するための手段、作用及び発明の効果）
本発明によれば、パッケージはその中に配置されたスト
リップ伝送ライン回路を有して設けられ、該パッケージ
はパッケージの壁中に取付けられかつ外方同軸伝送ライ
ン部分及び内方ストリップ伝送ライン部分を有する。コ
ネクタと、内方ストリップ伝送ライン部分をストリップ
伝送ライン部分へ電気的に結合する手段とを有する。こ
のような構成によって、同軸コネクタ自体が同軸伝送ラ
インモードからストリップ伝送ラインモードへの遷移を
パッケージ内に設け、それにより通常の入力／出力回路
部分をパッケージから排除することができる。
リップ伝送ライン回路を有して設けられ、該パッケージ
はパッケージの壁中に取付けられかつ外方同軸伝送ライ
ン部分及び内方ストリップ伝送ライン部分を有する。コ
ネクタと、内方ストリップ伝送ライン部分をストリップ
伝送ライン部分へ電気的に結合する手段とを有する。こ
のような構成によって、同軸コネクタ自体が同軸伝送ラ
インモードからストリップ伝送ラインモードへの遷移を
パッケージ内に設け、それにより通常の入力／出力回路
部分をパッケージから排除することができる。
本発明の好適な実施例では、ストリップ伝送ラインは密
閉された導電性パッケージ内に配置されて設けられる。
閉された導電性パッケージ内に配置されて設けられる。
パッケージはコネクタの第一の端部においてパッケージ
の壁に取付けられたコネクタを有し、コネクタの第二の
端部はパッケージ中に突出し、コネクタはコネクタの第
一の端部において実質的に円筒状でありかつ壁に固定さ
れたシェルのような導電性ノニルと、コネクタを長手方
向に通して配置された中心導体とを有し、中心導体はコ
ネクタの第一の端部において全体的に円形の横断面を有
しかつ全体的に半円形の横断面を有し、かつコネクタの
第二の端部において丸い部分及び平らな部分を有してシ
ェルを実質的にコネクタの第二の端部において中心導体
の丸い部分だけの周りに配置し、かつ更にコネクタは中
心導体の平らな部分及びストリップ伝送ラインの間に結
合された導電性部材を有する。このような構成により、
コネクタ自体が同軸伝送ラインモード（コネクタの第一
の端部における）及びストリップ伝送ラインモード（コ
ネクタの第二の端部における）の間に電気的遷移を形成
し、それにより同軸伝送ラインモード及びストリップ伝
送ラインモードの間の遷移を形成する通常の人力／出力
回路部分を排除することによってパッケージの全体的寸
法及び複雑性を減少する。このため、パッケージはより
少ない部品を必要とする。加えて、通常の入力／出力部
分と関連した「重ね接続」の連結は排除されかつ好適な
実施例では中心導体の平らな部分及びストリップ伝送ラ
インを連結するストリップ部材で°置換えられ、このス
トリップ部材は可撓性金属リボンを存してコネクタの中
心導体及びストリップ伝送ラインの間の連結を破壊する
ことなくパッケージ内に取付けられた構造の熱膨張及び
熱収縮を許す。加えて、中心導体及びリボン部材は同軸
伝送ライン及びストリップ伝送ラインの間に特性インピ
ーダンス、例えば５０オームでインピーダンス整合をす
るように選択される。
の壁に取付けられたコネクタを有し、コネクタの第二の
端部はパッケージ中に突出し、コネクタはコネクタの第
一の端部において実質的に円筒状でありかつ壁に固定さ
れたシェルのような導電性ノニルと、コネクタを長手方
向に通して配置された中心導体とを有し、中心導体はコ
ネクタの第一の端部において全体的に円形の横断面を有
しかつ全体的に半円形の横断面を有し、かつコネクタの
第二の端部において丸い部分及び平らな部分を有してシ
ェルを実質的にコネクタの第二の端部において中心導体
の丸い部分だけの周りに配置し、かつ更にコネクタは中
心導体の平らな部分及びストリップ伝送ラインの間に結
合された導電性部材を有する。このような構成により、
コネクタ自体が同軸伝送ラインモード（コネクタの第一
の端部における）及びストリップ伝送ラインモード（コ
ネクタの第二の端部における）の間に電気的遷移を形成
し、それにより同軸伝送ラインモード及びストリップ伝
送ラインモードの間の遷移を形成する通常の人力／出力
回路部分を排除することによってパッケージの全体的寸
法及び複雑性を減少する。このため、パッケージはより
少ない部品を必要とする。加えて、通常の入力／出力部
分と関連した「重ね接続」の連結は排除されかつ好適な
実施例では中心導体の平らな部分及びストリップ伝送ラ
インを連結するストリップ部材で°置換えられ、このス
トリップ部材は可撓性金属リボンを存してコネクタの中
心導体及びストリップ伝送ラインの間の連結を破壊する
ことなくパッケージ内に取付けられた構造の熱膨張及び
熱収縮を許す。加えて、中心導体及びリボン部材は同軸
伝送ライン及びストリップ伝送ラインの間に特性インピ
ーダンス、例えば５０オームでインピーダンス整合をす
るように選択される。
上記した本発明の特徴及びその利点は添付図面と関連し
た以下の詳細な説明から充分に理解されよう。
た以下の詳細な説明から充分に理解されよう。
（実施例）
第１図を参照すると、マイクロ波回路パッケージ１０は
本発明のフィードスルーコネクタ１２を露出するために
部分的に切取られて図示されている。パッケージ１０は
通常の構造でありかつここではコバール（Ｋｏｖａｒ）
から作られた導電性の一律的ハウジング１１を有し、ハ
ウジング１１は一つ以上のマイクロ波回路１８を支持し
かつ囲むようになっている基部骨１４及び側壁部分１６
を有する。ここでは、マイクロ波回路１８は通常の手段
によってハウジングの基部骨１４に接合された担体組立
体２０上に支持された通常のマイクロ波モノリシック集
積回路（ＭＭ Ｉ Ｃ）を有する。担体組立体２０はこ
こでは銅、タングステン又はコバールから作られた導電
性支持構造２２を有し、支持構造２２はその土に配置さ
れたマイクロ波ストリップ伝送ライン回路２４を有する
。ここでは、ストリップ伝送ライン回路２４は誘電体の
虚仮２５を有するマイクロ波回路であり、複数個のマイ
クロストリップ伝送ラインストリップ導体２６が基ｖｉ
２５の上方表面上に通常のように形成されかつ導電性接
地子面２７が誘電体の基板２５の反対側の表面すなわち
下方表面の上に形成されている。
本発明のフィードスルーコネクタ１２を露出するために
部分的に切取られて図示されている。パッケージ１０は
通常の構造でありかつここではコバール（Ｋｏｖａｒ）
から作られた導電性の一律的ハウジング１１を有し、ハ
ウジング１１は一つ以上のマイクロ波回路１８を支持し
かつ囲むようになっている基部骨１４及び側壁部分１６
を有する。ここでは、マイクロ波回路１８は通常の手段
によってハウジングの基部骨１４に接合された担体組立
体２０上に支持された通常のマイクロ波モノリシック集
積回路（ＭＭ Ｉ Ｃ）を有する。担体組立体２０はこ
こでは銅、タングステン又はコバールから作られた導電
性支持構造２２を有し、支持構造２２はその土に配置さ
れたマイクロ波ストリップ伝送ライン回路２４を有する
。ここでは、ストリップ伝送ライン回路２４は誘電体の
虚仮２５を有するマイクロ波回路であり、複数個のマイ
クロストリップ伝送ラインストリップ導体２６が基ｖｉ
２５の上方表面上に通常のように形成されかつ導電性接
地子面２７が誘電体の基板２５の反対側の表面すなわち
下方表面の上に形成されている。
接地平面２７ははんだ付は又は導電性エポキシのような
通常の導電性手段によって支持構造２２に接合されてい
る。このようにして、接地平面２７が支持構造２２及び
パッケージのハウジング１１と電気的に接触しているこ
とは理解される。ストリップ導体２６の寸法はマイクロ
ストリップ回路２４にここでは５０オームの所定の特性
インピーダンスを与えるように選択されている。マイク
ロ波回路１８は誘電体の基板２５の上方表面上にエポキ
シによるなどして通常のように取付けられており、マイ
クロストリップのストリップ導体２６はそのようなマイ
クロ波回路１８のリード１９へはんだ付けによるなど通
常の様式で電気的に連結されてマイクロ波信号を上記マ
イクロ波回路１８へ又はそれから電気的に結合する。
通常の導電性手段によって支持構造２２に接合されてい
る。このようにして、接地平面２７が支持構造２２及び
パッケージのハウジング１１と電気的に接触しているこ
とは理解される。ストリップ導体２６の寸法はマイクロ
ストリップ回路２４にここでは５０オームの所定の特性
インピーダンスを与えるように選択されている。マイク
ロ波回路１８は誘電体の基板２５の上方表面上にエポキ
シによるなどして通常のように取付けられており、マイ
クロストリップのストリップ導体２６はそのようなマイ
クロ波回路１８のリード１９へはんだ付けによるなど通
常の様式で電気的に連結されてマイクロ波信号を上記マ
イクロ波回路１８へ又はそれから電気的に結合する。
更に、パッケージのハウジング１１は溶接又ははんだ付
けによってハウジングの側壁部１６へ密閉可能に電気的
に連結された導電性カバ一部１５を含む、このため、マ
イクロ波パッケージ１０はマイクロ波回路１８の周りを
密閉シールされ、それにより該回路（及びハウジング中
に配置された他の構成部品）を水分などの不都合な環境
の影響から保護する。
けによってハウジングの側壁部１６へ密閉可能に電気的
に連結された導電性カバ一部１５を含む、このため、マ
イクロ波パッケージ１０はマイクロ波回路１８の周りを
密閉シールされ、それにより該回路（及びハウジング中
に配置された他の構成部品）を水分などの不都合な環境
の影響から保護する。
マイクロ波回路パッケージ１０は典型的には５０オーム
のような所定の特性インピーダンスを有する通常の伝送
ライン回路構成４０を介して他の装置（他のＭＭＩＣ増
幅器のような）と電気的に相互連結されている。ここで
は、伝送ライン４０は誘電体の基板４４の第一の表面に
沿って配置されたストリップ導体４２を有するマイクロ
ストリップ伝送ラインを有し、導電性接地平面４６は基
板４４の第二の表面上に配置されかつ溶接によるなどし
てハウジング１１の金属棚部（シェルフ）４８に接合さ
れている。伝送ライン４０はパッケージのハウジング１
’１内のストリップ導体２６の選択された一つへコネ
クタ１２を介して電気的に結合されている。ストリップ
導体４２は図示したように伝送ライン４０及びピン３０
の間の重ね接続５０においてコネクタ２８の中心ピン３
０へ（はんだ付けによるなどして）通常のように接合さ
れている。この重ね接続連結部５０はここでは図示した
ように伝送ライン４０及び重合う重ね接続５０へ接合さ
れた誘電体部材を有するカバー仮５２によって保護され
ている。
のような所定の特性インピーダンスを有する通常の伝送
ライン回路構成４０を介して他の装置（他のＭＭＩＣ増
幅器のような）と電気的に相互連結されている。ここで
は、伝送ライン４０は誘電体の基板４４の第一の表面に
沿って配置されたストリップ導体４２を有するマイクロ
ストリップ伝送ラインを有し、導電性接地平面４６は基
板４４の第二の表面上に配置されかつ溶接によるなどし
てハウジング１１の金属棚部（シェルフ）４８に接合さ
れている。伝送ライン４０はパッケージのハウジング１
’１内のストリップ導体２６の選択された一つへコネ
クタ１２を介して電気的に結合されている。ストリップ
導体４２は図示したように伝送ライン４０及びピン３０
の間の重ね接続５０においてコネクタ２８の中心ピン３
０へ（はんだ付けによるなどして）通常のように接合さ
れている。この重ね接続連結部５０はここでは図示した
ように伝送ライン４０及び重合う重ね接続５０へ接合さ
れた誘電体部材を有するカバー仮５２によって保護され
ている。
本発明のフィードスルーコネクタ１２はパッケージｌＯ
内で伝送ライン４０の伝送ラインモード及びマイクロス
トリップ回路構成２４のストリップ伝送ラインモードの
間に密閉シールされたインターフェース及び電気的遷移
を提供する。すなわち、フィードスルーコネクタはパッ
ケージ１０の内側で外部伝送ライン４０及びマイクロス
トリップ伝送ライン回路２４の間に所定の特性インピー
ダンス（ここでは５０オーム）を維持する。第２図をも
参照すると、コネクタ１２は全体的に丸い金属外方シェ
ル部材２８と、シェル２８を長手方向に通して同軸状に
配置された中心導体すなわちピン３０を有する。中心導
体３０はここではガラスを有する誘電体材料３２によっ
てシェル２８内に絶縁シールされている。中心導体３０
の直径及びシェル２８の内径はマイクロストリップ伝送
ライン回路２４及び外部伝送ライン４０の特性インピー
ダンスと同じ特性インピーダンスをコネクタ１２に与え
るように選択されている。
内で伝送ライン４０の伝送ラインモード及びマイクロス
トリップ回路構成２４のストリップ伝送ラインモードの
間に密閉シールされたインターフェース及び電気的遷移
を提供する。すなわち、フィードスルーコネクタはパッ
ケージ１０の内側で外部伝送ライン４０及びマイクロス
トリップ伝送ライン回路２４の間に所定の特性インピー
ダンス（ここでは５０オーム）を維持する。第２図をも
参照すると、コネクタ１２は全体的に丸い金属外方シェ
ル部材２８と、シェル２８を長手方向に通して同軸状に
配置された中心導体すなわちピン３０を有する。中心導
体３０はここではガラスを有する誘電体材料３２によっ
てシェル２８内に絶縁シールされている。中心導体３０
の直径及びシェル２８の内径はマイクロストリップ伝送
ライン回路２４及び外部伝送ライン４０の特性インピー
ダンスと同じ特性インピーダンスをコネクタ１２に与え
るように選択されている。
コネクタ１２の第一の端部すなわち外部端部１３ａにお
いて、中心ピン３０はシェル２８の端部を越えて突出し
かつ前述したように重ね接続５０において伝送ライン４
０とインターフェース連結する。この中心ピン３０はコ
ネクタ１２の第二の端部すなわち内部端部においてシェ
ル２８と同じように延びて終端している。全体的に円筒
状のシェル２８、絶縁体３２及び中心導体３０の上方区
域はコネクタ１２の第二の端部すなわち内部端部１３ｂ
において研削によるなどして除去されており、コネクタ
１２の第一の端部１３ａ及び第二の端部１３ｂの間に電
気的遷移区域３４を形成する。
いて、中心ピン３０はシェル２８の端部を越えて突出し
かつ前述したように重ね接続５０において伝送ライン４
０とインターフェース連結する。この中心ピン３０はコ
ネクタ１２の第二の端部すなわち内部端部においてシェ
ル２８と同じように延びて終端している。全体的に円筒
状のシェル２８、絶縁体３２及び中心導体３０の上方区
域はコネクタ１２の第二の端部すなわち内部端部１３ｂ
において研削によるなどして除去されており、コネクタ
１２の第一の端部１３ａ及び第二の端部１３ｂの間に電
気的遷移区域３４を形成する。
好ましくは、シェル２８、ガラス３２及び中心ピン３０
は研削されてコネクタ１２の中心線に配置された平らな
表面を形成し、すなわち、コネクタ１２の内部端部１３
ｂにおいて中心導体３０を平らな表面３５として露出し
、該表面３５はここでは中心導体３０の直径に等しい幅
を有する。このようにして、コネクタ１２の第一の端部
１３ａにおいて中心導体３０はほぼ全体的に丸くなって
おりかつ全体的に円形の横断面を有し、この中心ピン３
０はコネクタ１２の遷移区域３４及び第二の端部１３ｂ
に平らな部分３５及び丸い部分を有する全体的に半円形
の横断面を有することは理解される。遷移区域３４の長
さはハウジング１１の寸法によって変化するが、ここで
は０．７１１ｍｍ （０゜（１２８＠’）及び０． Ｔ
ＥＬ２ａｍ （０，０３０；’） （７）間である。
は研削されてコネクタ１２の中心線に配置された平らな
表面を形成し、すなわち、コネクタ１２の内部端部１３
ｂにおいて中心導体３０を平らな表面３５として露出し
、該表面３５はここでは中心導体３０の直径に等しい幅
を有する。このようにして、コネクタ１２の第一の端部
１３ａにおいて中心導体３０はほぼ全体的に丸くなって
おりかつ全体的に円形の横断面を有し、この中心ピン３
０はコネクタ１２の遷移区域３４及び第二の端部１３ｂ
に平らな部分３５及び丸い部分を有する全体的に半円形
の横断面を有することは理解される。遷移区域３４の長
さはハウジング１１の寸法によって変化するが、ここで
は０．７１１ｍｍ （０゜（１２８＠’）及び０． Ｔ
ＥＬ２ａｍ （０，０３０；’） （７）間である。
更に、コネクタ１２はその第一の端部Ｉ３ａにおいて同
軸伝送ラインを有するが第二の端部１３ｂにおいてマイ
クロストリップ伝送ライン部分と似ており、このコネク
タ１２のマイクロストリップ伝送ライン部分１３ｂはコ
ネクタ１２の同軸伝送ライン部分１３ａを一体に形成し
ていることは理解される。すなわち、第一の端部１３ａ
において、中心導体３０（すなわちシェル２８）のため
の接地平面は中心導体３０を完全に取囲んでいるが、遷
移区域３４において及び第二の端部１３ｂにおいて上記
接地平面は平らにされた中心ピン３０のほぼ下に配置さ
れかつ誘電体３２によってそれから分離されている。こ
のため、伝送ライン４０を介してパッケージ１０へ結合
されたマイクロ波信号が伝送ライン４０のマイクロスト
リップ伝送ラインモードからコネクタ１２の第一の端部
１３ａにおける同軸伝送ラインモードへの第一の電気的
遷移を受けることは理解されよう。このマイクロ波信号
は該信号が遷移区域３４及びコネクタ１２の第二の端部
１３ｂへ結合される時に同軸伝送ラインモードからマイ
クロストリップ伝送ラインモードへの第二の電気的遷移
を受ける。
軸伝送ラインを有するが第二の端部１３ｂにおいてマイ
クロストリップ伝送ライン部分と似ており、このコネク
タ１２のマイクロストリップ伝送ライン部分１３ｂはコ
ネクタ１２の同軸伝送ライン部分１３ａを一体に形成し
ていることは理解される。すなわち、第一の端部１３ａ
において、中心導体３０（すなわちシェル２８）のため
の接地平面は中心導体３０を完全に取囲んでいるが、遷
移区域３４において及び第二の端部１３ｂにおいて上記
接地平面は平らにされた中心ピン３０のほぼ下に配置さ
れかつ誘電体３２によってそれから分離されている。こ
のため、伝送ライン４０を介してパッケージ１０へ結合
されたマイクロ波信号が伝送ライン４０のマイクロスト
リップ伝送ラインモードからコネクタ１２の第一の端部
１３ａにおける同軸伝送ラインモードへの第一の電気的
遷移を受けることは理解されよう。このマイクロ波信号
は該信号が遷移区域３４及びコネクタ１２の第二の端部
１３ｂへ結合される時に同軸伝送ラインモードからマイ
クロストリップ伝送ラインモードへの第二の電気的遷移
を受ける。
コネクタ１２は、例えばシェル２Ｂを側壁１６上へはん
だ付は又は溶接することによって、ハウジングの側壁部
１６中に設けられた開口中にシール可能に取付けられる
。このため、密閉シールが取付けられたコネクタ１２の
周りに設けられかつ電気的連絡がシェル２８及びハウジ
ング１１の間に設けられる。第１図及び第２図から理解
され得るように、コネクタ１２は、説明した目的のため
に、平らな遷移区域３４をマイクロストリップ回路２４
（すなわちストリップ伝送ライン２６を形成した誘電
体基板２５の上方表面）と実質的に同一平面関係で配置
するようにハウジング１１内に取付けられている。遷移
区域２４の長さは、ここでは、側壁部１６内に配置され
るコネクタ１２の部分が完全に円筒状であってコネクタ
のシェル２８の周りに最大支持、電気的相互連結及び密
閉シールを形成するようにハウジングの側壁部１６の厚
さを考慮して選択される。側壁部１６はコネクタの遷移
区域３４及び第二の端部１３ｂを支持するために棚部１
７を設けている。
だ付は又は溶接することによって、ハウジングの側壁部
１６中に設けられた開口中にシール可能に取付けられる
。このため、密閉シールが取付けられたコネクタ１２の
周りに設けられかつ電気的連絡がシェル２８及びハウジ
ング１１の間に設けられる。第１図及び第２図から理解
され得るように、コネクタ１２は、説明した目的のため
に、平らな遷移区域３４をマイクロストリップ回路２４
（すなわちストリップ伝送ライン２６を形成した誘電
体基板２５の上方表面）と実質的に同一平面関係で配置
するようにハウジング１１内に取付けられている。遷移
区域２４の長さは、ここでは、側壁部１６内に配置され
るコネクタ１２の部分が完全に円筒状であってコネクタ
のシェル２８の周りに最大支持、電気的相互連結及び密
閉シールを形成するようにハウジングの側壁部１６の厚
さを考慮して選択される。側壁部１６はコネクタの遷移
区域３４及び第二の端部１３ｂを支持するために棚部１
７を設けている。
第１図に示したように、コネクタ１２及びマイクロスト
リップ伝送ライン回路２４はハウジングｌｌ内に配置さ
れて中心ピン３０の平らな上方表面３５をマイクロスト
リップ回路２４の選択されたマイクロストリップのスト
リップ導体２６の第一の端部に近接してコネクタ１２の
第二の端部１３ｂに配置している。第二の端部１３ｂは
担体組立体２０から規Ｙ＄（ノミナル）距離だけ間隔を
置いてあり、その熱膨張及び熱収縮を許す、中心ピン３
０の平らな表面部分３５及びストリップ導体２Ｇの間に
、ここでは金のストリップから作られた可撓性導電性リ
ボン３６によって、電気的連結がなされる。リボン３６
は中心導体３０の表面３５及びストリップ導体２６に熱
圧縮接合され、コネクタ１２又は担体組立体２０の取替
えを必要とする時にそれを容易に取外し得るようになっ
ている。リボン３６の可撓性のために、中心ピン３０及
びス）＋Ｊツブ導体２Ｇの間の電気的相互連結は担体２
０のｖ！、膨張又は熱収縮中に割れることなく維持され
る。遷移区域３４における中心ピン３０の下に配置され
たシェル２８の部分が該中心導体３０に連続的な接地平
面を備えることは注目される。かくして、説明したよう
に、遷移区域３４は実際にマイクロストリップ伝送ライ
ンの短い部分に似る。連続した接地連結はハウジング１
１及び支持構造２２を介してコネクタのシェル２８及び
マイクロストリップ伝送ライン接地平面２７の間に設け
られる。また、接地平面が中断される伝送ライン長さは
コネクタの第二の端部１３ｂ及び担体組立体２０の間の
間隔を実施し得る程度に小さく保つことによって短く保
ち、それによりリボン３６の長さをできるだけ短く保つ
、その短い長さに対するリボン２６の幅は遷移区域３４
及びマイクロストリップ伝送ライン２４の間に特性イン
ピーダンスを維持するように選択される。このようにし
て、コネクタ１２は同軸伝送ラインモード（その第一の
端部１３ａにおける）及びマイクロストリップ伝送ライ
ンモード（その第二の端部１３ｂ及びマイクロストリッ
プ回路２４における）の間に電気的遷移を形成すると共
にパッケージハウジング１１内にコネクタ１３の第一の
端部１３ａの同軸伝送ライン及びマイクロストリップ伝
送ライン２６の間に特性インピーダンス（ここでは５０
オーム）を実質的に維持することは理解される。かくし
て、そのような同軸−マイクロストリップ間の遷移を形
成するために従来の技術の装置で必要な人力／出力段は
排除され、それによりマイクロ波回路パッケージ１０の
全体長さ、複雑性及びコストを減少する。別の手段とし
て、コネクタ１２は同軸伝送ライン（第一の端部１３ａ
における）とマイクロストリップ伝送ライン（第二の端
部１３ｂにおける）への電気的遷移とを一部分に組入れ
ている。
リップ伝送ライン回路２４はハウジングｌｌ内に配置さ
れて中心ピン３０の平らな上方表面３５をマイクロスト
リップ回路２４の選択されたマイクロストリップのスト
リップ導体２６の第一の端部に近接してコネクタ１２の
第二の端部１３ｂに配置している。第二の端部１３ｂは
担体組立体２０から規Ｙ＄（ノミナル）距離だけ間隔を
置いてあり、その熱膨張及び熱収縮を許す、中心ピン３
０の平らな表面部分３５及びストリップ導体２Ｇの間に
、ここでは金のストリップから作られた可撓性導電性リ
ボン３６によって、電気的連結がなされる。リボン３６
は中心導体３０の表面３５及びストリップ導体２６に熱
圧縮接合され、コネクタ１２又は担体組立体２０の取替
えを必要とする時にそれを容易に取外し得るようになっ
ている。リボン３６の可撓性のために、中心ピン３０及
びス）＋Ｊツブ導体２Ｇの間の電気的相互連結は担体２
０のｖ！、膨張又は熱収縮中に割れることなく維持され
る。遷移区域３４における中心ピン３０の下に配置され
たシェル２８の部分が該中心導体３０に連続的な接地平
面を備えることは注目される。かくして、説明したよう
に、遷移区域３４は実際にマイクロストリップ伝送ライ
ンの短い部分に似る。連続した接地連結はハウジング１
１及び支持構造２２を介してコネクタのシェル２８及び
マイクロストリップ伝送ライン接地平面２７の間に設け
られる。また、接地平面が中断される伝送ライン長さは
コネクタの第二の端部１３ｂ及び担体組立体２０の間の
間隔を実施し得る程度に小さく保つことによって短く保
ち、それによりリボン３６の長さをできるだけ短く保つ
、その短い長さに対するリボン２６の幅は遷移区域３４
及びマイクロストリップ伝送ライン２４の間に特性イン
ピーダンスを維持するように選択される。このようにし
て、コネクタ１２は同軸伝送ラインモード（その第一の
端部１３ａにおける）及びマイクロストリップ伝送ライ
ンモード（その第二の端部１３ｂ及びマイクロストリッ
プ回路２４における）の間に電気的遷移を形成すると共
にパッケージハウジング１１内にコネクタ１３の第一の
端部１３ａの同軸伝送ライン及びマイクロストリップ伝
送ライン２６の間に特性インピーダンス（ここでは５０
オーム）を実質的に維持することは理解される。かくし
て、そのような同軸−マイクロストリップ間の遷移を形
成するために従来の技術の装置で必要な人力／出力段は
排除され、それによりマイクロ波回路パッケージ１０の
全体長さ、複雑性及びコストを減少する。別の手段とし
て、コネクタ１２は同軸伝送ライン（第一の端部１３ａ
における）とマイクロストリップ伝送ライン（第二の端
部１３ｂにおける）への電気的遷移とを一部分に組入れ
ている。
本発明の好適な実施例を説明したが、その修正及び変更
は当業者に明らかである。例えば、コネクタ１２の第一
の端部１３ａは外部マイクロストリップ伝送ラインと「
重ね接続」を形成するようにする代わりに外部同軸伝送
ラインと同軸連結を形成するように別に構成され得る。
は当業者に明らかである。例えば、コネクタ１２の第一
の端部１３ａは外部マイクロストリップ伝送ラインと「
重ね接続」を形成するようにする代わりに外部同軸伝送
ラインと同軸連結を形成するように別に構成され得る。
そのような別の実施例は第一の端部１３ａを例えば「雄
」又は「雌」「ビユレット」コネクタ又は他の型の同軸
コネクタ（ＳＭＡ＝ ＴＮＣ等のような）として形成す
ることによって実施され得る。それ故、本発明の範囲は
特許請求の範囲の範囲によってのみ制限されるべきであ
ることは理解される。
」又は「雌」「ビユレット」コネクタ又は他の型の同軸
コネクタ（ＳＭＡ＝ ＴＮＣ等のような）として形成す
ることによって実施され得る。それ故、本発明の範囲は
特許請求の範囲の範囲によってのみ制限されるべきであ
ることは理解される。
第１図は本発明のコネクタを有するマイクロ波回路パッ
ケージの一部破断等周回であり、第２図は第１図のコネ
クタの第１図の線２−２に沿う断面図である。 １０・・・マイクロ波回路パッケージ、１１・・・ハウ
ジング、 １２・・・フィードスルーコネクタ、 １８・・・マイクロ波回路、 ２０・・・担体組立体、 ２２・・・支持構造、 ２４・・・マイクロ波ストリップ伝送ライン回路、２５
・・−誘電体基板、 ２６・・・マイクロストリップ伝送ラインストリップ導
体、 ２７・・・接地平面、 ２８・・・外方シェル部材、 ３０・・・中心導体すなわちピン、 ３４・・・平らな電気的遷移区域、 ３６・・・リボン。 （々トｆる）
ケージの一部破断等周回であり、第２図は第１図のコネ
クタの第１図の線２−２に沿う断面図である。 １０・・・マイクロ波回路パッケージ、１１・・・ハウ
ジング、 １２・・・フィードスルーコネクタ、 １８・・・マイクロ波回路、 ２０・・・担体組立体、 ２２・・・支持構造、 ２４・・・マイクロ波ストリップ伝送ライン回路、２５
・・−誘電体基板、 ２６・・・マイクロストリップ伝送ラインストリップ導
体、 ２７・・・接地平面、 ２８・・・外方シェル部材、 ３０・・・中心導体すなわちピン、 ３４・・・平らな電気的遷移区域、 ３６・・・リボン。 （々トｆる）
Claims (14)
- （１）パッケージ内に配置されたストリップ伝送ライン
回路を有するパッケージであつて、 パッケージの壁中に取付けられかつ外方同軸伝送ライン
部分及び内方ストリップ伝送ライン部分を有するコネク
タと、 前記コネクタの内方ストリップ伝送ラインをストリップ
伝送ライン回路へ電気的に結合する手段と、 から構成されるパッケージ。 - （２）特許請求の範囲第１項記載のパッケージにおいて
、コネクタがそれを長手方向に貫通する導電性中心ピン
を有し、中心ピンがコネクタの外方部分においてほぼ全
体的に丸くなつており、かつコネクタの内方部分におい
て丸い部分及び平面部分を有し、前記コネクタが更に実
質的に中心ピンの丸い部分だけの周りに配置されかつ電
気絶縁材料によつてそれから分離された導電性シェルを
有するパッケージ。 - （３）特許請求の範囲第２項記載のパッケージにおいて
、電気的結合手段がその第一の端部において中心ピンの
平面部分に結合された導電性材料の可撓性ストリップを
有するパッケージ。 - （４）特許請求の範囲第３項記載のパッケージにおいて
、コネクタの内方部分は規準距離だけストリップ伝送ラ
イン回路から離間しており、該離間距離はストリップ伝
送ライン回路の熱膨張又は熱収縮に応じて変化し、前記
可撓性ストリップは前記離間距離にわたつて結合されて
いるパッケージ。 - （５）特許請求の範囲第２項記載のパッケージにおいて
、コネクタの外方部分はマイクロ波伝送ラインを受ける
ようになつているパッケージ。 - （６）特許請求の範囲第５項記載のパッケージにおいて
、前記マイクロ波伝送ラインがストリップ伝送ラインか
ら成るパッケージ。 - （７）特許請求の範囲第５項記載のパッケージにおいて
、前記マイクロ波伝送ラインが同軸伝送ラインから成る
パッケージ。 - （８）シールされたパッケージと、該パッケージ内に配
置されかつストリップ伝送ラインを有するマイクロ波回
路と、マイクロ波信号をパッケージの外部に配置された
源からマイクロ波回路のストリップ伝送ラインへ結合す
る手段とを有するマイクロ波回路パッケージであつて、
前記結合手段が、（ｉ）パッケージの壁中に取付けられ
かつ前記外部マイクロ波信号を受けるようになつている
第一の端部と、パッケージ内に配置された第二の端部と
を有し、第一の端部が同軸伝送ラインから成り、第二の
端部が実質的にストリップ伝送ラインから成るコネクタ
と、 （ｉｉ）コネクタの第二の端部のストリップ伝送ライン
及びマイクロ波回路のストリップ伝送ラインの間に結合
された導電性ストリップ部材と、から構成されるマイク
ロ波回路パッケージ。 - （９）特許請求の範囲第８項記載のパッケージにおいて
、コネクタがそれを貫通する導電性ピンを有し、該ピン
がコネクタの第一の端部においてほぼ全体的に丸くなつ
ており、かつコネクタの第二の端部において丸い部分及
び平面部分を有し、更に、前記コネクタが実質的に導電
性ピンの丸い部分だけの周りに配置されかつパッケージ
の壁中にシール可能に配置された導電性シェル部材と、
シェル部材及び導電性ピンの間に配置された電気絶縁材
料とを有するマイクロ波回路パッケージ。 - （１０）特許請求の範囲第９項記載のパッケージにおい
て、コネクタの第二の端部が所定の規準距離だけマイク
ロ波回路から離間しており、かつ導電性ストリップ部材
がピンの平面部分に結合されかつ前記離間距離にわたつ
て配置されているマイクロ波回路パッケージ。 - （１１）特許請求の範囲第１０項記載のパッケージにお
いて、前記離間距離がパッケージ及びマイクロ波回路の
周囲温度に従つて規準距離から変化し、前記離間距離が
変化する時に前記導電性ストリップ部材がコネクタの第
二の端部及びマイクロ波回路の間の電気的結合を維持す
るようになつているマイクロ波回路パッケージ。 - （１２）シールされた導電性パッケージと、該パッケー
ジ内に配置されたストリップ伝送ラインと、コネクタの
第一の端部において前記パッケージの壁中に取付けられ
かつコネクタの第二の端部をパッケージ中へ突出させた
コネクタとを有するマイクロ波回路パッケージであつて
、前記コネクタが（ｉ）コネクタの第一の端部において
実質的に円筒状でありかつ壁に固定された導電性シェル
と、（ｉｉ）コネクタを長手方向に通して配置され、コ
ネクタの第一の端部において全体的に円形の横断面を有
しかつ全体的に半円形の横断面を有する中心導体であつ
て、コネクタの第二の端部に丸い部分及び平らな部分を
有し、コネクタの第二の端部において実質的に中心導体
の丸い部分だけの周りにシェルを配置した中心導体と、 （ｉｉｉ）中心導体の平らな部分及びストリップ伝送ラ
インの間に結合された導電性部材と、から構成されるマ
イクロ波回路パッケージ。 - （１３）特許請求の範囲第１２項記載のパッケージにお
いて、コネクタがシェル部材及び中心導体の丸い部分の
間に配置された絶縁体を有するマイクロ波回路パッケー
ジ。 - （１４）特許請求の範囲第１２項記載のパッケージにお
いて、コネクタの第二の端部がパッケージ内に配置され
たストリップ伝送ラインから離間しており、該離間距離
がパッケージの温度の変化に従つて変化し、前記導電性
部材が前記離間距離の変化に応じて撓んで中心導体の平
らな部分及び前記ストリップ伝送ラインの間の結合を維
持するようになつているマイクロ波回路パッケージ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US891100 | 1986-07-31 | ||
| US06/891,100 US4724409A (en) | 1986-07-31 | 1986-07-31 | Microwave circuit package connector |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6339205A true JPS6339205A (ja) | 1988-02-19 |
Family
ID=25397621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62192506A Pending JPS6339205A (ja) | 1986-07-31 | 1987-07-31 | マイクロ波回路パッケ−ジ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4724409A (ja) |
| JP (1) | JPS6339205A (ja) |
| DE (1) | DE3725463A1 (ja) |
| FR (1) | FR2602372B1 (ja) |
| GB (1) | GB2193848B (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05204490A (ja) * | 1991-04-29 | 1993-08-13 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電気伝送線インターフェース用の装置と方法 |
| JP2002521946A (ja) * | 1998-07-31 | 2002-07-16 | レイセオン・カンパニー | 高い均一性のマイクロストリップと変形された方形ａｘとの相互接続部 |
Families Citing this family (54)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2601867B2 (ja) * | 1988-03-31 | 1997-04-16 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路実装基板、その製造方法および半導体集積回路装置 |
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