JPS63289819A - ウェットエッチング装置 - Google Patents
ウェットエッチング装置Info
- Publication number
- JPS63289819A JPS63289819A JP12521487A JP12521487A JPS63289819A JP S63289819 A JPS63289819 A JP S63289819A JP 12521487 A JP12521487 A JP 12521487A JP 12521487 A JP12521487 A JP 12521487A JP S63289819 A JPS63289819 A JP S63289819A
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- Japan
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- tank
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- liquid chemical
- chemical
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- Pending
Links
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 title claims description 15
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 54
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 40
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 9
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 abstract description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 24
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
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- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
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- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はウェットエツチング装置に関し、特にウェハー
へのパーティクルや汚染物の付着量を少なくすることが
できるウェットエツチング装置に関する。
へのパーティクルや汚染物の付着量を少なくすることが
できるウェットエツチング装置に関する。
従来、この種のウェットエツチング装置は、第３図に示
すような構成を有していた。すなわち、給液パイプ８を
通して貯液槽４に貯えられた薬液は、ポンプ６によりフ
ィルター５を介して薬液槽内槽２へ注入される。薬液槽
内槽２より薬液槽外槽１ヘオーバーフローした薬液は薬
液循環パイプ７ｂを通って薬液循環パイプ７ａに入り、
再びポンプ６によってフィルター５を介して薬液槽内槽
２へ注入される。これにより薬液は、常にフィルターを
循環する定常状態となる。エツチング処理は、キャリア
に複数枚のウェハー３をセットして薬液槽内槽２の薬液
に浸して行なう。
すような構成を有していた。すなわち、給液パイプ８を
通して貯液槽４に貯えられた薬液は、ポンプ６によりフ
ィルター５を介して薬液槽内槽２へ注入される。薬液槽
内槽２より薬液槽外槽１ヘオーバーフローした薬液は薬
液循環パイプ７ｂを通って薬液循環パイプ７ａに入り、
再びポンプ６によってフィルター５を介して薬液槽内槽
２へ注入される。これにより薬液は、常にフィルターを
循環する定常状態となる。エツチング処理は、キャリア
に複数枚のウェハー３をセットして薬液槽内槽２の薬液
に浸して行なう。
上述した従来のウェットエツチング装置は、一定量の薬
液を満たした薬液槽内槽に、複数枚のウェハーをウェハ
ーを入れるキャリアごと薬液に浸すことにより、ウェッ
トエツチング処理を行っていたため、特にウェハー裏面
から発塵するパーティクルや汚染物が薬液中に拡散し、
ウェハー表面への付着量も多く安定した高い歩留りを得
ることができないという欠点があった。
液を満たした薬液槽内槽に、複数枚のウェハーをウェハ
ーを入れるキャリアごと薬液に浸すことにより、ウェッ
トエツチング処理を行っていたため、特にウェハー裏面
から発塵するパーティクルや汚染物が薬液中に拡散し、
ウェハー表面への付着量も多く安定した高い歩留りを得
ることができないという欠点があった。
本発明は、貯液槽の薬液をポンプにより薬液槽に移し、
薬液槽内の薬液にウェハーを浸漬させエツチングを行な
うウェットエツチング装置において、１枚のウェハーを
ウェハー径はどの穴の開いた仕切り板に固定して薬液槽
を２つに仕切るように挿入し、ウェハーの表側の槽と裏
側の槽に別々に２分された貯液槽から薬液を入れて、オ
ーバーフローさせながらエツチング処理を行う機構と、
エツチング処理後ウェハー表側の槽と、裏側の槽から別
々に排液を行ないフィルターを介して別々の２分された
貯液槽に薬液を戻す機構とを有することを特徴とする。
薬液槽内の薬液にウェハーを浸漬させエツチングを行な
うウェットエツチング装置において、１枚のウェハーを
ウェハー径はどの穴の開いた仕切り板に固定して薬液槽
を２つに仕切るように挿入し、ウェハーの表側の槽と裏
側の槽に別々に２分された貯液槽から薬液を入れて、オ
ーバーフローさせながらエツチング処理を行う機構と、
エツチング処理後ウェハー表側の槽と、裏側の槽から別
々に排液を行ないフィルターを介して別々の２分された
貯液槽に薬液を戻す機構とを有することを特徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明のウェットエツチング装置の第１の実施
例を示す系統図である。この装置を用いた場合のエツチ
ングのシーケンスは、まず１枚のウェハー３をウェハー
径はどの穴の開いた仕切り板１１にすき間がないように
固定した後、図のようにウェハー及び仕切り板により薬
液槽内槽２を２つに仕切るように搬送する。その後、給
液パイプ８ａを通して貯液槽４ａに貯えておいな薬液を
、フィルター５ａを介して薬液循環パイプ７ａおよびポ
ンプ６ａにて薬液槽底部より薬液槽内槽２に注入するこ
とによりウェハー３の表側のエツチング処理が開始され
る。エツチング処理中はパーティクルや汚染物を含む薬
液は薬液槽内槽２よりオーバーフローし、フィルター５
ｂを介して薬液循環パイプ７ｂおよびポンプ６ｂにより
貯液槽４ａに再び戻される。ウェハー３の裏側も同様に
して貯液槽４ｂに貯えておいた薬液をポンプ６Ｃにより
フィルター５０を介して薬液槽内槽２に注入することに
より、エツチング処理される。薬液槽外槽１中にオーバ
ーフローした薬液はポンプ６ｄによりフィルター５ｄを
介して貯液槽４ｂに戻される０以上説明したように、本
実施例ではウェハーの表側と裏側とを別々の薬液でエツ
チング処理するシーケンスをとる。エツチングの終了は
薬液槽内槽２より排液した後、ウェハー３および仕切り
板１１を引き抜く。これによりエツチング処理中の薬液
槽内槽２内においては、ウェハーの裏面に付着していた
パーティクルや汚染物がウェハー表面に再付着すること
はない。
例を示す系統図である。この装置を用いた場合のエツチ
ングのシーケンスは、まず１枚のウェハー３をウェハー
径はどの穴の開いた仕切り板１１にすき間がないように
固定した後、図のようにウェハー及び仕切り板により薬
液槽内槽２を２つに仕切るように搬送する。その後、給
液パイプ８ａを通して貯液槽４ａに貯えておいな薬液を
、フィルター５ａを介して薬液循環パイプ７ａおよびポ
ンプ６ａにて薬液槽底部より薬液槽内槽２に注入するこ
とによりウェハー３の表側のエツチング処理が開始され
る。エツチング処理中はパーティクルや汚染物を含む薬
液は薬液槽内槽２よりオーバーフローし、フィルター５
ｂを介して薬液循環パイプ７ｂおよびポンプ６ｂにより
貯液槽４ａに再び戻される。ウェハー３の裏側も同様に
して貯液槽４ｂに貯えておいた薬液をポンプ６Ｃにより
フィルター５０を介して薬液槽内槽２に注入することに
より、エツチング処理される。薬液槽外槽１中にオーバ
ーフローした薬液はポンプ６ｄによりフィルター５ｄを
介して貯液槽４ｂに戻される０以上説明したように、本
実施例ではウェハーの表側と裏側とを別々の薬液でエツ
チング処理するシーケンスをとる。エツチングの終了は
薬液槽内槽２より排液した後、ウェハー３および仕切り
板１１を引き抜く。これによりエツチング処理中の薬液
槽内槽２内においては、ウェハーの裏面に付着していた
パーティクルや汚染物がウェハー表面に再付着すること
はない。
第２図は本発明のウェットエツチング装置の第２の実施
例を示す系統図である。第１図の第１の実施例と異なる
ところは、ウェハー裏面のエツチング処理を行う側の薬
液槽内槽２の側部に超音波発生器１２を取りつけた点で
ある。この第２の実施例では、ウェハー裏面にのみ超音
波をかけることができ、ウェハー表面側に大きなダメー
ジを与えることなく裏面のパーティクルを除去しながら
エツチング処理を行うことができるという利点がある。
例を示す系統図である。第１図の第１の実施例と異なる
ところは、ウェハー裏面のエツチング処理を行う側の薬
液槽内槽２の側部に超音波発生器１２を取りつけた点で
ある。この第２の実施例では、ウェハー裏面にのみ超音
波をかけることができ、ウェハー表面側に大きなダメー
ジを与えることなく裏面のパーティクルを除去しながら
エツチング処理を行うことができるという利点がある。
以上説明したように本発明によるウェットエツチング装
置は、ウェハーの表側と裏側をウェハーで隔離した別々
の薬液槽において別々の薬液でエツチング処理を行うこ
とにより特にウェハーの裏面に付着していたパーティク
ルや汚染物が薬液中にて拡散してウェハー表面に再付着
することがないので、安定した高い歩留りを得ることが
できる。
置は、ウェハーの表側と裏側をウェハーで隔離した別々
の薬液槽において別々の薬液でエツチング処理を行うこ
とにより特にウェハーの裏面に付着していたパーティク
ルや汚染物が薬液中にて拡散してウェハー表面に再付着
することがないので、安定した高い歩留りを得ることが
できる。
第１図は本発明のウェットエツチング装置の第１の実施
例の系統図、第２図は本発明のウェットエツチング装置
の第２の実施例の系統図、第３図は従来のウェットエツ
チング装置の系統図である。 １・・・薬液槽外槽、２・・・薬液槽内槽、３・・・ウ
ェハー、４・・・貯液槽、５・・・フィルター、６・・
・ポンプ、７・・・薬液循環パイプ、８・・・給液パイ
プ、９・・・排液パイプ、１０・・・バルブ、１１・・
・仕切り板、１２・・・超音波発生器。 １・還し荏１外■ ２：曇液未酊５慢 ３：ウーハ−４
目テ液■ ５゛フイルター ６：ボンプ７、稟
イＬづ雀工買、／ぐイブ ８：芥ａり支ｌＸ′イブ ｑ
、゛物畔夜ｌマイフ゛７０：バルブ ７１：仕ｔ７
ＪＩ／板１：Ｅ夜、榎外オ酉 ２：薬り【橿内木西
３゛ウエハー４４庁鴻９１ ５：フィルター
６：ホ゛ンフ。 ７：慎ζ液侑パレ＼０イア ８：給液へ°イフ゛ ｑ：
１ト５夜ンマイフ。
例の系統図、第２図は本発明のウェットエツチング装置
の第２の実施例の系統図、第３図は従来のウェットエツ
チング装置の系統図である。 １・・・薬液槽外槽、２・・・薬液槽内槽、３・・・ウ
ェハー、４・・・貯液槽、５・・・フィルター、６・・
・ポンプ、７・・・薬液循環パイプ、８・・・給液パイ
プ、９・・・排液パイプ、１０・・・バルブ、１１・・
・仕切り板、１２・・・超音波発生器。 １・還し荏１外■ ２：曇液未酊５慢 ３：ウーハ−４
目テ液■ ５゛フイルター ６：ボンプ７、稟
イＬづ雀工買、／ぐイブ ８：芥ａり支ｌＸ′イブ ｑ
、゛物畔夜ｌマイフ゛７０：バルブ ７１：仕ｔ７
ＪＩ／板１：Ｅ夜、榎外オ酉 ２：薬り【橿内木西
３゛ウエハー４４庁鴻９１ ５：フィルター
６：ホ゛ンフ。 ７：慎ζ液侑パレ＼０イア ８：給液へ°イフ゛ ｑ：
１ト５夜ンマイフ。
Claims (1)
- 貯液槽の薬液を薬液槽に移し、薬液槽内の薬液にウェハ
ーを浸漬させエッチングを行なうウェットエッチング装
置において、薬液槽をウェハー及びウェハーを保持する
仕切り板により２分し、ウェハーの表側と裏側を互いに
独立した別々の薬液により同時にエッチング処理を行う
循環系統を設けたことを特徴とするウェットエッチング
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12521487A JPS63289819A (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 | ウェットエッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12521487A JPS63289819A (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 | ウェットエッチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63289819A true JPS63289819A (ja) | 1988-11-28 |
Family
ID=14904696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12521487A Pending JPS63289819A (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 | ウェットエッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63289819A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04256318A (ja) * | 1991-02-08 | 1992-09-11 | Nec Yamagata Ltd | 薬液処理装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51145266A (en) * | 1975-06-09 | 1976-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of semiconductor device |
| JPS6232531B2 (ja) * | 1981-08-12 | 1987-07-15 | Mitsubishi Electric Corp |
-
1987
- 1987-05-21 JP JP12521487A patent/JPS63289819A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51145266A (en) * | 1975-06-09 | 1976-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of semiconductor device |
| JPS6232531B2 (ja) * | 1981-08-12 | 1987-07-15 | Mitsubishi Electric Corp |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04256318A (ja) * | 1991-02-08 | 1992-09-11 | Nec Yamagata Ltd | 薬液処理装置 |
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