JPH01262639A - 半導体ウエハ治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置の製造において半導体ウェハを
薬液で処理する際に用いる半導体ウェハ治具に関するも
のである。

〔従来の技術〕

第６図は従来の半導体ウェハ治具であるカセットを示す
斜視図であり、図において、（１）は上面が開口した箱
形のカセットで、両側面および底面の内側に図示しない
多数の細い溝が設けられている。

（２）は上記溝にはめ込まれてカセット（１）に収納さ
れた多数の半導体ウェハである。第７図はこのカセット
（１）を用いた半導体ウェハ（２）の薬液処理状態を示
す断面図であり、薬液処理槽（３）に薬液（４）が満さ
れており、その中に半導体ウェハ（２）をカセット（１
）ごと侵潰して薬液処理する。終ればそのカセット（１
）を薬液（４）の中から引き上げ、半導体ウェハ（２）
を収納したまま次工程に送り、次の、半導体ウェハ（２
）の入ったカセット（１）を同様に薬液（４）に侵潰し
て薬液処理する。ξれを次々と繰り返して半導体つ・エ
バ（２）を薬液処理していく。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の半導体ウェハ治具は以上のように、半導体ウェハ
を多数収納するカセットを用いているので、薬液処理槽
が必要であり、各半導体ウェハ毎の薬液処理状態の監視
ができず、また、半導体ウェハと一緒にカセットも薬液
に浸し、これを繰り返すので薬液質の変化や薬液量の減
少が起るが、−回の処理で薬液処理槽の大量の薬液を入
れ替えるのは不経済であり、同じ薬液を何回も使用する
ために薬液の質、量を管理する必要があるなどの問題点
があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、薬液処理槽が不要で、半導体ウェハ毎の薬液
処理状態の監視ができるとともに、薬液処理中の薬液質
や薬液量の管理が要らない半導体ウェハ治具を得ること
を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る半導体ウェハ治具は、半導体ウェハを間
に挾んで、第１のブロックと第２のブロックを結合し、
第２のブロックと半導体ウェハで薬液を収容する凹部を
形成するようにしたものである。

〔作用〕

この発明における半導体ウェハ治具は、その第２のブロ
ックと半導体ウェハで形成した凹部に薬液を収容し、こ
の薬液により半導体ウェハが薬液処理される。

〔発明の実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の一実施例による半導体ウェハ治具を示す
斜視図、第２図はその分解図、第３図はその使用状態を
示す断面図である。図において、（５）は第１の円管で
薬液処理される半導体ウェハ（２）の直径よりも大きい
内径の雌ねじ軒υが内面に設けられ、一端には内側に延
びた第１のつば闘が設けられている。（６）は半導体ウ
ェハ（２）よりも直径かや−大きい円板状のウェハ位置
決め固定用基板で、直径が第１の円管（５）の雌ねじＩ
ｎの内径よりも小さくて第１のっぽ−の内径よりも太き
（なっており、また、その一つの面の外周部には段部悴
りが設けられて半導体ウェハ（２）よりも大きい部分が
厚さ方向に高（なっている。第１の円管（５）とウェハ
位置決め固定用基板（６）で第１のブロックを形成して
いる。（７）は第２のブロックとしての第２の円管で、
半導体ウェハ（２）の直径よりも内径が小さく、外面に
は第１の円管（５）の雌ねじ＠日に合う雄ねじｆｆ１ｌ
が設けられ、一端には外側に延びた第２のっぽｆｆ２が
設けられ、他の一端の内側にはウェハ位置決め固定用基
板（６）と嵌合する切欠部−が設けられている。（８）
は半導体ウェハ（２）よりも直径がやミルさいリング状
の弾性シール材である。

次に動作ｉζついて、第３図で説明する。半・導体ウェ
ハ（２）をウェハ位置決め固定基板（６）の段部１には
めて載置し、半導体ウェハ（２）上にそこからはみ出さ
ないように弾性シール材（８）を置き、ウェハ位置決め
固定基板（６）を第１の円管（５）に入れて第１のつば
静上に載置する。続いて、第１の円管（５）の雌ねじＩ
ｌｌを第２の円管（７）の雄ねじ便りに合せてねじ込み
、半導体ウェハ（２）を間に挾んで、第１の円管（５）
と第２．の円管（７）を結合する。第２の円管（７）と
半導体ウェハ（２）で凹部（９）が形成されるが、こ＼
に処理用の薬液（４）を１枚の半導体ウェハ（２）の処
理に必要な量だけ注入し、収容する。弾性シール材（８
）で薬液（４）の漏れが防止されている。半導体ウェハ
（２）の一方の面が薬液（４）にさらされ処理される。

薬液処理が終れば薬液（４）を廃棄し、別の種類の薬液
処理が行われるか、または両円管（５）　＃　（７）の
結合をはずし、半導体ウェハ（２）をとり出して次工程
へ送る。

使用される薬液（４）は少量ですむので、半導体ウェハ
（２）１枚の処理毎に薬液（４）は新しいものと入れ替
える。

なお、上記実施例では、第１のブロックと第２のブロッ
クの結付を、２つの円管（５）　＃　（７）に設けられ
たねじｉａ　、　ｕυで行ったが、第４図の断面図に示
すようにボルト顛で行ってもよいし、あるいは第５図の
断面図に示すように、一方にピンａυを、他方に孔（２
）を設け、その嵌合によって行ってもよい。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、半導体ウェハ治具に
形成した凹部に薬液を収容して処理するので薬液処理槽
が不要であり、半導体ウェハ１枚づ＼処理するので半導
体ウェハ毎の薬液処理状態の監視ができ、また、薬液に
カセットを一緒に浸して同じ薬液を何度も繰返して使用
するような仁となく、半導体ウェハ１枚の処理毎に新し
い薬液を使用できるの４で処理中の薬液の質、量を管理
する必要がないという効果が、ある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による半導体ウェハ治具を
示す斜視図、第２図はその分解図、第３図はその使用状
態を示す断面図、第４図、第５図はそれぞれこの発明の
他の実施例による半導体ウェハ治具の使用状態を示す断
面図、第６図は従来の半導体ウェハ治具を示す斜視図、
第７図は従来の半導体ウェハ治具を用いた薬液処理状態
を示す断面図である。 図において、（２）は半導体ウェハ、（４）は薬液、（
６）は第１の円管、（６）はウェハ位置決め固定基板、
（７）は第２の円管、（９）は凹部である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体ウェハの薬液処理に用いる半導体ウェハ治具に
   おいて、半導体ウェハが載置される第１のブロックと、
   上記半導体ウェハを間に挾んで上記第１のブロックと結
   合される第２のブロックとから成り、この第２のブロッ
   クと半導体ウェハとで薬液を収容する凹部を形成するよ
   うにしたことを特徴とする半導体ウェハ治具。