JPS63244895A - 半導体レ−ザの組立方法 - Google Patents

半導体レ−ザの組立方法

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えばコンパクトディスク用のピックアップ
装置に使用する半導体レーザの組立方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の方法によって組み立てられる半導体レー
ザは第２図に示すように構成されている。
これを同図に基づいて説明すると、同図において、符号
１で示すものは半導体レーザチップ用、５ＰＤ（センシ
ティブ・フォト・ダイオード）用のカソード端子２およ
びＳＰＤ用のアノード端子３が挿通する円板状の取付台
、４はこの取付台１上に溶着されレーザ光透過用の窓５
を有するコバール製のキャップ、６はこのキャップ４の
内部に収納されかつ前記取付台１上に設けられその表面
に金めつき処理が施された鉄製のブロックステム、７は
このブロックステム６上にシリコンサブマウント８を介
して取り付けられた半導体レーザチフブ、９はこの半導
体レーザチフブ７の近傍に設けられかつ前記取付台ｌ上
の所定位置に接合されたモニター用のＳＰＤである。こ
の５ＰＤ９の取付面は反射光が前記半導体レーザチフブ
７に入射しないように前記取付台１に対し傾斜する面に
よって形成されている。また、１０は前記キャップ２の
窓５に取り付けられたレンズ、１）は前記半導体レーザ
チップ７と前記カソード端子２および前記５ＰＤ９と前
記アノード端子３とを接続する例えばＡｕ等のワイヤ、
１２はレーザチップ用のアノード端子である。
このように構成された半導体レーザの組立方法について
説明する。
先ず、取付台１の所定位置にブロックステム６を接合す
る６次に、このブロックステム６上にシリコンサブマウ
ント８を介して半導体レーザチップ７を接合すると共に
、ＳＰＤ用の取付面上に５ＰＤ９を接合した後、半導体
レーザチップ７とカソード端子２および５ＰＤ９とアノ
ード端子３をワイヤ１）によって接続する。そして、取
付台１上にリングプロジェクション溶接によってキャッ
プ４を接合することにより、半導体レーザチップ７およ
び５ＰＤ９等を封止する。
このようにして、半導体レーザを組み立てることができ
る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところで、この種半導体レーザの組立方法においては、
ブロックステム６、カソード端子２およびアノード端子
３が別々の部品であるため、また各々のワイヤボンディ
ング面が互いに異なる平面内に位置付けられているため
、さらにリングプロジェクション溶接によってキャンプ
２を取付台ｌ上に接合するものであるため、半導体レー
ザの組立作業を煩雑にするばかりか、コスト高になると
いう問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、組立作
業の筒素化ならびにコストの低廉化を図ることができる
半導体レーザの組立方法を提供するものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明に係る半導体レーザの組立方法は、中央部にグイ
パッドとなるリードおよびこのリードの両側にタイバー
によって連結された２つのリードを有するリードフレー
ムを形成し、次いでこのリードフレームの中央リード上
に接合した半導体レーザチップおよび受光チップをワイ
ヤによって各リードに接続し、しかる後これらリードの
一部。
ワイヤおよび両チップを透明パッケージによって樹脂封
止し、リードフレームのタイバーを切断するものである
。
〔作　用〕
本発明においては、同一のリードフレーム上に半導体レ
ーザチフブおよび受光チップを接合することができると
共に、各ワイヤボンディング面を略同−の平面内に位置
付けることができる。
［実施例〕 第１図（ａｌ、　（ｂ）および（Ｃ）は本発明に係る半
導体レーザの組立方法による組立途中の半導体レーザを
示す平面図と側面図である。同図において、符号２１で
示すものは例えばコバール等の金属からなるリードフレ
ームで、中央部に半導体レーザチップ２２および５ＰＤ
２３を接合するグイパッドとなるリード２４と、このリ
ード２４の両側にタイバー２５によって連結され半導体
レーザチップ用。
ＳＰＤ用のカソード端子およびＳＰＤ用のアノード端子
としてのリード２６．２７とを有し、打ち抜きおよび折
り曲げによって所定の形状に形成されている。２８は例
えばＡｕ等のワイヤで、前記半導体レーザチンブ２２と
前記リード２６および前記５ＰＤ２３と前記リード２７
に接続されている。２９はＭＧ−１８樹脂（東し・ハイ
ゾール製）からなる透明パッケージで、前記リードフレ
ーム２１に前記半導体レーザチップ２２．５ＰＤ２３お
よび前記リード２６．２７を樹脂封止するように接着さ
れている。
次に、このように構成された半導体レーザの組立方法に
ついて説明する。
先ず、中央部にグイパッドとなるリード２４およびこの
リード２４の両側にタイバー２５によって連結された２
つのリード２６．２７を有するリードフレーム２１を形
成する。次いで、このリードフレーム２１のリード２４
上の各位置に半導体レーザチップ２２と５ＰＤ２３を接
合する。しかる後、リードフレーム２１のリード２４を
折り曲げることによりＳＰＤチップ取付面２４ａをレー
ザチップ取付面２４ｂに対し所定の角度だけ傾斜させ、
５ＰＤ２３および半導体レーザチップ２２をワイヤ２８
によって各リード２７．２６に接続する。そして、これ
ら゛リード２６．２７の一部。
ワイヤ２８．半導体レーザチップ２２および５ＰＤ２３
をトランスファ形成方法を用いて透明パッケージ２９に
よって樹脂封止し、リードフレーム２１のタイバー２５
を切断する。
このようにして、半導体レーザを組み立てることができ
る。
この場合、同一のリードフレーム２１上に半導体レーザ
チップ２２および５ＰＤ２３を接合することができると
共に、各ワイヤボンディング面を略同−の平面内に位置
付けることができる。
なお、本実施例においては、単に透明パッケージ２９に
よって半導体レーザチップ２２，５ＰＤ２３およびリー
ド２６．２７の一部を樹脂封止する例を示したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、透明パフケージ２
９の先端面を凹面によって形成することによりレンズの
機能を備えることになり、実施例と比較して一層部品点
数を削減することができる。
また、実施例においては、リード２４のＳＰＤチップ取
付面２４ａを傾斜させる工程をチップ接合後に行う例を
示したが、本発明はリードフレーム２１上に半導体レー
ザチップ２２および５ＰＤ２３を接合する前に行っても
勿論よい。
さらに、本実施例においては、透明パッケージ２９をト
ランスファ成形方法によって成形する例を示したが、本
発明はこれに限定されず、例えばポッティング方法によ
っても成形することが可能である。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、中央部にグイパッ
ドとなるリードおよびこのリードの両側にタイバーによ
って連結された２つのリードを有するリードフレームを
形成し、次いでこのリードフレームの中央リード上に接
合した半導体レーザチップおよび受光チップをワイヤに
よって各リードに接続し、しかる後これらリードの一部
、ワイヤおよび両チップを透明パンケージによって樹脂
封止し、リードフレームのタイバーを切断するので、従
来のようにブロックステム、カソード端子およびアノー
ド端子を別個に必要とせず、また各ワイヤボンディング
面を略同−の平面内に位置付けることができ、組立作業
の簡素化ならびにコストの低廉化を図ることができる。
さらに、リードフレームの使用によって多数の透明パッ
ケージを一挙に成形することができるといった利点もあ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａｌ、　（ｂ）および（Ｃ）は本発明に係る半
導体レーザの組立方法による組立途中の半導体レーザを
示す平面図と側面図、第２図は従来の半導体レーザの組
立方法による半導体レーザの一部を破断して示す斜視図
である。 ２１・・・リードフレーム、２２・・・半導体レーザチ
ップ、２３・・・ＳＰＤ、２４・・・リード、２５・・
・タイバー、２６．２７・・・リード、２８・・・ワイ
ヤ、２９・・・透明パッケージ。 代　理　人　大岩増雄 −への寸 へへヘヘ 日 １、事件の表示　　　特願昭１＞−７７７Ｂ；’５３、
補正をする者 事件との関係　特許出願人 住　所　　　　東京都千代田区丸の内二丁目２番３号名
　称　　（６０１）三菱電機株式会社代表者志岐守哉 ４、代理人 号 ５、補正の対象 （１）　　明細書の特許請求の範囲の欄（２）明細書の
発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 ｆｌ）　　明細書の特許請求の範囲を別紙の通り補正す
る。 （２）同書中、下記の箇所の「半導体レーザチップ用、
」を「半導体レーザチップおよび」と補正する。 ２頁１３行、６頁６行。 （３）同書中、下記の箇所のｒ　ＳＰＤ用の７ノード端
子」のｒＳＰＤ用の」を削除する。 ２頁１５行、６頁７行〜８行。 （４）同書中、下記の箇所の「ダイパッドとなるリード
」を「ダイパッドを有するリード」と補正する。 ５頁４行、６頁２０行。 （５）同書中、下記の箇所の「透明パッケージによって
」の「よって」を削除する。 ５頁１０行、７頁１３行〜１４行、９頁８行。 （６）同書６頁８行〜９行の「打ち抜きおよび折り曲げ
」を「打ち抜き」と補正する。 （７）　　同書同頁９行〜１０行の「されている。」の
次に「第１図（ｂｌはその一実施例の断面形状を示した
ものである。」を挿入する。 （８）　　同書同頁１３行〜１７行の「２９は・・・・
接着されている。」を「２９は例えば皿−１８樹脂（東
し・ハイゾール製）からなる透明パッケージで、前記リ
ードフレーム２１．前記半導体レーザチップ２２゜５Ｐ
Ｄ２３および前記リード２６．２７を樹脂封止している
。」と補正する。 （９）同書７頁６行の「後、」の次に「第１図（ｂ）の
状態または」を挿入する。 ００）同書同頁９行の「させ、」の次に「最終形状で」
を挿入する。 （１））同書８頁１行の「できる。」を「でき、ワイヤ
ボンディングの信頼性１作業性を大幅に向上させること
ができる。」と補正する。 （１２）同書同頁６行〜７行の「凹面によって」を「凸
面に」と補正する。 （１３）同書同頁８行の「ことになり」を「ことができ
」と補正する。 （１４）同書同頁１７行〜１８行の「例えばポッティン
グ方法」を「例えば常圧あるいは真空注型方法やポツテ
ィング方法」と補正する。 以　　　上 特許請求の範囲 （１）　　中央部にグイバッドを有するリードおよびこ
のリードの両側にタイバーによって連結された２つのリ
ードを有するリードフレームを形成し、次いでこのリー
ドフレームの中央リード上に接合した半導体レーザチッ
プおよび受光チップをワイヤによって各リードに接続し
、しかる後これらリードの一部、前記ワイヤおよび前記
両チップを透明パッケージＥＵｉ脂封止し、前記リード
フレームのタイバーを切断することを特徴とする半導体
レーザの組立方法。 （２）透明パッケージの先端面を蒼凱員形成する特許請
求の範囲第１項記載の半導体レーザの組立方法。 （３）透明パッケージをトランスファ成形方法によって
成形する特許請求の範囲第１項、または第２項記載の半
導体レーザの組立方法。 （４）透明パッケージをポッティング方法によって形成
する特許請求の範囲第１項、または第２項記載の半導体
レーザの組立方法。　　　　′堡　゛■パッケージを性
用　法によって　ノす支　レーザの組立　法。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）中央部にダイパッドとなるリードおよびこのリー
    ドの両側にタイバーによって連結された２つのリードを
    有するリードフレームを形成し、次いでこのリードフレ
    ームの中央リード上に接合した半導体レーザチップおよ
    び受光チップをワイヤによって各リードに接続し、しか
    る後これらリードの一部、前記ワイヤおよび前記両チッ
    プを透明パッケージによって樹脂封止し、前記リードフ
    レームのタイバーを切断することを特徴とする半導体レ
    ーザの組立方法。
  2. （２）透明パッケージの先端面を凹面によって形成する
    特許請求の範囲第１項記載の半導体レーザの組立方法。
  3. （３）透明パッケージをトランスファ成形方法によって
    成形する特許請求の範囲第１項、または第２項記載の半
    導体レーザの組立方法。
  4. （４）透明パッケージをポッティング方法によって成形
    する特許請求の範囲第１項、または第２項記載の半導体
    レーザの組立方法。
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