JPS63104398A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS63104398A JPS63104398A JP24842986A JP24842986A JPS63104398A JP S63104398 A JPS63104398 A JP S63104398A JP 24842986 A JP24842986 A JP 24842986A JP 24842986 A JP24842986 A JP 24842986A JP S63104398 A JPS63104398 A JP S63104398A
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- JP
- Japan
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24842986A JPS63104398A (ja) | 1986-10-21 | 1986-10-21 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24842986A JPS63104398A (ja) | 1986-10-21 | 1986-10-21 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63104398A true JPS63104398A (ja) | 1988-05-09 |
| JPH0240233B2 JPH0240233B2 (esLanguage) | 1990-09-10 |
Family
ID=17177991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24842986A Granted JPS63104398A (ja) | 1986-10-21 | 1986-10-21 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63104398A (esLanguage) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0286193A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-27 | Fujitsu Ltd | 薄膜多層回路基板の製造方法 |
| JPH03270092A (ja) * | 1990-03-19 | 1991-12-02 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板の形成方法 |
| JPH04352387A (ja) * | 1991-05-29 | 1992-12-07 | Kyocera Corp | 多層回路基板及びその製造方法 |
| US5196089A (en) * | 1990-08-28 | 1993-03-23 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Multilayer ceramic substrate for mounting of semiconductor device |
| JP2000340905A (ja) * | 1999-05-28 | 2000-12-08 | Toppan Printing Co Ltd | 光・電気配線基板及び製造方法並びに実装基板 |
| JP2001007529A (ja) * | 1999-06-23 | 2001-01-12 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法、半導体チップ及び半導体チップの製造方法 |
| JP2010529693A (ja) * | 2007-06-11 | 2010-08-26 | ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド | 高密度相互接続(hdi)基材材料上の誘電コーティングを貫く固体ブラインドビアを形成する方法 |
| JP2013110347A (ja) * | 2011-11-24 | 2013-06-06 | Toppan Printing Co Ltd | 貫通電極付き配線基板の製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0636443U (ja) * | 1992-10-26 | 1994-05-17 | 正士 神志那 | 二段座板付椅子 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60134497A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-17 | 株式会社日立製作所 | 配線基板およびその製造方法 |
-
1986
- 1986-10-21 JP JP24842986A patent/JPS63104398A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60134497A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-17 | 株式会社日立製作所 | 配線基板およびその製造方法 |
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| JPH03270092A (ja) * | 1990-03-19 | 1991-12-02 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板の形成方法 |
| US5196089A (en) * | 1990-08-28 | 1993-03-23 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Multilayer ceramic substrate for mounting of semiconductor device |
| JPH04352387A (ja) * | 1991-05-29 | 1992-12-07 | Kyocera Corp | 多層回路基板及びその製造方法 |
| JP2000340905A (ja) * | 1999-05-28 | 2000-12-08 | Toppan Printing Co Ltd | 光・電気配線基板及び製造方法並びに実装基板 |
| JP2001007529A (ja) * | 1999-06-23 | 2001-01-12 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法、半導体チップ及び半導体チップの製造方法 |
| JP2010529693A (ja) * | 2007-06-11 | 2010-08-26 | ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド | 高密度相互接続(hdi)基材材料上の誘電コーティングを貫く固体ブラインドビアを形成する方法 |
| JP2013110347A (ja) * | 2011-11-24 | 2013-06-06 | Toppan Printing Co Ltd | 貫通電極付き配線基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0240233B2 (esLanguage) | 1990-09-10 |
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