JPS6299909A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS6299909A JPS6299909A JP23901785A JP23901785A JPS6299909A JP S6299909 A JPS6299909 A JP S6299909A JP 23901785 A JP23901785 A JP 23901785A JP 23901785 A JP23901785 A JP 23901785A JP S6299909 A JPS6299909 A JP S6299909A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stop layer
- etching stop
- etching
- gap
- conductor coil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は薄膜磁気ヘッドの製造方法にかかり。
特にエツチング停止層の形成工程を改善した薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法に関する。
ッドの製造方法に関する。
薄膜磁気ヘッドには、エツチングを停止させるエツチン
グ停止層を用いて構成したものがある。
グ停止層を用いて構成したものがある。
このような薄膜磁気ヘッドの製造には、従来から第２図
に示すような方法が用いられている。
に示すような方法が用いられている。
具体的には、第２図（ａ）に示すように基板ａに下部磁
性体す、エツチング停止層ｃ（Ｃｒ）。
性体す、エツチング停止層ｃ（Ｃｒ）。
導体コイル絶縁材ｄ（Ｓｉ０２）を順に成膜した後、第
２図（ｂ）で示すように導体コイル絶縁＋］ｄを穴あけ
エツチングして前・後ギャップ部ｅ。
２図（ｂ）で示すように導体コイル絶縁＋］ｄを穴あけ
エツチングして前・後ギャップ部ｅ。
ｆのエツチング停止層部分のみを露出させる。その後、
第２図（Ｃ）に示すように露出した部分を含め導体コイ
ル絶縁材ｄにギャップ材ｇを形成して、エツチング停止
層Ｃとギャップ材ｇとが合わさる部分で所定長さのギャ
ップ長さを構成する。
第２図（Ｃ）に示すように露出した部分を含め導体コイ
ル絶縁材ｄにギャップ材ｇを形成して、エツチング停止
層Ｃとギャップ材ｇとが合わさる部分で所定長さのギャ
ップ長さを構成する。
そして、さらにギヤツブ材ｇ上に導体コイルｈを形成す
るとともに、その導体コイルｈ上に工・ンチングにより
層間絶縁材ｊ、１部磁外磁性体順次形成して、第２図（
ｄ）に示す薄膜ヘッドとしている。
るとともに、その導体コイルｈ上に工・ンチングにより
層間絶縁材ｊ、１部磁外磁性体順次形成して、第２図（
ｄ）に示す薄膜ヘッドとしている。
ところが、こうした製造方法によると、記録媒体（磁気
媒体）と接触する前部ギャップ部ｅが二層膜（エツチン
グ停止層Ｃとギャップ材ｇ）で形成される。こうした二
層膜は、異種材料の摩耗性の違いにより偏摩耗が発生し
て、磁気媒体接触面において段差が発生しやすくなる。
媒体）と接触する前部ギャップ部ｅが二層膜（エツチン
グ停止層Ｃとギャップ材ｇ）で形成される。こうした二
層膜は、異種材料の摩耗性の違いにより偏摩耗が発生し
て、磁気媒体接触面において段差が発生しやすくなる。
このため、偏摩耗を要因としてヘッド出力が低下してし
まう問題があった。しかも、エツチング停止層Ｃはこう
した問題だけでなく、先のようなＣｒなどの金属で形成
されたときでは、上部磁性体に、導体コイルｈ等の金属
が接触した場合、エツチング時、エツチング液が電解液
となる局部電池が形成されて、アンダーカットが増す不
具合を発生し、パターン・Ｊ′法が変わってしまう問題
もあった。
まう問題があった。しかも、エツチング停止層Ｃはこう
した問題だけでなく、先のようなＣｒなどの金属で形成
されたときでは、上部磁性体に、導体コイルｈ等の金属
が接触した場合、エツチング時、エツチング液が電解液
となる局部電池が形成されて、アンダーカットが増す不
具合を発生し、パターン・Ｊ′法が変わってしまう問題
もあった。
この発明は、このような問題点に着目してなされたもの
で、偏摩耗をなくすことができるとともに、アンダーカ
ットの増大をなくすことをｌ］的とする。
で、偏摩耗をなくすことができるとともに、アンダーカ
ットの増大をなくすことをｌ］的とする。
この製造ｈ゛法では、基板上に下部磁性体、ギャップ材
、エツチング停止層を順次形成し、形成後、エツチング
停止層を前・後ギャップ部のみを残してパターンエツチ
ングし、残るエツチング停止層およびギャップ材上に導
体コイル絶縁材を形成した後、導体コイル絶縁材を前記
エツチング停止層が露出するようエツチングし、しかる
後、導体コイル絶縁材をマスクとして前記前・後ギャッ
プ部のエツチング停止層をエツチングで除去【７、その
後、導体コイル、層間絶縁材、上部磁性体を順次に形成
する。
、エツチング停止層を順次形成し、形成後、エツチング
停止層を前・後ギャップ部のみを残してパターンエツチ
ングし、残るエツチング停止層およびギャップ材上に導
体コイル絶縁材を形成した後、導体コイル絶縁材を前記
エツチング停止層が露出するようエツチングし、しかる
後、導体コイル絶縁材をマスクとして前記前・後ギャッ
プ部のエツチング停止層をエツチングで除去【７、その
後、導体コイル、層間絶縁材、上部磁性体を順次に形成
する。
つまり、エツチング停止層をエツチングを停止させるの
に必要な部分のみに形成ｔ７、エツチングが終わった後
、その残るエツチング停止層を除去して、偏摩耗、アン
ダーカットが増大する要因となるエツチング停止層をな
くす。
に必要な部分のみに形成ｔ７、エツチングが終わった後
、その残るエツチング停止層を除去して、偏摩耗、アン
ダーカットが増大する要因となるエツチング停止層をな
くす。
以下、この発明方法を第１図に示ず一実施例にもとづい
て説明する。第１図（ｆ）はこの発明方法で製造された
薄膜磁気ヘッドを示す。この薄膜磁気ヘッドを製造する
ときは、まず基板１」二に、下部磁性体２をＦｅ−５ｉ
−Ａ、ｌ’（センダスト）磁性膜で形成し、さらにその
磁性膜」−にギャップ材３を５ｉ０２で、エツチング停
止層４をたとえばＣｒでそれぞれ形成する。これにより
同図（ａ）で示されるように、基板１」二に下部磁性体
２．ギャップ材３．エツチング停止層４が順次積み重ね
られた状態となる。その後、エツチング停止層４は溶け
るがギャップ材３は溶けない温材、たとえば硝酸セリウ
ム第ニアンモニウムエッチング液で、同図（ｂ）に示す
ように前・後ギャップ部５，６のみを残してパターン化
する。なお、この際、下部磁性体２はその上側にギャッ
プ材３がをるためにエツチングされることはない。
て説明する。第１図（ｆ）はこの発明方法で製造された
薄膜磁気ヘッドを示す。この薄膜磁気ヘッドを製造する
ときは、まず基板１」二に、下部磁性体２をＦｅ−５ｉ
−Ａ、ｌ’（センダスト）磁性膜で形成し、さらにその
磁性膜」−にギャップ材３を５ｉ０２で、エツチング停
止層４をたとえばＣｒでそれぞれ形成する。これにより
同図（ａ）で示されるように、基板１」二に下部磁性体
２．ギャップ材３．エツチング停止層４が順次積み重ね
られた状態となる。その後、エツチング停止層４は溶け
るがギャップ材３は溶けない温材、たとえば硝酸セリウ
ム第ニアンモニウムエッチング液で、同図（ｂ）に示す
ように前・後ギャップ部５，６のみを残してパターン化
する。なお、この際、下部磁性体２はその上側にギャッ
プ材３がをるためにエツチングされることはない。
しかる後、同図（ｅ）に示すように、残るエツチング停
止層４およびギャップ材３上に渡り、導体コイル絶縁材
７を５ｉ０２で形成する。これにより、後述する導体コ
イル８と下部磁性体２との間における絶縁が不良となら
ないようにする。こののち、同図（ｄ）に示すように導
体コイル絶縁材７のエツチング停止層４と対向する部分
を、導体コイル絶縁材７は溶けるがエツチング停止層４
は溶けない温材、たとえばフッ酸とフッ化アンモニウム
とを混合してなる混合エツチング液で穴あけエツチング
する。なお、この際、ギヤツブ祠３はエツチング停止層
４で保護されてエツチングされないため、ヘッドの特性
を決定するギャップ厚か変わることはない。
止層４およびギャップ材３上に渡り、導体コイル絶縁材
７を５ｉ０２で形成する。これにより、後述する導体コ
イル８と下部磁性体２との間における絶縁が不良となら
ないようにする。こののち、同図（ｄ）に示すように導
体コイル絶縁材７のエツチング停止層４と対向する部分
を、導体コイル絶縁材７は溶けるがエツチング停止層４
は溶けない温材、たとえばフッ酸とフッ化アンモニウム
とを混合してなる混合エツチング液で穴あけエツチング
する。なお、この際、ギヤツブ祠３はエツチング停止層
４で保護されてエツチングされないため、ヘッドの特性
を決定するギャップ厚か変わることはない。
その後、同図（ｅ）に示すように導体コイル絶縁材７を
マスクとして、用を終えたエツチング停止に１層４を、
たとえば先に述べた硝酸セリウム第ニアンモニウムエッ
チング液でエツチングして除去し、除去後、導体コイル
８２層間絶縁材９．上部磁性体１０を順次形成すること
により、同図（ｆ）に示すように薄膜磁気ヘッドの全体
ができあがる。
マスクとして、用を終えたエツチング停止に１層４を、
たとえば先に述べた硝酸セリウム第ニアンモニウムエッ
チング液でエツチングして除去し、除去後、導体コイル
８２層間絶縁材９．上部磁性体１０を順次形成すること
により、同図（ｆ）に示すように薄膜磁気ヘッドの全体
ができあがる。
こうして製造された薄膜磁気ヘッドを見ると、前部ギャ
ップ部５（記録媒体（磁気媒体）と接触する部分）には
ギャップ材３のみしか形成されない。つまり、ギャップ
材３だけしか露出しない−層膜のギャップとなる。これ
により、従来のような異種材料の摩耗性の違いによる偏
摩耗がなくなることがわかる。
ップ部５（記録媒体（磁気媒体）と接触する部分）には
ギャップ材３のみしか形成されない。つまり、ギャップ
材３だけしか露出しない−層膜のギャップとなる。これ
により、従来のような異種材料の摩耗性の違いによる偏
摩耗がなくなることがわかる。
したがって、偏摩耗を要因としたヘッド出力の低下をな
くすことができる。しかも、Ｃ「などの金属で形成され
たエツチング停止層４は、使用後、最終的に除去される
ので、従来のように上部磁性体１０笠の金属が接触する
といったことはなく、エツチング時、不動態化しゃすい
Ｃ「などの金属による局部電池の作用でアンダーカット
が大きくなるのを解消できる。この結果、パターン寸法
が変わるのを改善することができる。
くすことができる。しかも、Ｃ「などの金属で形成され
たエツチング停止層４は、使用後、最終的に除去される
ので、従来のように上部磁性体１０笠の金属が接触する
といったことはなく、エツチング時、不動態化しゃすい
Ｃ「などの金属による局部電池の作用でアンダーカット
が大きくなるのを解消できる。この結果、パターン寸法
が変わるのを改善することができる。
故に、これらからエツチング停止層４による問題点を解
決できることがわかる。
決できることがわかる。
以」二説明したようにこの発明によれば、偏摩耗を要因
としたヘッド出力の低下をなくすことができるとともに
、局部電池作用によるアンダーカットの増大をなくすこ
とができる。
としたヘッド出力の低下をなくすことができるとともに
、局部電池作用によるアンダーカットの増大をなくすこ
とができる。
第１図（ａ）〜（ｆ）はこの発明方法の薄膜磁気ヘッド
の製造方法の工程を順に示す断面図、第２図（ａ）〜（
ｄ）は従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法の工程を順に示
す断面図である。 １・・・基板、２・・・下部磁性体、３・・・ギャップ
材、４・・・エツチング停止層、５，６・・・前・後ギ
ャップ部、７・・・導体コイル絶縁材、８・・・導体コ
イル、９・・・層間絶縁材、ｌＯ・・・上部磁性体。 出願人代理人 弁理士 坪井 淳 第１図 第２図
の製造方法の工程を順に示す断面図、第２図（ａ）〜（
ｄ）は従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法の工程を順に示
す断面図である。 １・・・基板、２・・・下部磁性体、３・・・ギャップ
材、４・・・エツチング停止層、５，６・・・前・後ギ
ャップ部、７・・・導体コイル絶縁材、８・・・導体コ
イル、９・・・層間絶縁材、ｌＯ・・・上部磁性体。 出願人代理人 弁理士 坪井 淳 第１図 第２図
Claims (1)
- 基板上に下部磁性体、ギャップ材、エッチング停止層を
順次形成し、形成後、エッチング停止層を前・後ギャッ
プ部のみを残してパターンエッチングし、残るエッチン
グ停止層およびギャップ材上に導体コイル絶縁材を形成
した後、導体コイル絶縁材を前記エッチング停止層が露
出するようエッチングし、しかる後、導体コイル絶縁材
をマスクとして前記前・後ギャップ部のエッチング停止
層をエッチングで除去し、その後、導体コイル、層間絶
縁材、上部磁性体を順次に形成してなることを特徴とす
る薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23901785A JPS6299909A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23901785A JPS6299909A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6299909A true JPS6299909A (ja) | 1987-05-09 |
Family
ID=17038652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23901785A Pending JPS6299909A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6299909A (ja) |
-
1985
- 1985-10-25 JP JP23901785A patent/JPS6299909A/ja active Pending
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