JPS63106909A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、薄膜磁気ヘッドの製造方法、更に詳しくは
ウェットエツチングによって薄膜パターンを形成しなが
ら作られる薄膜磁気ヘッドの製造方法に関するものであ
る。

［従来の技術］ アルカリや酸の溶液中に浸漬してエツチングを行なうウ
ェットエツチングによって薄膜パターンを形成する際に
は、エツチングの物質による選択性を持たせることが重
要である。

薄膜ヘッドの場合、初期工程で形成した下磁極性膜の磁
気特性およびヘッド特性を左右するギャップ層厚を、後
の工程で変化させないようなパターン加工上のエツチン
グ選択性が必要であり重要である。

そのために第３図に示すように従来のものでは、下磁極
２の上に５ｉ０２．Ａｆ１２０３等からなるギャップ層
３とエツチング停止層４とを形成し、エツチング停止層
４によって下磁極２とギャップ層３を保護している。な
お、符号１は基板、５は下絶縁層、６はコイル導体、７
は上絶縁層、８は上磁極である。そして、このように構
成したヘッドでは、ギャップ長ｇはギャップ層３とエツ
チング停止層４の合計厚で決定される。

また、ギャップ長ｇをギャップ層のみで形成すると共に
、エツチング停止層にＣｒ等の不動態化し品い金属を用
いたときに発生する他の金属膜のエツチング時の異常エ
ツチングを防止するために、エツチング停止層を必要部
分のみ残してエツチング除去する薄膜磁気ヘッドの製造
方法を、本出願人は先に提供（特願昭６０−２３９０１
７号）している。

この製造方法は、第４図（Ａ）　（Ｂ）に示すように基
板１上に下磁極２．ギャップ層３．エツチング停止層４
を順次形成し、形成後、エツチング停止層４を前轡後ギ
ャップ部９．１０のみを残してパターンエツチングし、
残るエツチング停止層４およびギャップ層３上に下絶縁
層５を形成した後、この下絶縁層５を上記エツチング停
止層４が露出するようエツチングし、しかる後、下絶縁
層５をマスクとして前記前・後ギャップ部９，１０のエ
ツチング停止層４をエツチングで除去し、その後、導体
コイル６、上絶縁層７．上磁極８を順次に形成するよう
にしたものである。

［発明が解決しようとする問題点コ ところで、前記第３図のようにヘッドを構成すると、エ
ツチング停止層４とギャップ層３とによりギャップ長が
決定され、記録媒体（ｌ！！Ｌ気媒体気色体触する前部
ギャップ部が二層膜（エツチング停止層４とギャップ層
３）で形成される。こうした二層膜は、異種材料の摩耗
性の違いにより偏摩耗が発生して、磁気媒体接触面にお
いて段差が発生しやすくなる。このため、偏摩耗を要因
としてヘッド出力が低下してしまうという問題があった
。

しかも、エツチング停止層４はこうした問題だけでなく
、先のようなＯｒなどの不動態化し易い金属で形成され
たときでは、上磁極８．導体コイル６等の金属が接触し
た場合、エツチング時、エツチング液が電解液となる局
部電池が形成されて、エツチング不良が発生しアンダー
カットが増す不具合を発生し、パターン寸法が変わって
しまうという問題もあった。

また、本出願人が先に提案した製造方法によって薄膜磁
気ヘッドを構成しても、第３図のヘッドで述べたＣｒの
性質が同様に問題となる。しかもこの製造方法ではエツ
チング停止層４を除去する工程を独立して２回行なわね
ばならず、製造工程が増すという欠点も伴っている。

従って、本発明の目的は上記従来の欠点を除去し、ギャ
ップ長がギャップ層のみで形成される薄膜磁気ヘッドの
製造方法を提供するにある。

［問題点を解決するための手段および作用コ本発明では
、上記問題点を解決するために、基板−ヒに、下磁極、
ギャップ層、エツチング停止層、コイル導体、絶縁体、
上磁極を形成するプロセスを含む薄膜磁気ヘッドの製造
方法において、上記エツチング停止層をコイル導体と同
一の材料で形成した後、これを前・後ギャップ部を残し
てエツチング除去する工程と、 最後にパターン加工するコイル導体のエツチングと同時
に、上記前後部に残留するエツチング停止層をエツチン
グ除去する工程と、 を含むことを特徴とする。

［実　施　例］ 以下、本発明による製造方法を第１図に示す一実施例よ
って説明する。第１図（Ａ）〜（Ｐ）は本発明による薄
膜磁気ヘッドの作製プロセスを順に追って示したもので
ある。

先ず、第１図（Ａ）に示すように基板１１上に、下磁極
１２．所定厚ｇのギャップ層１３．Ａ、９゜Ｃｕ等の後
述するコイル導体と同一の材質の導体で形成したエツチ
ング停止層１４を順次、スパッタリングまたは蒸着メッ
キ等で成膜形成する。この際、エツチング停止層１４は
０．１〜１μｍ厚が望ましい。次いで前嗜後ギャップ部
１９．２０のエツチング停止層１４を残して他の部分を
エツチングして除去する。このとき、下磁極１２はギャ
ップ層１３がエツチング停止層となってエツチングされ
ない。

また、本発明においてはエツチング停止層１４にＣｒ等
の不動態化し易い金属を用いていないので、下磁極１２
との局部電池によりエツチング停止層１４のエツチング
が進行しないという問題は発生しない。

次に、第１図（Ｂ）に示すように下絶縁層１５を設け、
その上にＡρ、Ｃｕ等の導電体を２〜３μｍ厚で成膜し
、レジスト塗布後、パターン描画マスクでレジストに描
画、レジスト現象後、エツチングによりＡｆｌ、Ｃｕの
不要部分を除去し第２図に示すように、コイル導体１６
をパターン化して形成する。次でその上に、上記絶縁層
１７を形成する。

そして次に、第１図＜Ｃ＞に示す如く、前・後ギャップ
部１９．２０の下絶縁層１５と上絶縁層１７とを同時に
エツチングして除去する。この処理は後述する上磁極１
８（第１図（Ｆ）参照）と下磁極１２との距離を近づけ
るためで磁束伝達効率をアップさせるものである。

また、このときエツチング停止層１４によって上下絶縁
層１５．１７のエツチングは停止するので、ギャップ層
１３がエツチングされることはなく、ヘッド特性上、重
要なギャップ厚ｇが弯化することはない。

次で、上述のようにして螺旋状に形成したコイル導体１
６の内端への電気的接続リードを形成するために、第１
図（Ｄ）に示すように上記エツチング停止層１４および
コイル導体１６と同じ物質の導電層１６Ａを上面に成膜
する。

次に、第１図（Ｅ）に示す如く、この導電層１６Ａを電
気接続リード部１６Ａａ（第２図参照）を残してエツチ
ングにより除去する。このとき、エツチング停止層１４
は同じ物質であるから電気接続リード部１６Ａａをパタ
ーンエツチングする際に同時に除去される。しかし、下
磁極１２はこのとき、ギャップ層１３がエツチング停止
層となるのでエツチングされることはない。

そして、次で第１図（Ｆ）に示すように、」−磁極１８
を成膜し、これを必要部分のみを残してパターンエツチ
ングして薄膜へラドウェハーが完成する。

なお、上記実施例においてはコイルは一層であるが、二
層以上の場合も最後にパターン加工するコイル導体のエ
ツチングと同時に行なうことは言うまでもない。

［発明の効果コ 以上述べたように本発明によれば、 １）従来のもののように、エツチング停止層にＣｒ等の
不動態化する金属を用いず、コイル導体と同一の材質で
エツチング停止層を形成するようにしたので、局部電池
による異常エツチングは発生しない。

２）エツチング停止層を上下絶縁層をマスクとしてコイ
ルエツチングと同時にエツチング除去するので、プロセ
スが簡略化される。

等の顕著な効果を発揮し、従来の問題点を兄事に除去し
た薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）〜（Ｐ）は、本発明による薄膜磁気ヘッド
の製造方法の工程を順に示す要部拡大断面図、第２図は
、薄膜磁気ヘッドにおけるコイル導体を示す平面図、 第３図は、従来の薄膜磁気ヘッドの構成の一例を示す要
部拡大断面図、 第４図（Ａ）　（Ｂ）は、従来の薄膜磁気ヘッドの製造
工程の一例を示す要部拡大断面図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 基板上に、下磁極、ギャップ層、エッチング停止層、コ
   イル導体、絶縁体、上磁極を形成するプロセスを含む薄
   膜磁気ヘッドの製造方法において、上記エッチング停止
   層をコイル導体と同一の材料で形成した後、これを前・
   後ギャップ部を残してエッチング除去する工程と、 最後にパターン加工するコイル導体のエッチングと同時
   に、上記前後部に残留するエッチング停止層をエッチン
   グ除去する工程と、 を含むことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。