JPS6290967A - 受光用半導体集積回路 - Google Patents

受光用半導体集積回路

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JPS6290967A
JPS6290967A JP60229933A JP22993385A JPS6290967A JP S6290967 A JPS6290967 A JP S6290967A JP 60229933 A JP60229933 A JP 60229933A JP 22993385 A JP22993385 A JP 22993385A JP S6290967 A JPS6290967 A JP S6290967A
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    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/1443Devices controlled by radiation with at least one potential jump or surface barrier
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00Photometry, e.g. photographic exposure meter
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野1 この発明は、受光素子と、その受光出力をレベル弁別し
て2値化出力を得るための周辺回路とを1つの半導体基
板に集積形成した受光用半導体集積回路に関する。
[発明の技術的背景と問題点コ 従来特開昭58−170077等の半導体受光装置が知
られている。又従来の受光用半導体集積回路は、等何回
路で表わすと第4図のような構成になっていた。
第4図において、1は受光素子であるフォトダイオード
で、例えばダイポーラ構造におけるP型シリコン基板と
N−エピタキシャル層の間のPN接合を利用して形成さ
れる。2はフォトダイオード1の出力電流を電圧に変換
するための負荷抵抗で、数百0から1MΩ程度の高抵抗
を必要とする。
したがって例えば、N−エピタキシャル層にボロンをイ
オン注入して得られるシート抵抗5にΩ/口程度のイオ
ン注入抵抗などでこの負荷抵抗2が構成される。3は直
流増幅器で、負荷抵抗2により電圧変換されたフォトダ
イオード1の受光信号を直流増幅する。4はバイアス回
路で、直流増幅器3へのバイアスレベルを設定する。5
はシュミットトリガ回路で、直流増幅器3の出力をレベ
ル弁別して2値化信号に変換する。
しかしながら、このような従来の受光用半導体集積回路
にあっては、フォトダイオードの出力電流を高抵抗によ
り電圧信号に変換し、それを直流増幅した後に2111
I化する構成となっていたため、構成素子数が40〜5
0と多く、半導体チップ上の占有面積が大きいという問
題があった。特に抵抗2の占有面積が問題になる。例え
ば500にΩの高抵抗は150μs x300μm程度
の大きなスペースが必要になる。また、直流電圧増幅を
行なうため、バイアス点も増幅されて感度のバラツキが
大きく、温度依存性も大きいという問題点もあった。
[発明の目的] この発明は前述した従来の問題点に鑑みなされたもので
、その目的は、受光レベルの弁別精度のバラツキが少な
く、温度依存性も小さい高性能な受光用半導体集積回路
を、より簡単な回路構成でより小さな占有面積で半導体
チップ上に集積形成することにある。
[発明の構成] この発明による受光用半導体集積回路は、受光素子と、
この受光素子と直列に電源ラインに接続された接合型F
ETからなる定電流回路と、この定電流回路と上記受光
素子の接続点の電圧がゲートに印加される第2の接合型
FETを含み、上記受光素子の出力電流が上記定電流回
路の定電流領域に達したか否かによって生じる上記ゲー
ト電圧の急激な変化を波形整形して2値化出力をえる波
形整形回路とを1つの半導体基板に集積形成したもので
ある。
[発明の実施例コ 第1図はこの発明の一実施例による受光用半導体集積回
路の等価回路であり、第2図はその主要部の半導体基板
上での素子構成を示している。
まず第1図の等価回路について説明する。この回路は、
フォトダイオード1.5つのPチャンネル接合型FET
(以下JFETと称する)68〜6eと、3つのNPN
トランジスタ7a〜7Cと、2つのダイオード8a 、
8bとを含んでいる。JFET6a 、6b、6cはそ
れぞれソースとゲートが短絡されて電源ラインに接続さ
れており、それぞれ定電流源となっている。以下これら
をJFET定電流源(3a、5b、5cとも称す。
JFET定電流源6aとフォトダイオード1とが′i&
源ライン間に直列接続されており、両者の接続点A7/
IJFET6d  (前述の第2のJFETに相当する
)のゲートに接続されている。JFET6dと6eとが
差動人力対を構成しており、両者のソースはJFET定
電流源6bのドレインに共通接続され、両者のドレイン
はカレントミラー回路を構成づるNPNトランジスタ7
a、7bを介して接地されている。また、JFEr定電
流源6Cと2つのダイオード8a 、 8bとが電源ラ
イン間に直列接続されており、これらダイオード3a。
8bの順方向電圧降下によってB点に一定の電圧がつく
られ、その電圧が作動人力対の一方のJFET6eのゲ
ートに印加される。NPNトランジスタ7Cは出力用の
トランジスタで、そのベースがJFET6eのドレイン
に接続され、オーブンコレクタの出力信号を発生する。
ソースとゲートを短絡して定電流源としたJFE −r
 e aはソース・ドレイン電圧Vosがピンチオフ電
圧より大きい時に定電流特性を示し、ドレイン電流は最
大飽和電流1ossに保たれる。ソース・ドレイン電圧
VDSがピンチオフ電圧より小さい領域ではJFET6
aは抵抗特性となり、ドレイン電流は電圧vDSにほぼ
比例する。
JFEr6aとフ・オドダイオード1との直列回路にお
いて、受光素子1に光が照射されると、その光Mレベル
に応じた受光電流ipがこの直列回路に流れる。受光電
流IpがJFE丁6aの上記最大飽和電流Iossより
小さいと(JFET定電流源6aの定電流領域より小さ
いと)、A点の電圧は電流Ipにほぼ比例的に低下する
ものの比較的高いレベルに保たれる。受光電流Ipが最
大飽和電流ID5Sとほぼ等しくなると(JFET定電
流源6aの定電流領域に達すると)、A点の電圧は急激
に低下し、はぼ接地レベルまで下がる。
このように受光電流1pがJFEr定電流源6aの最大
飽和電流1ossに達するか否かによって、A点に急激
な電圧変化が生ずる。このA点の電圧変化は入力インピ
ーダンスの極めて高いJFビ1−6dのゲートに印加さ
れる。
受光電流1pが最大飽和電流Iossに達すると、A点
の電圧が急激に低下し、8点の電圧より低くなる。する
と、JFET6d 、NPNトランジスタ7a、7bが
オンし、出力用のNPNトランジスタ7Cがオフする。
受光電流1pが最大飽和電流ID5Sより小さければ、
JFE’r6d。
N I) N トランジスタ7a 、7bはオフしてお
り、出力用のNPNトランジスタ7cがオンしている。
上記の説明で明らかなように、この発明の回路において
は、フォトダイオード1の受光レベルがJFE下定下流
電流源6a大飽和電流1ossを基準にして2値弁別さ
れる。弁別基準となる最大飽和電流1ossの値は、J
FET6aのチャンネル領域の大きさや比抵抗によって
正確に制御できる。また1ossの温度依存性は、チャ
ンネルの空乏層幅と移動度の温度係数が共に負であるこ
とから、非常に小さくすることができる。
またフォトダイオード1の感度も弁別精度に直接的に影
響するが、これはN−エピタキシャル層の厚さとドープ
量を制御することにより、比較的容易に高精度化できる
第2図は第1図の回路におけるフォトダイオードJFE
T6a 、6d 、6eの部分が表われた素子断面であ
る。以下はこの図に従って上記受光用半導体集積回路の
構造と製造方法の概要を説明する。第2図において、9
はP形シリコン、1oはN+埋め込み層、11はN−エ
ピタキシャル層、12はP+素子分離拡散領域、13は
P形ソース拡散領域、14はN+エミッタ拡散領域、1
5はボロンのイオン注入領域、16はシリコン酸化膜、
17はアルミニウム配線である。
これの製造プロセスは基本的には通常のバイポーラプロ
セスで、最初にP形シリコン基板9にN“埋め込み層1
0を形成し、その上にN−エピタキシャル[11を成長
させる。つぎにP“素子分離拡散領域12を形成し、N
−エピタキシャル層11を部分けし、その後P形ソース
拡散領域13゜N+エミッタ拡散領域14を順次形成す
る。その後JFETのチャンネルに相当する部分のシリ
コン酸化膜16をエツチングで除去し、その除去部分に
ボロンのイオン注入を行なう。イオン注入条件としては
、例えば加速エネルギー100KEV。
注入量0.6〜2x1012個/cI112トして実効
ドープMl O” 〜10” /c+n3(7)P形チ
v>ネル領域をシリコン・酸化膜界面よりもi oo。
Å以上の深さに形成する。次にWET&2化よりチャン
ネル部分に1000入程度のシリコン酸化膜を形成し、
コンタクトホールのエツチングを行ない、アルミニウム
配線17を形成する。最後にPSG膜をデポジットし、
PADの穴開けをする(図示せず)。
各JFETはP形ソース拡散鎖bA13をソース/ドレ
インとし、N−エピタキシャルH11のバルク中に形成
されたP−イオン注入領域15をチャンネルとする。チ
ャンネル表面には薄いシリコン酸化膜を介してゲート電
極のアルミニウム配線を形成し、表面の安定化を図って
いる。
以上の構成においてJFET6a  (他のJFETも
同じンを形成する際に、例えばボロンの注入条件を10
0KEV、1.1x10”個/ cm2とし、チャンネ
ル幅Wと長さしの比W/Lを0゜1としN−エピタキシ
ャル層の比抵抗を1ΩcIIlとすると、JFET定電
流源6aの最大飽和電流■・OSSの値は0.3μ八へ
度となり、その温度係数は+11000pp/”Cとな
り、一般的な発光ダイオードからの光の検出器としては
極めて良好な特性が得られる。
第3図はこの発明の他の実施例による受光用半導体集積
回路の等価回路を示している。この実施例は2(a弁別
動作にヒステリヒス特性を付加したものである。等価回
路的には、第1図の回路にJFEI定電流16fとNP
Nトランジスタ7dとダイオード8Cとを追加したもの
である。これら追加素子はJFET定電流源6aと共に
フォトダイオード1に繋がる定電流源回路を構成してい
る。
フォトダイオード1を流れる受光電流1pが弁別レベル
より小さい場合、前述のようにNPNトランジスタ7a
がオフしており、したがってNPNトランジスタ7dも
オフしている。この場合受光電流1pはJFETFET
定電流源6aの両方に流れる。JFET定電流源6aと
6fの最大飽和電流が等しくて1ossとすると、受光
電流Ipが21DSSに達すると、JFET定電流源6
a、6rの定電流領域に達したことになり、ここで始め
てA点の電圧が患部に低下する。その結果NPNトラン
ジスタ7a、7bがオンするが、そのとき同時にNPN
トランジスタ7dもオンする。
NPNトランジスタ7dがオンすると、JFE]定電流
源6「を流れる電流のほとんどはこのトランジスタ7d
を通って流れ、受光電流1pのほとんどはJFET定電
流源6a側を流れる。そして受光電流IpがJ F E
 1一定電流源6aの最大飽和電流1ossより小さく
なると、始めてA点の電圧が上昇し、NPNトランジス
タ7a、7bそして7dがオフする。このようにしてヒ
ステリヒス特性が得られる。
つまり第3図の構成は、受光素子と直列接続された定電
流回路が、並列接続された複数のJFETと、2値弁別
出力を受けてオン、オフするスイッチング素子とを含ん
でおり、このスイッチング素子オン、オフによって、上
記受光素子の受光レベルが弁別レベルよりも低いとぎ、
上記定電流回路の定電流領域レベルが高くなり、上記受
光素子の受光レベルが弁別レベルより高いとき、上記定
電流領域レベルが低くなりように構成されたものである
[発明の効果] 以上詳細に説明したように、受光素子と接合型FETか
らなる定電流回路とを電源に直列に接続し、これらの接
続点の電圧を波形整形回路を構成する第2の接合型FE
Tのゲートに印加する構成とし、上記定電流回路の定電
流領域レベルを受光レベルの2値弁別基準としたもので
あるから、従来のものより構成素子数を大幅に減らすこ
とができ、特に広い面積が必要な高抵抗が含まれないの
で、チップの占有面積を小さくできる。また受光素子の
出力電流を電流比較により直接的に弁別する回路方式な
ので、弁別精度が安定してバラツキが小さくなり、しか
も温度依存性も小さくなる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例による受光用半導体集積回
路の等価回路図、第2図は第1図の回路の主要部の素子
構成を示す断面図、第3図はこの発明の他の実施例によ
る受光用半導体集積回路の等価回路図、第4図は従来の
受光用半導体集積回路の等価回路図である。 1・・・フォトダイオード(受光素子)6a・・・接合
型FET (定電流回路)6d・・・第2の接合型FE
T 特許出願人 日産自動車株式会社 第1図 第3図 第4図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)受光素子と、その受光出力をレベル弁別して2値
    出力を得るための周辺回路とを1つの半導体基板に集積
    形成したものであって、上記受光素子と直列に電源ライ
    ンに接続された接合型FETからなる定電流回路と、こ
    の定電流回路と上記受光素子との接続点の電圧がゲート
    に印加される第2の接合型FETを含み、上記受光素子
    の出力電流が上記定電流回路の定電流領域に達したか否
    かによつて生じる上記ゲート電圧の急激な変化を波形整
    形して2値化出力を得る波形整形回路とを備えたことを
    特徴とする受光用半導体集積回路。
  2. (2)上記定電流回路は、並列接続された複数の接合型
    FETと、上記2値化出力を受けて、オン、オフするス
    イッチング素子とを含み、このスイッチング素子のオン
    、オフによって、上記受光素子の受光レベルが弁別レベ
    ルより低いとき上記定電流領域レベルが高くなり、上記
    受光素子の受光レベルが弁別レベルより高いとき上記定
    電流領域レベルが低くなるように構成されていることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の受光用半導体
    集積回路。
JP60229933A 1985-10-17 1985-10-17 受光用半導体集積回路 Granted JPS6290967A (ja)

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