JPS6288368A - 半導体不揮発性メモリ - Google Patents
半導体不揮発性メモリInfo
- Publication number
- JPS6288368A JPS6288368A JP60229403A JP22940385A JPS6288368A JP S6288368 A JPS6288368 A JP S6288368A JP 60229403 A JP60229403 A JP 60229403A JP 22940385 A JP22940385 A JP 22940385A JP S6288368 A JPS6288368 A JP S6288368A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- floating gate
- gate electrode
- insulating film
- tunnel oxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 claims 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 abstract description 8
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000005474 detonation Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/788—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with floating gate
- H01L29/7881—Programmable transistors with only two possible levels of programmation
- H01L29/7883—Programmable transistors with only two possible levels of programmation charging by tunnelling of carriers, e.g. Fowler-Nordheim tunnelling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野〕
この発明は、コンピュータ、OA機器等に使用されてい
る半導体不揮発性メモリに関する。
る半導体不揮発性メモリに関する。
(発明の概要〕
この発明に、コンピュータ等に使用されている半導体不
揮発性メそすにおいて、浮遊ゲート電極のまわりにトン
ネル絶縁膜を介して消去電属と誉込み電極を各々設ける
ことにより信頼性の高い半導体不揮発性メモリを提供す
るものである。
揮発性メそすにおいて、浮遊ゲート電極のまわりにトン
ネル絶縁膜を介して消去電属と誉込み電極を各々設ける
ことにより信頼性の高い半導体不揮発性メモリを提供す
るものである。
(従来の技術〕
半導体不揮発性メモリニ、他のメモリに比べ小型で高速
読み出しが可能でちるためてコンピュータ等と広く応用
されている。第2図は、一般市な電気釣消去可能な不揮
発性メモリ c以下E!lPROMと呼ぶことセする〕
の断面図である。P型半導体基板11の表面KN十型の
ソース頭載臣とドレイン頭載13t−形成し、ゲート絶
R114を介して浮遊ゲート電gi15が設けられてい
る。tた。浮遊ゲート電層15の電位を制御するための
制御ゲート電極16は絶縁膜102を介して設置Jであ
る。浮遊ゲート電極15への電荷の出し入れは、ドレイ
ン領域上に設けら扛九トンネル酸化膜17 f :Ji
゛l、°τ行なわれる1例えば、トンネル酸化膜17の
fAJ’Jが約20OA ’tl’ある場合には、制飼
ゲ−) t’:i 4愼16 Kドレイン領域13に対
して2f) V 、%い電圧を印加゛rると、トンネル
酸化膜17に高電界が印加さ!]1「子がドレイン領域
13からf!遊ゲー) it電極5へとH,tl込む、
逆に、浮遊ゲート電極15からドレイン領域!3へ電子
を流出するには、制御ゲート電極16に対してドレイン
領域13に2f)V高い電圧を中力0すればよい、浮遊
ゲートiti+5の中の電荷Nによって、浮遊ゲート電
極15ヲゲート電極とするソース、ドレイン領域間のチ
ャネルコンダクタンスが変化することがら情@tO読み
出すことがiiJ能でおる。
読み出しが可能でちるためてコンピュータ等と広く応用
されている。第2図は、一般市な電気釣消去可能な不揮
発性メモリ c以下E!lPROMと呼ぶことセする〕
の断面図である。P型半導体基板11の表面KN十型の
ソース頭載臣とドレイン頭載13t−形成し、ゲート絶
R114を介して浮遊ゲート電gi15が設けられてい
る。tた。浮遊ゲート電層15の電位を制御するための
制御ゲート電極16は絶縁膜102を介して設置Jであ
る。浮遊ゲート電極15への電荷の出し入れは、ドレイ
ン領域上に設けら扛九トンネル酸化膜17 f :Ji
゛l、°τ行なわれる1例えば、トンネル酸化膜17の
fAJ’Jが約20OA ’tl’ある場合には、制飼
ゲ−) t’:i 4愼16 Kドレイン領域13に対
して2f) V 、%い電圧を印加゛rると、トンネル
酸化膜17に高電界が印加さ!]1「子がドレイン領域
13からf!遊ゲー) it電極5へとH,tl込む、
逆に、浮遊ゲート電極15からドレイン領域!3へ電子
を流出するには、制御ゲート電極16に対してドレイン
領域13に2f)V高い電圧を中力0すればよい、浮遊
ゲートiti+5の中の電荷Nによって、浮遊ゲート電
極15ヲゲート電極とするソース、ドレイン領域間のチ
ャネルコンダクタンスが変化することがら情@tO読み
出すことがiiJ能でおる。
(発明が解決しようとする問題点〕
第2図に示したようなトンネル酸化膜に高電界を印71
111.て情報の1換えを行う]lliFiFROMの
場合、高電界印加によるトンネル酸化膜の摩耗劣化によ
り皆換えを繰り返し2行うとEH】FROMが破壊しで
し1うという1lii題点があった。
111.て情報の1換えを行う]lliFiFROMの
場合、高電界印加によるトンネル酸化膜の摩耗劣化によ
り皆換えを繰り返し2行うとEH】FROMが破壊しで
し1うという1lii題点があった。
C問題点を解決するための手段)
上記の問題点ケ′!+7決Jるために、トンネル酸化膜
の摩耗劣化を、′L、<調べた結果g摩れ劣化に箱界力
同依存PIがあることがわかり六、〜、第8図にその鉱
床を〉1・ず、トンネル酸化膜17に加わる電界Flo
zに対“Iるトンネル1t)′数、である。浮遊ゲ・・
計電極15から電子t )ij出させる(ドレイン領域
に+2(IV’i印加′Iる時、→−Vtつ場合の力が
小さな電、η1領゛で破壊する。ffflち、第2図の
↓うEEFROMにおいてeよ消去時(浮遊ゲ・−計電
極15から電子を流出する)に破壊していると劣えられ
る。
の摩耗劣化を、′L、<調べた結果g摩れ劣化に箱界力
同依存PIがあることがわかり六、〜、第8図にその鉱
床を〉1・ず、トンネル酸化膜17に加わる電界Flo
zに対“Iるトンネル1t)′数、である。浮遊ゲ・・
計電極15から電子t )ij出させる(ドレイン領域
に+2(IV’i印加′Iる時、→−Vtつ場合の力が
小さな電、η1領゛で破壊する。ffflち、第2図の
↓うEEFROMにおいてeよ消去時(浮遊ゲ・−計電
極15から電子を流出する)に破壊していると劣えられ
る。
以上のことから、消去@1極と書込み′Il!極を別々
に良けることにより、El!jFROMの1換えによる
破壊をより起りに<<シた。
に良けることにより、El!jFROMの1換えによる
破壊をより起りに<<シた。
(作用〕
消去電、極と誓込み電極を別々に設けることに上り名々
トンネル絶縁膜に流れる電子の方向を一方向に限定する
ことにより、トンネル絶縁膜の摩耗劣化をおこりに<<
シている。
トンネル絶縁膜に流れる電子の方向を一方向に限定する
ことにより、トンネル絶縁膜の摩耗劣化をおこりに<<
シている。
(実施例〕
本発明の半導体不揮発性メモリを第1図、第4図、第5
図を用いて説明する。まず、第1図の本発明の半導体不
揮発性メモリの第1の実施例について説明する。P型子
導体基板1の表面にN −)型のソース。ドレイン領域
8を形成し、ソース、ドレイン領域間のチャネル領域上
にゲート絶縁膜4を介して浮遊ゲー)[極5を設置J、
さらに、浮遊ゲート電極5の上に絶縁膜101t−介し
て制御ゲート電極6を設けておる。また、浮遊ゲート電
極6から電子を流出する消去電極8は、浮遊ゲート電極
5の下にトルネル酸化膜7′ft介して設けられている
。七1書込み電極10は、浮遊ゲート電極5の上にトン
ネル酸化膜9を介して設けである。書込みC電子を浮遊
ゲート電極5に注入する〕するには、書込み電極に対し
て制illゲートを極6及び消去電極8に書込み電圧を
印加して行う、消去を行うには、vl込みlit極10
及び制御ゲート電&6に対して消去電極8に消去電圧を
印加して行う、第1図に示す如く1本発明のEEFRO
Mの場冶。
図を用いて説明する。まず、第1図の本発明の半導体不
揮発性メモリの第1の実施例について説明する。P型子
導体基板1の表面にN −)型のソース。ドレイン領域
8を形成し、ソース、ドレイン領域間のチャネル領域上
にゲート絶縁膜4を介して浮遊ゲー)[極5を設置J、
さらに、浮遊ゲート電極5の上に絶縁膜101t−介し
て制御ゲート電極6を設けておる。また、浮遊ゲート電
極6から電子を流出する消去電極8は、浮遊ゲート電極
5の下にトルネル酸化膜7′ft介して設けられている
。七1書込み電極10は、浮遊ゲート電極5の上にトン
ネル酸化膜9を介して設けである。書込みC電子を浮遊
ゲート電極5に注入する〕するには、書込み電極に対し
て制illゲートを極6及び消去電極8に書込み電圧を
印加して行う、消去を行うには、vl込みlit極10
及び制御ゲート電&6に対して消去電極8に消去電圧を
印加して行う、第1図に示す如く1本発明のEEFRO
Mの場冶。
砺込み電極10である8J−目のポリシリコンから浮遊
ゲート宵8極5の2I〆目のポリシリコンへ、浮遊ゲー
ト電極5から一層目ポリシリコンでおる消去電極へと電
子fr′移動させて省、き換えを行う。第4図(よ1本
発明に用いたトンネル酸化膜の特性図でおる。印7JD
Iff、界に対するトンネル宵、流ヲ示している。2
層目のポリシリコンに対して1層目のポリシリコンに正
電圧を中力11シたときの力がトンネル酸化膜は破壊し
にくい。従って、第1図のような構造にすることにより
、■換えによる破壊が少ないFltllQI’ROMが
町12になる。第5図は1本発明の半導体手挿発性メモ
リの第2の実施例である。
ゲート宵8極5の2I〆目のポリシリコンへ、浮遊ゲー
ト電極5から一層目ポリシリコンでおる消去電極へと電
子fr′移動させて省、き換えを行う。第4図(よ1本
発明に用いたトンネル酸化膜の特性図でおる。印7JD
Iff、界に対するトンネル宵、流ヲ示している。2
層目のポリシリコンに対して1層目のポリシリコンに正
電圧を中力11シたときの力がトンネル酸化膜は破壊し
にくい。従って、第1図のような構造にすることにより
、■換えによる破壊が少ないFltllQI’ROMが
町12になる。第5図は1本発明の半導体手挿発性メモ
リの第2の実施例である。
この実施例においては、ドレイン領域23から浮遊ゲー
ト[極5へ、浮遊ゲート電極z5から消去電極25へと
電子を移動することにより書換えを行う。
ト[極5へ、浮遊ゲート電極z5から消去電極25へと
電子を移動することにより書換えを行う。
トンネル酸化膜の破壊しにくい方向にのみ高電界を印加
することにより、■換えを行う構造になっている。
することにより、■換えを行う構造になっている。
(発明の効果)
−6#@
本発明の半導体不揮発性メモリは、トンネル酸化膜を2
ケ所に設けることによりトンネル酸化膜に高電界に対し
てV粍しにくい一方向の′醒界のみ印加して書換えを行
う構造であるため、省換え回数が従来の構造に比べ御粘
以上多くすることができる。
ケ所に設けることによりトンネル酸化膜に高電界に対し
てV粍しにくい一方向の′醒界のみ印加して書換えを行
う構造であるため、省換え回数が従来の構造に比べ御粘
以上多くすることができる。
第1図は本発明の半導体不揮発性メモリの第1の実施例
の断面図であり、第2図は従来の半導体不揮発性メモリ
の断面図でおる。第8図はN十型単結晶シリコン上のト
ンネル酸化膜の電気特性図であり、第4図は本発明に用
いたポリシリコン上のトンネル酸化膜の電気特性図であ
る。第5図は本発明の半導体不揮発性メモリの第2の実
施例の断面図である。 1、。シリコン基板 2、。N+型ソース領域 8、。N+型ドレイン領域 50.浮遊ゲート電極 6゜。制御ゲート電極 8、。消去電極 10、。書込み電極 7.9.、)ンネル酸化膜 以上 +導イ牢、千オ迂発斗生メtソの岐面i乙第 1 図 Eox (tjv/cm) 蛍]占晶シリコン上のトし・ネル酸j’j、遵の電!d
隼阻図第3図 EoxCMヴ(J) 求リッツコン上のトンネル酸イし腔の電、気?H生図缶
蔦/ M
の断面図であり、第2図は従来の半導体不揮発性メモリ
の断面図でおる。第8図はN十型単結晶シリコン上のト
ンネル酸化膜の電気特性図であり、第4図は本発明に用
いたポリシリコン上のトンネル酸化膜の電気特性図であ
る。第5図は本発明の半導体不揮発性メモリの第2の実
施例の断面図である。 1、。シリコン基板 2、。N+型ソース領域 8、。N+型ドレイン領域 50.浮遊ゲート電極 6゜。制御ゲート電極 8、。消去電極 10、。書込み電極 7.9.、)ンネル酸化膜 以上 +導イ牢、千オ迂発斗生メtソの岐面i乙第 1 図 Eox (tjv/cm) 蛍]占晶シリコン上のトし・ネル酸j’j、遵の電!d
隼阻図第3図 EoxCMヴ(J) 求リッツコン上のトンネル酸イし腔の電、気?H生図缶
蔦/ M
Claims (2)
- (1)、第1導電形の半導体基板と、前記半導体基板表
面に隔てて形成された第2導電形のソース、ドレイン領
域と、前記ソース、ドレイン領域間の前記半導体基板表
面上にゲート絶縁膜を介して設けられた浮遊ゲート電極
と、前記浮遊ゲート電極と第1のトンネル絶縁膜を介し
て設けられた消去電極と、前記浮遊ゲート電極と第2の
トンネル絶縁膜を介して設けられた書込み電極とからな
る半導体不揮発性メモリ。 - (2)、前記第1のトンネル絶縁膜及び第2のトンネル
絶縁膜の破壊電流値の極性依存性に関して、前記消去電
極及び書込み電極と前記浮遊ゲート電極との位置関係を
第1のトンネル絶縁膜及び第2のトンネル絶縁膜の破壊
電流値が高くなるように設置したことを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載の半導体不揮発性メモリ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60229403A JPS6288368A (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | 半導体不揮発性メモリ |
DE8686307291T DE3686144T2 (de) | 1985-10-15 | 1986-09-23 | Nichtfluechtiger halbleiterspeicher. |
EP86307291A EP0228761B1 (en) | 1985-10-15 | 1986-09-23 | Semiconductor non-volatile memory |
US07/279,231 US5126809A (en) | 1985-10-15 | 1988-11-29 | Semiconductor non-volatile memory |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60229403A JPS6288368A (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | 半導体不揮発性メモリ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6288368A true JPS6288368A (ja) | 1987-04-22 |
Family
ID=16891661
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60229403A Pending JPS6288368A (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | 半導体不揮発性メモリ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5126809A (ja) |
EP (1) | EP0228761B1 (ja) |
JP (1) | JPS6288368A (ja) |
DE (1) | DE3686144T2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0661505A (ja) * | 1992-06-19 | 1994-03-04 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | メモリ・セル、その製造方法および方向性誘電体材料 |
US5818081A (en) * | 1993-11-30 | 1998-10-06 | Tadahiro Ohmi | Semiconductor device |
JP2009158857A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Nec Electronics Corp | 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01248670A (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-04 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置ならびにその動作方法および製造方法 |
US5268319A (en) * | 1988-06-08 | 1993-12-07 | Eliyahou Harari | Highly compact EPROM and flash EEPROM devices |
US4989053A (en) * | 1989-03-27 | 1991-01-29 | Shelton Everett K | Nonvolatile process compatible with a digital and analog double level metal MOS process |
ATE135495T1 (de) * | 1989-06-21 | 1996-03-15 | Xicor Inc | Apparat und verfahren zur herstellung einer speicherzelle mit schwebendem gate und doppelter dielektrikumschicht |
JPH0393276A (ja) * | 1989-09-05 | 1991-04-18 | Toshiba Micro Electron Kk | 半導体記憶装置及びその製造方法 |
US5583810A (en) * | 1991-01-31 | 1996-12-10 | Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Vzw | Method for programming a semiconductor memory device |
BE1004424A3 (nl) * | 1991-01-31 | 1992-11-17 | Imec Inter Uni Micro Electr | Transistorstruktuur voor uitwisbare en programmeerbare geheugens. |
US6009013A (en) * | 1992-01-29 | 1999-12-28 | Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Vzw | Contactless array configuration for semiconductor memories |
US6243293B1 (en) | 1992-01-29 | 2001-06-05 | Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum | Contacted cell array configuration for erasable and programmable semiconductor memories |
JP3404064B2 (ja) * | 1993-03-09 | 2003-05-06 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置及びその製造方法 |
KR970003845B1 (ko) * | 1993-10-28 | 1997-03-22 | 금성일렉트론 주식회사 | 이이피롬 프래쉬 메모리 셀, 메모리 디바이스 및 그 제조방법 |
KR0136932B1 (ko) * | 1994-07-30 | 1998-04-24 | 문정환 | 반도체 소자 및 그의 제조방법 |
US5818082A (en) * | 1996-03-04 | 1998-10-06 | Advanced Micro Devices, Inc. | E2 PROM device having erase gate in oxide isolation region in shallow trench and method of manufacture thereof |
US5793079A (en) * | 1996-07-22 | 1998-08-11 | Catalyst Semiconductor, Inc. | Single transistor non-volatile electrically alterable semiconductor memory device |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4099196A (en) * | 1977-06-29 | 1978-07-04 | Intel Corporation | Triple layer polysilicon cell |
DE3007892C2 (de) * | 1980-03-01 | 1982-06-09 | Deutsche Itt Industries Gmbh, 7800 Freiburg | Floating-Gate-Speicherzelle |
EP0052982B1 (en) * | 1980-11-20 | 1986-08-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device and method for manufacturing the same |
JPS57157573A (en) * | 1981-03-25 | 1982-09-29 | Fujitsu Ltd | Semiconductor non-volatile memory cell |
-
1985
- 1985-10-15 JP JP60229403A patent/JPS6288368A/ja active Pending
-
1986
- 1986-09-23 DE DE8686307291T patent/DE3686144T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1986-09-23 EP EP86307291A patent/EP0228761B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-11-29 US US07/279,231 patent/US5126809A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0661505A (ja) * | 1992-06-19 | 1994-03-04 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | メモリ・セル、その製造方法および方向性誘電体材料 |
US5818081A (en) * | 1993-11-30 | 1998-10-06 | Tadahiro Ohmi | Semiconductor device |
JP2009158857A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Nec Electronics Corp | 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0228761A1 (en) | 1987-07-15 |
DE3686144T2 (de) | 1992-12-17 |
US5126809A (en) | 1992-06-30 |
EP0228761B1 (en) | 1992-07-22 |
DE3686144D1 (de) | 1992-08-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6288368A (ja) | 半導体不揮発性メモリ | |
US4630085A (en) | Erasable, programmable read-only memory device | |
US5790460A (en) | Method of erasing a flash EEPROM memory | |
JPH0760864B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
KR970004044A (ko) | 불휘발성반도체기억장치 | |
TW200625316A (en) | Non-volatile memory device, methods of fabricating and operating the same | |
CN1938785A (zh) | 使用由栅极引起的接面泄漏电流的快闪存储器编程 | |
US6580642B1 (en) | Method of erasing nonvolatile tunneling injector memory cell | |
JPS63211767A (ja) | 半導体記憶装置 | |
KR20040031655A (ko) | 단일비트 비휘발성 메모리셀 및 그것의 프로그래밍 및삭제방법 | |
JP2002043448A (ja) | 集積回路とメモリセルのトラップチャージ層のチャージ方法 | |
JPH06302828A (ja) | 半導体不揮発性記憶装置 | |
JPH02159071A (ja) | 不揮発性半導体記憶素子 | |
JPH0577189B2 (ja) | ||
JPS63306598A (ja) | 不揮発性メモリセルの消去方式 | |
JP3069607B2 (ja) | 半導体不揮発性メモリの動作方法 | |
JPH10223784A (ja) | フラッシュメモリセル | |
JP3402249B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPS6343902B2 (ja) | ||
JPS62183161A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JP2872873B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPH0340956B2 (ja) | ||
KR100274750B1 (ko) | 비휘발성반도체기억장치의구동방법 | |
JPH0451072B2 (ja) | ||
JPS5833712B2 (ja) | 不揮発性メモリの書込・書換え方法 |