JPS6245054A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体集積回路に関し、特にそのパ
ッケージの低熱抵抗化に関するものである。

〔従来の技術〕

第３図（ａ）は従来のＤＩＰパッケージの樹脂封止型集
積回路の側面図、同図（ｂ）は従来のフラットパ。

ッケージの樹脂封止型集積回路の平面図である。

これらの図において、封止樹脂体１および４の側面から
それぞれ外部リード２および５が個々に引出されている
。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記のような従来の樹脂封止型集積回路の放熱は、封止
樹脂体ｌの表面から外部に直接放散する分と、外部リー
ドを伝わって、リード取付は基板に放散される分とある
が、よ）放熱特性をよくしようとする場合、封止樹脂の
熱抵抗を小さくする手段がとられていた。しかし、封止
樹脂の低熱抵抗化は、耐湿性、温度サイクル性の問題を
生じ、この問題を改善するには、開発費用の増大によシ
コスト高となる欠点がある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点に対し、本発明では、封止樹脂体から引き出
されている外部リードの隣接するものの少くとも２本を
結合させて、外部リードを伝わっての熱放散を大きくし
ている。

〔実施例〕

つぎに本発明を実施例によシ説明する。

第１図は本発明の一実施例の側面図である。図において
、ＤＩＰパッケージの封止樹脂体１の側面から外部に引
出され、さらに下方に曲げられている外部リードの２，
２．・・・・・・のうち、隣シ合う一組の外部リードは
、連結部３により一体に結合され、残シの外部リード２
，２はそのまま個々に独立している。

第２図は本発明の他の実施例の平面図であり、図におい
て、フラットパッケージの封止樹脂体４の側面から４方
に引出されている多数の外部＋３　＋ド５，５．・・・
・・・のうち、左側面の隣シ合う２本−組の外部リード
は結合部６によシ結合され、さらに下側面の隣シ合う一
組３本の外部リードが結合部７により一体に結合されて
いる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、複数の外部リードを結合
し、放熱面積を大きくすることによシ、樹脂封止パッケ
ージの低熱抵抗化をできる効果がある。また、結合する
外部リードの組合せを変えることにより、外部リードの
位置を明確に出来る効果が期待出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の側面図、第２図は本発明の
他の実施例の平面図、第３図（ａ）は従来の樹脂封止型
集積回路の一例の側面図、同図（ｂ）は他の例の平面図
である。 １．４・・・・・・封止樹脂体、２，５・・・・・・外
部リード、３．６・・・・・・２本の外部リード結合部
、７・・・・・・３本の外部リード結合部。 “゛”１−　艷］−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 封止樹脂体と、この封止樹脂体から外部に引出された多
   数の外部リードを有する樹脂封止型の半導体装置におい
   て、前記隣接する複数の外部リードが結合されているこ
   とを特徴とする半導体装置。