JPS62296540A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 産業上の利用分野 本発明は樹脂封止型半導体装置においてチップ搭載タブ
の構造に関するものである。

従来の技術 従来の樹脂封止型半導体装置のチップ搭載タブの構造に
ついて第２図を用いて説明する。

従来のチップ搭載タブ１は、同タブからの延長導体（タ
ブリード）２を有し、チップ３を搭載するチップ搭載タ
ブｌの形状は半導体装置上部からみて正方形もしくは長
方形であり、四カ所の角部４を有する構造をしている。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、このようなチップ搭載タブ構造を有する
樹脂封止型半導体装置は、樹脂の熱圧縮応力がチップ搭
載タブ１の四カ所の角部４に最も大きくかかりやすく、
パッケージを急激に温度変化させる環境（たとえば、は
んだディップ工程）にさらすことにより、樹脂に熱応力
が発生し、チップ搭載タブ１の四カ所の角部４から樹脂
表面に向けてクラックが発生することがあった。

このクラックは、場合によっては、パッケージ表面にま
で到達することもあり、このクラックを通って、外部か
ら水分が浸入し、樹脂封止型半導体装置の信頼性を著し
く低下させるという問題を起こすこともあった。

本発明は上記の問題点を解決するもので、チップ搭載タ
ブにかかる応力を低減させ、樹脂の内部クラック発生を
防止させることを目的としている。

問題点を解決するための手段 本発明は、上記問題点を解決するため、チップ搭載タブ
の形状を円板状構造にしたムのである。

作用 本発明により、チップ搭載部にかかる樹脂の熱応力集中
を低減させることにより、はんだディップ等の急激な熱
変化にパッケージをさらすことによって発生する樹脂ク
ラックを防止することができる。

実施例 本発明の実施例を第１図により説明する。同図において
、チップ搭載タブ１は円板状であり、これに延長導体、
すなわち、タブリード２を有する。そして、チップ搭載
タブ１の表面にチップ３を搭載して外囲樹脂封止したも
のである。

これにより、たとえば、はんだディップ等の急激な熱変
化をパッケージに与えることにより生ずる樹脂の熱応力
がチップ搭載タブの一部から集中的にかかることはなく
、したがってチップ搭載タブに起因する樹脂クラックの
発生はなくなり、パッケージの信頼性は大幅に向上した
。

なお、本実施例では、チップ搭載タブの形状を円板状で
説明したが、この構造に限定されるものではなく、まる
みをおびた構造であれば同様の効果が期待できる。

発明の詳細 な説明したように、チップ搭載タブの形状を円板状構造
にすることにより、樹脂クラックが発生せず、信頼性の
高い樹脂封止型半導体装置が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はそれぞれ本発明の実施例および従
来例を示す樹脂封止型半導体装置の封止樹脂内のチップ
搭載タブの平面図である。 ■・・・・・・チップ搭載タブ、２・・・・・・タブリ
ード、３・・・・・・チップ、４・・・・・・チップ搭
載タブの角部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 円板状のチップ搭載タブを有する樹脂封止型半導体装置
   。