JPS62141729A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法Info
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- JPS62141729A JPS62141729A JP60281991A JP28199185A JPS62141729A JP S62141729 A JPS62141729 A JP S62141729A JP 60281991 A JP60281991 A JP 60281991A JP 28199185 A JP28199185 A JP 28199185A JP S62141729 A JPS62141729 A JP S62141729A
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- Japan
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- wire bonding
- semiconductor devices
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- semiconductor device
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
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-
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- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/789—Means for monitoring the connection process
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は半導体デバイスの良、不良を検出して良品の半
導体デバイスのみをワイヤボンディングするワイヤボン
ディング方法に関する。
導体デバイスのみをワイヤボンディングするワイヤボン
ディング方法に関する。
［従来の技術］
リードフレームに固着された半導体デバイスは検出セン
サーにより良、不良が検出され、良品の半導体デバイス
のペレット電極とリードフレームのリード電極とにワイ
ヤボンディング装置によってワイヤが接続される。
サーにより良、不良が検出され、良品の半導体デバイス
のペレット電極とリードフレームのリード電極とにワイ
ヤボンディング装置によってワイヤが接続される。
従来、前記半導体デバイスの良、不良検出は、ボンディ
ングステーション又はボンディングステーション手前で
半導体デバイスを停止させて行っている。
ングステーション又はボンディングステーション手前で
半導体デバイスを停止させて行っている。
［発明が解決しようとする問題点］
ボンディングステーションで検出を行うと、この検出の
ための時間を必要とし、検出後にワイヤボンディング動
作に移ることになるので、生産性に劣る。
ための時間を必要とし、検出後にワイヤボンディング動
作に移ることになるので、生産性に劣る。
この点、ワイヤボンディング中にボンディングステーシ
ョンの手前の検出ステーションで検出を行わせると、ワ
イヤボンディング時間の外に特別に検出時間を必要とし
ないので、生産性の点では優れている。しかし、この方
法は、ワイヤボンディング制御と別に検出制御回路が必
要となり、高価格及び機構が複雑となる。
ョンの手前の検出ステーションで検出を行わせると、ワ
イヤボンディング時間の外に特別に検出時間を必要とし
ないので、生産性の点では優れている。しかし、この方
法は、ワイヤボンディング制御と別に検出制御回路が必
要となり、高価格及び機構が複雑となる。
本発明の目的は、検出のための時間を特別に必要としな
く、また制御回路が単純化されるワイヤボンディング方
法を提供することにある。
く、また制御回路が単純化されるワイヤボンディング方
法を提供することにある。
［問題点を解決するための手段１
上記従来技術の問題点は、半導体デバイスをボンディン
グステーションに搬送中に検出センサーで前記半導体デ
バイスの良、不良を検出することにより解消される。
グステーションに搬送中に検出センサーで前記半導体デ
バイスの良、不良を検出することにより解消される。
［作用］
半導体デバイスをボンディングステーションに搬送中に
検出センサーで前記半導体デバイスの良、不良を検出す
るので、特別に検出時間を設ける必要がなく、生産性が
向上すると共に、１つの制御部で検出及びワイヤボンデ
ィングの制御が可能となり、装置が低価格で単純制御が
できる。
検出センサーで前記半導体デバイスの良、不良を検出す
るので、特別に検出時間を設ける必要がなく、生産性が
向上すると共に、１つの制御部で検出及びワイヤボンデ
ィングの制御が可能となり、装置が低価格で単純制御が
できる。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図により説明
する。半導体デバイス１が複数個固着されたリードフレ
ーム２は、相対向して配置されたガイドレール３にガイ
ドされ、図示しない周知の搬送手段で矢印Ａ方向に搬送
される。前記ガイドレール３間にはヒートブロック４が
配設されている。
する。半導体デバイス１が複数個固着されたリードフレ
ーム２は、相対向して配置されたガイドレール３にガイ
ドされ、図示しない周知の搬送手段で矢印Ａ方向に搬送
される。前記ガイドレール３間にはヒートブロック４が
配設されている。
前記ヒートブロック４の上方には、ワイヤボンディング
装置ｌＯのキャピラリ１１が配設されており、このキャ
ピラリｌｌにはワイヤ１２が挿通されている。前記キャ
ピラリ１１はポンディングヘッド１３に上下動可能に設
けられたポンディングアーム１４の先端に固定されてい
る。かかる構成よりなるワイヤボンディング装置ｌＯは
、周知の構造よりなるので、その詳細な説明は省略する
。前記キャピラリ１１の上下動及びポンディングヘッド
１３を載置したｘＹテーブル１５のＸＹ方向駆動等は、
コンピュータを含む制御部１６によって制御される。
装置ｌＯのキャピラリ１１が配設されており、このキャ
ピラリｌｌにはワイヤ１２が挿通されている。前記キャ
ピラリ１１はポンディングヘッド１３に上下動可能に設
けられたポンディングアーム１４の先端に固定されてい
る。かかる構成よりなるワイヤボンディング装置ｌＯは
、周知の構造よりなるので、その詳細な説明は省略する
。前記キャピラリ１１の上下動及びポンディングヘッド
１３を載置したｘＹテーブル１５のＸＹ方向駆動等は、
コンピュータを含む制御部１６によって制御される。
前記キャピラリ１１でワイヤボンディングを行うボンデ
ィングステーションの手前には、半導体デバイスｌの良
、不良を検出する光検出器、工業用テレビカメラ等の検
出センサー２０が配設されている。検出センサー２０は
アンプ２１を介して検出判定回路２２に接続されている
。また検出判定回路２２には検出タイミングパルス２３
が入力されており、検出判定回路２２の検出結果の信号
２２ａは制御部１６に入力される。更にリードフレーム
２の送り信号２４も制御部１６に入力されている。
ィングステーションの手前には、半導体デバイスｌの良
、不良を検出する光検出器、工業用テレビカメラ等の検
出センサー２０が配設されている。検出センサー２０は
アンプ２１を介して検出判定回路２２に接続されている
。また検出判定回路２２には検出タイミングパルス２３
が入力されており、検出判定回路２２の検出結果の信号
２２ａは制御部１６に入力される。更にリードフレーム
２の送り信号２４も制御部１６に入力されている。
次に作用について説明する。リードフレーム２は図示し
ない周知の搬送手段で第１番目の半導体デバイスｌがボ
ンディングステーションに位置するように矢印Ａ方向に
送られる。この時、半導体デバイスｌは検出センサー２
０の下方を通過し、この通過時に検出センサー２０によ
って半導体デバイスｌが検出される。この検出センサー
２０の検出信号は、検出判定回路２２により検出タイミ
ングパルス２３と同期を取って半導体デバイ、スｌの良
、不良が検出される。前記検出判定回路２２による検出
結果の信号２２ａは制御部１６に入力され、この制御部
１６により不良の半導体デバイス１は飛ばして良品の半
導体デバイス１のみにワイヤボンディング装置１０によ
りワイヤボンディングが行われる。
ない周知の搬送手段で第１番目の半導体デバイスｌがボ
ンディングステーションに位置するように矢印Ａ方向に
送られる。この時、半導体デバイスｌは検出センサー２
０の下方を通過し、この通過時に検出センサー２０によ
って半導体デバイスｌが検出される。この検出センサー
２０の検出信号は、検出判定回路２２により検出タイミ
ングパルス２３と同期を取って半導体デバイ、スｌの良
、不良が検出される。前記検出判定回路２２による検出
結果の信号２２ａは制御部１６に入力され、この制御部
１６により不良の半導体デバイス１は飛ばして良品の半
導体デバイス１のみにワイヤボンディング装置１０によ
りワイヤボンディングが行われる。
このように、リードフレーム２、即ち半導体デバイスｌ
の搬送中に半導体デバイスｌの良、不良の検出を行うの
で、特別に検出時間を設ける必要がなく、生産性が向上
する。またワイヤボンディング動作は、必ずリードフレ
ーム２の搬送とワイヤボンディングとが交互に行われ、
リードフレーム２の搬送中にはワイヤボンディングがで
きないので、リードフレーム２の搬送中に検出センサー
２０によって半導体デバイス１の良、不良を検出するこ
とにより、１つの制御部１６で検出及びワイヤボンディ
ングの制御が可能となり、装置が低価格で単純制御がで
きる。
の搬送中に半導体デバイスｌの良、不良の検出を行うの
で、特別に検出時間を設ける必要がなく、生産性が向上
する。またワイヤボンディング動作は、必ずリードフレ
ーム２の搬送とワイヤボンディングとが交互に行われ、
リードフレーム２の搬送中にはワイヤボンディングがで
きないので、リードフレーム２の搬送中に検出センサー
２０によって半導体デバイス１の良、不良を検出するこ
とにより、１つの制御部１６で検出及びワイヤボンディ
ングの制御が可能となり、装置が低価格で単純制御がで
きる。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように１本発明によれば、半導
体デバイスをボンディングステーションに搬送中に検出
センサーで半導体デバイスの良、不良を検出するので、
生産性の向上、制御部の低価格化及び単純制御が図れる
。
体デバイスをボンディングステーションに搬送中に検出
センサーで半導体デバイスの良、不良を検出するので、
生産性の向上、制御部の低価格化及び単純制御が図れる
。
第１図は本発明の一実施例を示す概略説明正面図、第２
図は第１図のワイヤボンディング装置部の概略説明側面
図である。 ｌ：半導体デバイス、 ２：リードフレーム。 ｌＯ：ワイヤボンディング装置、 １６：制御部、 ２０：検出センサー。 第１内 第２図 １＾
図は第１図のワイヤボンディング装置部の概略説明側面
図である。 ｌ：半導体デバイス、 ２：リードフレーム。 ｌＯ：ワイヤボンディング装置、 １６：制御部、 ２０：検出センサー。 第１内 第２図 １＾
Claims (1)
- ボンディングステーションの手前に半導体デバイスの良
、不良を検出する検出センサーを配置し、この検出セン
サーで検出された良品の半導体デバイスのみをワイヤボ
ンディングするワイヤボンディング方法において、前記
半導体デバイスを前記ボンディングステーションに搬送
中に前記検出センサーで前記半導体デバイスの良、不良
を検出することを特徴とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60281991A JPS62141729A (ja) | 1985-12-17 | 1985-12-17 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60281991A JPS62141729A (ja) | 1985-12-17 | 1985-12-17 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62141729A true JPS62141729A (ja) | 1987-06-25 |
Family
ID=17646706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60281991A Pending JPS62141729A (ja) | 1985-12-17 | 1985-12-17 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62141729A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5314467A (en) * | 1976-07-27 | 1978-02-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Filter frame for membrane type pressure filter compresser |
-
1985
- 1985-12-17 JP JP60281991A patent/JPS62141729A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5314467A (en) * | 1976-07-27 | 1978-02-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Filter frame for membrane type pressure filter compresser |
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