JP3101845B2 - 搬送方法及び搬送制御装置 - Google Patents

搬送方法及び搬送制御装置

Info

Publication number
JP3101845B2
JP3101845B2 JP04257566A JP25756692A JP3101845B2 JP 3101845 B2 JP3101845 B2 JP 3101845B2 JP 04257566 A JP04257566 A JP 04257566A JP 25756692 A JP25756692 A JP 25756692A JP 3101845 B2 JP3101845 B2 JP 3101845B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
conveyor
stopper
sensor
processing apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP04257566A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0684970A (ja
Inventor
昇 藤野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP04257566A priority Critical patent/JP3101845B2/ja
Priority to US08/111,635 priority patent/US5372233A/en
Priority to KR1019930017385A priority patent/KR970006729B1/ko
Publication of JPH0684970A publication Critical patent/JPH0684970A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3101845B2 publication Critical patent/JP3101845B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/22Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors
    • B65G47/26Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors arranging the articles, e.g. varying spacing between individual articles
    • B65G47/30Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors arranging the articles, e.g. varying spacing between individual articles during transit by a series of conveyors
    • B65G47/31Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors arranging the articles, e.g. varying spacing between individual articles during transit by a series of conveyors by varying the relative speeds of the conveyors forming the series
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G43/00Control devices, e.g. for safety, warning or fault-correcting
    • B65G43/08Control devices operated by article or material being fed, conveyed or discharged
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/88Separating or stopping elements, e.g. fingers
    • B65G47/8807Separating or stopping elements, e.g. fingers with one stop
    • B65G47/8815Reciprocating stop, moving up or down in the path of the article
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/88Separating or stopping elements, e.g. fingers
    • B65G47/8876Separating or stopping elements, e.g. fingers with at least two stops acting as gates
    • B65G47/8892Stops acting independently of each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2203/00Indexing code relating to control or detection of the articles or the load carriers during conveying
    • B65G2203/04Detection means
    • B65G2203/042Sensors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2205/00Stopping elements used in conveyors to stop articles or arrays of articles
    • B65G2205/04Stopping elements used in conveyors to stop articles or arrays of articles where the stop device is not adaptable

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Control Of Conveyors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は搬送方法及び搬送制御装
置に係り、特に半導体組立に用いられる処理装置におけ
るリードフレーム、基板等の被加工体の搬送方法及び搬
送制御装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、同一種類の処理装置を複数台有
し、各処理装置に供給される被加工体と各処理装置より
排出される被加工体を1列の搬送ラインで共有させて搬
送する搬送装置として、例えば特開平3ー158317
号公報が知られている。
【0003】この装置は、図5に示すように、各ワイヤ
ボンダ1A〜1Dに対応してそれぞれ2個のコンベア1
5A1 と15A2 、15B1 と15B2 ・・・が送り案
内装置3に沿って配設されている。ここで、コンベア1
5A1 、15B1 ・・・は各ワイヤボンダ1A〜1Dの
供給装置5に対応して設けられ、コンベア15A2 、1
5B2 ・・・は各ワイヤボンダ1A〜1Dの排出装置8
に対応して設けられている。そして、前記各コンベア1
5A1 、15A2 、15B1 、15B2 ・・・はそれぞ
れ個々にモータ16A1 、16A2 、16B1 、16B
2 ・・・によって駆動される。また各コンベア15
1 、15A2 、15B1 、15B2 ・・・の上方又は
下方には被加工体の通過を検出するセンサ17A1 、1
7A2 、17B1 、17B2 が配設されている。また供
給装置5に対応して設けられたコンベア15A1 、15
1 、15C1 、15D1 の部分には、上下方向に移動
可能で被加工体を位置決めするストッパ18A、18B
・18C、18Dが配設されている。
【0004】そこで、例えばワイヤボンダ1Bより被加
工体の供給の要求があった場合には、コンベア15B1
及び該コンベア15B1 より供給マガジン9側のコンベ
ア15A1 、15A2 が全て駆動される。即ち、モータ
16A1 、16A2 、16B1 が始動し、コンベア15
1 、15A2 、15B1 が駆動され、供給マガジン9
よりコンベア15A1 に被加工体が供給される。そし
て、センサ17A2 が被加工体の通過を検出すると、ス
トッパ18Bが上方に突出し、またセンサ17B1 が被
加工体を検出するとコンベア15B1 は一定時間回転し
て停止する。これにより、コンベア15B1 に送られて
きた被加工体はストッパ18Bによって位置決めされ
る。そこで、該被加工体は、ワイヤボンダ1Bの供給装
置5によってワイヤボンダ1Bに供給される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、被加
工体をストッパ18Bで位置決めする場合、センサ17
1 で被加工体を検出した後に一定時間モータ16B1
を回してコンベア15B1 を停止させている。このた
め、コンベア15B1 のスピードが早い場合には、被加
工体の慣性でストッパ18Bに当たるので、被加工体の
先端部にダメージを与える。またストッパ18Bに当た
った後に跳ね返り、被加工体の停止位置のばらつきが大
きい。
【0006】本発明の目的は、被加工体の先端部にダメ
ージを与えることが防止されると共に、被加工体の跳ね
返りが防止されて停止位置が安定する搬送方法及び搬送
制御装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の搬送方法の構成は、同一種類の処理装置を複
数台有し、各処理装置に供給される被加工体と各処理装
置より排出される被加工体を1列の搬送ラインで共有さ
せ、前記1列の搬送ラインは、各処理装置に対応してそ
れぞれ設けられた複数のコンベアで構成し、かつ各コン
ベアはそれぞれ個々に制御可能で、各コンベア部には被
加工体を位置決めする上下動可能なストッパと、このス
トッパの被加工体供給側に設けられて被加工体を検出す
るセンサとが設けられた搬送装置において、被加工体の
供給を要求する処理装置に対応するコンベアに被加工体
を搬送する場合、該コンベア部のストッパが上昇し、該
コンベア部のセンサが被加工体を検出すると、該コンベ
アを一時停止させた後に一定時間回転させるか、又は該
コンベアをスローダウンさせて一定時間又は一定距離回
転させることを特徴とする。
【0008】上記目的を達成するための本発明の搬送制
御装置の構成は、同一種類の処理装置を複数台有し、各
処理装置に供給される被加工体と各処理装置より排出さ
れる被加工体を1列の搬送ラインで共有させ、前記1列
の搬送ラインは、各処理装置に対応してそれぞれ設けら
れた複数のコンベアで構成し、かつ各コンベアはそれぞ
れ個々に制御可能で、各コンベア部には被加工体を位置
決めする上下動可能なストッパと、このストッパの被加
工体供給側に設けられて被加工体を検出するセンサとが
設けられた搬送装置において、被加工体の供給を要求す
る処理装置に対応するコンベアに被加工体を搬送する場
合、該コンベア部のストッパが上昇し、該コンベア部の
センサが被加工体を検出すると、該コンベアを一時停止
させた後に一定時間回転させるか、又は該コンベアをス
ローダウンさせて一定時間又は一定距離回転させるよう
に制御する制御手段を備えたことを特徴とする。
【0009】
【作用】上昇したストッパで被加工体を止める場合、セ
ンサが被加工体を検出した後にコンベアを一時停止させ
た後に再び回転させるか、又はコンベアをスローダウン
させて一定時間又は一定距離回転させるので、被加工体
は慣性が除去されてストッパに当たる。このため、被加
工体はストッパに弱く当たり、被加工体の先端部にダメ
ージを与えることが防止されると共に、被加工体の跳ね
返りが防止されて停止位置が安定する。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図5により説明す
る。なお、ワイヤボンダ1A〜1Dの内、被加工体の供
給を要求するワイヤボンダを供給要求ワイヤボンダと呼
ぶことにする。またワイヤボンダ1A〜1Dの供給装置
5側に対応するコンベア15A1 、15B1 、15
1 、15D1 の内、供給要求ワイヤボンダに対応する
コンベアを該当コンベアと呼ぶことにする。更にストッ
パ18A〜18D及びセンサ17A1 、17B1 、17
1 、17D1 の内、該当コンベア部に設けられたスト
ッパ及びセンサを該当ストッパ及び該当センサと呼ぶこ
とにする。
【0011】本実施例は、モータ16A1 、16A2
16B1 、16B2 ・・・がACモータである場合を示
す。供給要求ワイヤボンダより被加工体の要求がある
と、供給マガジン9より供給された被加工体を該当コン
ベアまで搬送するために、供給マガジン9から該当コン
ベアまでのコンベアが回転し、また該当ストッパが上昇
する。そして、該当センサが被加工体を検出すると、該
当コンベアは一時停止した後に再び一定時間回転する。
例えば、供給要求ワイヤボンダが1Cである場合には、
コンベア15A1 、15A2 、15B1 、15B2 、1
5C1 が回転し、ストッパ18Cが上昇する。そして、
センサ17C1 が被加工体を検出すると、コンベア15
1 は一時停止した後に再び一定時間回転する。これに
より、被加工体はストッパ18Cに当接して停止する。
ここで、コンベア15C1 が停止した後に再び回転する
時間は、センサ17C1 とストッパ18Cの距離及びコ
ンベア15C1 の速度によって決める。
【0012】このように、供給要求ワイヤボンダが1C
の場合、センサ17C1 で被加工体を検出した後にコン
ベア15C1 を一時停止させた後に再び回転させるの
で、被加工体は慣性が除去されてストッパ18Cに当た
る。このため、被加工体はストッパ18Cに弱く当た
り、被加工体の先端部にダメージを与えることが防止さ
れると共に、被加工体の跳ね返りが防止されて停止位置
が安定する。
【0013】前記した一実施例の更に詳細な一実施例を
図5を参照しながら図1により説明する。ワイヤボンダ
1Cより被加工体の要求があった場合には、モータ16
1、16A2 が始動してコンベア15A1 、15A2
が回転する。そして、供給マガジン9よりコンベア15
1 に供給された被加工体をセンサ17A2 が検出する
と、モータ16B1 、16B2 が始動してコンベア15
1 、15B2 が回転する。そして、センサ17B2
被加工体を検出すると、コンベア15A1 、15A2
回転は停止し、またモータ16C1 が始動してコンベア
15C1 が回転し、またストッパ18Cが上昇する。そ
こで、センサ17C1 が被加工体を検出すると、コンベ
ア15B1 、15B2 、15C1 が停止する。そして、
一定時間後にモータ16C1 が再び始動してコンベア1
5C1 が被加工体をストッパ18Cまで搬送するタイマ
ー分だけ回転して停止する。
【0014】前記したセンサ17A1 、17A2 、17
1 、17B2 ・・・の検出信号及びモータ16A1
16A2 、16B1 、16B2 ・・・の駆動制御は、図
2に示す制御装置によって処理される。センサ17
1 、17A2 、17B1 、17B2 ・・・の出力信号
はセンサ入力用ボード30を介してコンピュータ31に
入力される。コンピュータ31は、予めプログラムされ
た制御指令信号及び前記したセンサ17A1 、17
2 、17B1 、17B2 ・・・の出力信号によって駆
動回路32を介してモータ16A1 、16A2 、16B
1 、16B2 ・・・を制御する。
【0015】次に本発明の他の実施例を図5により説明
する。本実施例は、モータ16A1、16A2 、16B
1 、16B2 ・・・がサーボモータ又はステッピングモ
ータである場合を示す。供給要求ワイヤボンダより被加
工体の要求があると、前記実施例と同様に供給マガジン
9から該当コンベアまでのコンベアが回転し、また該当
ストッパが上昇する。そして、該当センサが被加工体を
検出すると、本実施例の場合は、該当コンベアは回転が
スローダウンし、一定時間又は一定距離駆動後に停止す
る。例えば、供給要求ワイヤボンダが1Cである場合に
は、前記実施例と同様にコンベア15A1 、15A2
15B1 、15B2 、15C1 が回転し、ストッパ18
Cが上昇する。そして、センサ17C1 が被加工体を検
出すると、コンベア15C1 は回転がスローダウンし、
一定時間又は一定距離駆動後に停止する。これにより、
被加工体はストッパ18Cに当接して停止する。ここ
で、コンベア15C1 がスローダウンした後に回転する
時間は、センサ17C1 とストッパ18Cの距離だけコ
ンベア15C1 を回転させるに必要なパルス数をモータ
16C1 に与えて制御する。このような方法によっても
前記実施例と同様な効果が得られる。
【0016】前記した他の実施例の更に詳細な一実施例
を図5を参照しながら図3及び図4により説明する。供
給要求ワイヤボンダが1Cである場合には、センサ17
1で被加工体を検出するまでの工程は前記実施例と同
じである。センサ17C1 で被加工体を検出すると、前
記実施例はコンベア15C1 が一時停止した後に再び始
動した。本実施例は、図3に示すように、センサ17C
1 で被加工体を検出すると、コンベア15B1 、15B
2 のみが停止し、モータ16C1 は低速駆動されてコン
ベア15C1 はスローダウンする。そして、モータ16
1 を一定時間駆動させるか、又はセンサ17C1 とス
トッパ18Cの距離分だけモータ16C1 を回して止め
る。センサ17C1 とストッパ18Cの距離分だけモー
タ16C1 を回す場合には、図4に示すように、コンピ
ュータ31によってセンサ17C1 とストッパ18Cの
距離分だけモータ16C1 を回すパルス数が周波数発生
用ボード33に入力され、周波数発生用ボード33は与
えられたパルス分を駆動回路34に出力してモータ16
1 を回す。即ち、コンピュータ31は、予めプログラ
ムされた制御指令信号及び前記したセンサ17A1 、1
7A2 、17B1 、17B2 ・・・の出力信号によって
周波数発生用ボード33に入力し、周波数発生用ボード
33は駆動回路34を介してモータ16A1 、16
2 、16B1 、16B2 ・・・を制御する。
【0017】
【発明の効果】本発明によれば、被加工体の供給を要求
する処理装置に対応するコンベアに被加工体を搬送する
場合、該コンベア部のストッパが上昇し、該コンベア部
のセンサが被加工体を検出すると、該コンベアを一時停
止させた後に一定時間回転させるか、又は該コンベアを
スローダウンさせて一定時間回転させるので、被加工体
の先端部にダメージを与えることが防止されると共に、
被加工体の跳ね返りが防止されて停止位置が安定する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に成る搬送方法の一実施例を示すチャー
ト図である。
【図2】図1の場合の制御装置のブロック図である。
【図3】本発明に成る搬送方法の他の実施例を示すチャ
ート図である。
【図4】図3の場合の制御装置のブロック図である。
【図5】本発明を適用した搬送装置の1例を示す平面図
である。
【符号の説明】
1A〜1D ワイヤボンダ 15A1 、15A2 、15B1 、15B2 、15C1
15C2 、15D1 、15D2 コンベア 16A1 、16A2 、16B1 、16B2 、16C1
16C2 、16D1 、16D2 モータ 17A1 、17A2 、17B1 、17B2 、17C1
17C2 、17D1 、17D2 センサ 18A〜18D ストッパ

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 同一種類の処理装置を複数台有し、各処
    理装置に供給される被加工体と各処理装置より排出され
    る被加工体を1列の搬送ラインで共有させ、前記1列の
    搬送ラインは、各処理装置に対応してそれぞれ設けられ
    た複数のコンベアで構成し、かつ各コンベアはそれぞれ
    個々に制御可能で、各コンベア部には被加工体を位置決
    めする上下動可能なストッパと、このストッパの被加工
    体供給側に設けられて被加工体を検出するセンサとが設
    けられた搬送装置において、被加工体の供給を要求する
    処理装置に対応するコンベアに被加工体を搬送する場
    合、該コンベア部のストッパが上昇し、該コンベア部の
    センサが被加工体を検出すると、該コンベアを一時停止
    させた後に一定時間回転させるか、又は該コンベアをス
    ローダウンさせて一定時間又は一定距離回転させること
    を特徴とする搬送方法。
  2. 【請求項2】 同一種類の処理装置を複数台有し、各処
    理装置に供給される被加工体と各処理装置より排出され
    る被加工体を1列の搬送ラインで共有させ、前記1列の
    搬送ラインは、各処理装置に対応してそれぞれ設けられ
    た複数のコンベアで構成し、かつ各コンベアはそれぞれ
    個々に制御可能で、各コンベア部には被加工体を位置決
    めする上下動可能なストッパと、このストッパの被加工
    体供給側に設けられて被加工体を検出するセンサとが設
    けられた搬送装置において、被加工体の供給を要求する
    処理装置に対応するコンベアに被加工体を搬送する場
    合、該コンベア部のストッパが上昇し、該コンベア部の
    センサが被加工体を検出すると、該コンベアを一時停止
    させた後に一定時間回転させるか、又は該コンベアをス
    ローダウンさせて一定時間又は一定距離回転させるよう
    に制御する制御手段を備えたことを特徴とする搬送制御
    装置。
JP04257566A 1992-09-02 1992-09-02 搬送方法及び搬送制御装置 Expired - Fee Related JP3101845B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP04257566A JP3101845B2 (ja) 1992-09-02 1992-09-02 搬送方法及び搬送制御装置
US08/111,635 US5372233A (en) 1992-09-02 1993-08-25 Conveying method and a conveyor control device
KR1019930017385A KR970006729B1 (ko) 1992-09-02 1993-09-01 운송방법 및 운송제어장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP04257566A JP3101845B2 (ja) 1992-09-02 1992-09-02 搬送方法及び搬送制御装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0684970A JPH0684970A (ja) 1994-03-25
JP3101845B2 true JP3101845B2 (ja) 2000-10-23

Family

ID=17308054

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP04257566A Expired - Fee Related JP3101845B2 (ja) 1992-09-02 1992-09-02 搬送方法及び搬送制御装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5372233A (ja)
JP (1) JP3101845B2 (ja)
KR (1) KR970006729B1 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003042078A1 (en) * 2001-11-16 2003-05-22 Crisplant A/S Conveyor unit with timer controlled delay of speed change
CN103521434A (zh) * 2013-09-30 2014-01-22 昆山市华浦塑业有限公司 一种筛选传输冷流道注塑产品与料杆的设备
JP6392587B2 (ja) * 2014-08-27 2018-09-19 ファナック株式会社 物品を個別に供給する物品供給装置
JP6301782B2 (ja) * 2014-08-27 2018-03-28 ファナック株式会社 物品を種類毎に供給する物品供給装置
CN107826710B (zh) * 2017-09-14 2019-06-07 安徽明洋电子有限公司 一种用于二极管流水线生产的装置
EP3702301B1 (en) * 2017-12-21 2022-11-09 Osaka Sealing Printing Co., Ltd. Article transport device
CN109436664A (zh) * 2019-01-10 2019-03-08 北亚美亚电子科技(深圳)有限公司 一种多功能泛用型运输轨道
CN109867109B (zh) * 2019-02-25 2021-10-08 珠海格力智能装备有限公司 输送线工作模式的确定方法及装置、存储介质、处理器
CN112193704B (zh) * 2020-10-10 2021-06-29 深圳市海柔创新科技有限公司 仓储系统、货物搬运方法、控制终端、机器人及存储介质
CN113086492B (zh) * 2021-05-14 2022-03-29 攀钢集团西昌钢钒有限公司 一种铸坯辊道输送控制系统及控制方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3429416A (en) * 1967-07-18 1969-02-25 Package Machinery Co Transfer conveyor apparatus for candy bars and the like
SU649547A1 (ru) * 1977-10-24 1979-02-28 Предприятие П/Я Р-6670 Автоматическа лини из однотипных станков
CA1261368A (en) * 1985-10-28 1989-09-26 Donald C. Crawford Computer controlled non-contact feeder
US4852717A (en) * 1986-11-12 1989-08-01 Fmc Corporation Computer controlled light contact feeder
JP2668735B2 (ja) * 1989-11-13 1997-10-27 株式会社新川 搬送装置
US5203443A (en) * 1989-11-13 1993-04-20 Kabushiki Kaisha Shinkawa Conveying apparatus used in assembling semicondutors

Also Published As

Publication number Publication date
KR940008041A (ko) 1994-04-28
US5372233A (en) 1994-12-13
KR970006729B1 (ko) 1997-04-29
JPH0684970A (ja) 1994-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3101845B2 (ja) 搬送方法及び搬送制御装置
JP4046391B2 (ja) プリント基板の搬送装置および搬送方法
JP2768898B2 (ja) 仕分け装置及び仕分け方法
JP2000138498A (ja) 基板搬送方法およびその装置
JPH11277328A (ja) 条鋼製品の切断方法及び切断装置
US5265330A (en) Method of packaging chip on substrate
JP2668735B2 (ja) 搬送装置
JPH10135693A (ja) 電子部品の検査装置
JP2000289852A (ja) 物品処理システム
JP4266260B2 (ja) 物品の切出し搬送装置の緊急停止方法
JP3086544B2 (ja) 実装機の基板搬送装置
JPH07251914A (ja) 物品搬送方法
JP2002087588A (ja) 容器停止装置
JPH04177893A (ja) 電子部品供給装置のモータ制御方法
JP2002185188A (ja) 電子部品実装装置
JP3611649B2 (ja) 実装機の駆動制御方法及び同装置
JP2003086995A (ja) 部品実装機への基板の搬入方法および装置
KR950008234Y1 (ko) 1/2 슬롯을 이용한 웨이퍼 카세트 엘리베이터 장치
JP3564209B2 (ja) 実装機の加速度制御方法及び同装置
KR890001474B1 (ko) 이송시스템의 2축 동시 이송 제어회로
JPS6027663Y2 (ja) 用紙処理装置
JP3096195B2 (ja) 搬送部材駆動方法
JP2003110286A (ja) 実装機
JP2001106334A (ja) 物品受け渡し装置
KR970007177B1 (ko) 반도체 레이저 마킹용 핸들러 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20000710

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070825

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080825

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090825

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees