JP2668735B2 - 搬送装置 - Google Patents
搬送装置Info
- Publication number
- JP2668735B2 JP2668735B2 JP1292435A JP29243589A JP2668735B2 JP 2668735 B2 JP2668735 B2 JP 2668735B2 JP 1292435 A JP1292435 A JP 1292435A JP 29243589 A JP29243589 A JP 29243589A JP 2668735 B2 JP2668735 B2 JP 2668735B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conveyor
- workpiece
- wire
- wire bonder
- request
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Control Of Conveyors (AREA)
- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は搬送装置に係り、特に半導体組立に用いられ
る処理装置における被加工体の搬送装置に関する。
る処理装置における被加工体の搬送装置に関する。
[従来の技術] 従来、同一種類の処理装置を複数台有し、各処理装置
に供給される被加工体と各処理装置より排出される被加
工体を1列の配送ラインで共有させて搬送する搬送装置
として、例えば特公平1-31688号公報が知られている。
に供給される被加工体と各処理装置より排出される被加
工体を1列の配送ラインで共有させて搬送する搬送装置
として、例えば特公平1-31688号公報が知られている。
この装置は、第2図に示すように、複数台のワイヤボ
ンダー1A,1B…が並列に設置され、これらワイヤボンダ
ー1A,1B…の前方には、共通の主コンベア2が配設され
ている。主コンベア2は、送り案内装置3に沿って配設
され、モータ4によって駆動される。また前記ワイヤボ
ンダー1A,1B…は、主コンベア2より被加工体を受け取
る供給装置5と、ボンデイングヘッド部6に被加工体を
ピッチ送りするピッチ送り装置7と、加工済の被加工体
を主コンベア2に排出する排出装置8とを備えている。
また被加工体は供給マガジン9より主コンベア2に供給
され、ワイヤボンダー1A,1B…で加工が終った被加工体
は主コンベア2に戻され、収納マガジン10に収納され
る。
ンダー1A,1B…が並列に設置され、これらワイヤボンダ
ー1A,1B…の前方には、共通の主コンベア2が配設され
ている。主コンベア2は、送り案内装置3に沿って配設
され、モータ4によって駆動される。また前記ワイヤボ
ンダー1A,1B…は、主コンベア2より被加工体を受け取
る供給装置5と、ボンデイングヘッド部6に被加工体を
ピッチ送りするピッチ送り装置7と、加工済の被加工体
を主コンベア2に排出する排出装置8とを備えている。
また被加工体は供給マガジン9より主コンベア2に供給
され、ワイヤボンダー1A,1B…で加工が終った被加工体
は主コンベア2に戻され、収納マガジン10に収納され
る。
そこで、供給マガジン9より主コンベア2に供給され
た被加工体は、各ワイヤボンダー1A,1B…に設けられた
供給装置5によって要求があったワイヤボンダー1A,1B
…に供給される。また各ワイヤボンダー1A,1B…でワイ
ヤボンデイングが終了した被加工体は、排出装置8によ
って再び主コンベア2に戻され、主コンベア2によって
搬送されて収納マガジン10に収納される。
た被加工体は、各ワイヤボンダー1A,1B…に設けられた
供給装置5によって要求があったワイヤボンダー1A,1B
…に供給される。また各ワイヤボンダー1A,1B…でワイ
ヤボンデイングが終了した被加工体は、排出装置8によ
って再び主コンベア2に戻され、主コンベア2によって
搬送されて収納マガジン10に収納される。
このように、同一種類の複数のワイヤボンダー1A,1B
…に共通の主コンベア2から供給及び排出動作を行わせ
ている。このため、ワイヤボンダー1A,1B…(処理装
置)間で同期をとり、被加工体の供給には制約を与える
ことなく所定のタイミングで一括して(複数枚を同時
に)排出動作を行うか、又は主コンベア2に被加工体を
1枚づつ供給又は排出動作を行う必要があった。
…に共通の主コンベア2から供給及び排出動作を行わせ
ている。このため、ワイヤボンダー1A,1B…(処理装
置)間で同期をとり、被加工体の供給には制約を与える
ことなく所定のタイミングで一括して(複数枚を同時
に)排出動作を行うか、又は主コンベア2に被加工体を
1枚づつ供給又は排出動作を行う必要があった。
[発明が解決しようとする課題] 上記従来技術は、複数枚の被加工体を同時に主コンベ
ア2で搬送する場合には、各処理装置間で同期をとる必
要があり、処理装置内における処理時間に制約及び設置
する装置台数に制約があった。また被加工体を主コンベ
ア2で1枚づつ搬送する場合には、設置台数が多くなる
ほどラインの能力が低下するという問題があった。
ア2で搬送する場合には、各処理装置間で同期をとる必
要があり、処理装置内における処理時間に制約及び設置
する装置台数に制約があった。また被加工体を主コンベ
ア2で1枚づつ搬送する場合には、設置台数が多くなる
ほどラインの能力が低下するという問題があった。
本発明の目的は、複数の被加工体の供給及び排出動作
を装置の処理時間及び設置台数に影響されずに行うこと
ができ、ラインの効率を向上させることができる搬送装
置を提供することにある。
を装置の処理時間及び設置台数に影響されずに行うこと
ができ、ラインの効率を向上させることができる搬送装
置を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 上記目的は、複数台の同一種類の処理装置が並列して
配設され、これらの処理装置の前方に連続した1例の搬
送ラインが配設され、各処理装置に供給される被加工体
と各処理装置より排出される被加工体を前記搬送ライン
で共有させて搬送する搬送装置において、前記1列の搬
送ラインを複数のコンベアで構成し、各コンベアは、処
理装置に対応してそれぞれ複数個設けられ、かつ各コン
ベアをそれぞれ個々に制御可能に構成し、更に被加工体
を検出するセンサを各コンベアに対応して設けることに
より達成される。
配設され、これらの処理装置の前方に連続した1例の搬
送ラインが配設され、各処理装置に供給される被加工体
と各処理装置より排出される被加工体を前記搬送ライン
で共有させて搬送する搬送装置において、前記1列の搬
送ラインを複数のコンベアで構成し、各コンベアは、処
理装置に対応してそれぞれ複数個設けられ、かつ各コン
ベアをそれぞれ個々に制御可能に構成し、更に被加工体
を検出するセンサを各コンベアに対応して設けることに
より達成される。
[作用] 1列の搬送ラインは複数のコンベアによって構成され
ているので、複数枚の被加工体を同時に搬送することが
できる。この時、被加工体同志が衝突するおそれがある
場合には、各センサの信号と各モータの制御によってそ
の被加工体が乗っているコンベアのみを一時的に停止さ
せればよい。
ているので、複数枚の被加工体を同時に搬送することが
できる。この時、被加工体同志が衝突するおそれがある
場合には、各センサの信号と各モータの制御によってそ
の被加工体が乗っているコンベアのみを一時的に停止さ
せればよい。
[実施例] 以下、本発明の一実施例を第1図により説明する。な
お、第2図と同じ装置には、同一符号を付し、その説明
を省略する。各ワイヤボンダー1A,1B…に対応してそれ
ぞれ2個のコンベア15A1と15A2、15B1と15B2…が送り案
内装置3に沿って配設されている。ここで、コンベア15
A1,15B1…は各ワイヤボンダー1A,1B…の供給装置5に
対応して設けられ、コンベア15A2,15B2…は各ワイヤボ
ンダー1A,1B…の排出装置8に対応して設けられてい
る。そして、前記各コンベア15A1,15A2,15B1,15B2…
はそれぞれ個々にモータ16A1,16A2,16B1,16B2…によ
って駆動される。また各コンベア15A1,15A2,15B1,15
B2…の上方には被加工体の通過を検出するセンサ17A1,
17A2,17B1,17B2…が配設されている。また供給装置5
に対応して設けられたコンベア15A1,15B1…の部分に
は、上下方向に移動可能で被加工体を位置決めする位置
決め板18A1,18B1…が配設されている。
お、第2図と同じ装置には、同一符号を付し、その説明
を省略する。各ワイヤボンダー1A,1B…に対応してそれ
ぞれ2個のコンベア15A1と15A2、15B1と15B2…が送り案
内装置3に沿って配設されている。ここで、コンベア15
A1,15B1…は各ワイヤボンダー1A,1B…の供給装置5に
対応して設けられ、コンベア15A2,15B2…は各ワイヤボ
ンダー1A,1B…の排出装置8に対応して設けられてい
る。そして、前記各コンベア15A1,15A2,15B1,15B2…
はそれぞれ個々にモータ16A1,16A2,16B1,16B2…によ
って駆動される。また各コンベア15A1,15A2,15B1,15
B2…の上方には被加工体の通過を検出するセンサ17A1,
17A2,17B1,17B2…が配設されている。また供給装置5
に対応して設けられたコンベア15A1,15B1…の部分に
は、上下方向に移動可能で被加工体を位置決めする位置
決め板18A1,18B1…が配設されている。
次に作用について説明する。
第1は、ワイヤボンダー1A,1B…より被加工体供給の
要求があった場合である。例えば、ワイヤボンダー1Bよ
り被加工体供給の要求があった場合には、コンベア15B1
及び該コンベア15B1より供給マガジン9側のコンベア15
A1,15A2が全て駆動される。即ち、モータ16A1,16A2,
16B1が始動し、コンベア15A1,15A2,15B1が駆動され、
供給マガジン9よりコンベア15A1に被加工体が供給され
る。そして、センサ17A2が被加工体の通過を検出する
と、位置決め板18B1が上方に突出し、コンベア15B1に送
られてきた被加工体を位置決めする。またセンサ17B1が
被加工体を検出するとコンベア15B1は停止する。そこ
で、該被加工体は、ワイヤボンダー1Bの供給装置5によ
ってワイヤボンダー1Bに供給される。
要求があった場合である。例えば、ワイヤボンダー1Bよ
り被加工体供給の要求があった場合には、コンベア15B1
及び該コンベア15B1より供給マガジン9側のコンベア15
A1,15A2が全て駆動される。即ち、モータ16A1,16A2,
16B1が始動し、コンベア15A1,15A2,15B1が駆動され、
供給マガジン9よりコンベア15A1に被加工体が供給され
る。そして、センサ17A2が被加工体の通過を検出する
と、位置決め板18B1が上方に突出し、コンベア15B1に送
られてきた被加工体を位置決めする。またセンサ17B1が
被加工体を検出するとコンベア15B1は停止する。そこ
で、該被加工体は、ワイヤボンダー1Bの供給装置5によ
ってワイヤボンダー1Bに供給される。
第2は、ワイヤボンダー1A,1B…から被加工体排出の
要求があった場合である。例えば、ワイヤボンダー1Bよ
り被加工体排出の要求があった場合には、コンベア15B2
及び該コンベア15B2より収納マガジン10側のコンベア15
C1,15C2…が全て駆動される。これにより、ワイヤボン
ダー1Bよりコンベア15B2に排出された被加工体は、コン
ベア15B2,15C1,15C2…によって送られ、収納マガジン
10に収納される。
要求があった場合である。例えば、ワイヤボンダー1Bよ
り被加工体排出の要求があった場合には、コンベア15B2
及び該コンベア15B2より収納マガジン10側のコンベア15
C1,15C2…が全て駆動される。これにより、ワイヤボン
ダー1Bよりコンベア15B2に排出された被加工体は、コン
ベア15B2,15C1,15C2…によって送られ、収納マガジン
10に収納される。
第3は、2台以上のワイヤボンダー1A,1B…より同時
又は連続して被加工体供給の要求があった場合である。
例えば、ワイヤボンダー1B,1Cより被加工体供給の要求
があった場合について説明する。この場合には、ワイヤ
ボンダー1Cより要求があり、続いてワイヤボンダー1Bよ
り要求があった場合には、前記した第1の動作で連続し
て供給マガジン9よりコンベア15A1に被加工体を供給し
ても何ら問題は生じない。またワイヤボンダー1B,1Cよ
り同時に要求があった場合にも、ワイヤボンダー1Cを優
先させることにより、前記と同様に処理できる。
又は連続して被加工体供給の要求があった場合である。
例えば、ワイヤボンダー1B,1Cより被加工体供給の要求
があった場合について説明する。この場合には、ワイヤ
ボンダー1Cより要求があり、続いてワイヤボンダー1Bよ
り要求があった場合には、前記した第1の動作で連続し
て供給マガジン9よりコンベア15A1に被加工体を供給し
ても何ら問題は生じない。またワイヤボンダー1B,1Cよ
り同時に要求があった場合にも、ワイヤボンダー1Cを優
先させることにより、前記と同様に処理できる。
しかし、ワイヤボンダー1Bより要求があり、続いてワ
イヤボンダー1Cより要求があった場合には、前記のよう
に供給マガジン9より連続してコンベア15A1に被加工体
を供給し、まず初めの被加工体をコンベア15B1に停止さ
せ、その後ワイヤボンダー1B内に供給するようになる
が、この供給動作が完了しない前にワイヤボンダー1Cの
供給する次の被加工体がコンベア15B1上に送られると、
被加工体同志が衝突するおそれがある。そこで、ワイヤ
ボンダー1Bに供給する被加工体がまだコンベア15B1上に
ある時は、ワイヤボンダー1Cに送る被加工体がコンベア
15A2に送られてきた時にモータ16A2を停止させ、該被加
工体をコンベア15A2上に待機させる。そして、コンベア
15B1上の被加工体がワイヤボンダー1Bに供給されたこと
を確認した後に、モータ16A2,16B1,16B2,16C1を始動
させてコンベア15A2,15B1,15B2,16C1を駆動させ、以
後第1の動作によって処理する。
イヤボンダー1Cより要求があった場合には、前記のよう
に供給マガジン9より連続してコンベア15A1に被加工体
を供給し、まず初めの被加工体をコンベア15B1に停止さ
せ、その後ワイヤボンダー1B内に供給するようになる
が、この供給動作が完了しない前にワイヤボンダー1Cの
供給する次の被加工体がコンベア15B1上に送られると、
被加工体同志が衝突するおそれがある。そこで、ワイヤ
ボンダー1Bに供給する被加工体がまだコンベア15B1上に
ある時は、ワイヤボンダー1Cに送る被加工体がコンベア
15A2に送られてきた時にモータ16A2を停止させ、該被加
工体をコンベア15A2上に待機させる。そして、コンベア
15B1上の被加工体がワイヤボンダー1Bに供給されたこと
を確認した後に、モータ16A2,16B1,16B2,16C1を始動
させてコンベア15A2,15B1,15B2,16C1を駆動させ、以
後第1の動作によって処理する。
第4は、2台以上のワイヤボンダー1A,1B…より同時
又は連続して被加工体排出の要求があった場合である。
例えば、ワイヤボンダー1B,1Cより被加工体排出の要求
があった場合について説明する。この場合、ワイヤボン
ダー1Cより排出要求があり、続いてワイヤボンダー1Bよ
り排出要求があった場合には、前記第2の動作によって
連続して被加工体を処理しても何ら問題は生じない。ま
たワイヤボンダー1B,1Cより同時に排出要求があった場
合も、同時に排出動作を行わせても何ら問題は生じな
い。
又は連続して被加工体排出の要求があった場合である。
例えば、ワイヤボンダー1B,1Cより被加工体排出の要求
があった場合について説明する。この場合、ワイヤボン
ダー1Cより排出要求があり、続いてワイヤボンダー1Bよ
り排出要求があった場合には、前記第2の動作によって
連続して被加工体を処理しても何ら問題は生じない。ま
たワイヤボンダー1B,1Cより同時に排出要求があった場
合も、同時に排出動作を行わせても何ら問題は生じな
い。
ワイヤボンダー1Bより排出要求があり、続いてワイヤ
ボンダー1Cより排出要求があった場合には、次のように
制御する必要がある。ワイヤボンダー1Bより排出された
被加工体がコンベア15C2を通過した後にワイヤボンダー
1Cより被加工体がコンベア15C2に排出される場合には何
ら問題は生じない。しかし、ワイヤボンダー1Bより排出
された被加工体がコンベア15C2を通過する直前にワイヤ
ボンダー1Cより被加工体がコンベア15C2に排出される
と、被加工体同志が衝突するおそれがある。このような
場合には、ワイヤボンダー1Bより排出された被加工体が
コンベア15C2を通過後にワイヤボンダー1Cより被加工体
を排出するようにするか、又はワイヤボンダー1Bより排
出された被加工体をコンベア15C1上に停止させ、ワイヤ
ボンダー1Cの被加工体がコンベア15C2上に排出され、該
被加工体がコンベア15C2によって送られた後にコンベア
15C1を駆動するようにする。
ボンダー1Cより排出要求があった場合には、次のように
制御する必要がある。ワイヤボンダー1Bより排出された
被加工体がコンベア15C2を通過した後にワイヤボンダー
1Cより被加工体がコンベア15C2に排出される場合には何
ら問題は生じない。しかし、ワイヤボンダー1Bより排出
された被加工体がコンベア15C2を通過する直前にワイヤ
ボンダー1Cより被加工体がコンベア15C2に排出される
と、被加工体同志が衝突するおそれがある。このような
場合には、ワイヤボンダー1Bより排出された被加工体が
コンベア15C2を通過後にワイヤボンダー1Cより被加工体
を排出するようにするか、又はワイヤボンダー1Bより排
出された被加工体をコンベア15C1上に停止させ、ワイヤ
ボンダー1Cの被加工体がコンベア15C2上に排出され、該
被加工体がコンベア15C2によって送られた後にコンベア
15C1を駆動するようにする。
第5は、ワイヤボンダー1A,1B…より被加工体の供給
及び排出要求があった場合である。例えば、ワイヤボン
ダー1B,1Cより要求があった場合について説明する。ワ
イヤボンダー1Bより供給要求があり、ワイヤボンダー1C
より排出要求がある場合、又は同じワイヤボンダー、例
えばワイヤボンダー1Bより供給と排出要求があった場合
には何ら問題は生じない。
及び排出要求があった場合である。例えば、ワイヤボン
ダー1B,1Cより要求があった場合について説明する。ワ
イヤボンダー1Bより供給要求があり、ワイヤボンダー1C
より排出要求がある場合、又は同じワイヤボンダー、例
えばワイヤボンダー1Bより供給と排出要求があった場合
には何ら問題は生じない。
しかし、ワイヤボンダー1Bより排出要求があり、ワイ
ヤボンダーICより供給要求があった場合には、次のよう
に処理する。ワイヤボンダー1Bより排出された被加工体
がコンベア15B2にある時は、ワイヤボンダー1Cに供給す
る被加工体は一時コンベア15B1に停止させる。またコン
ベア15B2上をワイヤボンダー1Cに供給する被加工体が通
過中、該被加工体がコンベア15B2を通過後にワイヤボン
ダー1Bより被加工体をコンベア15B2に排出する。またワ
イヤボンダー1Cに供給する被加工体がコンベア15C1にあ
る場合には、ワイヤボンダー1Bより排出された被加工体
はコンベア15B2に一時停止させる。
ヤボンダーICより供給要求があった場合には、次のよう
に処理する。ワイヤボンダー1Bより排出された被加工体
がコンベア15B2にある時は、ワイヤボンダー1Cに供給す
る被加工体は一時コンベア15B1に停止させる。またコン
ベア15B2上をワイヤボンダー1Cに供給する被加工体が通
過中、該被加工体がコンベア15B2を通過後にワイヤボン
ダー1Bより被加工体をコンベア15B2に排出する。またワ
イヤボンダー1Cに供給する被加工体がコンベア15C1にあ
る場合には、ワイヤボンダー1Bより排出された被加工体
はコンベア15B2に一時停止させる。
このように、同一種類の複数台のワイヤボンダー1A,1
B…に供給及びワイヤボンダー1A,1B…より排出する被加
工体を搬送する1列の搬送ラインを複数のコンベア15
A1,15A2,15B1,15B2…で構成し、これらのコンベア15
A1,15A2,15B1,15B2…をそれぞれ個々にモータ16A1,
16A2,16B1,16B2…によって制御し、また各コンベア15
A1,15A2,15B1,15B2…を通過する被加工体はセンサ17
A1,17A2,17B1,17B2…によって検出するので、被加工
体同志が衝突するおそれがある場合には、センサ17A1,
17A2,17B1,17B2…の信号とモータ16A1,16A2,16B1,
16B2…の制御によって、その被加工体が乗っているコン
ベアのみを一時的に停止させることにより衝突を避ける
ことができる。このため、1列の搬送ラインで複数枚の
被加工体を同時に搬送させることができ、搬送ラインの
効率が向上する。
B…に供給及びワイヤボンダー1A,1B…より排出する被加
工体を搬送する1列の搬送ラインを複数のコンベア15
A1,15A2,15B1,15B2…で構成し、これらのコンベア15
A1,15A2,15B1,15B2…をそれぞれ個々にモータ16A1,
16A2,16B1,16B2…によって制御し、また各コンベア15
A1,15A2,15B1,15B2…を通過する被加工体はセンサ17
A1,17A2,17B1,17B2…によって検出するので、被加工
体同志が衝突するおそれがある場合には、センサ17A1,
17A2,17B1,17B2…の信号とモータ16A1,16A2,16B1,
16B2…の制御によって、その被加工体が乗っているコン
ベアのみを一時的に停止させることにより衝突を避ける
ことができる。このため、1列の搬送ラインで複数枚の
被加工体を同時に搬送させることができ、搬送ラインの
効率が向上する。
なお、上記実施例においては、被加工体は供給マガジ
ン9より搬送ラインに供給される場合について説明した
が、前工程の装置、例えばダイボンダー又はキュア装置
を接続し、ダイボンテイング又はキュア後の被加工体を
直接供給するようにしてもよい。また搬送ラインより排
出される被加工体を収納マガジン10に収納する場合につ
いて説明したが、後工程の装置、例えばモールド装置を
接続し、ワイヤボンデイング後の被加工体をモールド装
置に供給するようにしてもよい。
ン9より搬送ラインに供給される場合について説明した
が、前工程の装置、例えばダイボンダー又はキュア装置
を接続し、ダイボンテイング又はキュア後の被加工体を
直接供給するようにしてもよい。また搬送ラインより排
出される被加工体を収納マガジン10に収納する場合につ
いて説明したが、後工程の装置、例えばモールド装置を
接続し、ワイヤボンデイング後の被加工体をモールド装
置に供給するようにしてもよい。
また本実施例においては、各ワイヤボンダー1A,1B…
に対応してそれぞれ2個のコンベア15A1と15A2、15B1と
15B2…を設けたが、各ワイヤボンダー1A,1B…に対応し
てそれぞれ1個のコンベアを配設してもよく、また3個
以上設けてもよい。
に対応してそれぞれ2個のコンベア15A1と15A2、15B1と
15B2…を設けたが、各ワイヤボンダー1A,1B…に対応し
てそれぞれ1個のコンベアを配設してもよく、また3個
以上設けてもよい。
[発明の効果] 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、複
数の被加工体の供給及び排出動作を装置の処理時間及び
設置台数に影響されずに行うことができ、ラインの効率
を向上させることができる。
数の被加工体の供給及び排出動作を装置の処理時間及び
設置台数に影響されずに行うことができ、ラインの効率
を向上させることができる。
第1図は本発明の一実施例の構成を示す平面図、第2図
は従来例の構成を示す平面図である。 1A,1B…:ワイヤボンダー、15A1,15A2,15B1,15B
2…:コンベア、16A1,16A2,16B1,16B2…:モータ、1
7A1,17A2,17B1,17B2…:センサ。
は従来例の構成を示す平面図である。 1A,1B…:ワイヤボンダー、15A1,15A2,15B1,15B
2…:コンベア、16A1,16A2,16B1,16B2…:モータ、1
7A1,17A2,17B1,17B2…:センサ。
Claims (1)
- 【請求項1】複数台の同一種類の処理装置が並列して配
設され、これらの処理装置の前方に連続した1列の搬送
ラインが配設され、各処理装置に供給される被加工体と
各処理装置より排出される被加工体を前記搬送ラインで
共有させて搬送する搬送装置において、前記1列の搬送
ラインを複数のコンベアで構成し、各コンベアは、各処
理装置に対応してそれぞれ複数個設けられ、かつ各コン
ベアをそれぞれ個々に制御可能に構成し、更に被加工体
を検出するセンサを各コンベアに対応して設けたことを
特徴とする搬送装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1292435A JP2668735B2 (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | 搬送装置 |
KR1019900017756A KR910010654A (ko) | 1989-11-13 | 1990-11-02 | 운송장치 |
US07/841,857 US5203443A (en) | 1989-11-13 | 1992-02-26 | Conveying apparatus used in assembling semicondutors |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1292435A JP2668735B2 (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | 搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03158317A JPH03158317A (ja) | 1991-07-08 |
JP2668735B2 true JP2668735B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=17781756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1292435A Expired - Fee Related JP2668735B2 (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | 搬送装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2668735B2 (ja) |
KR (1) | KR910010654A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3041809B2 (ja) * | 1992-05-19 | 2000-05-15 | 株式会社新川 | プッシャ手段 |
JP3101845B2 (ja) * | 1992-09-02 | 2000-10-23 | 株式会社新川 | 搬送方法及び搬送制御装置 |
CN104551394B (zh) * | 2013-10-22 | 2016-04-20 | 昆山杰士德精密工业有限公司 | 电池生产用全自动镭射焊接设备 |
CN109814435A (zh) * | 2018-12-21 | 2019-05-28 | 芜湖恒美电热器具有限公司 | Ptc成品组装尺寸防呆系统 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0628888B2 (ja) * | 1987-01-07 | 1994-04-20 | 積水化学工業株式会社 | 射出成形設備における製品搬出制御システム |
-
1989
- 1989-11-13 JP JP1292435A patent/JP2668735B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-11-02 KR KR1019900017756A patent/KR910010654A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03158317A (ja) | 1991-07-08 |
KR910010654A (ko) | 1991-06-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5203443A (en) | Conveying apparatus used in assembling semicondutors | |
JP2668735B2 (ja) | 搬送装置 | |
KR970006729B1 (ko) | 운송방법 및 운송제어장치 | |
JP4639699B2 (ja) | 容器処理ライン | |
JP2689769B2 (ja) | 鍛造方法および鍛造装置 | |
JPH0131688B2 (ja) | ||
JP4298202B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JPH04245651A (ja) | ワイヤボンディング・システム | |
JP3798854B2 (ja) | インライン型処理装置およびその処理対象物の搬送方法 | |
JPH0230167B2 (ja) | ||
KR0167144B1 (ko) | 반도체패키지용 코팅시스템의 리드프레임 이송방법 | |
KR0138055B1 (ko) | 반도체패키지용 리드프레임로더의 이송로더장치 | |
JPH07254619A (ja) | リードフレーム搬送装置 | |
JP2690644B2 (ja) | 被加工部品収納用マガジンの搬送方法 | |
JPH0738278Y2 (ja) | 部品取出し装置 | |
JPH01183328A (ja) | パーツ供給方法及びその装置 | |
JPS5970430A (ja) | プレス加工ラインの搬送制御装置 | |
JPS61173830A (ja) | 被加工物の搬送方法 | |
JP2001106334A (ja) | 物品受け渡し装置 | |
KR0139266B1 (ko) | 반도체 패키지용 코팅시스템의 작업방법 | |
JP3736973B2 (ja) | 生産ライン内における段積補助材搬送方法および装置 | |
JPS61103485A (ja) | 搬送加工装置 | |
JPS61120429A (ja) | 半導体製造装置 | |
JPH0453658A (ja) | 自動供給・排出を伴うプリント基板の自動加工方法と装置 | |
KR20000059724A (ko) | 물류이송장치와 이송방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |