JPH03158317A - 搬送装置 - Google Patents
搬送装置Info
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- JPH03158317A JPH03158317A JP1292435A JP29243589A JPH03158317A JP H03158317 A JPH03158317 A JP H03158317A JP 1292435 A JP1292435 A JP 1292435A JP 29243589 A JP29243589 A JP 29243589A JP H03158317 A JPH03158317 A JP H03158317A
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- workpiece
- wire bonder
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- wire
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- 230000032258 transport Effects 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は搬送装置に係り、特に半導体組立に用いられる
処理装置における被加工体の搬送装置に関する。
処理装置における被加工体の搬送装置に関する。
［従来の技術］
従来、同一種類の処理装置を複数台有し、各処理装置に
供給される被加工体と各処理装置より排出される被加工
体を１列の搬送ラインで共有させて搬送する搬送装置と
して１例えば特公平１−３１６８８号公報が知られてい
る。
供給される被加工体と各処理装置より排出される被加工
体を１列の搬送ラインで共有させて搬送する搬送装置と
して１例えば特公平１−３１６８８号公報が知られてい
る。
この装置は、第２図に示すように、複数台のワイヤボン
ダーＩＡ、ＩＢ・・・が並列に設置され、これらワイヤ
ボンダーＩＡ、ＩＢ・・・の前方には、共通の主コンベ
ア２が配設されている。主コンベア２は、送り案内装置
３に沿って配設され、モータ４によって駆動される。ま
た前記ワイヤボンダーＩＡ、ＩＢ・・・は、主コンベア
２より被加工体を受は取る供給装置５と、ポンディング
ヘッド部６に被加工体をピッチ送りするピッチ送り装置
７と。
ダーＩＡ、ＩＢ・・・が並列に設置され、これらワイヤ
ボンダーＩＡ、ＩＢ・・・の前方には、共通の主コンベ
ア２が配設されている。主コンベア２は、送り案内装置
３に沿って配設され、モータ４によって駆動される。ま
た前記ワイヤボンダーＩＡ、ＩＢ・・・は、主コンベア
２より被加工体を受は取る供給装置５と、ポンディング
ヘッド部６に被加工体をピッチ送りするピッチ送り装置
７と。
加工済の被加工体を主コンベア２に排出する排出装置８
とを備えている。また被加工体は供給マガジン９より主
コンベア２に供給され、ワイヤボンダーＩＡ、１Ｂ・・
・で加工が終った被加工体は主コンベア２に戻され、収
納マガジン１０に収納される。
とを備えている。また被加工体は供給マガジン９より主
コンベア２に供給され、ワイヤボンダーＩＡ、１Ｂ・・
・で加工が終った被加工体は主コンベア２に戻され、収
納マガジン１０に収納される。
そこで、供給マガジン９より主コンベア２に供給された
被加工体は、各ワイヤボンダーＩＡ、ＩＢ・・・に設け
られた供給装置５によって要求があったワイヤボンダー
ＩＡ、ＩＢ・・・に供給される。また各ワイヤボンダー
ＩＡ、ＩＢ−・・でワイヤボンディングが終了した被加
工体は、排出装置８によって再び主コンベア２に戻され
、主コンベア２によって搬送されて収納マガジンｌＯに
収納される。
被加工体は、各ワイヤボンダーＩＡ、ＩＢ・・・に設け
られた供給装置５によって要求があったワイヤボンダー
ＩＡ、ＩＢ・・・に供給される。また各ワイヤボンダー
ＩＡ、ＩＢ−・・でワイヤボンディングが終了した被加
工体は、排出装置８によって再び主コンベア２に戻され
、主コンベア２によって搬送されて収納マガジンｌＯに
収納される。
このように、同一種類の複数のワイヤボンダーＩＡ、Ｉ
Ｂ・・・に共通の主コンベア２から供給及び排出動作を
行わせている。このため、ワイヤボンダーＩＡ、ＩＢ・
・・（処理装置）間で同期をとり、被加工体の供給には
制約を与えることなく所定のタイミングで一括して（複
数枚を同時に）排出動作を行うか、又は主コンベア２に
被加工体を１枚づつ供給又は排出動作を行う必要があっ
た。
Ｂ・・・に共通の主コンベア２から供給及び排出動作を
行わせている。このため、ワイヤボンダーＩＡ、ＩＢ・
・・（処理装置）間で同期をとり、被加工体の供給には
制約を与えることなく所定のタイミングで一括して（複
数枚を同時に）排出動作を行うか、又は主コンベア２に
被加工体を１枚づつ供給又は排出動作を行う必要があっ
た。
［発明が解決しようとする課題］
上記従来技術は、複数枚の被加工体を同時に主コンベア
２で搬送する場合には、各処理装置間で同期をとる必要
があり、処理装置内における処理時間に制約及び設置す
る装置台数に制約があった。また被加工体を主コンベア
２で１枚づつ搬送する場合には、設置台数が多くなるほ
どラインの能力が低下するという問題があった。
２で搬送する場合には、各処理装置間で同期をとる必要
があり、処理装置内における処理時間に制約及び設置す
る装置台数に制約があった。また被加工体を主コンベア
２で１枚づつ搬送する場合には、設置台数が多くなるほ
どラインの能力が低下するという問題があった。
本発明の目的は、複数の被加工体の供給及び排出動作を
装置の処理時間及び設置台数に影響されずに行うことが
でき、ラインの効率を向上させることができる搬送装置
を提供することにある。
装置の処理時間及び設置台数に影響されずに行うことが
でき、ラインの効率を向上させることができる搬送装置
を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
上記目的は、同一種類の処理装置を複数台有し、各処理
装置に供給される被加工体と各処理装置より排出される
被加工体を１列の搬送ラインで共宥させて搬送する搬送
装置において、前記１列の搬送ラインを複数のコンベア
で構成し、かつ各コンベアをそれぞれ個々に制御可能に
構成し、更に被加工体を検出するセンサを各コンベアに
対応して設けることにより達成される。
装置に供給される被加工体と各処理装置より排出される
被加工体を１列の搬送ラインで共宥させて搬送する搬送
装置において、前記１列の搬送ラインを複数のコンベア
で構成し、かつ各コンベアをそれぞれ個々に制御可能に
構成し、更に被加工体を検出するセンサを各コンベアに
対応して設けることにより達成される。
［作用］
１列の搬送ラインは複数のコンベアによって構成されて
いるので、複数枚の被加工体を同時に搬送することがで
きる。この時、被加工体同志が衝突するおそれがある場
合には、各センサの信号と各モータの制御によってその
被加工体が乗っているコンベアのみを一時的に停止させ
ればよい。
いるので、複数枚の被加工体を同時に搬送することがで
きる。この時、被加工体同志が衝突するおそれがある場
合には、各センサの信号と各モータの制御によってその
被加工体が乗っているコンベアのみを一時的に停止させ
ればよい。
［実施例１
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。なお
、第２図と同じ装置には、同一符号を付し、その説明を
省略する。各ワイヤボンダーｌＡ、ｌＢ・・・に対応し
てそれぞれ２個のコンベア１５Ａ、と１５Ａ２．１５Ｂ
１と１５Ｂ２・・・が送り案内装置３に沿って配設され
ている。ここで、コンベア１５Ａｓ、１５Ｂ１・・・は
各ワイヤボンダーＩＡ、ＩＢ・・・の供給装置５に対応
して設けられ、コンベア１５Ａ２．１５Ｂ２・・・は各
ワイヤボンダーｌＡ、ＩＢ・・・の排出装置８に対応し
て設けられている。そして、前記各コンベア１５Ａ１，
１５Ａ２．１５Ｂ、％ １５Ｂ２・・・はそれぞれ個々
にモータ１６Ａ１．１６Ａ２．１６Ｂ＋ 、１６Ｂ２・
・・によって駆動される。また各コンベア１５ＡＩ、１
５Ａ２．１５Ｂ１．１５８２・・・の上方には被加工体
の通過を検出するセンサ１７Ａ１，１７Ａ２．１７Ｂ＋
、１７Ｂ２・・・が配設されている。また供給装置５
に対応して設けられたコンベア１５Ａｔ、１５Ｂ、・・
・の部分には、上下方向に移動可能で被加工体を位置決
めする位置決め板１８Ａｓ 、１８Ａ２，１８Ｂ１．１
８Ｂ２・・・が配設されている。
、第２図と同じ装置には、同一符号を付し、その説明を
省略する。各ワイヤボンダーｌＡ、ｌＢ・・・に対応し
てそれぞれ２個のコンベア１５Ａ、と１５Ａ２．１５Ｂ
１と１５Ｂ２・・・が送り案内装置３に沿って配設され
ている。ここで、コンベア１５Ａｓ、１５Ｂ１・・・は
各ワイヤボンダーＩＡ、ＩＢ・・・の供給装置５に対応
して設けられ、コンベア１５Ａ２．１５Ｂ２・・・は各
ワイヤボンダーｌＡ、ＩＢ・・・の排出装置８に対応し
て設けられている。そして、前記各コンベア１５Ａ１，
１５Ａ２．１５Ｂ、％ １５Ｂ２・・・はそれぞれ個々
にモータ１６Ａ１．１６Ａ２．１６Ｂ＋ 、１６Ｂ２・
・・によって駆動される。また各コンベア１５ＡＩ、１
５Ａ２．１５Ｂ１．１５８２・・・の上方には被加工体
の通過を検出するセンサ１７Ａ１，１７Ａ２．１７Ｂ＋
、１７Ｂ２・・・が配設されている。また供給装置５
に対応して設けられたコンベア１５Ａｔ、１５Ｂ、・・
・の部分には、上下方向に移動可能で被加工体を位置決
めする位置決め板１８Ａｓ 、１８Ａ２，１８Ｂ１．１
８Ｂ２・・・が配設されている。
次に作用について説明する。
第１は、ワイヤボンダーＩＡ、ＩＢ−・・より被加工体
供給の要求があった場合である０例えば、ワイヤボンダ
ーＩＢより被加工体供給の要求があった場合には、コン
ベア１５Ｂ１及び該コンベア１５Ｂ、より供給マガジン
９側のコンベア１５Ａ１．１５Ａ２が全て駆動される。
供給の要求があった場合である０例えば、ワイヤボンダ
ーＩＢより被加工体供給の要求があった場合には、コン
ベア１５Ｂ１及び該コンベア１５Ｂ、より供給マガジン
９側のコンベア１５Ａ１．１５Ａ２が全て駆動される。
即ち、モータ１６Ａ、、１６Ａ２．１６Ｂ富が始動し、
コンベア１５Ａ１．１５Ａ２．１５Ｂ１が駆動され、供
給マガジン９よりコンベア１５Ａ、に被加工体が供給さ
れる。そして、センサ１７Ａ２が被加工体の通過を検出
すると、位置決め板１８Ｂ１が上方に突出し、コンベア
１５Ｂ１に送られてきた被加工体を位置決めする。また
センサ１７Ｂ１が被加工体を検出するとコンベア１５Ｂ
１は停止する。そこで、該被加工体は、ワイヤボンダー
ＩＢの供給装置５によってワイヤボンダーＩＢに供給さ
れる。
コンベア１５Ａ１．１５Ａ２．１５Ｂ１が駆動され、供
給マガジン９よりコンベア１５Ａ、に被加工体が供給さ
れる。そして、センサ１７Ａ２が被加工体の通過を検出
すると、位置決め板１８Ｂ１が上方に突出し、コンベア
１５Ｂ１に送られてきた被加工体を位置決めする。また
センサ１７Ｂ１が被加工体を検出するとコンベア１５Ｂ
１は停止する。そこで、該被加工体は、ワイヤボンダー
ＩＢの供給装置５によってワイヤボンダーＩＢに供給さ
れる。
第２は、ワイヤボンダーＩＡ、ＩＢ・・・から被加工体
排出の要求があった場合である０例えば、ワイヤボンダ
ーＩＢより被加工体排出の要求があった場合には、コン
ベア１５Ｂ２及び該コンベア１５Ｂ２より収納マガジン
１０側のコンベア１５Ｃ、，１５Ｃ２・・・が全て駆動
される。これにより、ワイヤボンダーＩＢよりコンベア
１５Ｂ２に排出された被加工体は、コンベア１５Ｂ２．
１５Ｃ、，１５Ｃ２・・・によって送られ、収納マガジ
ン１０に収納される。
排出の要求があった場合である０例えば、ワイヤボンダ
ーＩＢより被加工体排出の要求があった場合には、コン
ベア１５Ｂ２及び該コンベア１５Ｂ２より収納マガジン
１０側のコンベア１５Ｃ、，１５Ｃ２・・・が全て駆動
される。これにより、ワイヤボンダーＩＢよりコンベア
１５Ｂ２に排出された被加工体は、コンベア１５Ｂ２．
１５Ｃ、，１５Ｃ２・・・によって送られ、収納マガジ
ン１０に収納される。
第３は、２台以上のワイヤボンダーＩＡ、ＩＢ・・・よ
り同時又は連続して被加工体供給の要求があった場合で
ある０例えば、ワイヤボンダー１Ｂ、ＩＣより被加工体
供給の要求があった場合について説明する。この場合に
は、ワイヤボンダーＩＣより要求があり、続いてワイヤ
ボンダーＩＢより要求があった場合には、前記した第１
の動作で連続して供給マガジン９よりコンベア１５Ａ。
り同時又は連続して被加工体供給の要求があった場合で
ある０例えば、ワイヤボンダー１Ｂ、ＩＣより被加工体
供給の要求があった場合について説明する。この場合に
は、ワイヤボンダーＩＣより要求があり、続いてワイヤ
ボンダーＩＢより要求があった場合には、前記した第１
の動作で連続して供給マガジン９よりコンベア１５Ａ。
に被加工体を供給しても何ら問題は生じない、またワイ
ヤボンダーＩＢ、ＩＣより同時に要求があった場合にも
、ワイヤボンダーＩＣを優先させることにより、前記と
同様に処理できる。
ヤボンダーＩＢ、ＩＣより同時に要求があった場合にも
、ワイヤボンダーＩＣを優先させることにより、前記と
同様に処理できる。
しかし、ワイヤボンダーＩＢより要求があり、続いてワ
イヤボンダーＩＣより要求があった場合には、前記のよ
うに供給マガジン９より連続してコンベア１５Ａ１に被
加工体を供給し、まず初めの被加工体をコンベア１５Ｂ
、に停止させ、その後ワイヤボンダーＩＢ内に供給する
ようになるが、この供給動作が完了しない前にワイヤボ
ンダーＩＣに供給する次の被加工体がコンベア１５Ｂｌ
上に送られると、被加工体同志が衝突するおそれがある
。そこで、ワイヤボンダーＩＢに供給する被加工体がま
だコンベア１５Ｂ１上にある時は、ワイヤボンダーＩＣ
に送る被加工体がコンベア１５Ａ２に送られてきた時に
モータ１６Ａ２を停止させ、該被加工体をコンベア１５
Ａ２上に待機させる。そして、コンベア１５Ｂｔ上の被
加工体がワイヤボンダーＩＢに供給されたことを確認し
た後に、モータ１６Ａ２．１６Ｂ！、１６Ｂ２．１６Ｃ
１を始動させてコンベア１５Ａ２．１５Ｂ＋ 、１５Ｂ
２．１６Ｃ１を駆動させ、以後部１の動作によって処理
する。
イヤボンダーＩＣより要求があった場合には、前記のよ
うに供給マガジン９より連続してコンベア１５Ａ１に被
加工体を供給し、まず初めの被加工体をコンベア１５Ｂ
、に停止させ、その後ワイヤボンダーＩＢ内に供給する
ようになるが、この供給動作が完了しない前にワイヤボ
ンダーＩＣに供給する次の被加工体がコンベア１５Ｂｌ
上に送られると、被加工体同志が衝突するおそれがある
。そこで、ワイヤボンダーＩＢに供給する被加工体がま
だコンベア１５Ｂ１上にある時は、ワイヤボンダーＩＣ
に送る被加工体がコンベア１５Ａ２に送られてきた時に
モータ１６Ａ２を停止させ、該被加工体をコンベア１５
Ａ２上に待機させる。そして、コンベア１５Ｂｔ上の被
加工体がワイヤボンダーＩＢに供給されたことを確認し
た後に、モータ１６Ａ２．１６Ｂ！、１６Ｂ２．１６Ｃ
１を始動させてコンベア１５Ａ２．１５Ｂ＋ 、１５Ｂ
２．１６Ｃ１を駆動させ、以後部１の動作によって処理
する。
第４は、２台以上のワイヤボンダーＩＡ、ＩＢ・・・よ
り同時又は連続して被加工体排出の要求があった場合で
ある０例えば、ワイヤボンダーｌＢ、ＩＣより被加工体
排出の要求があった場合について説明する。この場合、
ワイヤボンダーＩＣより排出要求があり、続いてワイヤ
ボンダーＩＢより排出要求があった場合には、前記第２
の動作によって連続して被加工体を処理しても何ら問題
は生じない、またワイヤボンダーＩＢ、Ｉｃより同時に
排出要求があった場合も、同時に排出動作を行わせても
何ら問題は生じない。
り同時又は連続して被加工体排出の要求があった場合で
ある０例えば、ワイヤボンダーｌＢ、ＩＣより被加工体
排出の要求があった場合について説明する。この場合、
ワイヤボンダーＩＣより排出要求があり、続いてワイヤ
ボンダーＩＢより排出要求があった場合には、前記第２
の動作によって連続して被加工体を処理しても何ら問題
は生じない、またワイヤボンダーＩＢ、Ｉｃより同時に
排出要求があった場合も、同時に排出動作を行わせても
何ら問題は生じない。
ワイヤボンダーＩＢより排出要求があり、続いてワイヤ
ボンダーＩＣより排出要求があった場合には、次のよう
に制御する必要がある。ワイヤボンダーＩＢより排出さ
れた被加工体がコンベア１５Ｃ２を通過した後にワイヤ
ボンダー１Ｇより被加工体がコンベア１５Ｃ２に排出さ
れる場合には何ら問題は生じない、しかし、ワイヤボン
ダーｌＢより排出された被加工体がコンベアｔ ｓｃ２
を通過する直前にワイヤボンダーＩＣより被加工体がコ
ンベア１５Ｃ２に排出されると、被加工体同志が衝突す
るおそれがある。このような場合には、ワイヤボンダー
ＩＢより排出された被加工体がコンベア１５Ｃ２を通過
後にワイヤボンダーＩＣより被加工体を排出するように
するか、又はワイヤボンダーＩＢより排出された被加工
体をコンベア１５０１上に停止させ、ワイヤボンダーＩ
Ｃの被加工体がコンベア１５Ｃ２上に排出され、該被加
工体がコンベア１５Ｃ２によって送られた後にコンベア
１５Ｃ，を駆動するようにする。
ボンダーＩＣより排出要求があった場合には、次のよう
に制御する必要がある。ワイヤボンダーＩＢより排出さ
れた被加工体がコンベア１５Ｃ２を通過した後にワイヤ
ボンダー１Ｇより被加工体がコンベア１５Ｃ２に排出さ
れる場合には何ら問題は生じない、しかし、ワイヤボン
ダーｌＢより排出された被加工体がコンベアｔ ｓｃ２
を通過する直前にワイヤボンダーＩＣより被加工体がコ
ンベア１５Ｃ２に排出されると、被加工体同志が衝突す
るおそれがある。このような場合には、ワイヤボンダー
ＩＢより排出された被加工体がコンベア１５Ｃ２を通過
後にワイヤボンダーＩＣより被加工体を排出するように
するか、又はワイヤボンダーＩＢより排出された被加工
体をコンベア１５０１上に停止させ、ワイヤボンダーＩ
Ｃの被加工体がコンベア１５Ｃ２上に排出され、該被加
工体がコンベア１５Ｃ２によって送られた後にコンベア
１５Ｃ，を駆動するようにする。
第５は、ワイヤボンダーＩＡ、ＩＢ・・・より被加工体
の供給及び排出要求があった場合である０例えば、ワイ
ヤボンダーＩＢ、ＩＧより要求があった場合について説
明する。ワイヤボンダーＩＢより供給要求があり、ワイ
ヤボンダーＩＣより排出要求がある場合、又は同じワイ
ヤボンダー、例えばワイヤボンダーＩＢより供給と排出
要求があった場合には何ら問題は生じない。
の供給及び排出要求があった場合である０例えば、ワイ
ヤボンダーＩＢ、ＩＧより要求があった場合について説
明する。ワイヤボンダーＩＢより供給要求があり、ワイ
ヤボンダーＩＣより排出要求がある場合、又は同じワイ
ヤボンダー、例えばワイヤボンダーＩＢより供給と排出
要求があった場合には何ら問題は生じない。
しかし、ワイヤボンダーＩＢより排出要求があり、ワイ
ヤボンダーｔＣより供給要求があった場合には１次のよ
うに処理する。ワイヤボンダーｌＢより排出された被加
工体がコンベア１５Ｂ２にある時は、ワイヤボンダーｌ
Ｃに供給する被加工体は一時コンベア１５Ｂ１に停止さ
せる。またコンベア１５Ｂ！上をワイヤボンダーＩＣに
供給する被加工体が通過中、該被加工体がコンベア１５
Ｂ２を通過後にワイヤボンダーＩＢより被加工体をコン
ベア１５Ｂ２に排出する。またワイヤボンダー１ｃＫ供
給する被加工体がコンベアｔｓｅｔにある場合には、ワ
イヤボンダーＩＢより排出された被加工体はコンベア１
５Ｂ２に一時停止させる。
ヤボンダーｔＣより供給要求があった場合には１次のよ
うに処理する。ワイヤボンダーｌＢより排出された被加
工体がコンベア１５Ｂ２にある時は、ワイヤボンダーｌ
Ｃに供給する被加工体は一時コンベア１５Ｂ１に停止さ
せる。またコンベア１５Ｂ！上をワイヤボンダーＩＣに
供給する被加工体が通過中、該被加工体がコンベア１５
Ｂ２を通過後にワイヤボンダーＩＢより被加工体をコン
ベア１５Ｂ２に排出する。またワイヤボンダー１ｃＫ供
給する被加工体がコンベアｔｓｅｔにある場合には、ワ
イヤボンダーＩＢより排出された被加工体はコンベア１
５Ｂ２に一時停止させる。
このように、同一種類の複数台のワイヤボンダーＩＡ、
ＩＢ・・・に供給及びワイヤボンダーＩＡ、ＩＢ・・・
より排出する被加工体を搬送する１列の搬送ラインを複
数のコンベア１５Ａ＊ 、１５Ａ２．１５Ｂ１．１５Ｂ
２・・・で構成し、これらのコンベア１５Ａ貫、１５Ａ
２．１５Ｂ１．１５８２−・・をそれぞれ個々にモータ
１６Ａ１．１６Ａ２．１６Ｂ１．１６Ｂ２・・・によっ
て制御し、また各コンベア１５Ａ１．１５Ａ２．１５Ｂ
ｔ 、１５１ｇ ””を通過する被加工体はセンサ１７
Ａｓ、１７Ａ２゜１７Ｂ１．１７Ｂ２・・・によって検
出するので、被加工体同志が衝突するおそれがある場合
には、センサ１７Ａ＊ 、１７Ａ２．１７Ｂｔ 、１７
Ｂ２”・の信号とモータ１６Ａｓ 、１６Ａ２．１６Ｂ
１ 。
ＩＢ・・・に供給及びワイヤボンダーＩＡ、ＩＢ・・・
より排出する被加工体を搬送する１列の搬送ラインを複
数のコンベア１５Ａ＊ 、１５Ａ２．１５Ｂ１．１５Ｂ
２・・・で構成し、これらのコンベア１５Ａ貫、１５Ａ
２．１５Ｂ１．１５８２−・・をそれぞれ個々にモータ
１６Ａ１．１６Ａ２．１６Ｂ１．１６Ｂ２・・・によっ
て制御し、また各コンベア１５Ａ１．１５Ａ２．１５Ｂ
ｔ 、１５１ｇ ””を通過する被加工体はセンサ１７
Ａｓ、１７Ａ２゜１７Ｂ１．１７Ｂ２・・・によって検
出するので、被加工体同志が衝突するおそれがある場合
には、センサ１７Ａ＊ 、１７Ａ２．１７Ｂｔ 、１７
Ｂ２”・の信号とモータ１６Ａｓ 、１６Ａ２．１６Ｂ
１ 。
１６Ｂ２・・・の制御によって、その被加工体が乗って
いるコンベアのみを一時的に停止させることにより衝突
を避けることができる。このため、１列の搬送ラインで
複数枚の被加工体を同時に搬送させることができ、搬送
ラインの効率が向上する。
いるコンベアのみを一時的に停止させることにより衝突
を避けることができる。このため、１列の搬送ラインで
複数枚の被加工体を同時に搬送させることができ、搬送
ラインの効率が向上する。
なお、上記実施例においては、被加工体は供給マガジン
９より搬送ラインに供給される場合について説明したが
、前工程の装置、例えばグイボンダー又はキュア装置を
接続し、グイポンディング又はキュア後の被加工体を直
接供給するようにしてもよい、また搬送ラインより排出
される被加工体を収納マガジンｌＯに収納する場合につ
いて説明したが、後工程の装置１例えばモールド装置を
接続し、ワイヤボンディング後の被加工体をモールド装
置に供給するようにしてもよい。
９より搬送ラインに供給される場合について説明したが
、前工程の装置、例えばグイボンダー又はキュア装置を
接続し、グイポンディング又はキュア後の被加工体を直
接供給するようにしてもよい、また搬送ラインより排出
される被加工体を収納マガジンｌＯに収納する場合につ
いて説明したが、後工程の装置１例えばモールド装置を
接続し、ワイヤボンディング後の被加工体をモールド装
置に供給するようにしてもよい。
また本実施例においては、各ワイヤボンダーｌＡ、ＩＢ
−・・に対応してそれぞれ２個のコンベア１５Ａ１と１
５Ａ２．１５Ｂ、と１５Ｂ２・・・を設けたが、各ワイ
ヤボンダーＩＡ、ＩＢ・・・に対応してそれぞれ１個の
コンベアを配設してもよく、また３個以上設けてもよい
。
−・・に対応してそれぞれ２個のコンベア１５Ａ１と１
５Ａ２．１５Ｂ、と１５Ｂ２・・・を設けたが、各ワイ
ヤボンダーＩＡ、ＩＢ・・・に対応してそれぞれ１個の
コンベアを配設してもよく、また３個以上設けてもよい
。
［発明の効果Ｊ
以上の説明から明らかなように１本発明によれば、複数
の被加工体の供給及び排出動作を装置の処理時間及び設
置台数に影響されずに行うことができ、ラインの効率を
向上させることができる。
の被加工体の供給及び排出動作を装置の処理時間及び設
置台数に影響されずに行うことができ、ラインの効率を
向上させることができる。
第１図は本発明の一実施例の構成を示す平面図、第２図
は従来例の構成を示す平面図である。 ＩＡ、１Ｂ・・・：ワイヤボンダー １５Ａ１． １５Ａ２ 、 １５Ｂ 重 、１５Ｂ
２−： コンベア、 １６Ａ 鵞 、 １ ８Ａ２ 、 １ ６Ｂ
ｔ 、 １ ６Ｂ２ ・・・： モータ。 １７Ａ、、１７Ａ２．１７Ｂ盲、１７Ｂ２−・・：セン
サ。
は従来例の構成を示す平面図である。 ＩＡ、１Ｂ・・・：ワイヤボンダー １５Ａ１． １５Ａ２ 、 １５Ｂ 重 、１５Ｂ
２−： コンベア、 １６Ａ 鵞 、 １ ８Ａ２ 、 １ ６Ｂ
ｔ 、 １ ６Ｂ２ ・・・： モータ。 １７Ａ、、１７Ａ２．１７Ｂ盲、１７Ｂ２−・・：セン
サ。
Claims (2)
- （１）同一種類の処理装置を複数台有し、各処理装置に
供給される被加工体と各処理装置より排出される被加工
体を１列の搬送ラインで共有させて搬送する搬送装置に
おいて、前記１列の搬送ラインを複数のコンベアで構成
し、かつ各コンベアをそれぞれ個々に制御可能に構成し
、更に被加工体を検出するセンサを各コンベアに対応し
て設けたことを特徴とする搬送装置。 - （２）請求項１において、コンベアは、各処理装置に対
応してそれぞれ２個設けられていることを特徴とする搬
送装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1292435A JP2668735B2 (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | 搬送装置 |
| KR1019900017756A KR910010654A (ko) | 1989-11-13 | 1990-11-02 | 운송장치 |
| US07/841,857 US5203443A (en) | 1989-11-13 | 1992-02-26 | Conveying apparatus used in assembling semicondutors |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1292435A JP2668735B2 (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | 搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03158317A true JPH03158317A (ja) | 1991-07-08 |
| JP2668735B2 JP2668735B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=17781756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1292435A Expired - Fee Related JP2668735B2 (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | 搬送装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2668735B2 (ja) |
| KR (1) | KR910010654A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5372233A (en) * | 1992-09-02 | 1994-12-13 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Conveying method and a conveyor control device |
| US5435681A (en) * | 1992-05-19 | 1995-07-25 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Pusher device for plate-form articles |
| CN104551394A (zh) * | 2013-10-22 | 2015-04-29 | 昆山杰士德精密工业有限公司 | 电池生产用全自动镭射焊接设备 |
| CN109814435A (zh) * | 2018-12-21 | 2019-05-28 | 芜湖恒美电热器具有限公司 | Ptc成品组装尺寸防呆系统 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63170016A (ja) * | 1987-01-07 | 1988-07-13 | Sekisui Chem Co Ltd | 射出成形設備における製品搬出制御システム |
-
1989
- 1989-11-13 JP JP1292435A patent/JP2668735B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-11-02 KR KR1019900017756A patent/KR910010654A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63170016A (ja) * | 1987-01-07 | 1988-07-13 | Sekisui Chem Co Ltd | 射出成形設備における製品搬出制御システム |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5435681A (en) * | 1992-05-19 | 1995-07-25 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Pusher device for plate-form articles |
| US5372233A (en) * | 1992-09-02 | 1994-12-13 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Conveying method and a conveyor control device |
| CN104551394A (zh) * | 2013-10-22 | 2015-04-29 | 昆山杰士德精密工业有限公司 | 电池生产用全自动镭射焊接设备 |
| CN109814435A (zh) * | 2018-12-21 | 2019-05-28 | 芜湖恒美电热器具有限公司 | Ptc成品组装尺寸防呆系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2668735B2 (ja) | 1997-10-27 |
| KR910010654A (ko) | 1991-06-29 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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