JPS5987826A - ボンデイング装置 - Google Patents
ボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS5987826A JPS5987826A JP19710982A JP19710982A JPS5987826A JP S5987826 A JPS5987826 A JP S5987826A JP 19710982 A JP19710982 A JP 19710982A JP 19710982 A JP19710982 A JP 19710982A JP S5987826 A JPS5987826 A JP S5987826A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- section
- sensor
- bonding
- frames
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はいわゆるＩＣの組立工程に用いられる′ポン
ディング装置に関し、符に複式のボンディング部金設け
、これを並列運転するようにしたボンディング装置に関
する０ 〔発明の技術的ｌｋ景とその間ポ点〕 半堵８体果杭回路いわけるＩＣは、内部にトランジスタ
を始めとする谷侃素子が形成されて回路＋ｍｈ−９，す
る半導体チップと、フレームとの間で相互配線を行なっ
た後、一般にプラスチック等によってモールド成型して
製造される０そして上記半導体チップとフレームとの間
の配線は、たとえばボンディングエｈｖｃｘつて行なわ
れ、この工程のときにボンディング装置が用いられる。
ディング装置に関し、符に複式のボンディング部金設け
、これを並列運転するようにしたボンディング装置に関
する０ 〔発明の技術的ｌｋ景とその間ポ点〕 半堵８体果杭回路いわけるＩＣは、内部にトランジスタ
を始めとする谷侃素子が形成されて回路＋ｍｈ−９，す
る半導体チップと、フレームとの間で相互配線を行なっ
た後、一般にプラスチック等によってモールド成型して
製造される０そして上記半導体チップとフレームとの間
の配線は、たとえばボンディングエｈｖｃｘつて行なわ
れ、この工程のときにボンディング装置が用いられる。
従来、このボンディング工程は、１人の作巣考が倒台７
Ｊｈのボンディング装置を監視し、フレームの残９少な
くなった装置に対しては多数のフレームが収納されでい
るケースを供給し、一方、ボンディングの終了したフレ
ームはブース毎、装置から排出するようにして行なわれ
て−る。このように従来では、複数のボンディング装置
を同時に運転する場合、フレームの供給、供出はすべて
人手にたよっているために極めてｔ′Ｉ＝粟効軍が悪い
。これを改誉するには各ボンディングｒＱ ｋにヌうし
て自動的にフレームを１つずつ係潤し、互７こ谷−ｉｃ
置から自動的にフレームを１つずつｔ＋ ｉｂする方法
が劣んられる。ところが、フレームを自動的に各ボンデ
ィング装置から排出する場合にフレームのｉなシが問題
となり、重なった状態でフレームがｒ−出されると、こ
の後の作条工機上似めで不都合である。
Ｊｈのボンディング装置を監視し、フレームの残９少な
くなった装置に対しては多数のフレームが収納されでい
るケースを供給し、一方、ボンディングの終了したフレ
ームはブース毎、装置から排出するようにして行なわれ
て−る。このように従来では、複数のボンディング装置
を同時に運転する場合、フレームの供給、供出はすべて
人手にたよっているために極めてｔ′Ｉ＝粟効軍が悪い
。これを改誉するには各ボンディングｒＱ ｋにヌうし
て自動的にフレームを１つずつ係潤し、互７こ谷−ｉｃ
置から自動的にフレームを１つずつｔ＋ ｉｂする方法
が劣んられる。ところが、フレームを自動的に各ボンデ
ィング装置から排出する場合にフレームのｉなシが問題
となり、重なった状態でフレームがｒ−出されると、こ
の後の作条工機上似めで不都合である。
〔発明の目的）
この発明は上記のようなσ怪を考慮してなされたもので
あり、その目的とするところは複数のボンディングもｉ
Ｓを並列運転し、ごれらボンデインク部へのファームの
供給及びボンディング部からのフレームの排出を自動的
に行なう場合（で、フレームの重力り状態を除去せしめ
ることができるボンディング装設を提供することにある
０ 〔発明の概吸〕 この発明に係るボンディング装置では、ボンデインク部
でボンディングちれたフレームをフレームアウトローダ
で次工程へ排出する際、このボンディング部とこれより
１つだけ次工程から遠い位置のボンディング部との間の
搬送ベルトの所定位置にフレームが存在する場合にこの
搬送ベルトを一時的に停止させることによシ、フレーム
アウトローダの搬送ベルト上でフレームの１な）状態が
生じなりボンディング装置が提供されている。
あり、その目的とするところは複数のボンディングもｉ
Ｓを並列運転し、ごれらボンデインク部へのファームの
供給及びボンディング部からのフレームの排出を自動的
に行なう場合（で、フレームの重力り状態を除去せしめ
ることができるボンディング装設を提供することにある
０ 〔発明の概吸〕 この発明に係るボンディング装置では、ボンデインク部
でボンディングちれたフレームをフレームアウトローダ
で次工程へ排出する際、このボンディング部とこれより
１つだけ次工程から遠い位置のボンディング部との間の
搬送ベルトの所定位置にフレームが存在する場合にこの
搬送ベルトを一時的に停止させることによシ、フレーム
アウトローダの搬送ベルト上でフレームの１な）状態が
生じなりボンディング装置が提供されている。
以下図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。第
１図はこの発明に係るボンディング装置の機楢部分を示
す構成図であシ、ここではフレームのボンディングを行
なうボンディング部は４′ｅｉ所設けられている。すな
わち、第１図においてＪＪＡ〜ＪＪＤはボンディング部
であシ、これらの各ボンディング部１１にはフレームイ
ンローダ上１を介してフレームが供給されるようになっ
ているとともに、各ボンディング部１１でボンディング
されたフレームはフ・レームアウトローダ１３を介して
次の工程に向って排出されるようになっている。
１図はこの発明に係るボンディング装置の機楢部分を示
す構成図であシ、ここではフレームのボンディングを行
なうボンディング部は４′ｅｉ所設けられている。すな
わち、第１図においてＪＪＡ〜ＪＪＤはボンディング部
であシ、これらの各ボンディング部１１にはフレームイ
ンローダ上１を介してフレームが供給されるようになっ
ているとともに、各ボンディング部１１でボンディング
されたフレームはフ・レームアウトローダ１３を介して
次の工程に向って排出されるようになっている。
上記フレームインローダＬ１は、直列的に配置チれた４
つのフレーム搬送部Ｊ４Ａ〜Ｊ４Ｄと、これら各フレー
ム搬送部１４Ａ〜１４Ｄの終端部からこれらフレーム搬
送部′１４の搬送方向と交差する方向に延びるフレーム
搬送部１５Ａ〜１５Ｄとを俯えている。そして上記１つ
のフレーム搬送部Ｊ４Ａの先端部に供給されるフレーム
は、上記谷フレーム搬送部Ｊ４Ａ〜１４ＤＳ１５Ａ〜Ｊ
５Ｄを介して順次各ボンディング部ＪＪＡ〜ｘｌＤの位
置に搬送されるようになっている０ 上記フレームアウトローダ皿は、直列的に配置すれた４
つのフレーム搬送部１６Ａ〜１６Ｄと、これら各フレー
ム搬送部Ｊ６Ａ−Ｊ６Ｄの先端部からこれらフレーム搬
送部１６の搬送方向と反量する方向に延びるフレーム搬
送部Ｊ７Ａ〜Ｊ７Ｄとを備えている０そして上記対応す
るボンディング部ＪＪＡ〜１１Ｄでボンティングされた
フレームが上記各フレーム搬送部Ｊ７Ａ〜１７Ｄの先端
一部に供給されると、これらのフレームはこれら各フレ
ーム搬送部１７Ａ〜１７Ｄによっていったん上記谷フレ
ーム搬送部１６Ａ〜１６Ｄの先端部まで搬送され、この
後、これらのフレームはフレーム搬送ｆ１５１６Ａ〜１
６Ｄによってフレーム搬送部１６Ｄの終端部に向って胆
次搬送される。このフレーム搬送部ｉ６Ｄの終端部の先
には、たとえば次の工程である図示しないモールド装置
が設けられている０ 上記フレームインローダ１２のフレーム搬送部１４．１
５及びフレームアウトローダ且のフレーム搬送部１６，
１７ｆよそれぞれ、図示しないモータによって搬送ベル
トを駆動することによシフレームを搬送するものであシ
、それぞれの搬送部１４〜１７は独立してその動作が制
御可能となっている０さらに上記フレーム搬送部１５〜
１７の所定位置には、搬送されるフレームの位置を検出
するためのセンサ１８Ａ〜１８Ｄ、１９Ａ〜１９Ｄ、２
０Ａ〜２０Ｄ。
つのフレーム搬送部Ｊ４Ａ〜Ｊ４Ｄと、これら各フレー
ム搬送部１４Ａ〜１４Ｄの終端部からこれらフレーム搬
送部′１４の搬送方向と交差する方向に延びるフレーム
搬送部１５Ａ〜１５Ｄとを俯えている。そして上記１つ
のフレーム搬送部Ｊ４Ａの先端部に供給されるフレーム
は、上記谷フレーム搬送部Ｊ４Ａ〜１４ＤＳ１５Ａ〜Ｊ
５Ｄを介して順次各ボンディング部ＪＪＡ〜ｘｌＤの位
置に搬送されるようになっている０ 上記フレームアウトローダ皿は、直列的に配置すれた４
つのフレーム搬送部１６Ａ〜１６Ｄと、これら各フレー
ム搬送部Ｊ６Ａ−Ｊ６Ｄの先端部からこれらフレーム搬
送部１６の搬送方向と反量する方向に延びるフレーム搬
送部Ｊ７Ａ〜Ｊ７Ｄとを備えている０そして上記対応す
るボンディング部ＪＪＡ〜１１Ｄでボンティングされた
フレームが上記各フレーム搬送部Ｊ７Ａ〜１７Ｄの先端
一部に供給されると、これらのフレームはこれら各フレ
ーム搬送部１７Ａ〜１７Ｄによっていったん上記谷フレ
ーム搬送部１６Ａ〜１６Ｄの先端部まで搬送され、この
後、これらのフレームはフレーム搬送ｆ１５１６Ａ〜１
６Ｄによってフレーム搬送部１６Ｄの終端部に向って胆
次搬送される。このフレーム搬送部ｉ６Ｄの終端部の先
には、たとえば次の工程である図示しないモールド装置
が設けられている０ 上記フレームインローダ１２のフレーム搬送部１４．１
５及びフレームアウトローダ且のフレーム搬送部１６，
１７ｆよそれぞれ、図示しないモータによって搬送ベル
トを駆動することによシフレームを搬送するものであシ
、それぞれの搬送部１４〜１７は独立してその動作が制
御可能となっている０さらに上記フレーム搬送部１５〜
１７の所定位置には、搬送されるフレームの位置を検出
するためのセンサ１８Ａ〜１８Ｄ、１９Ａ〜１９Ｄ、２
０Ａ〜２０Ｄ。
２１Ａ〜２１Ｄが設けられている。
第２図は第１図に示す装置の１リリ御回路の構成を示す
ブロック凶である。図において３１は演ｑ９処理を実行
することによって、前記ボンディング部２ＪＡ〜１１Ｄ
のオン、オフ制御ならびに前記フレーム搬込部１４〜１
７に設けられているモータや電磁ｙＰ等からなる駆動部
３２を制御するＣＰＵ部であシ、この０２０部３１には
コントロールパネル部３３の制御相分や前記センサ１Ｂ
〜２１からなる検出部３４からのセンス信号が供給され
るようになっている。また０２０部３１から上記コント
ローフルパネル部３３に信＋ｆが送られ、ここで、各棟
状態が衣示されるようになっている。
ブロック凶である。図において３１は演ｑ９処理を実行
することによって、前記ボンディング部２ＪＡ〜１１Ｄ
のオン、オフ制御ならびに前記フレーム搬込部１４〜１
７に設けられているモータや電磁ｙＰ等からなる駆動部
３２を制御するＣＰＵ部であシ、この０２０部３１には
コントロールパネル部３３の制御相分や前記センサ１Ｂ
〜２１からなる検出部３４からのセンス信号が供給され
るようになっている。また０２０部３１から上記コント
ローフルパネル部３３に信＋ｆが送られ、ここで、各棟
状態が衣示されるようになっている。
上記のように構成された装置では、フレームインローダ
１８によって谷ボンディング部ｌＩへ〜１１Ｄにフレー
ムが供給される。このとき、各ボンディング部１１人−
１ｌＤに対して十分な址のフレームが供給されているか
どうかが各フレーム搬送部Ｊ５Ａ〜１５Ｄに設けられて
いるセンサ１ＢＡ〜１８Ｄによって検出される。
１８によって谷ボンディング部ｌＩへ〜１１Ｄにフレー
ムが供給される。このとき、各ボンディング部１１人−
１ｌＤに対して十分な址のフレームが供給されているか
どうかが各フレーム搬送部Ｊ５Ａ〜１５Ｄに設けられて
いるセンサ１ＢＡ〜１８Ｄによって検出される。
これらセンサ１８Ａ−１８Ｄのセンス＠号が供給される
ことによｆｉ、０２０部３１はフレームが不足している
ボンディング部１１を検出し、この後、駆動部３２に指
令を与えて前記モータを回転させることによりフレーム
搬送部１４゜１５を介して、フレームをその位置まで搬
送せしめる。
ことによｆｉ、０２０部３１はフレームが不足している
ボンディング部１１を検出し、この後、駆動部３２に指
令を与えて前記モータを回転させることによりフレーム
搬送部１４゜１５を介して、フレームをその位置まで搬
送せしめる。
一方、各ボンディング部ＪＪＡ〜ＪＪＤでボンディング
の終了したフレームはフレームアウトローダｌ 、？を
介して次の工程に搬送されるものでめるが、これは次の
ようにして行なわれる０まず１．基本的には、ボンディ
ングの終了したフレームはフレーム搬送部Ｊ７Ａ〜Ｊ７
Ｄそれぞれを弁してフレーム搬送部Ｊ６Ａ〜ｘ６Ｄまで
搬送され、この後、これらフレーム搬堺部Ｊ６ｉＡ〜１
６Ｄを介して次工程へ搬送される。ところで、このフレ
ームアウトローダ１３を介してフレームを搬送する場合
に、フレームの菫なシが問題となるが、この装置では次
の様にしてフレームの重なシ状態が起こるのを防止して
いる。
の終了したフレームはフレームアウトローダｌ 、？を
介して次の工程に搬送されるものでめるが、これは次の
ようにして行なわれる０まず１．基本的には、ボンディ
ングの終了したフレームはフレーム搬送部Ｊ７Ａ〜Ｊ７
Ｄそれぞれを弁してフレーム搬送部Ｊ６Ａ〜ｘ６Ｄまで
搬送され、この後、これらフレーム搬堺部Ｊ６ｉＡ〜１
６Ｄを介して次工程へ搬送される。ところで、このフレ
ームアウトローダ１３を介してフレームを搬送する場合
に、フレームの菫なシが問題となるが、この装置では次
の様にしてフレームの重なシ状態が起こるのを防止して
いる。
すなわち、たとえばい１、ボンディング部ＪＪＢで１つ
のフレームのボンディングが終了して、このフレームが
フレーム搬送部１７Ｂの先端部に供給される。すると、
このフレームはフレーム搬送部２７Ｂの先端部に設けら
れているセンサ１９Ｂで検出され、このセンス信号がＣ
ＰＵ都３１に供給される。このセンス信号を受けるとＣ
ＰＵｄｐ３ノはフレーム搬送部１６にの先端部に設けら
れているセンサ２（７Ａと終端一部に設ケラレテいるセ
ンサ２１Ａからのセンス信号全検出する。いま、上記セ
ンサ２１にの位置にフレームが存在しているときにフレ
ーム搬送部１６Ａの振込ベルトを動作でせた状態で、上
記フレーム搬送部１７Ｂの搬送ベルトも動作させると、
センサ１９Ｂの位置にあったフレームとセンサ２ＪＡの
位置にあったフレームとがセンサ２０ＢＣＤ位置で鍬な
シ合ってし１うことに々る。このため、このような場合
に０２０部３１は、駆動部３２に指令を与えてフレーム
搬込部１６にのモータの回転を止め、その搬込ベルトを
一時的に停止させる。そして、フレーム搬送部１１Ｂに
よって、センサ１９Ｂの位置にあったフレームがセンサ
２０Ｂの位置まで搬送され、これがセンサ２０Ｂで検出
されると、ＣＰＵ郡３１は停止していたフレーム搬送部
１６Ａの搬送ベルトを再び作動させる。この結果、フレ
ーム搬送＃Ｊ６Ｂでは、まず前記センサ１９Ｂの位置に
あったフレームが次工程に向って搬送され、この候、前
記センサＺＪＡの位置にあったフレームが同扮に搬送さ
れるので、センサｚｏＢの位置でフレームの重な夛状態
は生じない０一方、センサ１９Ｂの位置でフレームが検
出された後に、センサ２１にの位置ではフレームは検出
されず、センサＺ（ＩＪＡの位置でフレームが検出され
たとする。この場合にはフレーム搬送部２７Ｂ及び１６
にの搬送ベルを動作させても、センサｚＯＢ位置でフレ
ームの重な力状態が生じる恐れがないので、０２０部３
１は駆動部３２に指令を与えて、フレーム搬送部１７Ｂ
。
のフレームのボンディングが終了して、このフレームが
フレーム搬送部１７Ｂの先端部に供給される。すると、
このフレームはフレーム搬送部２７Ｂの先端部に設けら
れているセンサ１９Ｂで検出され、このセンス信号がＣ
ＰＵ都３１に供給される。このセンス信号を受けるとＣ
ＰＵｄｐ３ノはフレーム搬送部１６にの先端部に設けら
れているセンサ２（７Ａと終端一部に設ケラレテいるセ
ンサ２１Ａからのセンス信号全検出する。いま、上記セ
ンサ２１にの位置にフレームが存在しているときにフレ
ーム搬送部１６Ａの振込ベルトを動作でせた状態で、上
記フレーム搬送部１７Ｂの搬送ベルトも動作させると、
センサ１９Ｂの位置にあったフレームとセンサ２ＪＡの
位置にあったフレームとがセンサ２０ＢＣＤ位置で鍬な
シ合ってし１うことに々る。このため、このような場合
に０２０部３１は、駆動部３２に指令を与えてフレーム
搬込部１６にのモータの回転を止め、その搬込ベルトを
一時的に停止させる。そして、フレーム搬送部１１Ｂに
よって、センサ１９Ｂの位置にあったフレームがセンサ
２０Ｂの位置まで搬送され、これがセンサ２０Ｂで検出
されると、ＣＰＵ郡３１は停止していたフレーム搬送部
１６Ａの搬送ベルトを再び作動させる。この結果、フレ
ーム搬送＃Ｊ６Ｂでは、まず前記センサ１９Ｂの位置に
あったフレームが次工程に向って搬送され、この候、前
記センサＺＪＡの位置にあったフレームが同扮に搬送さ
れるので、センサｚｏＢの位置でフレームの重な夛状態
は生じない０一方、センサ１９Ｂの位置でフレームが検
出された後に、センサ２１にの位置ではフレームは検出
されず、センサＺ（ＩＪＡの位置でフレームが検出され
たとする。この場合にはフレーム搬送部２７Ｂ及び１６
にの搬送ベルを動作させても、センサｚＯＢ位置でフレ
ームの重な力状態が生じる恐れがないので、０２０部３
１は駆動部３２に指令を与えて、フレーム搬送部１７Ｂ
。
１６Ａのモータを共に回転させる。また、このような動
作は、センサ１９Ｃ，１９Ｄ位置でフレームが検出され
た時でも同様に行なわれるため、各センサ：ｚｏＣ，ｚ
ｏＤの位置でもフレームの憲な９状悪は生じない。
作は、センサ１９Ｃ，１９Ｄ位置でフレームが検出され
た時でも同様に行なわれるため、各センサ：ｚｏＣ，ｚ
ｏＤの位置でもフレームの憲な９状悪は生じない。
また、センサ２０にの位置にフレームがあり、フレーム
搬送部１６ｋが停止している場合には、フレーム搬送１
Ｊ１７Ａの先端部にあるフレームはセンサ２０Ａの位置
まで搬送することはできなり。したがって、ＣＰＵ部３
１はこのような場合にフレーム搬送部Ｊ７Ａのモータの
回転も停止させるとともに、センサ１９にの位置におけ
るフレームの重な夛状態を防止するためにボ部 ンデイング１％琢１１Ａの動作も一時的に停止させる。
搬送部１６ｋが停止している場合には、フレーム搬送１
Ｊ１７Ａの先端部にあるフレームはセンサ２０Ａの位置
まで搬送することはできなり。したがって、ＣＰＵ部３
１はこのような場合にフレーム搬送部Ｊ７Ａのモータの
回転も停止させるとともに、センサ１９にの位置におけ
るフレームの重な夛状態を防止するためにボ部 ンデイング１％琢１１Ａの動作も一時的に停止させる。
このように上記実施例ではフレームが重なることなく次
工程へ搬送することができる。
工程へ搬送することができる。
なお、この発明は上記実施例に限定されるものではなく
種々の変形が可能である。たとえば、上記実施例装置で
はボンディング部が４箇所設けられている場合について
説明したが、これは４向所以上設けるようにしてもよい
。
種々の変形が可能である。たとえば、上記実施例装置で
はボンディング部が４箇所設けられている場合について
説明したが、これは４向所以上設けるようにしてもよい
。
以上説明したようにこの発明によれば、ボンディング部
でボンディングされたフレームをフレームアウトローダ
で次工程へ排出する隙、このホンディング部とこれより
１つだけ次工程から遠い位置のボンディング部との間の
搬送ベルトの后定位置にフレームが存在する場合にこの
搬送ベルトを一時的に停止させるようにしたので、フレ
ームの１なシ状態を除去せしめることができるボンディ
ング装置を提供することができる。
でボンディングされたフレームをフレームアウトローダ
で次工程へ排出する隙、このホンディング部とこれより
１つだけ次工程から遠い位置のボンディング部との間の
搬送ベルトの后定位置にフレームが存在する場合にこの
搬送ベルトを一時的に停止させるようにしたので、フレ
ームの１なシ状態を除去せしめることができるボンディ
ング装置を提供することができる。
第１図はこの発明に係るボンディング装置の機構部分の
構成図、第２図はその制御回路の構成を示すブロック図
である。 １１・・・ボンディング部、Ｊ ２・・・フレームイン
ローダ、１３・・・フレームアウトローダ、１４〜．１
．７・・・フレーム搬送部、１８〜２１・・・センサ、
３１・・・ＣＰＵ都、３２・・・６鯛部、３３・・・コ
ントロールパネル部、３４・・・検出部。
構成図、第２図はその制御回路の構成を示すブロック図
である。 １１・・・ボンディング部、Ｊ ２・・・フレームイン
ローダ、１３・・・フレームアウトローダ、１４〜．１
．７・・・フレーム搬送部、１８〜２１・・・センサ、
３１・・・ＣＰＵ都、３２・・・６鯛部、３３・・・コ
ントロールパネル部、３４・・・検出部。
Claims (1)
- 並列運転される複数のボンディング部と、上記各ボンデ
ィング部にフレームを供給するフレーム供給手段と、ボ
ンディング終了後のフレームを次工程へ排出するフレー
ム排出手段と、次工程から最も遠い位置に配置されたも
のを除いた各ボンディング部でボンディングされたフレ
ームを上記フレーム排出手段を介して排出する際に、そ
れぞれのボンディング部とこれよ、９１つだけ次工程か
ら遠い位置のボンディング部との間のフレーム排出経路
の所定位置にフレームが存在する場合にこのフレームの
排出動作ヲ一時的に停止せしめる制御手段とを具備した
ことを％徴とするボンデインク′装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19710982A JPS5987826A (ja) | 1982-11-10 | 1982-11-10 | ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19710982A JPS5987826A (ja) | 1982-11-10 | 1982-11-10 | ボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5987826A true JPS5987826A (ja) | 1984-05-21 |
Family
ID=16368875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19710982A Pending JPS5987826A (ja) | 1982-11-10 | 1982-11-10 | ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5987826A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6220334A (ja) * | 1985-07-15 | 1987-01-28 | テキサス インスツルメンツ インコ−ポレイテツド | 集積回路装置を製造する装置と方法 |
-
1982
- 1982-11-10 JP JP19710982A patent/JPS5987826A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6220334A (ja) * | 1985-07-15 | 1987-01-28 | テキサス インスツルメンツ インコ−ポレイテツド | 集積回路装置を製造する装置と方法 |
| JPH0750715B2 (ja) * | 1985-07-15 | 1995-05-31 | テキサス インスツルメンツ インコ−ポレイテツド | 集積回路装置を製造する装置と方法 |
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