JPS6195029A - ポリイミド樹脂粉末の製造方法、ポリイミド樹脂粉末を用いる接着方法及び被膜形成方法 - Google Patents

ポリイミド樹脂粉末の製造方法、ポリイミド樹脂粉末を用いる接着方法及び被膜形成方法

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JPS6195029A
JPS6195029A JP21435084A JP21435084A JPS6195029A JP S6195029 A JPS6195029 A JP S6195029A JP 21435084 A JP21435084 A JP 21435084A JP 21435084 A JP21435084 A JP 21435084A JP S6195029 A JPS6195029 A JP S6195029A
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井樋 明
Takushi Sato
拓志 佐藤
Teruhiro Yamaguchi
彰宏 山口
Shigeru Takahashi
茂 高橋
Shigeyuki Shishido
重之 宍戸
Masaji Tamai
正司 玉井
Hisae Nakajima
中嶋 久恵
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は耐熱性の接着剤、成形材、複合材、被膜等の材
料として有用な特定のポリイミド樹脂粉末に関するもの
である。
〔従来の技術〕
エレクトロニクス、宇宙航空機器、輸送機器等の分野に
於ては各種工業材料の高性能、軽量化が計られ、そのた
めより高温特性に優れた材料が求められている。
従来、構造用接着剤、成形材或いは複合材に用いられて
いるエポキシ系、変性エポキシ系、フェノリック系等の
樹脂は、耐熱性に著しい、欠点かある。
この欠点を改良したものとしてポリイミド系樹脂がある
。然し、通常のポリイミド樹脂は前駆体であるアミド酸
では溶融流動性があるものの、環化し、略全部がポリイ
ミド状態になると溶融流動性が非常に乏しくなる。溶剤
やポリアミド酸が残っている状態では、溶融流動性は良
くなるが、その状態で脱溶媒及びイミド化すると溶剤の
蒸発や環化の際発生する水分により空隙が発生し、物性
を低下させる原因となる。
溶融流動性を改良したポリイミド樹脂として3’+  
    ’B3’、4.4’−ベンゾフェノンテトラカ
ルポン酸二無水物、無水とロメリフト酸等のテトラカル
ボン酸二無水物と、3.3′−ジアミノベンゾフェノン
等のジアミン化合物を有機溶剤中で反応させて得られる
ポリアミド酸を加熱イミド化して得、  られるポリイ
ミド樹脂が米国航空宇宙局(NASA)により開発され
た。(例えば、米国特許第4゜065.345号、米国
特許第4,094,862号)然しこのポリイミド樹脂
とてまだ溶融流動性は充分満足できるものではな(、使
用にあたっては制限が多いという問題があった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明の目的は、ポリイミドの溶融流動性を向上し、耐
熱性の成形品、積層物、接着剤、被膜等として幅広く充
分に使用され得る材料及びその材料を用いた接着方法を
提供することである。
C問題点を解決するための手段〕 本発明者等は前記目的を達成するために鋭意検討した結
果、 式(I) 表し、Zは−CH2−1−C−1−〇−1−N −1−
3O2,−及び −S−から成る群より選ばれた基を表
し、R3はアルキル基及びアリール基から成る群より選
ばれた基を表し、Yは水素原子、アルキル基及びアリー
ル基から成る群より選ばれた基を表す。〕 で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸を脱水イ
ミド化剤と反応させて化学イミド化することにより実質
的に式(II) 〔式中R1、R2は式(I)のR1、R2と同一である
。〕 で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂粉末が
得られること、該樹脂粉末を塗布して成る被着材を他の
被着材と重ねるか、或いは該樹脂粉末を塗布してなる被
着材を互いに接着層を内側にして重ねた後、加圧状態で
該ポリイミド樹脂のガラス転移点以上に加熱して接着し
た場合、高い接着強度が得られるということ及び該ポリ
イミド樹脂粉末を被着材に塗布して該ポリイミド樹脂の
ガラス転移点以上に加熱溶融して得られる被膜が耐熱性
に優れた被膜であることを見出し、本発明を完成した。
本発明に於ては、まずポリアミド酸の有機溶剤溶液を製
造する。一般的にはテトラカルボン酸二無水物とジアミ
ン化合物をポリアミド酸可溶性の有機溶剤の中で、公知
の方法で反応させる。具体的には、例えばジアミン化合
物を有機溶剤に溶解或いは懸濁させてテトラカルボン酸
二無水物を徐々に添加することにより、或いはその逆に
テトラカルボン酸二無水物溶液にジアミン化合物を徐々
に添加することにより製造する。
使用するテトラカルボン酸二無水物としては、無水ピロ
メリット酸、3.3’、4,4/−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物、ビス(3゜4−ジカルボキシフ
ェニル)エーテルニ無水物、ビス(3,4−ジカルボキ
シフェニル)スルホン二無水物、ビス(3,4−ジカル
ボキシフェニル)メタンニ無水物等が好ましく、特に好
適なテトラカルボン酸二無水物は3.3’、4.4’−
べ      (ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物(以下BTDAと略記する。)である。
これらのテトラカルボン酸二無水物は単独でも2種以上
混合して用いても何ら問題はない。
使用するジアミン化合物としては、3.3’−ジアミノ
ベンゾフェノン、3.4’−ジアミノベンゾフェノン、
3.3’−ジアミノジフェニルスルホン、3.4’−ジ
アミノジフェニルスルホン、3.3′−ジアミノジフェ
ニルメタン、3.4ノージアミノジフエニルメタン、3
.3’−ジアミノジフェニルスルフィド、3.4’−ジ
アミノジフェニルスルフィド、3.3’−ジアミノジフ
ェニルエーテル、3.4’−ジアミノジフェニルエーテ
ル等が挙げられる。
これら3.3′−又は3,41−にジアミノ基を有する
化合物を使用することが優れた熔融流動性と高い接着強
度を有するポリイミド樹脂粉末を得るために望ましい。
中でも特に好ましいジアミン化合物は、3.3′−ジア
ミノベンゾフェノン(以下、3.3’−DABPと略記
する。)である。
これらのジアミン化合物は単独でも2種以上混合して用
いても何ら問題はない。
使用出来る有機溶剤としては、N、N−ジメチルアセト
アミド、N−メチル−2−ピロリドン、N、N−ジメチ
ルホルムアミド、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル等があげられ、後の脱水イミド反応操作の点からはN
、N−ジメチルアセトアミド等の極性非プロトン溶剤が
好ましい。
得られたポリアミド酸溶液は通常4〜45%の樹脂分を
含むものが溶液の取り扱い易さから好ましい。尚、溶液
の粘度としてはブルックフィールド粘度計により測定し
た粘度で表わして25℃で5o〜so、oooセンチボ
イズの範囲であることが望ましい。
又、ポリアミド酸自体の固有粘度としては0.2〜2.
0dl/gの範囲にあることが得られるポリアミド樹脂
の機械的強度、溶融流動性、耐熱性等から好ましい。
尚、固有粘度は次の式で算出する。
ηinh = (I/C)  ・i n (77/ 7
)o )(上式に於て、 /n=自然対数 η =N、N−ジメチルアセトアミド100  ml中
にポリアミド酸0.5gを熔かした溶液の粘度(35℃
) ηo=N、N−ジメチルアセトアミドの粘度(35℃) C=溶剤100 tag当たりポリアミド酸のgで表さ
れた重合体溶液濃度 である。) 次に、得られたポリアミド酸溶液を脱水イミド化剤と反
応させる。脱水イミド化剤としては無水酢酸、無水プロ
ピオン酸、無水イソ酪酸、無水酪酸等があげられ、これ
らは単独で或いは2種以上の混合物で使用される。
化学イミド化方法は次の2法が一般的である。
第1法はポリアミド酸溶液に脱水イミド化剤を添加する
方法である。第2法は、逆に脱水イミド化剤にポリアミ
ド酸溶液を添加する方法である。勿論その他の方法を用
いても差し支えない。
例えば、第1法のポリアミド酸溶液に脱水イミド化剤を
添加する場合には、脱水イミド化剤の添加は一10℃〜
150℃で行なうことが好ましい。また、脱水イミド化
剤は直接ポリアミド酸溶液に添加しても有機溶剤で希釈
して添加してもよい。
添加する脱水イミド化剤の量はポリアミド酸に存在する
カルボキシル基に対して0.8〜4当量、特に好ましく
は1〜2当量である。
尚、イミド化触媒を同時に添加す、ることも可能である
。その触媒の例としてはトリメチルアミン、トリエチル
アミン、トリブチルアミン、ピリジン、α−ピコリン、
β−ピコリン、γ−ピコリン、ルチジン等の第3級アミ
ン類があげられる。
触媒を用いる場合には、ポリアミド酸に存在するカルボ
キシル基に対して0.05〜1.5当量、好ましくは0
.2〜1当量を使用する。     −ポリアミド酸溶
液を攪拌しながら脱水イミド化剤を添加するとイミド化
が始まり、添加後も攪拌を続けるとポリイミド樹脂が粉
末状に析出する。
、ゎや□115、よ□、7□4よ□工、□□    ′
した後、乾燥してポリイミド樹脂粉末を得る。
また第2法の脱水イミド化剤にポリアミド酸溶液を添加
してポリイミド樹脂粉末を製造する場合にも、第1法と
同様の脱水イミド化剤、イミド化触媒を使用する。添加
に際しては、脱水イミド化剤蚤攪拌しながらポリアミド
酸溶液を添加する方法が好ましい。
尚、脱水イミド化剤はポリアミド酸に存在するカルボキ
シル基に対して1当量以上を使用することが好ましい。
また、第1法と同様脱水イミド化剤は有機溶剤で希釈し
て用いても差し支えない。
析出したポリイミド樹脂は第1法と同様に処理して粉末
状として得られる。
尚、このポリイミド中に物性に大きな影響を及ぼさない
範囲の未環化のアミド酸基が残っていても、また化学イ
ミド化によらないイミド化部分が存在しても何ら差し支
えない。
また、樹脂粉末の残存揮発分は後の成形、接着或いは被
膜形成の際、ブリスターを発生する等のトラブルを引き
起こすので少ない方が好ましく、通常12重量%以下で
あることが望ましい。
得られたポリイミド樹脂粉末は淡黄色の粉末で、成形材
、積層物、接着材、被膜等の材料として幅広く使用され
る。
成形に際しては、加圧王政ポリイミドのガラス転移点以
上に加熱することにより容易に所望の成形品とすること
ができる。
尚、該樹脂粉末中にポリイミドの物性に悪影響を及ぼさ
ない範囲で安定剤、着色剤、可塑剤、滑剤、難燃剤等を
添加することは何ら差し支えない。
尚、ポリイミド樹脂粉末はポリアミド酸を加熱イミド化
することによっても熱論製造可能である。
然し優れた溶融流動性°、耐熱性及び接着強度は本発明
の特定のポリアミド酸とイミド化剤による化学イミド化
の組み合わせによって達成されるものである。
このポリイミド樹脂粉末は、耐熱性の接着剤として有用
である。接着は、同樹脂粉末を塗布して接着層とし、他
の被着材と重ねるか、或いは樹脂粉末を塗布して成る被
着材を互いに重ねた後、加圧状態で加熱することにより
行なう。
芳香族ポリイミド樹脂粉末の塗布は公知の方法、例えば
粉末を直接スプーン等で被着材に乗せたり、或いは均一
に塗布するために静電気的に行なう等の方法で行なうこ
とが出来る。また、樹脂粉末を溶剤に懸濁して塗布する
方法も可能で、溶剤としては、水、アセトン、メタノー
ル、エタノール、プロピルアルコール、ベンゼン、キシ
レン等の一般的な溶剤が使用される。溶剤に懸濁して塗
布した場合には、塗布後溶剤を除去して接着することが
好ましい。
接着に於ては該樹脂のガラス転移点以上に加熱して接着
することが高い接着強度を得るためには必要で、接着温
度の範囲は180℃〜450℃が、好ましくは250℃
〜400℃が適当である。加熱及び加圧方法は、熱プレ
ス、熱ロール、高周波による誘導加熱、ダブルベルトプ
レス:オートクレープ等の公知の方法が可能である。ま
た、接着圧力はO〜500 kg / cm 2の範囲
が望ましい。
尚、ポリイミド樹脂粉末を塗布し加熱溶解してポリイミ
ド樹脂の被膜となした後に接着しても同様に強固に接着
出来る。この方法によるとポリイミド樹脂接着層の揮発
分がよく抜けるのでより好ましい。
以上の操作で得られた接着体は高温に於ても高い接着強
度を有する。
また、このポリイミド樹脂粉末を被着材に塗布して加熱
熔融することによりポリイミド被膜を形成することがで
きる。この被膜は耐熱性のコーテイング膜として利用可
能である。また、このポリイミド被膜は上記したように
接着剤としても有用である。
尚、ポリイミド被膜の成形方法としてポリアミド酸溶液
を塗布後、加熱して揮発分の除去及び加熱イミド化を行
なう方法も熱論可能である。しかし、本発明の方法は樹
脂粉末中に揮発分を殆ど含まないため、急速に加熱して
も発泡等はなく、また、1回の操作で厚い被膜を形成す
ることができるという点で有利である。       
         、1.。
〔実施例〕
本発明を実施例及び比較例により具体的に説明する。
実施例−1 (al  @合 500m l四つロフラスコにN、N−ジメチルアセト
アミド300mA!、  3. 3’ −DABP31
.85 g  (0,15モル)を入れ、15℃、乾燥
窒素気流下で攪拌しなからBTDA粉末48.33g 
(0,15モル)を徐々に添加した。添加に従って溶液
の粘度が増大する。添加終了後も更に4時間攪拌を続け
て反応を、終了させた。得られたポリアミド酸溶液は淡
褐色透明であり、ポリアミド酸の固有粘度は0.73d
l/g (0,5g、 N、 N−ジメチルアセトアミ
ド溶媒100  ml、35’c)であった。
(′b)  イミド化及び成形 (a)で得られたポリアミド酸溶液全量を20℃、乾燥
窒素気流下で攪拌している中に、無水酢酸45゜94g
  (0,45モル)、β−ピリコン8.4 g  (
0,09モル)及びN、N−ジメチルアセトアミド40
gから成る溶液を滴下した。滴下終了後も更に6時間攪
拌を続けると淡黄色のポリイミド樹脂が析出しポリイミ
ド樹脂のスラリーとなった。このポリイミド樹脂スラリ
ーを濾過し、水及びメタノールで洗浄後、120℃で減
圧乾燥してポリイミド樹脂粉末を得た。このポリイミド
樹脂粉末の5%熱減量温度は548℃であった。
このポリイミド樹脂粉末を圧縮成形機を用いて350℃
、300 kg / cm 2で成形した。得られた成
形体は黒褐色透明で強靭なものであった。
この成形体の引張強度は9.5 kg/m2(23°C
1ASTM  D−638)、曲げ強度は13kg/鶴
2 (23℃、ASTM  D−790)、アイゾツト
衝撃強度(ノツチ付)は3,3.kg−cm/cm2(
23°C,ASTM  D−256)であった。
(C)  接着試験 (blで得られたポリイミド樹脂粉末を冷間圧延鋼板(
J I S  G−3141,5PCC,SD、サイズ
1.6 X 25X 100 mm)に塗布し、330
 ’C15kg/ cm2で接着した。引張剪断接着強
さは室温で285 k。
/cff12.250℃で203 kg / cm 2
であった。(測定方法はJIS  K−6848及びK
 −6850による。)(d)  被膜形成及び接着試
験 (blで得られたポリイミド樹脂粉末を冷間圧延鋼板(
J I S  G−3141,5PCC,SD、サイズ
0.5 X 25.OX 150 m)に塗布し、29
5℃まで加熱して樹脂粉末を溶解した。この操作を2回
繰り返して約250μmの厚みを有するポリイミド被膜
を形成した。
得られたポリイミド被膜を有する鋼板に同様の鋼板を重
ねて330℃、5 kg / am 2で接着した。得
られた接着体の180°剥離接着強度は室温で19kg
/251鳳、250℃で13.5kg/ 25mmであ
った。(測定方法はJIS  K−6848及びK −
6854による。)実施例−2〜6 各種テトラカルボン酸二無水物及びジアミン化合物を用
いて実施例1と同様の方法で重合及びイミド化を行ない
、得られたポリイミド樹脂粉末を用いて成形及び接着試
験を行ない、表−1の結果を得た。
比較例−1〜2 実施例−1と同様の方法で、本発明のポリアミド酸を生
成しないジアミン化合物を用いてポリアミド酸を得、更
に化学イミド化を行なってポリイミド樹脂粉末を製造し
た。得られた樹脂粉末を用いて成形及び接着試験を行な
い°、表−2の結果を得た。
実施例−7 (a)  重合 500  ml四つロフラスコにN、N−ジメチルアセ
トアミド300  ml及びBTDA4B、 33g 
(0,15モル)を入れ、乾燥窒素気流下で攪拌しなが
ら3゜3’ −DABP21.23 g (0,1モル
)と3.37−ジアミツジフエニルスルホン12.4g
 (0,05モル)の混合物を徐々に添加した。添加に
従って溶液の粘度が増大する。添加終了後も更に4時間
攪拌を続けて反応を終了させた。得られたポリアミド酸
は淡褐色透明であり、ポリアミド酸の固有粘度は0.7
1dl/g (0,5g/100  l1Iil、 N
、 N−ジメチルアセトアミド溶媒、35℃)であった
lb)  イミド化及び成形 無水酢酸184g (I,8モル)、β−ピコリン33
゜6 g (0,36モル)及びN、N−ジメチルアセ
トアミド160 gから成る溶液を1000 ml!四
つロフラスコに入れ、20℃で攪拌している中に、+a
)で得られたポリアミド酸溶液全量を滴下した。滴下終
了後も更に1時間攪拌を続け、淡黄色のポリイミド樹脂
スラリーを得た。このポリイミド樹脂スラリーを濾過し
、水及びメタノールで洗浄後、120℃で減圧乾燥して
ポリイミド粉末を得た。このポリイミド樹脂粉末の5%
熱減量温度は548℃であった。
このポリイミド樹脂粉末を実施例−1(blと同様の条
件で成形した。得られた成形体の引張強度は9.2 k
g/w2(23℃)、曲げ強度は13.0r/m2(2
3℃)、アイゾント衝撃強度(ノツチ付)は3゜6 k
g−011/Cl112(23℃)であった。
[0)  被膜形成及び接着試験 冷間圧延鋼板(J I S −03141,5pcc、
sD、サイズ0.5 X 25X 150 in)に実
施例−1の(dlと同様に被膜を形成し、接着試験を行
なった。180°剥離接着強度は室温で20kg/ 2
5mm、 250℃で12.5kg/ 25mであった
実施例−8〜11 実施例−7と同様の方法で、各種テトラカルボン酸二無
水物及びジアミン化合物を用いてポリイミド樹脂粉末を
製造し、得られた樹脂粉末を用い      観1て成
形及び接着テストを行ない、表−3の結果を得た。
比較例−3 (al  熱イミド化ポリイミド樹脂粉末の製造実施例
−1(a)と同様の重合方法でポリアミド酸溶液を製造
した。ポリアミド酸の固有粘度は0.73dl/g (
0,5重量%、N、N−ジメチルアセトアミド溶媒、3
5℃)であった。このポリアミド酸溶液を激しく攪拌し
ている水中に投じてポリアミド酸を析出させた。析出し
た粉末を濾別してメタノールで洗浄して白色のポリアミ
ド酸粉末を得た。
この粉末を230℃で減圧12時間加熱乾燥して、熱イ
ミド化してポリイミド樹脂粉末を得た。この樹脂粉末の
5%熱減量温度は551℃であった。
この樹脂粉末を実施例−1と同様に成形した。
この成形体の引張強度は4.9kg/m瓢2(23℃)
、曲げ強度は6.9kg/m飄2(23℃)、アイゾツ
ト衝撃強度(ノンチ付)は2.Okg−cm / c+
n2(23℃)であり、本発明方法に比較して強度の劣
る成形体であった。
山) 接着試験 実施例−1の(C)と同一条件で接着を行なった。
引張剪断接着強さは室温で108 kg/am2.25
0℃で95kg / cm 2であり、本発明方法に比
較して著しく接着強度の劣る接着体しか得られなかった
〔発明の効果〕
本発明の方法によれば耐熱性に優れ、溶融流動性の向上
したポリイミド樹脂粉末を得ることができる。又、ここ
に得られたポリイミド樹脂粉末は耐熱性の成形品、積層
物、接着剤、被膜として幅広く使用される材料である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 〔式中R_1は▲数式、化学式、表等があります▼及び
    ▲数式、化学式、表等があります▼ から成る群より選ばれた基を表し、R_2は▲数式、化
    学式、表等があります▼及び▲数式、化学式、表等があ
    ります▼から成る群より選ばれた基を 表し、Zは−CH_2−、▲数式、化学式、表等があり
    ます▼、−O−、▲数式、化学式、表等があります▼、
    −SO_2−及び−S−から成る群より選ばれた基を表
    し、R_3はアルキル基及びアリール基から成る群より
    選ばれた基を表し、Yは水素原子、アルキル基及びアリ
    ール基から成る群より選ばれた基を表す。〕 で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸を脱水イ
    ミド化剤と反応させて化学イミド化することを特徴とす
    る実質的に式(II) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) 〔式中R_1、R_2は式( I )のR_1、R_2と
    同一である。〕 で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂粉末の
    製造方法。 2)ポリアミド酸が、3,3′−ジアミノベンゾフェノ
    ンと3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボ
    ン酸二無水物を有機溶剤中で反応させて得られたもので
    ある特許請求の範囲第1項記載のポリイミド樹脂粉末の
    製造方法。 3)脱水イミド化剤が無水酢酸、無水プロピオン酸、無
    水イソ酪酸、無水酪酸から選ばれた1種以上である特許
    請求の範囲第1項又は第2項記載のポリイミドより成る
    樹脂粉末の製造方法。 4)式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 〔式中R_1は▲数式、化学式、表等があります▼及び
    ▲数式、化学式、表等があります▼ から成る群より選ばれた基を表し、R_2は▲数式、化
    学式、表等があります▼及び▲数式、化学式、表等があ
    ります▼から成る群より選ばれた基を 表し、Zは−CH_2−、▲数式、化学式、表等があり
    ます▼、−O−、▲数式、化学式、表等があります▼、
    −SO_2−及び−S−から成る群より選ばれた基を表
    し、R_3はアルキル基及びアリール基から成る群より
    選ばれた基を表し、Yは水素原子、アルキル基及びアリ
    ール基から成る群より選ばれた基を表す。〕 で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸を脱水イ
    ミド化剤と反応させて化学イミド化して得られる実質的
    に式(II) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) 〔式中R_1、R_2は式( I )のR_1、R_2と
    同一である。〕 で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂粉末を
    塗布して成る被着材を、他の被着材と重ねるか、或いは
    該樹脂粉末を塗布して成る被着材を互いに樹脂粉末塗布
    面を重ねた後、加圧状態で該ポリイミド樹脂のガラス転
    移点以上に加熱することを特徴とする接着方法。 5)樹脂粉末塗布面が溶融して被膜となっている特許請
    求の範囲第4項記載の接着方法。 6)ポリアミド酸が、3,3′−ジアミノベンゾフェノ
    ンと3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボ
    ン酸二無水物とから得られたものである特許請求の範囲
    第4項又は第5項記載の接着方法。 7)脱水イミド化剤が、無水酢酸、無水プロピオン酸、
    無水イソ酪酸、無水酪酸から選ばれた1種以上である特
    許請求の範囲第4項乃至第6項のいずれかに記載の接着
    方法。 8)式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 〔式中R_1は▲数式、化学式、表等があります▼及び
    ▲数式、化学式、表等があります▼ から成る群より選ばれた基を表し、R_2は▲数式、化
    学式、表等があります▼及び▲数式、化学式、表等があ
    ります▼から成る群より選ばれた基を 表し、Zは−CH_2−、▲数式、化学式、表等があり
    ます▼、−O−、▲数式、化学式、表等があります▼、
    −SO_2−及び−S−から成る群より選ばれた基を表
    し、R_3はアルキル基及びアリール基から成る群より
    選ばれた基を表し、Yは水素原子、アルキル基及びアリ
    ール基から成る群より選ばれた基を表す。〕 で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸を脱水イ
    ミド化剤と反応させて化学イミド化して得られる実質的
    に式(II) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) 〔式中R_1、R_2は式( I )のR_1、R_2と
    同一である。〕 で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂粉末を
    被着材に塗布して該ポリイミド樹脂のガラス転移点以上
    に加熱溶融することを特徴とするポリイミド樹脂被膜の
    形成方法。 9)ポリアミド酸が、3,3′−ジアミノベンゾフェノ
    ンと3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボ
    ン酸二無水物とから得られたものである特許請求の範囲
    第8項記載のポリイミド被膜の形成方法。 10)脱水イミド化剤が、無水酢酸、無水プロピオン酸
    、無水イソ酪酸、無水酪酸から選ばれた1種以上である
    特許請求の範囲第8項又は第9項記載のポリイミド被膜
    の形成方法。
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