JPS63186735A - ポリイミドおよびポリイミドよりなる耐熱性接着剤 - Google Patents
ポリイミドおよびポリイミドよりなる耐熱性接着剤Info
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Landscapes
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- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は新規なポリイミドに関する。また本発明はその
ポリイミドよりなる耐熱性接着剤に関する。
ポリイミドよりなる耐熱性接着剤に関する。
従来から、テトラカルボン酸二無水物とジアミンの反応
により得られるポリイミドは、種々の優れた物性や良好
な耐熱性のために、今後も耐熱性が要求される分野に広
く用いられることが期待されている。
により得られるポリイミドは、種々の優れた物性や良好
な耐熱性のために、今後も耐熱性が要求される分野に広
く用いられることが期待されている。
従来開発されたポリイミドには優れた特性を示すものが
多いが、優れた耐熱性を有するけれども加工性にはとぼ
しいとか、また加工性向上を目的として開発された樹脂
は耐熱性、耐溶剤性に劣るなど性能に一長一短があった
。
多いが、優れた耐熱性を有するけれども加工性にはとぼ
しいとか、また加工性向上を目的として開発された樹脂
は耐熱性、耐溶剤性に劣るなど性能に一長一短があった
。
例えば式(nl)
(III)
で表わされる様な基本骨格からなるポリイミド(デュポ
ン社製;商品名Kapton、 Vespel)は明瞭
なガラス転移温度を有せず、耐熱性に優れたポリイミド
であるが、成形材料として用いる場合に加工が難しく、
焼結成形などの手法を用いて加工しなければならない。
ン社製;商品名Kapton、 Vespel)は明瞭
なガラス転移温度を有せず、耐熱性に優れたポリイミド
であるが、成形材料として用いる場合に加工が難しく、
焼結成形などの手法を用いて加工しなければならない。
また電気電子部品の材料として用いる際に寸法安定性、
絶縁性、はんだ耐熱性に悪影響をおよぼす吸水率が高い
という性質がある。
絶縁性、はんだ耐熱性に悪影響をおよぼす吸水率が高い
という性質がある。
また式(IV)
で表わされる様な基本骨格を有するポリエーテルイミド
(ゼネラル・エレクトリック社製;商品名ULTEM
)は加工性の優れた樹脂であるが、ガラス転移温度が2
17℃と低く、またメチレンクロリドなどのハロゲン化
炭化水素に可溶で、耐熱性、耐溶剤性の面からは満足の
ゆく樹脂ではない。
(ゼネラル・エレクトリック社製;商品名ULTEM
)は加工性の優れた樹脂であるが、ガラス転移温度が2
17℃と低く、またメチレンクロリドなどのハロゲン化
炭化水素に可溶で、耐熱性、耐溶剤性の面からは満足の
ゆく樹脂ではない。
本発明の目的はポリイミドが本来有する優れた耐熱性に
加え、優れた加工性を有し、吸水率が低く、透明性が良
好で、しかも耐熱接着性に優れ、多目的用途に使用可能
なポリイミドを得ることにある。
加え、優れた加工性を有し、吸水率が低く、透明性が良
好で、しかも耐熱接着性に優れ、多目的用途に使用可能
なポリイミドを得ることにある。
本発明者らは前記目的を達成するために鋭意検討した結
果、新規なポリイミドを見出し、またこれらのポリイミ
ドよりなる耐熱性接着剤を見出した。
果、新規なポリイミドを見出し、またこれらのポリイミ
ドよりなる耐熱性接着剤を見出した。
すなわち、本発明は
式(I)
(式中Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、単
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接ま
たは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
基からなる群より選ばれた4価の基を表わす。) で表される繰り返し単位を有し、その前駆体である式(
n) <rx: (式中Rは上記と同じを表す。) で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸の対数粘
度が0.1ないし4.0d!/gであるポリイミドであ
る。
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接ま
たは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
基からなる群より選ばれた4価の基を表わす。) で表される繰り返し単位を有し、その前駆体である式(
n) <rx: (式中Rは上記と同じを表す。) で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸の対数粘
度が0.1ないし4.0d!/gであるポリイミドであ
る。
また本発明の他の発明は
式(1)
(式中Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、単
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接ま
たは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
基からなる群より選ばれた4価の基を表わす。) で表される繰り返し単位を有し、その前駆体である式(
n) (式中Rは上記と同じを表す、) で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸の対数粘
度が0」■ないし4.Oaj/gであるポリイミドより
なる耐熱性接着剤である。
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接ま
たは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
基からなる群より選ばれた4価の基を表わす。) で表される繰り返し単位を有し、その前駆体である式(
n) (式中Rは上記と同じを表す、) で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸の対数粘
度が0」■ないし4.Oaj/gであるポリイミドより
なる耐熱性接着剤である。
ここに対数粘度はN、N−ジメチルアセトアミドを溶媒
として用い、ポリアミド酸0.5gを10On+j!の
溶媒に溶解し、35℃で測定した値である。
として用い、ポリアミド酸0.5gを10On+j!の
溶媒に溶解し、35℃で測定した値である。
本発明のポリイミドは、ジアミン成分として式で表わさ
れるエーテルジアミン、即ち、4.C−ビス (3−ア
ミノフェノキシ) −3,3′、5.5′−テトラメチ
ルビフェニルを用い、これと1種以上のテトラカルボン
酸二無水物とを重合させて得られるポリアミド酸を、さ
らに脱水環化させて得られる新規なポリイミドである。
れるエーテルジアミン、即ち、4.C−ビス (3−ア
ミノフェノキシ) −3,3′、5.5′−テトラメチ
ルビフェニルを用い、これと1種以上のテトラカルボン
酸二無水物とを重合させて得られるポリアミド酸を、さ
らに脱水環化させて得られる新規なポリイミドである。
本発明のポリイミドは、4.4′−ビス(3−アミノフ
ェノキシ> −3,3−s、s’−テトラメチルビフェ
ニルをジアミン成分として用いることを特徴とする特に
優れた加工性および耐熱接着性を有するポリイミドであ
る。ちなみに4.4′−ビス(3−アミノフェノキシ)
−3,3; 5.5’−テトラメチルビフェニルにか
えてそのアミノ基の置換位置異性体である4、4′−ビ
ス(4−アミノフェノキシ)−3,3; 5.5’−テ
トラメチルビフェニルを用い、テトラカルボン酸二無水
物、たとえばピロメリット酸二無水物とから得られるポ
リイミドは明瞭なガラス転移温度を持たず、接着力がほ
とんどなく加工性に劣る。
ェノキシ> −3,3−s、s’−テトラメチルビフェ
ニルをジアミン成分として用いることを特徴とする特に
優れた加工性および耐熱接着性を有するポリイミドであ
る。ちなみに4.4′−ビス(3−アミノフェノキシ)
−3,3; 5.5’−テトラメチルビフェニルにか
えてそのアミノ基の置換位置異性体である4、4′−ビ
ス(4−アミノフェノキシ)−3,3; 5.5’−テ
トラメチルビフェニルを用い、テトラカルボン酸二無水
物、たとえばピロメリット酸二無水物とから得られるポ
リイミドは明瞭なガラス転移温度を持たず、接着力がほ
とんどなく加工性に劣る。
本発明のポリイミドは従来のポリイミドと同様な耐熱性
を有していながら、熱可塑性であるため加工性および耐
熱接着性に優れており、本発明のポリイミドの中のある
ものは、高耐熱性の溶融成形可能なポリイミドである。
を有していながら、熱可塑性であるため加工性および耐
熱接着性に優れており、本発明のポリイミドの中のある
ものは、高耐熱性の溶融成形可能なポリイミドである。
さらに本発明のポリイミドは低吸水性であり、透明性が
良好で、前記の優れた加工性と考え合わせると、宇宙・
航空機用基材、電気電子部品用基材として、さらには耐
熱性接着剤として極めて有用なポリイミドである。
良好で、前記の優れた加工性と考え合わせると、宇宙・
航空機用基材、電気電子部品用基材として、さらには耐
熱性接着剤として極めて有用なポリイミドである。
本発明のポリイミドは次のごとき方法で得られる。
すなわち、まず4.4′−ビス(3−アミノフェノキシ
) −3,3; 5.5′−テトラメチルビフェニルと
テトラカルボン酸二無水物とを有機溶媒中で重合させて
ポリアミド酸を得る。
) −3,3; 5.5′−テトラメチルビフェニルと
テトラカルボン酸二無水物とを有機溶媒中で重合させて
ポリアミド酸を得る。
この方法で使用されるテトラカルボン酸二無水物は、式
(Vl) 00(Vl) (式中、Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、
単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接
または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香
族基からなる群より選ばれた4価の基を表わす。) で表わされるテトラカルボン酸二無水物である。
(Vl) 00(Vl) (式中、Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、
単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接
または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香
族基からなる群より選ばれた4価の基を表わす。) で表わされるテトラカルボン酸二無水物である。
即ち、使用されるテトラカルボン酸二無水物としては、
例えば、エチレンテトラカルボン酸二無水物、シクロペ
ンクンカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、
3.3;4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物、2.2:3.3’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物、3.3; 4.4’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、2.2:3.3’−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、2.2−ビス(3,4−ジ
カルボキシフェニル)プロパン二無水物、2.2−ビス
(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、
2.2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル) −1
,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無水
物、2.2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)−
1,1,1,3,3,3−へキサフルオロプロパン二無
水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル
ニ無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エー
テルニ無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
スルホンニ無水物、 1,1−ビス(2,3−ジカルボ
キシフェニル)エタンニ無水物、ビス(2,3−ジカル
ボキシフェニル)メタンニ無水物、ビス(314−ジカ
ルボキシフェニル)メタンニ無水物、2,3,6.7−
ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、L4.5.8−
ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1.2,5.6
−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、L2.3.4
−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、3,4,9.1
0−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6.
7−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、1,2.
7.8−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、1
,4−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ベンゼ
ンニ無水物、1,4−ビス(2,3−ジカルボキシフェ
ノキシ)ベンゼンニ無水物、ビス(4−(3,4−ジカ
ルボキシフェノキシ)フェニル)スルフィドニ無水物等
があげられる。
例えば、エチレンテトラカルボン酸二無水物、シクロペ
ンクンカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、
3.3;4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物、2.2:3.3’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物、3.3; 4.4’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、2.2:3.3’−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、2.2−ビス(3,4−ジ
カルボキシフェニル)プロパン二無水物、2.2−ビス
(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、
2.2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル) −1
,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無水
物、2.2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)−
1,1,1,3,3,3−へキサフルオロプロパン二無
水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル
ニ無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エー
テルニ無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
スルホンニ無水物、 1,1−ビス(2,3−ジカルボ
キシフェニル)エタンニ無水物、ビス(2,3−ジカル
ボキシフェニル)メタンニ無水物、ビス(314−ジカ
ルボキシフェニル)メタンニ無水物、2,3,6.7−
ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、L4.5.8−
ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1.2,5.6
−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、L2.3.4
−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、3,4,9.1
0−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6.
7−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、1,2.
7.8−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、1
,4−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ベンゼ
ンニ無水物、1,4−ビス(2,3−ジカルボキシフェ
ノキシ)ベンゼンニ無水物、ビス(4−(3,4−ジカ
ルボキシフェノキシ)フェニル)スルフィドニ無水物等
があげられる。
これら、テトラカルボン酸二無水物は、単独あるいは2
種以上混合して用いられる。
種以上混合して用いられる。
上記したポリアミド酸の生成反応は通常、有機溶媒中で
実施する。この反応に用いる有機溶媒としては、例えば
N、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセ
トアミド、N、N−ジエチルアセトアミド、N、N−ジ
メチルメトキシアセトアミド、N−メチル−2−ピロリ
ドン、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、N−
メチルカプロラクタム、1.2−ジメトキシエタン、ビ
ス(2−メトキシエチル)エーテル、1.2−ビス(2
−メトキシエトキシ)エタン、ビス(2−(2−メトキ
シエトキシ)エチル)エーテル、テトラヒドロフラン、
1.3−ジオキサン、1.4−ジオキサン、ピリジン、
ピコリン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、
テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド、フェ
ノール、m−タレゾ−ル、p−クレゾール、叶クロロフ
ェノール、アニソールなどが挙げられる。また、これら
の有機溶剤は単独でも或いは2種以上混合して用いても
差し支えない。
実施する。この反応に用いる有機溶媒としては、例えば
N、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセ
トアミド、N、N−ジエチルアセトアミド、N、N−ジ
メチルメトキシアセトアミド、N−メチル−2−ピロリ
ドン、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、N−
メチルカプロラクタム、1.2−ジメトキシエタン、ビ
ス(2−メトキシエチル)エーテル、1.2−ビス(2
−メトキシエトキシ)エタン、ビス(2−(2−メトキ
シエトキシ)エチル)エーテル、テトラヒドロフラン、
1.3−ジオキサン、1.4−ジオキサン、ピリジン、
ピコリン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、
テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド、フェ
ノール、m−タレゾ−ル、p−クレゾール、叶クロロフ
ェノール、アニソールなどが挙げられる。また、これら
の有機溶剤は単独でも或いは2種以上混合して用いても
差し支えない。
反応温度は通常60℃以下、好ましくは50℃以下であ
る。
る。
反応圧力は特に限定されず、常圧で十分実施できる。
反応時間は、使用するテトラカルボン酸二無水物、溶剤
の種類および反応温度により異なり、通常、下記式(I
I)で表わされるポリアミド酸の生成が完了するに十分
な時間反応させる。通常4〜24時間で十分である。
の種類および反応温度により異なり、通常、下記式(I
I)で表わされるポリアミド酸の生成が完了するに十分
な時間反応させる。通常4〜24時間で十分である。
このような反応により、下記式(II)の繰り返し単位
を有するポリアミド酸が得られる。
を有するポリアミド酸が得られる。
(n)
(式中Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、単
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接ま
たは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
基からなる群より選ばれた4価の基を表わす。) 本発明においては、ポリイミドの前駆体であるポリアミ
ド酸の対数粘度は0.1ないし4.0d!/gであるこ
とが必要で、好ましくは0.3ないし2.5a/gであ
る。
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接ま
たは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
基からなる群より選ばれた4価の基を表わす。) 本発明においては、ポリイミドの前駆体であるポリアミ
ド酸の対数粘度は0.1ないし4.0d!/gであるこ
とが必要で、好ましくは0.3ないし2.5a/gであ
る。
さらに得られたポリアミド酸を100〜400°Cに加
熱脱水するか、または通常用いられるイミド化剤を用い
て化学イミド化することにより下記式(■)の繰り返し
単位を有する対応するポリイミドが得られる。
熱脱水するか、または通常用いられるイミド化剤を用い
て化学イミド化することにより下記式(■)の繰り返し
単位を有する対応するポリイミドが得られる。
(式中、Rは前記と同じを表わす。)
本発明のポリイミドは次の如き方法で接着剤として使用
される。
される。
すなわち前記ポリアミド酸を加熱脱水、あるいは化学的
に脱水して例えばフィルム状、または粉状のポリイミド
となし、このフィルムまたは粉末を被接着物の間に挿入
し、1〜1,000 kg/ am”の圧力、50〜4
00℃の温度で圧着し、 100〜400℃の温度でキ
ュアさせると、接着物質を強固に接着することができる
。
に脱水して例えばフィルム状、または粉状のポリイミド
となし、このフィルムまたは粉末を被接着物の間に挿入
し、1〜1,000 kg/ am”の圧力、50〜4
00℃の温度で圧着し、 100〜400℃の温度でキ
ュアさせると、接着物質を強固に接着することができる
。
この際ポリイミド中にアミド酸部分が一部含有されてい
ても何ら差し支えはない。
ても何ら差し支えはない。
また別の方法として前記ポリアミド酸を有機溶媒に溶解
した溶液、あるいは有機溶媒中でポリアミド酸を生成さ
せた反応液そのま\を用い、貼合わすべき被接着物に薄
い層として被着させ、ついで空気中で所要時間、150
〜450℃、好ましくは220〜300℃に予熱して過
剰の溶剤を除去し、被接着物の表面でポリアミド酸をポ
リイミドに転化し、これに別の被着物を重ね、次いで1
〜1 、000kg / am 2の圧力、50〜40
0’cの温度で圧着し、100〜400℃の温度でキュ
アさせるのも好適な方法で、被接着物を強固に接着する
ことができる。
した溶液、あるいは有機溶媒中でポリアミド酸を生成さ
せた反応液そのま\を用い、貼合わすべき被接着物に薄
い層として被着させ、ついで空気中で所要時間、150
〜450℃、好ましくは220〜300℃に予熱して過
剰の溶剤を除去し、被接着物の表面でポリアミド酸をポ
リイミドに転化し、これに別の被着物を重ね、次いで1
〜1 、000kg / am 2の圧力、50〜40
0’cの温度で圧着し、100〜400℃の温度でキュ
アさせるのも好適な方法で、被接着物を強固に接着する
ことができる。
本発明を実施例、比較例および合成例により具体的に説
明する。
明する。
合成例
かきまぜ機、温度計、冷却管を装備した反応フラスコに
、4,4′−ジヒドロキシ−3,3; 5.5’−テト
ラメチルビフェニル48.4g (0,2モル)、m−
ジニトロベンゼン80.6g (0,48モル)、炭酸
カリウム66.2g (0,48モル) 、N、N−
ジメチルホルムアミド750 mltを装入し、140
〜147℃で7.5時間かきまぜた。冷却後水に排出し
、ベンゼンで抽出後溶媒を減圧濃縮して4,4′−ビス
(3−ニトロフェノキシ”) −3,3−5,5’−テ
トラメチルビフェニルの黄褐色結晶を得た。収量43.
6g (収率45.0%)クロロホルム/エタノールよ
り再結晶して得られる黄色の立方晶は融点186.6〜
187.5℃(補正)である。
、4,4′−ジヒドロキシ−3,3; 5.5’−テト
ラメチルビフェニル48.4g (0,2モル)、m−
ジニトロベンゼン80.6g (0,48モル)、炭酸
カリウム66.2g (0,48モル) 、N、N−
ジメチルホルムアミド750 mltを装入し、140
〜147℃で7.5時間かきまぜた。冷却後水に排出し
、ベンゼンで抽出後溶媒を減圧濃縮して4,4′−ビス
(3−ニトロフェノキシ”) −3,3−5,5’−テ
トラメチルビフェニルの黄褐色結晶を得た。収量43.
6g (収率45.0%)クロロホルム/エタノールよ
り再結晶して得られる黄色の立方晶は融点186.6〜
187.5℃(補正)である。
元素分析値(C,唄N、O,)
CHN
計算値(%) 69.41 4.99 5.78
実測値(%) 69.68 4.99 5.77
IR(KBr 、 cm’ ) : 1530と13
50 にトロ基)、1225 (エーテル結合) このようにして得られた4、4′−ビス(3−ニトロフ
ェノキシ) −3,3; 5.5′−テトラメチルビフ
ェニル48.5g (0,1モル)と塩化鉄(Tll)
・6水和物90■、活性炭1.31g、 2−メト
キシエタノール200m1を反応フラスコに装入し、8
0〜90℃で30分間かきまぜた後、80%ヒドラジン
1永和物37.6g (0,6モル)を80〜90℃で
3時間かけて滴下し、更に105℃で1時間かきまぜた
。冷却後、ろ過洗浄し溶媒を減圧濃縮して黄褐色結晶を
得た。これに2−メトキシエタノールと水の混合溶媒を
加え、濃塩酸を加えて加熱溶解し、活性炭処理後、冷却
、ろ過して塩酸塩の結晶を得た。この結晶を水に溶解し
てアンモニア水で中和し、析出した結晶をトルエンで再
結晶して、目的とする4、4′−ビス(3−アミノフェ
ノキシ) −3,3’: 5,5’−テトラメチルビフ
ェニルを白色結晶として得た。収量 29.7g (収
率70.0%)、融点191.8〜192.6°C(補
正)。
実測値(%) 69.68 4.99 5.77
IR(KBr 、 cm’ ) : 1530と13
50 にトロ基)、1225 (エーテル結合) このようにして得られた4、4′−ビス(3−ニトロフ
ェノキシ) −3,3; 5.5′−テトラメチルビフ
ェニル48.5g (0,1モル)と塩化鉄(Tll)
・6水和物90■、活性炭1.31g、 2−メト
キシエタノール200m1を反応フラスコに装入し、8
0〜90℃で30分間かきまぜた後、80%ヒドラジン
1永和物37.6g (0,6モル)を80〜90℃で
3時間かけて滴下し、更に105℃で1時間かきまぜた
。冷却後、ろ過洗浄し溶媒を減圧濃縮して黄褐色結晶を
得た。これに2−メトキシエタノールと水の混合溶媒を
加え、濃塩酸を加えて加熱溶解し、活性炭処理後、冷却
、ろ過して塩酸塩の結晶を得た。この結晶を水に溶解し
てアンモニア水で中和し、析出した結晶をトルエンで再
結晶して、目的とする4、4′−ビス(3−アミノフェ
ノキシ) −3,3’: 5,5’−テトラメチルビフ
ェニルを白色結晶として得た。収量 29.7g (収
率70.0%)、融点191.8〜192.6°C(補
正)。
元素分析値(c2,112.N20b )CHN
計算値(%) 79.21 6.65 6.60
実測値(%) 79.14 6.61 6.53
IR(KBr 0cm−’ ) : 3475と33
80 (アミノ基)1200 (エーテル結合) 実施例−1 かきまぜ機、還流冷却器および窒素導入管を備えた容器
に4.4′−ビス(3−アミノフェノキシ)−3゜3;
5.5’−テトラメチルビフェニル21.20 g (
0,05モル)と、N、N−ジメチルアセトアミド12
8.4 gを装入し、室温で窒素雰囲気下に、ピロメリ
ット酸二無水物10.79 g (0,0495モル)
を溶液温度の上昇に注意しながら分割して加え室温で約
20時間かきまぜた。かくして得られたポリアミド酸の
対数粘度は1.16d!/gであった。
実測値(%) 79.14 6.61 6.53
IR(KBr 0cm−’ ) : 3475と33
80 (アミノ基)1200 (エーテル結合) 実施例−1 かきまぜ機、還流冷却器および窒素導入管を備えた容器
に4.4′−ビス(3−アミノフェノキシ)−3゜3;
5.5’−テトラメチルビフェニル21.20 g (
0,05モル)と、N、N−ジメチルアセトアミド12
8.4 gを装入し、室温で窒素雰囲気下に、ピロメリ
ット酸二無水物10.79 g (0,0495モル)
を溶液温度の上昇に注意しながら分割して加え室温で約
20時間かきまぜた。かくして得られたポリアミド酸の
対数粘度は1.16d!/gであった。
このポリアミド酸溶液の一部を取りガラス板上にキャス
トした後、100℃、200℃、300℃で各々1時間
加熱して淡黄色透明、厚さ35μmのポリイミドフィル
ムを得た。このポリイミドフィルムの引張り強さは10
.8kg/m2、引張伸び率は8.3%であった。(測
定方法はともにASTM D−882に1処る。)また
このポリイミドフィルムのガラス転移温度は324℃(
DSC法で測定。)。空気中での5%重重量減湯温は5
04°C(DTA−TGで測定。)であった。さらに、
このポリイミドフィルムを130℃に予備加熱した冷間
圧延鋼板(JIS、G3141.5pcc/SD、25
X 100 X 1.5 *n。)間に挿入し、350
℃、2処kg / cm ”で5分間加圧圧着させた。
トした後、100℃、200℃、300℃で各々1時間
加熱して淡黄色透明、厚さ35μmのポリイミドフィル
ムを得た。このポリイミドフィルムの引張り強さは10
.8kg/m2、引張伸び率は8.3%であった。(測
定方法はともにASTM D−882に1処る。)また
このポリイミドフィルムのガラス転移温度は324℃(
DSC法で測定。)。空気中での5%重重量減湯温は5
04°C(DTA−TGで測定。)であった。さらに、
このポリイミドフィルムを130℃に予備加熱した冷間
圧延鋼板(JIS、G3141.5pcc/SD、25
X 100 X 1.5 *n。)間に挿入し、350
℃、2処kg / cm ”で5分間加圧圧着させた。
このものの室温での引張せん断接着強さは250 kg
/ cm 2であった。これをさらに250°Cの高
温下で測定したところ180 kg / cm 2であ
った。(測定方法はJIS−に6848および6850
に拠る。)また、このフィルムを23.5℃下において
24時間水に浸せきした際の吸水率は0.63%であっ
た。(測定方法はASTM D−570−63に1処る
。) また、上記ポリアミド酸溶液100gにN、N−ジメチ
ルアセトアミド100gを加え、かきまぜながら窒素雰
囲気下に、室温で12.6g (0,125モル)のト
リエチルアミンおよび19.1g (0,187モル)
の無水酢酸を滴下したところ、滴下終了後約15時間で
黄色のポリイミド粉が析出しはじめた。析出後、約20
時間かきまぜをつづけた後ろ別し、メタノールで洗浄し
た後、180℃で5時間減圧乾燥して18.5g(収率
98%)のポリイミド粉を得た。
/ cm 2であった。これをさらに250°Cの高
温下で測定したところ180 kg / cm 2であ
った。(測定方法はJIS−に6848および6850
に拠る。)また、このフィルムを23.5℃下において
24時間水に浸せきした際の吸水率は0.63%であっ
た。(測定方法はASTM D−570−63に1処る
。) また、上記ポリアミド酸溶液100gにN、N−ジメチ
ルアセトアミド100gを加え、かきまぜながら窒素雰
囲気下に、室温で12.6g (0,125モル)のト
リエチルアミンおよび19.1g (0,187モル)
の無水酢酸を滴下したところ、滴下終了後約15時間で
黄色のポリイミド粉が析出しはじめた。析出後、約20
時間かきまぜをつづけた後ろ別し、メタノールで洗浄し
た後、180℃で5時間減圧乾燥して18.5g(収率
98%)のポリイミド粉を得た。
このポリイミド粉の赤外吸収スペクトル図を第1図に示
す。このスペクトル図ではイミドの特性吸収帯である1
780■−1付近と1720cm−1付近およびエーテ
ル結合の特性吸収帯である1240cm−1付近の吸収
が顕著に認められた。
す。このスペクトル図ではイミドの特性吸収帯である1
780■−1付近と1720cm−1付近およびエーテ
ル結合の特性吸収帯である1240cm−1付近の吸収
が顕著に認められた。
このポリイミド粉はメチレンクロリド、クロロホルムな
どのハロゲン化炭化水素溶剤には全く不溶であった。
どのハロゲン化炭化水素溶剤には全く不溶であった。
またこのポリイミド粉を400℃、300 kg /
cm 2で30分間圧縮成形して得た成形物のノツチ付
きアイゾツト強度は15.5kg−am / cmであ
った。(測定方法は(ASTM D−256に拠る。)
比較例−1 4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ) −3,3;
5.5’−テトラ、メチルビフェニルのかわりに4.
4′−ビス(4−アミノフェノキシ)−3,3−5,5
′−テトラメチルビフェニルを用いた以外は実施例−1
と同様に重合を行なった。かくして得られたポリアミド
酸の対数粘度は1.20dl/gであった。このポリア
ミド酸溶液の一部を取り、ガラス板上にキャストした後
、100℃、200℃、300℃で各々1時間加熱して
淡黄色透明のポリイミドフィルムを得た。このポリイミ
ドフィルムのガラス転移温度を測定したところ明瞭なガ
ラス転移温度を示さなかった。
cm 2で30分間圧縮成形して得た成形物のノツチ付
きアイゾツト強度は15.5kg−am / cmであ
った。(測定方法は(ASTM D−256に拠る。)
比較例−1 4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ) −3,3;
5.5’−テトラ、メチルビフェニルのかわりに4.
4′−ビス(4−アミノフェノキシ)−3,3−5,5
′−テトラメチルビフェニルを用いた以外は実施例−1
と同様に重合を行なった。かくして得られたポリアミド
酸の対数粘度は1.20dl/gであった。このポリア
ミド酸溶液の一部を取り、ガラス板上にキャストした後
、100℃、200℃、300℃で各々1時間加熱して
淡黄色透明のポリイミドフィルムを得た。このポリイミ
ドフィルムのガラス転移温度を測定したところ明瞭なガ
ラス転移温度を示さなかった。
また空気中での5%重量減少温度は506℃であった。
このポリイミドフィルムを用いて実施例−1と同様な方
法で冷間圧延鋼板を圧着し、室温で引張せん断接者強さ
を測定したところ、30 kg / cm 2と劣たち
のであった。
法で冷間圧延鋼板を圧着し、室温で引張せん断接者強さ
を測定したところ、30 kg / cm 2と劣たち
のであった。
実施例−2
実施例−1と同様な反応装置に4,4′−ビス(3−ア
ミノフェノキシ) −3,3; 5.5′−テトラメチ
ルビフェニル21.20 g (0,05モル)とN、
N−ジメチルアセトアミド148.6 gを装入し、室
温で窒素雰囲気下に、3.3’、4.4′−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物15.94 g (0,
0495モル)を溶液温度の上昇に注意しながら分割し
て加え、室温で約20時間かきまぜた。かくして得られ
たポリアミド酸の対数粘度は0.93d!/gであった
。このポリアミド酸溶液の一部を取り、ガラス板上にキ
ャストした後、100℃、200℃、300℃で各々1
時間加熱して淡黄色透明のポリイミドフィルムを得た。
ミノフェノキシ) −3,3; 5.5′−テトラメチ
ルビフェニル21.20 g (0,05モル)とN、
N−ジメチルアセトアミド148.6 gを装入し、室
温で窒素雰囲気下に、3.3’、4.4′−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物15.94 g (0,
0495モル)を溶液温度の上昇に注意しながら分割し
て加え、室温で約20時間かきまぜた。かくして得られ
たポリアミド酸の対数粘度は0.93d!/gであった
。このポリアミド酸溶液の一部を取り、ガラス板上にキ
ャストした後、100℃、200℃、300℃で各々1
時間加熱して淡黄色透明のポリイミドフィルムを得た。
このポリイミドフィルムの引張強度は11.0kg/m
u2、引張伸び率は6.3%であった。またこのポリイ
ミドフィルムのガラス転移温度は276℃、空気中での
5%重量減少温度は503℃であった。
u2、引張伸び率は6.3%であった。またこのポリイ
ミドフィルムのガラス転移温度は276℃、空気中での
5%重量減少温度は503℃であった。
このポリイミドフィルムの赤外吸収スペクトル図を第2
図に示す。このスペクトル図ではイミドの特性吸収帯で
ある1780cm−’付近と1720cm−’およびエ
ーテル結合の特性吸収帯である1240cm−1付近の
吸収が顕著に認められた。
図に示す。このスペクトル図ではイミドの特性吸収帯で
ある1780cm−’付近と1720cm−’およびエ
ーテル結合の特性吸収帯である1240cm−1付近の
吸収が顕著に認められた。
また上記ポリアミド酸溶液を冷間圧延鋼板上に塗布し、
100°Cで1時間、220℃で1時間乾燥加熱した後
スチール板を重ねて、350℃で20kg/am2に5
分間加圧圧着した。このものの引張せん断接者強さは室
温で275 kg / cm 2であった。
100°Cで1時間、220℃で1時間乾燥加熱した後
スチール板を重ねて、350℃で20kg/am2に5
分間加圧圧着した。このものの引張せん断接者強さは室
温で275 kg / cm 2であった。
実施例−3
実施例−1と同様な反応装置に4.4′−ビス(3−ア
ミノフェノキシ) −3,3−5,5′−テトラメチル
ビフェニル10.6g (0,025モル)とIll、
N−ジメチルアセトアミド73.1gを装入し、室温で
窒素雰囲気下に3,3)4,4′−ジフェニルエーテル
テトラカルボン酸二無水物7.75g (0,025モ
ル)を溶液温度の上昇に注意しながら分割して加え、室
温で約20時間かきまぜた。かくして得られたポリアミ
ド酸の対数粘度は1.12a/gであった。このポリア
ミド酸溶液の一部を取りガラス板上にキャストした後1
00℃、200℃、300℃で各々1時間加熱して厚さ
約50μmの無色透明のポリイミドフィルムを得た。
ミノフェノキシ) −3,3−5,5′−テトラメチル
ビフェニル10.6g (0,025モル)とIll、
N−ジメチルアセトアミド73.1gを装入し、室温で
窒素雰囲気下に3,3)4,4′−ジフェニルエーテル
テトラカルボン酸二無水物7.75g (0,025モ
ル)を溶液温度の上昇に注意しながら分割して加え、室
温で約20時間かきまぜた。かくして得られたポリアミ
ド酸の対数粘度は1.12a/gであった。このポリア
ミド酸溶液の一部を取りガラス板上にキャストした後1
00℃、200℃、300℃で各々1時間加熱して厚さ
約50μmの無色透明のポリイミドフィルムを得た。
このポリイミドフィルムの引張強度は13.2kg /
*m 2、引張伸び率は10%であった。このポリイ
ミドフィルムのガラス転移温度は258°C1空気中で
の5%重量減少温度は501℃であった。さらにこのポ
リイミドフィルムを130℃に予備加熱した冷間圧延鋼
板間に挿入し、340℃、20kg / cm 2で5
分間加圧圧着させた。このものの室温での引張せん断接
者強さは285 kg / c+n 2であった。また
このポリイミドフィルムの光線透過率は86%、ヘイズ
は0.58%であった。(測定方法は共にASTM D
−1003に拠る。) また、厚さ10μmのポリイミドフィルムの赤外線吸収
スペクトル図を第3図に示す。このスペクトル図ではイ
ミドの特性吸収帯である1780(Jll−1付近と1
720cm−1付近およびエーテル結合の特性吸収帯で
ある1240cm−1付近の吸収が顕著に認められた。
*m 2、引張伸び率は10%であった。このポリイ
ミドフィルムのガラス転移温度は258°C1空気中で
の5%重量減少温度は501℃であった。さらにこのポ
リイミドフィルムを130℃に予備加熱した冷間圧延鋼
板間に挿入し、340℃、20kg / cm 2で5
分間加圧圧着させた。このものの室温での引張せん断接
者強さは285 kg / c+n 2であった。また
このポリイミドフィルムの光線透過率は86%、ヘイズ
は0.58%であった。(測定方法は共にASTM D
−1003に拠る。) また、厚さ10μmのポリイミドフィルムの赤外線吸収
スペクトル図を第3図に示す。このスペクトル図ではイ
ミドの特性吸収帯である1780(Jll−1付近と1
720cm−1付近およびエーテル結合の特性吸収帯で
ある1240cm−1付近の吸収が顕著に認められた。
実施例4〜6
ジアミン成分として4,4′−ビス(3−アミノフェノ
キシ) −3,3;5.5′−テトラメチルビフェニル
を用い、N、N−ジメチルアセトアミドの量とテトラカ
ルボン酸二無水物の種類および量をかえた他は全て実施
例−3と同様の操作で行ない表−1に示す結果を得た。
キシ) −3,3;5.5′−テトラメチルビフェニル
を用い、N、N−ジメチルアセトアミドの量とテトラカ
ルボン酸二無水物の種類および量をかえた他は全て実施
例−3と同様の操作で行ない表−1に示す結果を得た。
実施例〜7
かきまぜ機、還流冷却器および窒素導入管を備えた容器
に4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)−3゜3’
、5.5’ 9トラ)fルヒフェニ/Iz4.24g
(0,01モル)、ピロメリット酸二無水物を2.
07g (0,0095モル)およびm−クレゾール5
6.8gを装入し、窒素雰囲気下に加熱昇温した。14
0 ℃付近で褐色透明の均一溶液となった。さらに15
0℃まで加熱し、かきまぜつづけると約30分で黄色の
ポリイミド粉が析出しはじめた。さらに加熱下で3時間
がきまぜつづけた後、冷却し室温でポリイミド粉をろ別
した。このポリイミド粉をメタノールおよびアセトンで
洗浄した後、180°Cで24時間減圧乾燥して5.6
5g (収率95%)のポリイミド粉を得た。ここに得
られたポリイミド粉の赤外吸収スペクトルは第1図と同
様なものであった。また、本実施例で得られたポリイミ
ド粉末を用い高化式フローテスト(島津製作所製、 C
FT−500)で溶融粘度の測定を行なったところ、オ
リフィス直径0.1cm、長さl c+++において4
00℃、荷重100 kgの場合、8×103ボイズの
熔融粘度を有していた。
に4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)−3゜3’
、5.5’ 9トラ)fルヒフェニ/Iz4.24g
(0,01モル)、ピロメリット酸二無水物を2.
07g (0,0095モル)およびm−クレゾール5
6.8gを装入し、窒素雰囲気下に加熱昇温した。14
0 ℃付近で褐色透明の均一溶液となった。さらに15
0℃まで加熱し、かきまぜつづけると約30分で黄色の
ポリイミド粉が析出しはじめた。さらに加熱下で3時間
がきまぜつづけた後、冷却し室温でポリイミド粉をろ別
した。このポリイミド粉をメタノールおよびアセトンで
洗浄した後、180°Cで24時間減圧乾燥して5.6
5g (収率95%)のポリイミド粉を得た。ここに得
られたポリイミド粉の赤外吸収スペクトルは第1図と同
様なものであった。また、本実施例で得られたポリイミ
ド粉末を用い高化式フローテスト(島津製作所製、 C
FT−500)で溶融粘度の測定を行なったところ、オ
リフィス直径0.1cm、長さl c+++において4
00℃、荷重100 kgの場合、8×103ボイズの
熔融粘度を有していた。
本発明はポリイミドが本来有する優れた耐熱性に加え、
優れた加工性を有し、吸水率が低く、しかも耐溶剤性、
耐熱接着性に優れた全く新規なポリイミドを提供するも
のである。
優れた加工性を有し、吸水率が低く、しかも耐溶剤性、
耐熱接着性に優れた全く新規なポリイミドを提供するも
のである。
第1図は本発明のポリイミド粉末の赤外吸収スペクトル
図の一例であり、第2図及び第3図は本発明のポリイミ
ドフィルムの赤外吸収スペクトル図の一例である。
図の一例であり、第2図及び第3図は本発明のポリイミ
ドフィルムの赤外吸収スペクトル図の一例である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、単
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接ま
たは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
基からなる群より選ばれた4価の基を表わす。) で表される繰り返し単位を有し、その前駆体である式(
II) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (式中Rは上記と同じを表す。) で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸の対数粘
度(N、N−ジメチルアセトアミド溶媒、濃度0、5g
/100ml溶媒、35℃で測定)が0.1ないし4.
0dl/gであるポリイミド。 2)式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂族基、単環
式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接また
は架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基
からなる群より選ばれた4価の基を表わす。) で表される繰り返し単位を有し、その前駆体である式(
II) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (式中Rは上記と同じを表す。) で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸の対数粘
度(N,N−ジメチルアセトアミド溶媒、濃度0.5g
/100ml溶媒、35℃で測定)が0.1ないし4.
0dl/gであるポリイミドよりなる耐熱性接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62016145A JP2535523B2 (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | ポリイミドおよびポリイミドよりなる耐熱性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62016145A JP2535523B2 (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | ポリイミドおよびポリイミドよりなる耐熱性接着剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63186735A true JPS63186735A (ja) | 1988-08-02 |
JP2535523B2 JP2535523B2 (ja) | 1996-09-18 |
Family
ID=11908330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62016145A Expired - Fee Related JP2535523B2 (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | ポリイミドおよびポリイミドよりなる耐熱性接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2535523B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0618614A3 (en) * | 1993-03-29 | 1995-11-22 | Hitachi Chemical Co Ltd | Heat resistant adhesive for manufacturing a semiconductor package. |
US6046072A (en) * | 1993-03-29 | 2000-04-04 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Process for fabricating a crack resistant resin encapsulated semiconductor chip package |
US6372080B1 (en) | 1993-03-29 | 2002-04-16 | Hitachi Chemical Company, Ltd | Process for fabricating a crack resistant resin encapsulated semiconductor chip package |
-
1987
- 1987-01-28 JP JP62016145A patent/JP2535523B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0618614A3 (en) * | 1993-03-29 | 1995-11-22 | Hitachi Chemical Co Ltd | Heat resistant adhesive for manufacturing a semiconductor package. |
EP0862205A1 (en) * | 1993-03-29 | 1998-09-02 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Heat-resistant adhesive |
KR100243731B1 (ko) * | 1993-03-29 | 2000-02-01 | 이사오 우치가사키 | 내열성 접착제 |
US6046072A (en) * | 1993-03-29 | 2000-04-04 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Process for fabricating a crack resistant resin encapsulated semiconductor chip package |
US6248613B1 (en) | 1993-03-29 | 2001-06-19 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Process for fabricating a crack resistant resin encapsulated semiconductor chip package |
US6372080B1 (en) | 1993-03-29 | 2002-04-16 | Hitachi Chemical Company, Ltd | Process for fabricating a crack resistant resin encapsulated semiconductor chip package |
US6558791B2 (en) | 1993-03-29 | 2003-05-06 | Hitachi Chemical Company | Heat-resistant adhesive sheet |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2535523B2 (ja) | 1996-09-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |