JPS62205124A - ポリイミド - Google Patents
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 61
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims abstract description 58
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 12
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 abstract description 6
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 abstract description 3
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 abstract description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 abstract 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 abstract 2
- HIOSIQSHOMBNDE-UHFFFAOYSA-N 3-[1-(3-aminophenoxy)-4-phenylcyclohexa-2,4-dien-1-yl]oxyaniline Chemical group NC1=CC=CC(OC2(C=CC(=CC2)C=2C=CC=CC=2)OC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 HIOSIQSHOMBNDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 28
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 7
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 7
- UCQABCHSIIXVOY-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 UCQABCHSIIXVOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 5
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 229920004738 ULTEM® Polymers 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- HDZQXRYJFZAOOL-UHFFFAOYSA-N 1-nitro-3-[4-[4-(3-nitrophenoxy)phenyl]phenoxy]benzene Chemical group [O-][N+](=O)C1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(OC=3C=C(C=CC=3)[N+]([O-])=O)=CC=2)=C1 HDZQXRYJFZAOOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 2
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- -1 methylene chloride Chemical class 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- QIVUCLWGARAQIO-OLIXTKCUSA-N (3s)-n-[(3s,5s,6r)-6-methyl-2-oxo-1-(2,2,2-trifluoroethyl)-5-(2,3,6-trifluorophenyl)piperidin-3-yl]-2-oxospiro[1h-pyrrolo[2,3-b]pyridine-3,6'-5,7-dihydrocyclopenta[b]pyridine]-3'-carboxamide Chemical compound C1([C@H]2[C@H](N(C(=O)[C@@H](NC(=O)C=3C=C4C[C@]5(CC4=NC=3)C3=CC=CN=C3NC5=O)C2)CC(F)(F)F)C)=C(F)C=CC(F)=C1F QIVUCLWGARAQIO-OLIXTKCUSA-N 0.000 description 1
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDCYWAQPCXBPJA-UHFFFAOYSA-N 1,3-dinitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1 WDCYWAQPCXBPJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDFVNEFVBPFDSB-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxane Chemical compound C1COCOC1 VDFVNEFVBPFDSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZLUPKIRNOCKJB-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-n,n-dimethylacetamide Chemical compound COCC(=O)N(C)C DZLUPKIRNOCKJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BAVLSPJWGABWFF-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline;hydrochloride Chemical compound Cl.NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 BAVLSPJWGABWFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010893 Bischofia javanica Nutrition 0.000 description 1
- 240000005220 Bischofia javanica Species 0.000 description 1
- 101150069031 CSN2 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100208721 Mus musculus Usp5 gene Proteins 0.000 description 1
- ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N N-methylcaprolactam Chemical compound CN1CCCCCC1=O ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 229920004747 ULTEM® 1000 Polymers 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N tetraglyme Chemical compound COCCOCCOCCOCCOC ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は新規なポリイミドに関する。
従来から、テトラカルボン酸二無水物とジアミンの反応
により得られるボ・リイミドは、種々の優れた物性や良
好な耐熱性のために、今後も耐熱性が要求される分野に
広く用いられることが期待されているゆ 従来開発されたポリイミドには優れた特性を示すものが
多いが、優れた耐熱性を有するけれども加工性にはとぼ
しいとか、また加工性向上を目的として開発された樹脂
は耐熱性、耐溶剤性に劣るなど性能に−し一短があった
。
により得られるボ・リイミドは、種々の優れた物性や良
好な耐熱性のために、今後も耐熱性が要求される分野に
広く用いられることが期待されているゆ 従来開発されたポリイミドには優れた特性を示すものが
多いが、優れた耐熱性を有するけれども加工性にはとぼ
しいとか、また加工性向上を目的として開発された樹脂
は耐熱性、耐溶剤性に劣るなど性能に−し一短があった
。
例えば式(III)
(I[I)
で表わされる様な基本骨格からなるポリイミド(デュポ
ン社製;商品名Kapton、Vespel)は明瞭な
ガラス転移温度を有せず、耐熱性に優れたポリイミドで
あるが、成形材料として用いる場合に加工が難しく、焼
結成形などの手法を用いて加工しなければならない、ま
た電気電子部品の材料として用いる際に寸法安定性、絶
縁性、はんだ耐熱性に悪影響をおよぼす吸水率が高いと
いう性質がある。
ン社製;商品名Kapton、Vespel)は明瞭な
ガラス転移温度を有せず、耐熱性に優れたポリイミドで
あるが、成形材料として用いる場合に加工が難しく、焼
結成形などの手法を用いて加工しなければならない、ま
た電気電子部品の材料として用いる際に寸法安定性、絶
縁性、はんだ耐熱性に悪影響をおよぼす吸水率が高いと
いう性質がある。
また式(TV)
(IV)
で表わされる様な基本骨格を有するポリエーテルイミド
(ゼネラル・エレクトリック社製;商品名ULTEM
)は加工性の優れた樹脂であるが、ガラス転移温度が2
17℃と低く、またメチレンクロリドなどのハロゲン化
炭化水素に可溶で、耐熱性、耐溶剤性の面からは満足の
ゆく樹脂ではない。
(ゼネラル・エレクトリック社製;商品名ULTEM
)は加工性の優れた樹脂であるが、ガラス転移温度が2
17℃と低く、またメチレンクロリドなどのハロゲン化
炭化水素に可溶で、耐熱性、耐溶剤性の面からは満足の
ゆく樹脂ではない。
本発明の目的はポリイミドが本来有する優れた耐熱性に
加え、優れた加工性を有し、吸水率が低く、しかも耐溶
剤性、耐アルカリ性に優れた、多目的用途に使用可能な
ポリイミドを得ることにある。
加え、優れた加工性を有し、吸水率が低く、しかも耐溶
剤性、耐アルカリ性に優れた、多目的用途に使用可能な
ポリイミドを得ることにある。
本発明者らは前記目的を達成するために鋭意検討した結
果、新規なポリイミドを見出した。
果、新規なポリイミドを見出した。
すなわち、本発明は
式(I)
で表される繰り返し単位を有し、その前駆体である式(
n) (II) で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸の対数粘
度が0.1ないし4 、Oaj / gであるポリイミ
ドである。
n) (II) で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸の対数粘
度が0.1ないし4 、Oaj / gであるポリイミ
ドである。
ここに対数粘度は溶媒にN、N−ジメチルアセトアミド
を用い、そのLoom Itに芳香族ポリアミド酸0.
5gを溶かした溶液を35℃で測定した値である。
を用い、そのLoom Itに芳香族ポリアミド酸0.
5gを溶かした溶液を35℃で測定した値である。
本発明のポリイミドは、ジアミン成分として4゜4′−
ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニルを、またテト
ラカルボン酸二無水物成分として無水ピロメリット酸を
用い、これらを重合させて得られるポリアミド酸を、さ
らに脱水環化させて得られる新規なポリイミドである。
ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニルを、またテト
ラカルボン酸二無水物成分として無水ピロメリット酸を
用い、これらを重合させて得られるポリアミド酸を、さ
らに脱水環化させて得られる新規なポリイミドである。
かつまた本発明のポリイミドは、従来のポリイミドと同
様な耐熱性を有していながら、しかも熱可塑性であると
いう特色を有し、そのために溶融成形可能な、加工性に
優れた高耐熱性ポリイミドである。
様な耐熱性を有していながら、しかも熱可塑性であると
いう特色を有し、そのために溶融成形可能な、加工性に
優れた高耐熱性ポリイミドである。
さらにまた本発明のポリイミドは、低吸水性で、かつ耐
溶剤性、耐アルカリ性に優れ、しかも可撓性にも優れた
ポリイミドである。
溶剤性、耐アルカリ性に優れ、しかも可撓性にも優れた
ポリイミドである。
したがって本発明のポリイミドは宇宙・航空機用基材、
電気電子部品用基材として極めて有用なポリイミドであ
る。
電気電子部品用基材として極めて有用なポリイミドであ
る。
本発明のポリイミドは次のごとき方法で得られる。
すなわちまず4.4’ ・−ビス(3−アミノフェノキ
シ)ビフェニルと無水ピロメリット酸とを有機溶媒中で
重合させてポリアミド酸を得る。
シ)ビフェニルと無水ピロメリット酸とを有機溶媒中で
重合させてポリアミド酸を得る。
このポリアミド酸の生成反応は通常、有機溶媒中で実施
する。この反応に用いる有機溶媒としては、例えばN、
N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトア
ミド、N、N−ジエチルアセトアミド、N、N−ジメチ
ルメトキシアセ1ヘアミド、9−メチル−2−ピロリド
ン、1.3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、N−メ
チルカプロラクタム、1.2−ジメトキシエタン、ビス
(2−メトキシエチル)エーテル、1,2−ビス(2−
メトキシエトキシ)エタン、ビス(2−(2−メトキシ
エトキシ)エチル)エーテル、テトラヒドロフラン、1
,3−ジオキサン、1,4−ジオキサン、ピリジン、ピ
コリン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、テ
トラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミ11、m−
クレゾール、P−り〔10フエノール、アニソールなど
が挙げられる。またこれらの有機溶剤は単独でも或いは
2種以上混合して用いても差し支えない。
する。この反応に用いる有機溶媒としては、例えばN、
N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトア
ミド、N、N−ジエチルアセトアミド、N、N−ジメチ
ルメトキシアセ1ヘアミド、9−メチル−2−ピロリド
ン、1.3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、N−メ
チルカプロラクタム、1.2−ジメトキシエタン、ビス
(2−メトキシエチル)エーテル、1,2−ビス(2−
メトキシエトキシ)エタン、ビス(2−(2−メトキシ
エトキシ)エチル)エーテル、テトラヒドロフラン、1
,3−ジオキサン、1,4−ジオキサン、ピリジン、ピ
コリン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、テ
トラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミ11、m−
クレゾール、P−り〔10フエノール、アニソールなど
が挙げられる。またこれらの有機溶剤は単独でも或いは
2種以上混合して用いても差し支えない。
反応温度は通常200℃以下、好ましくは50℃以下で
ある。
ある。
反応圧力は特に限定されず、常圧で十分実施できる。
反応時間は溶剤の種類および反応温度により異なり、通
常、下記式(II)で表わされるポリアミド酸の生成が
完了するに十分な時間反応させる。
常、下記式(II)で表わされるポリアミド酸の生成が
完了するに十分な時間反応させる。
通常4〜24時間で十分である。
このような反応により、下記式(II)の繰り返し単位
を有するポリアミド酸が得られる。
を有するポリアミド酸が得られる。
(II)
本発明においては、ポリイミドの前駆体であるポリアミ
ド酸の対数粘度は0.1ないし4 、’Odl / g
であることが必要で、好ましくは0.3ないし2.5a
/gである。
ド酸の対数粘度は0.1ないし4 、’Odl / g
であることが必要で、好ましくは0.3ないし2.5a
/gである。
さらに得られたポリアミド酸を100〜400℃に加熱
してイミド化するか、または無水酢酸などのイミド化剤
を用いて化学イミド化することにより下記式(I)の繰
り返し単位を有する対応するポリイミドが得られる。
してイミド化するか、または無水酢酸などのイミド化剤
を用いて化学イミド化することにより下記式(I)の繰
り返し単位を有する対応するポリイミドが得られる。
(I
また、4.4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェ
ニルと無水ピロメリット酸とを有機溶媒中に懸濁または
溶解させた後加熱し、ポリイミドの前駆体であるポリア
ミド酸の生成と親水イミド化とを同時に行なうことによ
り上記式(I)の繰り返し単位を有するポリイミドを得
ることも可能である。
ニルと無水ピロメリット酸とを有機溶媒中に懸濁または
溶解させた後加熱し、ポリイミドの前駆体であるポリア
ミド酸の生成と親水イミド化とを同時に行なうことによ
り上記式(I)の繰り返し単位を有するポリイミドを得
ることも可能である。
すなわち、従来公知の手法を用いてフィルム状もしくは
粉体状の上記式N)の繰り返し単位を有するポリイミド
を得ることができる。
粉体状の上記式N)の繰り返し単位を有するポリイミド
を得ることができる。
本発明を実施例、比較例および合成例により具体的に説
明する。
明する。
合成例
3Nガラス製反応容器、に4,4′−ジヒドロキシビフ
ェニル186g (I,0モル)、m−ジニトロベン
ゼン438g (2,6モル)、炭酸カリウム363
gおよびN、N−ジメチルホルムアミド2000m l
を装入し145〜150℃で16時間反応させる。反応
終了後、冷却、無機塩をろ別し、次にろ液の溶剤を減圧
蒸留により留去したのち65℃に冷却し、メタノール2
000 raI!、を装入し1時間かきまぜる。結晶を
ろ別、水洗、メタノール洗浄、乾燥して4,4′−ビス
(3−ニトロフェノキシ)ビフェニルの茶褐色結晶を得
た。収量426g (収率99.5%)、ついで、1
βのガラス製密閉容鼎に、得られた粗4,4′−ビス(
3−ニトロフェノキシ)ビフェニル100g (0,2
3モル)を5%Pd/C(日本エンゲルハルト社製)I
g、メチルセロソルブ350mβとともに装入した。6
0〜65℃で激しくかきまぜながら水素を導入すると8
時間でそれ以上水素を吸収しなくなり反応が完了した。
ェニル186g (I,0モル)、m−ジニトロベン
ゼン438g (2,6モル)、炭酸カリウム363
gおよびN、N−ジメチルホルムアミド2000m l
を装入し145〜150℃で16時間反応させる。反応
終了後、冷却、無機塩をろ別し、次にろ液の溶剤を減圧
蒸留により留去したのち65℃に冷却し、メタノール2
000 raI!、を装入し1時間かきまぜる。結晶を
ろ別、水洗、メタノール洗浄、乾燥して4,4′−ビス
(3−ニトロフェノキシ)ビフェニルの茶褐色結晶を得
た。収量426g (収率99.5%)、ついで、1
βのガラス製密閉容鼎に、得られた粗4,4′−ビス(
3−ニトロフェノキシ)ビフェニル100g (0,2
3モル)を5%Pd/C(日本エンゲルハルト社製)I
g、メチルセロソルブ350mβとともに装入した。6
0〜65℃で激しくかきまぜながら水素を導入すると8
時間でそれ以上水素を吸収しなくなり反応が完了した。
冷却後、ろ過して触媒を除去し、これを水500m!!
に排出し、結晶をろ別する。これに35%塩酸48gと
50%イソプロパツール540m I!を加えて加熱溶
解し、放冷すると4.4′−ビス(3−アミノフェノキ
シ)ビフェニルの塩酸塩が析出した。これをろ過後、5
0%イソプロパツール540n+1を加えて加熱熔解し
、活性炭5gを加えてろ過後、アンモニア水で中和し、
結晶をろ別、水洗、乾燥して4.4′−ビス(3−アミ
ノフェノキシ)ビフェニルを得た。
に排出し、結晶をろ別する。これに35%塩酸48gと
50%イソプロパツール540m I!を加えて加熱溶
解し、放冷すると4.4′−ビス(3−アミノフェノキ
シ)ビフェニルの塩酸塩が析出した。これをろ過後、5
0%イソプロパツール540n+1を加えて加熱熔解し
、活性炭5gを加えてろ過後、アンモニア水で中和し、
結晶をろ別、水洗、乾燥して4.4′−ビス(3−アミ
ノフェノキシ)ビフェニルを得た。
収Wi 72.0g (収率85%)、無色結晶、融点
144〜146℃、純度99.6%(高速液体クロマト
グラフィーによる)。
144〜146℃、純度99.6%(高速液体クロマト
グラフィーによる)。
元素分析(C% N26 N202 )HN
計算値(%”) 78.26 5.43 7.61分
析値(%) 78,56 5.21 7.66M5
: 36B (M > 、340.184I
R(K B rSC1l+−’) : 3400と3
310 (N 112基)、1240 (エーテル結合
) 実施例−1 かきまぜ機、還流冷却器および窒素導入管を備えた容器
に、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニ
ル36.8g (0,1モル)と、N、N−ジメチルア
セトアミド175.8gを装入し、室温で窒素雰囲気下
に、無水ピロメリット酸21.8g (0,1モル)を
溶液温度の上昇に注意しな、がら分割して加え室温で約
20時間かきまぜた。かくして得られたポリアミド酸の
対数粘度は2.41a/gであった。
析値(%) 78,56 5.21 7.66M5
: 36B (M > 、340.184I
R(K B rSC1l+−’) : 3400と3
310 (N 112基)、1240 (エーテル結合
) 実施例−1 かきまぜ機、還流冷却器および窒素導入管を備えた容器
に、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニ
ル36.8g (0,1モル)と、N、N−ジメチルア
セトアミド175.8gを装入し、室温で窒素雰囲気下
に、無水ピロメリット酸21.8g (0,1モル)を
溶液温度の上昇に注意しな、がら分割して加え室温で約
20時間かきまぜた。かくして得られたポリアミド酸の
対数粘度は2.41a/gであった。
このポリアミド酸溶液の一部を取り、ガラス板上にキャ
ストした後、100℃、200℃、300℃で各々1時
間加熱して淡黄色透明、フィルム厚25μのポリイミド
フィルムを得た。このポリイミドフィルムの引張り強さ
は14.8kg/ mm2、引張り伸び率は70%であ
った。(測定方法は、ともにASTMD−882に拠る
。以下同様。)またこのポリイミドフィルムのガラス転
移温度は271℃(TMA針入法で測定。以下同様。)
、空気中での5%重重量減湯温は545℃(()TA−
TGで測定。以下同様。)であったゆ またこのフィルムを23.5℃下において24時間水に
浸せきした際の吸水率は0.52%であった。(測定方
法はASTM D−570−63に拠る。以下同様。)
さらにまたこのフィルムを70℃に加熱した30重量%
カセイソーダ水溶液に浸せきしたが全く変化しなかった
。
ストした後、100℃、200℃、300℃で各々1時
間加熱して淡黄色透明、フィルム厚25μのポリイミド
フィルムを得た。このポリイミドフィルムの引張り強さ
は14.8kg/ mm2、引張り伸び率は70%であ
った。(測定方法は、ともにASTMD−882に拠る
。以下同様。)またこのポリイミドフィルムのガラス転
移温度は271℃(TMA針入法で測定。以下同様。)
、空気中での5%重重量減湯温は545℃(()TA−
TGで測定。以下同様。)であったゆ またこのフィルムを23.5℃下において24時間水に
浸せきした際の吸水率は0.52%であった。(測定方
法はASTM D−570−63に拠る。以下同様。)
さらにまたこのフィルムを70℃に加熱した30重量%
カセイソーダ水溶液に浸せきしたが全く変化しなかった
。
また上記ポリアミド酸溶液150gに、N、N−ジメチ
ルアセトアミド337.5gを加え、かきまぜながら窒
素雰囲気下に、70℃まで加熱した後26.1g <0
.26モル)の無水酢酸および9.05g (0,09
モル)のトリエチルアミンを滴下したところ、滴下終了
後約10分間で黄色のポリイミド粉が析出しはじめるが
、さらに加熱下で2時間かきまぜた後ろ過してポリイミ
ド粉を得た。このポリイミド粉をメタノールで洗浄した
後150℃で5時間減圧乾燥して34.5g(収率98
%)のポリイミド粉を得た。このポリイミド粉のX線分
析を行なったところ21%の結晶化度を有していた。
ルアセトアミド337.5gを加え、かきまぜながら窒
素雰囲気下に、70℃まで加熱した後26.1g <0
.26モル)の無水酢酸および9.05g (0,09
モル)のトリエチルアミンを滴下したところ、滴下終了
後約10分間で黄色のポリイミド粉が析出しはじめるが
、さらに加熱下で2時間かきまぜた後ろ過してポリイミ
ド粉を得た。このポリイミド粉をメタノールで洗浄した
後150℃で5時間減圧乾燥して34.5g(収率98
%)のポリイミド粉を得た。このポリイミド粉のX線分
析を行なったところ21%の結晶化度を有していた。
このポリイミド粉の赤外吸収スペクトル図を第1図に示
す。このスペクトル図では、イミドの特性吸収帯である
1780cm−’付近と1720cm−1付近、および
エーテル結合の特性吸収帯である1240aa−1付近
の吸収が顕著に認められた。
す。このスペクトル図では、イミドの特性吸収帯である
1780cm−’付近と1720cm−1付近、および
エーテル結合の特性吸収帯である1240aa−1付近
の吸収が顕著に認められた。
このポリイミド粉はメチレンクロリド、クロロホルムな
どのハロゲン化炭化水素溶剤には全く不溶であった。
どのハロゲン化炭化水素溶剤には全く不溶であった。
またこのポリイミド粉のガラス転移温度は260℃、融
点は367℃であった。(DSC法により測定)またこ
のポリイミド粉を400℃、300 kg/ tx”で
30分間圧縮成形して得た圧縮成形物のノツチ付アイゾ
ツト強度は18kg−CIl/c11であった。(測定
方法はASTM D−256に拠る。以下同様。)比較
例−1 前記式(III)で表されるポリイミドであって、市販
されているカプトン10011 (Kapton 10
011 Bデュポン社商品名)を用いて実施例−1と同
様な方法で吸水率を測定したところ2.9%であった。
点は367℃であった。(DSC法により測定)またこ
のポリイミド粉を400℃、300 kg/ tx”で
30分間圧縮成形して得た圧縮成形物のノツチ付アイゾ
ツト強度は18kg−CIl/c11であった。(測定
方法はASTM D−256に拠る。以下同様。)比較
例−1 前記式(III)で表されるポリイミドであって、市販
されているカプトン10011 (Kapton 10
011 Bデュポン社商品名)を用いて実施例−1と同
様な方法で吸水率を測定したところ2.9%であった。
また、このカプトンフィルムを、70°Cに加熱した3
0正量%カセイソーダ溶液に浸せきしたところ2、完全
にン容解してしまった。
0正量%カセイソーダ溶液に浸せきしたところ2、完全
にン容解してしまった。
比較例−2
前記式(IV)で表されるポリイミドであって、市販さ
れているウルテム1000 (ULTEM 1000i
ゼネラルエレクトリック社商品名)のベレットをメチレ
ンクロリドにン容h?させたところ20 fff m%
以」二もン容解した。
れているウルテム1000 (ULTEM 1000i
ゼネラルエレクトリック社商品名)のベレットをメチレ
ンクロリドにン容h?させたところ20 fff m%
以」二もン容解した。
実施例−2
かぎまぜ機、還流冷却器および窒素導入管を備えた容器
に、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニ
ル368g (I,0モル)と、N、N−ジメチルアセ
l−アミド5215gを装入し、室温で窒素雰囲気下に
、無水ピロメリット酸211.46g (0,97モル
)を溶液温度の上昇に注意しながら分割して加え、室温
で約20時間かきまぜた。かくして得られたポリアミド
酸の対数粘度は0.52/j/gであった。このポリア
ミド酸溶液に、室温で窒素雰囲気下に404g (4モ
ル)のトリエチルアミンおよび612g (6モル)の
無水酢酸を滴下した。滴下終−r後約1時間で黄色のポ
リアミド゛粉が析出しはじめた。さらに室温で約20時
間かきまぜた後ろ過してポリイミド粉を得た。このポリ
イミド粉をメタノールでスラッシングした後ろ別し、■
)30℃で24時間乾燥して529g (収率97゜3
%)のポリイミド粉4:iηノこ。
に、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニ
ル368g (I,0モル)と、N、N−ジメチルアセ
l−アミド5215gを装入し、室温で窒素雰囲気下に
、無水ピロメリット酸211.46g (0,97モル
)を溶液温度の上昇に注意しながら分割して加え、室温
で約20時間かきまぜた。かくして得られたポリアミド
酸の対数粘度は0.52/j/gであった。このポリア
ミド酸溶液に、室温で窒素雰囲気下に404g (4モ
ル)のトリエチルアミンおよび612g (6モル)の
無水酢酸を滴下した。滴下終−r後約1時間で黄色のポ
リアミド゛粉が析出しはじめた。さらに室温で約20時
間かきまぜた後ろ過してポリイミド粉を得た。このポリ
イミド粉をメタノールでスラッシングした後ろ別し、■
)30℃で24時間乾燥して529g (収率97゜3
%)のポリイミド粉4:iηノこ。
こ\に得られたポリイミド粉の赤外吸収スペクトル図は
第1図と同様であった。またこのポリイミド粉のX線分
析を行ったところ9.3%の結晶化度を有していた。
第1図と同様であった。またこのポリイミド粉のX線分
析を行ったところ9.3%の結晶化度を有していた。
また本実施例で得られたポリイミド粉末を用い高化式フ
ローテスター(品性製作所製、CFT−500)で溶融
粘度の測定を行った。オリフィスは直径0.1cm、長
さ1c+++である。温度を変化させて得られたせん断
速度と溶融粘度の関係を第2図に示す。
ローテスター(品性製作所製、CFT−500)で溶融
粘度の測定を行った。オリフィスは直径0.1cm、長
さ1c+++である。温度を変化させて得られたせん断
速度と溶融粘度の関係を第2図に示す。
得られたストランドは淡褐色透明で非常に可(奈性に富
んだものであ、った。
んだものであ、った。
さらに、このポリ・イミド粉を、390 ’Cにおいて
押し出したところ褐色透明な強じんなス1−ランドを得
た。このストランドをベレット1ヒしたi 390℃、
5QQ kg / am 2で射出成形し、褐色透明な
成形物を得た。この成形物の引張り降伏強度(測定方法
は八STM D−638に拠る。以下同様。)は124
0kg/cffi2、引張り破断強度(測定方法はAS
TM D−638に拠る。以下同様。)は1110kg
/cI112、破断伸度(測定方法はASTM D−6
38に拠る。以下同様。)は40%、ノツチ付アイゾツ
ト強度は13.2kg −am / cs 。
押し出したところ褐色透明な強じんなス1−ランドを得
た。このストランドをベレット1ヒしたi 390℃、
5QQ kg / am 2で射出成形し、褐色透明な
成形物を得た。この成形物の引張り降伏強度(測定方法
は八STM D−638に拠る。以下同様。)は124
0kg/cffi2、引張り破断強度(測定方法はAS
TM D−638に拠る。以下同様。)は1110kg
/cI112、破断伸度(測定方法はASTM D−6
38に拠る。以下同様。)は40%、ノツチ付アイゾツ
ト強度は13.2kg −am / cs 。
熱変形温度(測定方法はASTM D−648に拠る。
以下同様。)は250℃であった。
比較例−3
実施例−2と同条件で市販のウルテム1oooを射出成
形し、得られた成形物の物性を測定したところ、引張り
降伏強度は1090kg / csn 2.引張り破断
強度は1090kg / am 2、破断伸度は81%
、ノツチ付アイヅ−/ h強度は4.7 klr−cm
/ C111,!!)変形温度は200℃であった。
形し、得られた成形物の物性を測定したところ、引張り
降伏強度は1090kg / csn 2.引張り破断
強度は1090kg / am 2、破断伸度は81%
、ノツチ付アイヅ−/ h強度は4.7 klr−cm
/ C111,!!)変形温度は200℃であった。
実施例−3
かきまぜ機、還流冷却器および窒素導入管を備えた容器
に、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニ
ル36.8g (0,1モル)と、N、N−ジメチルア
セトアミド172.5gを装入し、室温で窒素雰囲気下
に、無水ピロメリット酸20,71g (0,095モ
ル)を溶液温度の上昇に注意しながら分割し7て加え、
室温で約20時間かきまぜた。かくして得られたポリア
ミド酸の対数粘度は0.584/gであった。
に、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニ
ル36.8g (0,1モル)と、N、N−ジメチルア
セトアミド172.5gを装入し、室温で窒素雰囲気下
に、無水ピロメリット酸20,71g (0,095モ
ル)を溶液温度の上昇に注意しながら分割し7て加え、
室温で約20時間かきまぜた。かくして得られたポリア
ミド酸の対数粘度は0.584/gであった。
このポリアミド酸溶液に、N、N−ジメチルアセトアミ
ド345.Igを加え、かきまぜながら窒素雰囲気下に
・150℃まで加熱し、同温度で約1時間かきまぜると
黄色のポリイミド粉が析出しはじめた。
ド345.Igを加え、かきまぜながら窒素雰囲気下に
・150℃まで加熱し、同温度で約1時間かきまぜると
黄色のポリイミド粉が析出しはじめた。
さらに同温度で2時間かきまぜた後、ろ過して、ポリイ
ミド粉を得た。このポリイミド粉をメタノールでスラッ
シングした後、180℃で24時間減圧乾燥して43.
1g (収率80%)のポリイミド粉を得た。
ミド粉を得た。このポリイミド粉をメタノールでスラッ
シングした後、180℃で24時間減圧乾燥して43.
1g (収率80%)のポリイミド粉を得た。
かくして得たポリイミドは100 kgの荷重および0
.1 cmのオリフィスを用いて400℃で4×lO3
ボイズの溶融粘度を有していた。
.1 cmのオリフィスを用いて400℃で4×lO3
ボイズの溶融粘度を有していた。
実施例−4
かきまぜ機、還流冷却器および窒素導入管を備えた容器
に、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニ
ル3.68g (0,01モル)、無ホピロメリット酸
2.11g (0,0097モル)とm−クレゾール5
2.1gを装入し、窒素雰囲気下に、かきまぜながら加
熱昇温した。135℃付近で褐色透明の均一溶液となっ
た。150℃まで加熱し、かきまぜをつづけると約10
分間で黄色のポリイミド粉が析出しはじめた。さらに加
熱下で2時間かきまぜをつづけた後、ろ過してポリイミ
ド粉を得た。このポリイミド粉をメタノールおよびアセ
トンで洗浄した後、180℃で24時間減圧乾燥して4
.62g (収率85.1%)のポリイミド粉を得た。
に、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニ
ル3.68g (0,01モル)、無ホピロメリット酸
2.11g (0,0097モル)とm−クレゾール5
2.1gを装入し、窒素雰囲気下に、かきまぜながら加
熱昇温した。135℃付近で褐色透明の均一溶液となっ
た。150℃まで加熱し、かきまぜをつづけると約10
分間で黄色のポリイミド粉が析出しはじめた。さらに加
熱下で2時間かきまぜをつづけた後、ろ過してポリイミ
ド粉を得た。このポリイミド粉をメタノールおよびアセ
トンで洗浄した後、180℃で24時間減圧乾燥して4
.62g (収率85.1%)のポリイミド粉を得た。
ここに得られたポリイミド粉の赤外吸収スペクトルは第
1図と同様なものであった。
1図と同様なものであった。
本発明はポリイミドが本来有する優れた耐熱性に加え、
優れた加工性を有し、吸水率が低く、しかも耐溶剤性、
耐アルカリ性に優れ、多目的用途に使用できる全く新規
なポリイミドを提供するものである。
優れた加工性を有し、吸水率が低く、しかも耐溶剤性、
耐アルカリ性に優れ、多目的用途に使用できる全く新規
なポリイミドを提供するものである。
第1図は本発明のポリイミドお)末の赤外吸収スペクト
ル図の一例であり、第2図は本発明のポリイミド粉末の
熔融粘度とせん断速度の関係を示す図である。
ル図の一例であり、第2図は本発明のポリイミド粉末の
熔融粘度とせん断速度の関係を示す図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) で表される繰り返し単位を有し、その前駆体である式(
II) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸の対数粘
度(N,N−ジメチルアセトアミド溶媒、濃度0.5g
/100ml溶媒、35℃で測定)が0.1ないし4.
0dl/gであるポリイミド。
Priority Applications (12)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61046369A JP2537188B2 (ja) | 1986-03-05 | 1986-03-05 | ポリイミド |
PCT/JP1986/000335 WO1987001378A1 (en) | 1985-08-27 | 1986-06-30 | Polyimides and heat-resistant adhesives comprising the same |
KR1019870700370A KR910000868B1 (ko) | 1985-08-27 | 1986-06-30 | 내열성접착제용 폴리이미드의 제조방법 및 이것을 이용한 접착방법 |
EP96101394A EP0729995A1 (en) | 1985-08-27 | 1986-06-30 | Polyimide and high-temperature adhesive of polyimide |
AU61222/86A AU580183B2 (en) | 1985-08-27 | 1986-06-30 | Polyimide |
US07/044,028 US4847349A (en) | 1985-08-27 | 1986-06-30 | Polyimide and high-temperature adhesive of polyimide from meta substituted phenoxy diamines |
EP86904359A EP0235294B1 (en) | 1985-08-27 | 1986-06-30 | Polyimides and heat-resistant adhesives comprising the same |
DE3650656T DE3650656T2 (de) | 1985-08-27 | 1986-06-30 | Polyimide und diese enthaltende hitzebeständige klebemittel |
CA000515976A CA1268592A (en) | 1985-08-27 | 1986-08-14 | Polyimide and high-temperature adhesive of polyimide |
US07/611,471 US5087689A (en) | 1985-08-27 | 1990-11-09 | Polyimide and high-temperature adhesive of polyimide based on meta-phenoxy diamines |
US07/724,548 US5205894A (en) | 1985-08-27 | 1991-06-17 | Polyimide and high-temperature adhesive of polyimide |
US08/009,091 US5278276A (en) | 1985-08-27 | 1993-01-26 | Polyimide and high-temperature adhesive of polyimide |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61046369A JP2537188B2 (ja) | 1986-03-05 | 1986-03-05 | ポリイミド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62205124A true JPS62205124A (ja) | 1987-09-09 |
JP2537188B2 JP2537188B2 (ja) | 1996-09-25 |
Family
ID=12745237
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61046369A Expired - Lifetime JP2537188B2 (ja) | 1985-08-27 | 1986-03-05 | ポリイミド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2537188B2 (ja) |
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- 1986-03-05 JP JP61046369A patent/JP2537188B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
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JP2537188B2 (ja) | 1996-09-25 |
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