JPS615406A - 複合型磁気ヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は非晶質磁性合金をガラスによって接合もしくは
モールドした磁気記録再生用磁気ヘッドに関する。

〔発明の背景〕

磁気記録技術の高度化、と（に、磁気記録の高　　・密
度化に対する要請は今日きわめて強いものがある。この
要請に応じるためには、磁気記録媒体の高保磁力化、低
雑音化とともに、磁気ヘッドの記録再生感度の大幅な改
良が課題となっている。

現在、多く使用されているＶＴＲ用磁気ヘッドは、高透
磁率磁性材料として高周波特性にすぐれ、かつ、耐摩耗
性にすぐれたフェライトが使用されている。ところが、
フェライトは、その飽和磁束密度が４０００〜５０００
ガウス程度であるため、得られる記録磁界の強さに限度
があり、とくに、最近開発されつつある高保磁力（保磁
カニ　１１００工ルステツド以上）の磁気テープを用い
るときには、記録が不十分番どなるという欠点がある。

この点、非晶質磁性合金は高飽和磁束密度（Ｂｓ　：　
８０００〜１００００カウス、高透磁率（５ＭＨｚで〕
μ：４００〜５００）特性を保持しているものがあり、
かつ、高周波特性にすぐれているため、高保磁力を有す
る磁気テープに記録再生可能な磁気ヘッド材料として適
している。

従来、フェライトを用いた磁気ヘッドの製造の際におけ
るコア部片同志の接合ならびに補強用ｌど充填するモー
ルド材は非磁性材料のガラスが一般に用いられている。

このガラスは熱膨張係数が８５〜１１０　Ｘ　１０’−
７７”Ｃて、軟化温度が５００〜６００°Ｃのものを用
い、７００〜８００℃の作業温度で熱処理することによ
って、磁気へラドの接合ならびにモールドを行なってい
る。

しかし、非晶質磁性合金には結晶化温度があり、それ以
上の温度で通常の熱処理を行なうと、結晶化によって磁
気特性が劣化してしまう。一般に、磁気ヘッドに用いら
れるＦｅ　−Ｃｏ　−Ｓｉ　−Ｂ系の非晶質磁性合金の
結晶化温度は４５０〜５５０°Ｃ程度である゛ので、非
晶質磁性合金を磁気ヘッドに用いる場合には、これ以下
の熱処理温度で接合もしくはモールドする必要がある。

従来、非晶質磁性合金をフェライトと組み合せて用いた
磁気ヘッドの接合はできるだけ低温で行なうために、樹
脂接合が行なわれていた。しかし、ＶＴＲ装置のように
、高速でヘッドとテープか摺動する場合、接合樹脂がヘ
ッドの摺動面に広がり付着することによって長時間の記
録再生走行ができなくなる欠点かあった。

この点、ガラスで接合した場合、樹脂接合で起る問題は
解消されるが、一般に、フェライトの接合に用いられて
いるガラスは軟化温度が高く、非晶質磁性合金を用いた
磁気ヘッドには不適当である。

したかって、非晶質磁性合金をフェライトと組町 み合せて用いた磁気ヘッドの製造の際にガラスを用いる
場合には、それに合った熱膨張係数および作業温度の最
適値、耐摩耗性、耐久性、接合強度およびその他の最適
条件が必要となる。

〔発明の目的〕

非晶質金属磁性薄板とフェライト磁性体とを組み合せた
複合型磁気ヘッドを製造する際のヘッド材料における接
合、モールドを低温で行なうことができ、非晶質磁性合
金の磁気特性を劣化させることのない複合型磁気ヘッド
を提供することにある。

〔発明の概要〕

本発明は、作動ギャップ突合せ部が高透磁率、高飽和磁
束密度の非晶質磁性金属薄板からなり、前記作動ギャッ
プ近傍を除き前記磁性金属薄板が前記磁性金属薄板と共
にリング型磁気ヘッドの閉磁路を構成する一対の高透磁
率の磁性フェライトコア部片を突き合せてなるヨーク部
に埋め込まれ、かつ、所定部分が非磁性材料により接合
およびモールドされている複合型磁気ヘッドにおいて、
前記非磁性材料としてＰｂＯ７５〜８５重量％、　Ｂ２
Ｏ３１０〜１５重量％　ｌ　ＳｉＯ２０，５〜５重量％
　、　Ａ／ｚｏ３０．５〜２５重量％からなる組成の第
１のガラス、ＰｂＯ７５〜８０重量％　、　Ｚｎ０１０
〜１２重量％、８２０３７〜１０重量％、　５Ｉ０２０
．５〜２５重量％、　ＡＩ！２０ａ　０．５〜２．５重
１　％　、　Ｂａ００．５〜３重量％からなる組成の第
２のガラスおよびＰｂＯ７６〜８０重量％、　８２０３
１０〜１２重量％　、　ＺｎＯ１，５〜３重量％　、　
Ｓｉ　Ｏｚ　０．５〜３重量係。

Ａ１２０３０．５〜２．５重量％、ＣｕＯ１〜３重量％
。

Ｂ１００３０．３〜５重量％からなる組成の第３のガラ
スからなる群のうちから選んだ少な（とも１種のガラス
を用いることを特徴とし、その目的は、上記のような非
晶質金属磁性薄板とフェライト磁性体とを組み合せた複
合型磁気ヘッドを製造する際のヘッド材料における接合
、モールドを低温で行なうことができ、非晶質磁性合金
の磁気特性を劣化させることのない複合型磁気ヘッドを
提供することにある。

〔発明の実施例〕

以下に本発明を実施例により具体的に説明する。

本発明による磁気ヘッドの一例を第１図に示す。

磁気ヘッド１０は作動ギャップ突合せ部が非晶質磁性合
金薄板１１からなり、作動ギャップ近傍を除き磁性合金
薄板１１がこの薄板１１と共にリング型磁気ヘッドの閉
磁路を構成する一対の高透磁率磁性フェライトコア部片
１５．１６を非磁性膜を介して突き合せてなるヨーク部
に埋め込まれた複合型磁気ヘッドである。ここで、非磁
性材料としての上記ガラスの使用部は、フェライトコア
部片１５．１６と非晶質磁性１合金薄板１１との接合部
１３、トラック幅決め用切欠き溝１４、フェライトコア
部片１５と１６を接合するための補強用溝１７である。

フェライトコア部片１５と１６の接合はコイル巻線用窓
１８の一部に上記ガラスを充填してもよ（、フェライト
コア部片１５と１６の後部突合せ部１９に上記ガラスの
膜を形成して接合してもよい。

第２図〜第４図は第１図に示すような磁気ヘッドの製造
工程の概略を示す図である。

フェライト基板３０に平行な複数個の溝３１を設け、こ
の溝３１に非晶質磁性合金薄板３２牽挿入し、溝３１と
非晶質磁性合金薄板３２との間隙に上記ガラスを流入さ
せて非晶質磁性合金薄板３２をフェライト基板３０に接
合固定した後、研削、研摩によって基板３０から突出し
ている非晶質磁性合金薄板を除去する（第２図）。つい
で、非晶質磁性合金薄板３２を埋め込んだフェライト基
板３０を薄板３２に直角に２分割してコア部片３０１，
３０ｚとし、一方のコア部片３０１の切断面にコイル巻
線用溝３３、コア後部補強用溝３４を設け、さらに、両
コア部片３０＋、　３０２の切断面に現われている非晶
質磁性薄板３２の両側にトラック幅決め溝３５を設ける
（第３図）。その後、コア部片３０１，３０２の切断面
に所定厚さの非磁性膜、例えばＳｉ　Ｏ２膜を被着した
後、コア部片３０ｉ、３（ｈを切断面で突き合せ、この
ときできたトラック幅決め孔３６およびコア後部補強用
溝３７に上記ガラスを充填、モールドしてコア部片３０
＋　、　３０２を接合、固定する。３８はコイル巻線用
窓である（第４図）。

なお、コア部片３０＋、３０４の接合はコイル巻線用窓
３８の一部にガラスを充填、モールドしてもより、？。

また、コア部片３０＋　、　３０２の後部接合部３９の
面にガ　　　　　１ラスをスパッタして形成したガラス
膜によって接合してもよい。上記の工程に使用するガラ
スは同一ガラスでもよいが、フェライト基板３０の溝３
１への非晶質磁性合金薄膜３２の固定用ガラスを後工程
。

のモールド用ガラスよりも若干軟化温度の高い□ものと
すると好都合である。た□だし、いずれのガ□ラスも非
晶質磁性合金の結晶化温度以下で使用できるものとする
ことは必要である。

上記の磁気ヘッドにおいて使用した磁性フェラ・イドは
Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトで、その熱ｉ張係数□は３０〜
４００℃の温度範囲において、大体１００〜ｉ２０　Ｘ
’　１０−７／°Ｃである。たとえば、Ｆｅ２０３５３
モルｔｙ６　、’　ＭｎＣ）２８：ｖ　／Ｉ／　ｌｙ　
、　ＺｎＯ１９モルチであり、この材料の熱膨張係数は
１１１　Ｘ　１０−７／’Ｃであった。

一方、非晶質磁性合金はＧｏ　−１’ｅ　−Ｓｉ　−Ｂ
系の合金を溶融し、超急冷法で作製した薄板状のものを
用いた０たとえば、（Ｆｅｏ、０６　ＣＯｏ、９４　）
７５５ｊ１１．５　Ｂ＋ａ、ｓの組成で、板厚的２０μ
ｍのものである。この材料の熱膨張係数は１１８　Ｘ　
１０−７／℃であり、結晶化温度は約５２０℃であった
。

上述の磁性材料を組み合せた複合型磁気ヘッドにおいて
、接合のために使用するガラスとしては、ＰｂＯ．７５
〜８５重量％、８．０３１０〜１５重量％、　５１０２
　’０．５〜５重量％、　ＡＩ！１１０３０．５〜２．
５重量％の組成で、熱膨張、係数９５〜１２０　Ｘ　１
０−’／℃、軟化温度３５０〜　。

４００℃である第１のガラス、または、ＰｂＯ７５＝ｓ
ｏ、重量％　、　Ｚｎ０１０〜１２重量％　＋’　Ｂ２
０ｇ　７〜１０重量％。

５ｉ０２０．５〜２．５重量％、’ＡｌｚＯ３０，５〜
２．５重量。

ＢａＯ’０．５〜３重量％の組成で、熱膨張係数９８〜
１２０　Ｘ　１０−’／”Ｃ１軟化温度３５０〜４００
℃である第２のガラス、もしくは、ＰｂＯ７６〜８０重
量％、　８２０３１０〜１２重量％　、　ＺｎＯ１，５
〜３重量％　、　５ｉＯｚ　０．５〜３重量％　、　Ａ
／ｇｏｓ　０．５〜２．５重量％、ＣｕＯ１〜３重量％
　、　’　Ｂ１２０ｓ　Ｏ，３〜５重量％の組成で、熱
膨張係数９５〜１１０　Ｘ　１０−７／”Ｃ１軟化温度
３３０〜４００℃である第３のガラスが最適であった。

すなわち、上記ガラスは前記Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトと
Ｃｏ　−Ｆｅ　−Ｓｉ　−Ｂ系非晶質磁性合金を組み合
せて接合するのに適した熱膨張係数を有し、４５０〜５
２０℃の温度範囲で接合のために使用するのに適してい
る。

たとえば、ＰｂＯ８５重量係、　ＢｇＯ３１３重量％。

ＳｌＯｚ　１重量％、　Ａ１２０３１重量％からなる第
１のガラスの熱膨張係数は１１３　Ｘ　１０−７／℃、
軟化温度は３５０℃で、このガラスを用いた場合、４６
０〜４７０℃。

で接合あるいはモールドすることができる。また、Ｐｂ
Ｏ８０重量％、８２０３１５重量％、５ｉＯｚ３重量％
。

ＡＪ！ｚｏａ　２重量％からなる第１のガラスの熱膨張
係数は１００　Ｘ　１０　’／℃、軟化温度は３９０℃
で、このカラスを用いた場合、５００〜５１０℃で接合
あるいはモールドすることができる。

また、Ｆ’ｂ０７６重量％、ＺｎＯ１１重量％、Ｂ２０
３９重量％　、　Ｓｌ　０２２重量％、　Ｎ！ｚｏｓ　
Ｏ，５重量％、ＢａＯ１，５重量％からなる第２のガラ
スの熱膨張係数は１１２　Ｘ　１０−７／”Ｃ１軟化温
度は３６８℃で、このガラスを用いた場合、４７０〜４
８０℃で接合あるいはモールドすることができる。また
、ＰｂＯ７５重量％。

Ｚｎ０１０重量％、　Ｂ２Ｏ３９重量％　、　５ｉＯｚ
　２重量％。

Ａｅ２０ｉ　］重量％、ＢａＯ３重量％からなる第２の
ガラスの熱膨張係数は１０５　Ｘ　１０−’／’Ｃ１軟
化温度は３８０℃で、このガラスを用いた場合、５００
〜５１０℃で接合あるいはモールドすることができる。

さらに、ＰｂＯ８０重量％　、Ｂ２Ｏ３１１重量％、Ｚ
ｎＯ３重量％　、　５１０２　’２重量％、ＡＩ！２０
３１重量％、ＣｕＯ２，７重量％　、　Ｂｉ２５３０．
３重量％からなる第３のガラスの熱膨張係数は１１０　
Ｘ　１０−７／”ｃ、軟化温度は３４０℃で、このガラ
スを用いた場合、４５０〜４６０℃で接合あるいはモー
ルドすることができる。また、ＰｂＯ７６重量％　、　
８２０３１２重量％、ＺｎＯ３重量％。

５１０２３重量％　、Ａ１２０ｇ　２．５重量％、Ｃｕ
Ｏ３重量％。

Ｂ１２Ｏ３０，５重量％からなる第３のガラスの熱膨張
係数は９５　ｘ　１ｏ−７／”ｃ、軟化温度は４００℃
で、このガラスを用いた場合、５００〜５２０℃で接合
あるいはモールドすることかできる。

なお、上記第１のガラスは、とくに磁気テープ摺動面に
露出する部分に用いるのに好適である。

たとえば、とくに作動ギャップ近傍部のモールドに適し
ており、非晶質磁性合金薄板と段差を生じることかなく
、テープタッチが改善される。第５　　　　　　）。

図はその一例を示したものである。同図（ａ）は磁気ヘ
ッドの磁気テープ摺動面を示し、４０はフェライト、４
１は非晶質磁性合金薄板、４２はモールドしたガラス、
４３は作動ギャップ部である。この磁気ヘッドを用い、
１０００時間のテープ摺動を行なった後、表面粗さ計で
Ａ、　Ｂ、　Ｃ線上の粗さを測定した結果を同図（ｂ）
に示す。Ａ線上の作動ギヤ・ノブ近傍部４３は、非晶質
磁性合金薄板４１と第１のガラス４２とからなっている
が、両者の間に段差は認められなかった。Ｂ、Ｃ線上は
非晶質磁性合金薄板４１とフェライト４０とからなって
いるが、非晶質磁性合金薄板４１の部分が０．０５〜０
．１μｍ程度凹になっていた。このように、本発明の磁
気へ・ノドでは作動ギャップ部のテープタッチが良好と
なり、スペーシング損失の問題は起らない。さらに、耐
摩耗性に対しては、テープ摺動面の主要部がフェライト
で保護されているため、長時間寿命を有する磁気ヘッド
となる。

本発明に用いる第１のガラスにおいて、ＰｂＯを７５〜
８５重量％に限定したのは、ＰｂＯが７５重量％以下に
なると軟化温度が４００℃以上となり、非晶質磁性合金
の結晶化温度以下でモールドすることがむずかしくなる
ためであり、８５重量−以上にすると、ガラスかもろ（
、接合強度が弱まり、機械加工中にはく離してしまうた
めである。Ｂ、０３を１０〜１５重量％に限定したのは
、Ｂ２Ｏ３を１０重量％以下にすると、熱膨張係数が１
２０　Ｘ　１０−７／℃以上となり、クラックなどが生
ずるようになり、また、失透性が強く、化学的耐久性が
低下してしまい、良好な接合もしくはモールドをするこ
とが困難となるからであり、１５重量％以上にすると、
熱膨張係数が９５　Ｘ　１０−７／℃以下となり、非晶
質磁性合金の熱膨張係数と合わな（なり、クラックなど
が入るようになるからである。また、Ｓｉ　Ｏ，を０．
５〜５重量％としたのは、ガラスの安定性や化学的耐久
性を増すためであり、０．５重量％以下にするとほとん
ど効果がみられず、５重量％以上にすると軟化温度が高
（なってしまうためである。さらに、ｋｌ　２０ｓを０
．５〜２．５重量％としたのは、耐水性を埠し、加工性
を良くし、かつ失透を防ぐためであり、２．５重量％以
上にすると、Ｓｉ　Ｏ，と同様に軟化温度が高くなって
しまうためである。

本発明に用いる第２のガラスにおいて、ＰｂＯを７５〜
８０重量％と限定したのは、ＰｂＯが７５重量％以下に
なると軟化温度が４００℃以上となり、非晶質磁性合金
の結晶化温度以下でモールドすることが難かしくなるた
めであり、８０重量％以上にすると、ガラスがもろく、
接合強度が弱まり、機械加工中に接合部がはく離してし
まうためである。ＺｎＯを１０〜１２重量％としたのは
、非晶質磁性合金メツエライトとの密着性を確保するた
めである。この範囲外にすると、機械的強度や化学的耐
食性が劣化する。また、熱膨張係数も最適値からはずれ
てしまう。Ｂｚ　Ｏｓを７〜１０重量％と限定したのは
、Ｂ２Ｏ３を７重量−以下にすると、熱膨張係数が１２
０×１０−７／”Ｃ以上となり、クラック、などが生じ
、また、失透性が強（なり、化学的耐久性も低下してし
まい、良好な接合もしくはモールドをすることが困難と
なり、１０重量％以上になると、熱膨張係数が９５×１
０−７℃以下となり、非晶質磁性合金の熱膨張係数と合
わなくなり、クラックなどが入ってしまう。Ｓｉ　Ｏｘ
を０．５〜２．５重量％としたのは、ガラスの安定性や
化学的耐久性を増すためであり、０．５重量％以下にす
条とほとんど効果がみられず、２，５重量％以上にする
と軟化温度が高くなってしまうからである。Ａ６０３を
０．５〜２．５重量％としたのは、耐水性を増し、加工
性を良（し、かっ実送を防ぐためであり、０．５重量％
以下では効果がなく、２．５重量％以上にすると、５１
０２と同様に軟化温度が高くなってしまうからである。

ＢａＯを０．５〜３重量％としたのは、接着強度を高め
るためであり、また冷却速度を速（できる効果もある。

これは非晶質磁性合金の磁気特性を劣化させないために
も重要である。ＢａＯを０．５重量％以下にすると、そ
の効果はほとんどなく、３重量％以上にしてもあまり効
果が増さない。

本発明に用いる第３のガラスにおいて、ＰｂＯヲ７６〜
８０重量％に限定する理由は、ＰｂＯが７６重量％以下
になると軟化温度が４００℃以上となり、非晶質磁性合
金の結晶化温度以下でモールドすること　　　　　１１
がむずかしくなるためであり、゛８０重量％以上にす　
　　　　！ると、ガラスがもろく、接合強度が弱まり、
機械加工中に接合部がはく離してしまうためである。

８、０３を１０〜１２重量％と限定したのは、Ｂ２Ｏ３
を１０重量％以令に讐ると、熱膨張係数が１２０　Ｘ　
１０−’／℃以上となり、クラックなどが生じ、また失
透性が強（なり、化学的耐久性も低下してしまい、良好
：な接合もしくはモールドすることが困難となり、１２
２重量％上になると、熱膨張係数が９５　Ｘ　１Ｏ−７
７Ｃ以下となり、非晶質磁性合金の熱膨張係数と合わな
くなり、クラックなどが入り、−てしまうからである。

ＺｎＯを１．５〜３重量％としたのは、熱膨張係１数を
９５〜１１０　Ｘ　１０−７／’ｔに調整するためであ
り、非晶質合金とフェライトとを組み合せた場合、フェ
ライトとのぬれ性が良（なり、接合強度が増すためであ
る。Ｓｉ　Ｏ２を０．５〜３重量％としたのはガラスの
安定性や化学的耐久性を増すためであり、０．５重量％
以下にする□とほとんど効果がみられず、３竺量−以上
になる。：と軟化温度が高（なってしまう゛ためである
。Ａｌｚ　Ｏｓを０．５〜２．′５重量％としたのは、
Ｓｉ　Ｏ２の場合とほぼ同様な理由からで、耐水性を増
し、加工性を良くし、かつ失透性を防ぐためである。Ｃ
ｕＯを１〜３重量％としたのは接着力を増すためであり
、熱膨張係数を大きくせずに軟化温度を下げる効果をも
たせるためである。１重量−以下では効果がほとんどな
（，３重量％以上にしても効果は上らない。Ｂｉ２Ｏ３
を０．３〜５重量％としたのは、ガラスの結晶化防止を
目的としたもので′あり、また、溶融の際、泡切清澄剤
としても役立つ。０．３重量％以下では効果がほとんど
なく、５重量％以上にしても効果は上らない。

以上述べたように、本発明に用いるガラスは、ＰｂＯを
主成分としたものであり、非晶質磁性合金の結晶化温度
（４５０〜５５０℃）範囲に対して、それぞれの結晶化
温度以下で接合もしくはモールドすることが可能なガラ
ス組成であり、ガラスの性質を改善するために、他の若
干の添加物を加えてもよく、たとえば、熱膨張係数、軟
化温度、硬度化学的安定性などを考慮して、約１重量％
以下のＮａ、　０．　Ｋ、０．　Ｃａｂ、　Ｂａｄ、　
ＺｎＯなどを添加物を加えて改善することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明の複合型磁気ヘッドは非晶
質磁性合金の磁気的性質を劣化させることなく、低温度
で製造することができ、特性の良い磁気ヘッドが得られ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の複合型磁気ヘッドの一実施例の説明図
、第２図〜第４図は本発明の磁気ヘッドの製造工程の一
例を説明するための図、第５図は本発明の磁気ヘッドの
磁気テープ摺動面の摩耗試験後のテープ摺動面の表面形
状を示す図である。 図において。 １０・・・磁気ヘッド フト・・非晶質磁性合金薄板 １５．１６・・フェライトコア部片 １４・・・トラック幅決め用切欠き溝 １７・・コア後部補強用溝 １８・・・コイル巻線用窓 ３０・・・フェライト基板 ３００，３０２・・・コア部片 ３１・・・溝 ３２・・・非晶質磁性合金薄板 ３３・・・コイル巻線用溝 ３４　、３７・・・コア後部補強用溝 ３５・・トラック幅決め溝 ３６・・・トラック幅決め孔 ３８・・・コイル巻線用窓 ４０・・・フェライト ４１・・非晶質磁性合金薄板 ４２・・モールドしたガラス ４３・・・作動ギャップ 代−１人弁理士　中村純之助

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）作動ギャップ突合せ部が高透磁率、高飽和磁束密
   度の非晶質磁性金属薄板からなり、前記作動ギャップ近
   傍を除き前記磁性金属薄板が前記磁性金属薄板と共にリ
   ング型磁気ヘッドの閉磁路を構成する一対の高透磁率の
   磁性フェライトコア部片を突き合せてなるヨーク部に埋
   め込まれ、かつ、所定部分が非磁性材料により接合およ
   びモールドされている複合型磁気ヘッドにおいて、前記
   非磁性材料が、ＰｂＯ７５〜８５重量％、Ｂ＿２Ｏ＿３
   １０〜１５重量％、ＳｉＯ＿２０．５〜５重量％、Ａｌ
   ＿２Ｏ＿３０．５〜２．５重量％からなる組成の第１の
   ガラス、ＰｂＯ７５〜８０重量％、ＺｎＯ１０〜１２重
   量％、Ｂ＿２Ｏ＿３７〜１０重量％、ＳｉＯ＿２０．５
   〜２．５重量％、Ａｌ＿２Ｏ＿３０．５〜２．５重量％
   、ＢａＯ０．５〜３重量％からなる組成の第２のガラス
   およびＰｂＯ７６〜８０重量％、Ｂ＿２Ｏ＿３１０〜１
   ２重量％、ＺｎＯ１．５〜３重量％、ＳｉＯ＿２０．５
   〜３重量％、Ａｌ＿２Ｏ＿３０．５〜２．５重量％、Ｃ
   ｕＯ１〜３重量％、Ｂｉ＿２Ｏ＿３０．３〜５重量％か
   らなる組成の第３のガラスからなる群のうちから選んだ
   少なくとも１種のガラスであることを特徴とする複合型
   磁気ヘッド。