JPS61274826A - 部品装着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は印刷回路基板に電子部品を高速度で装着するの
に好適な部品装着装置に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

一般に印刷回路基板（以下回路基板と称す）には多数の
電子部品が装着されるが、これの組立には自動装着装置
が使われている。これらは例えば１個ずつ部品を搬送し
て装着するワンバイワン方式や同時多点方式や回転しな
がら部品を取上げ順次装着して行く回転方式などが主に
実施されている。そして生産性を上げるための高速化方
式としては、回転方式、同時多点方式などが適している
が、特に回転方式を２ヘツド使用したデュアル方式が最
も高速化に適している。

しかるにこのデュアル方式では一般に駆動系が２系統で
あり、これらの同期をとることが重要であるが高速化さ
れる程、精密な同期が必要となり、そのため複雑な機構
となり結局袋８看速度は０．２秒／個が限界である。

〔発明の目的〕

本発明は上述の不都合を除去するためになされたもので
、駆動系を一つにしたデュアル方式により従来のデュア
ル方式をさらに高速化した部品装着装型を得ることを目
的とする０ 〔発明の概要〕 本発明は複数個の作業ヘッドをもった回転テーブルを間
けつ回転させて、その停止位置に部品供給位置と部品装
着位置とを設けて部品供給位置で作業ヘッドに部品を供
給して保持させ、部品装着位置で部品が装着される被装
着部材に部品を装着する部品装着装置において、部品供
給位置と部品装着位置とを回転中心に関して対象に２組
設けて高速でも完全に同期したデュアル方式の部品装着
装置である。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の詳細を第１図および第２図に示す一実施
例により説明する。本実施例は被装着部材としての回路
基板（１）に直方体状の数鶴角のチップ部品（２）を装
着する装置である。本装置は回転テーブル部αυと、部
品供給部ａａと、部品装着部ａ３とから構成されている
。

各部につき説明すると、回転テーブル部ｑυは、テーブ
ル駆動機構翰と作業ヘッド卸とからなっている。テーブ
ル駆動機構（Ｌｅはブラケットαυと、駆動軸（ｔｌと
、回転テーブル■と、センターパルプＣ２１）と、駆動
体＠と、レールカム体（ハ）などからなっている。ブラ
ケットαｅはテーブル駆動溝αＱ全体を支持するもので
、一端部が静止部に固定され、他端部が部品供給部α２
と部品装着部αＪとの中間部に延びて軸受メス＠が形成
されていて、これに上下に貫通した軸受孔翰が設けられ
ている。

駆動軸（ＩＩは軸受孔（１）に回転自在に支持されてい
てと一体回転するように取付けられている。

モして等配に８個のヘッド軸受（２）、・・・が形成さ
れていて、上下方向に軸受孔が設けられている０こＣ２
９） の軸受孔には上部に内径を大にした空室七日瞬、・・・
が形成されていて、これには後述するセンタパルプＱυ
に通じる吸排孔（３］）があけられている。

センタパルプ（２）は軸受ボス■の下面に固定された静
止パルプ１３■と、これに気密に圧接して回転テーブル
翰と一体回転する回転パルプ（３６）と、静止パル、プ
（３５）に取付けられた８個の電磁弁（３７）、・・・
などからなっていて、回転テープ／１１）の停止時には
両パルプ（３５）、（３６）の圧接面にそれぞれ設けら
れた８個の連通孔（図示せず）がそれぞれ対向して連通
し、回転パルプ（３６）のこれら連通孔は上記吸排孔（
３１）にそれぞれ連通しており、また静止パルプ（３５
）の連通孔はそれぞれ電磁弁（３７）を介して減圧源、
大気源に接続されている。

駆動体＠はサーボモータを有していて設定された時間毎
に一定角度、本実施例においては４５度駆動軸Ｑ値を介
して回転テーブル■を回転させる。

レールカム体（ハ）は、後述する作業ヘッドαηを上下
動させるもので、ヘッド軸受（至）の外側上部を囲んで
環状の板体からなるレール（４１）と、レール（４１）
の一部を切離して形成した昇降レー／Ｉ／（４２）とこ
れを駆動する図示しないエアシリンダ装置などから構成
されている。なおこれらレールカム体（ハ）やセンタパ
ルプＣＤなどと回転テーブル■の停止位置との関係は作
業ヘッドαＤの説明とともに述べる。

作業ヘッド任ηは回転テーブル（至）のヘッド軸受（ハ
）・・・にそれぞれ取付けられていて、ヘッド軸受（ハ
）に上下動自在なるもキーにより回転を阻止されて嵌合
したチャック体０５）と、このチャック体の下蔀に取付
けられたカラー（４６）と、圧縮はね（４７）と、保持
７ランジ（４８）などからなっている。

そしてチャック体（４５）は上端部が閉塞されて、その
下端部は細い吸着口に形成された管体からなっており、
上部側壁にあけられた通孔により空室四と連通していて
、圧縮ばね（４７）により常時下方に押圧されているが
、保持７ランジ（４８）が上記レール（４１）に係止さ
れていて、レール（４１）とばね（４７）とによりその
上下方向の位置が規制される。

昇降は昇降レール（４２）の上下動によりなされる。

さて回転テーブル（至）の間けつ停止位置は作業位置で
あり、作業位置（５１）は部品供給位置、作業位置（５
２）はアイドル、作業位置（５３）は部品装着位置、作
業位置（５４）はアイドル、作業位置（５５）は部品供
給位置、作業位置（５６）はアイドル、作業位ｔ（５７
）は部品装着位置、作業位置（５８）はアイドルである
。

従って作業ヘッドαηは作業位置Ｇυ、（５３）、（５
つ、（５Ｄ１では昇降レール（４２）により上下動し、
その他の位置においては常時作業ヘッドαＤは第２図右
方のヘッドのようにレール（４１）により高い位置に保
たれたまま移動停止をする。

またチャック体（４５）は電磁弁！７）の操作によりそ
の作業位置における減圧、大気開放が行なわれるが、作
業位置（５１）、（５つ、（５３）、（５５）、（５６
）、（５７）においては減圧の状態に保たれ、作業位置
（５４）、（５８）では大気開放状態に保たれるが、部
品装着位置（５３）（５７）においては下降端で大気開
放が行なわれる。

次に部品供給部α２につき説明する。これはチップ部品
（２）がテーピングされたものを所、定位置に露出させ
て送るテーピング部品送り機構（６１）を複数列並列に
設け、これを矢印（６２）　、（６３）方向に１ピツチ
ずつ送りながら作業ヘッドαηに順次供給するもので、
作業位Ｍ　（５１）、（５５）に平行移動可能に一対設
けられている。その送り機構は図示してないが、例えば
ラチェット送りで一端から他端まで１間けつ駆動毎に送
り他端に至って最初の状態にエアシリンダにより戻して
もよい。各テーピング部品送り機構（６１）は一般公知
のもので、その構成は第２図に略示するようにスプー、
／Ｉ／（６５）に巻装されたテーピング部品（６６）を
引出し、途中においてその被覆テープをスプール（６７
）に巻取ってチップ部品（２）を露出させて所定位ｆｉ
ｔ（チャック体（４ωの停止位置の真下）に送り、チャ
ック体（４５）の下降により吸着保持させるようになっ
ている。

次に部品装着部ａ３につき述べる。これは作業位！　（
５３）、（５７）において、チップ部品（２）を回路基
板（１）の予め接着剤が塗布された所定の位置に押圧し
て装着するものである。これは２個の０回路基板（１＼
（１）を支持するＸＹテーブル（７１）と、このＸＹテ
ープ／Ｌ／（７１）上に前工程から回路基板（１）、（
１）を移送して来るとともに次の工程に移送する送り機
構（７２）とからなっている。ＸＹテーブル（７１）は
図示しない制御装置の指令によりＸＹ方向に移動し、載
置された２個の回路基板（１）、（１）をチップ部品（
２）を取付けるべき部位が履次作業ヘッド鰭のチャック
体（４５）、（４５）の真下に位置するようにＸＹ方向
に制御される。また送り機構（７２）は２個の送り俸（
７３）、（７３）を具えていて、作業終了とともに図示
しない機構によりこの送り棒（７３）、（７３）を上昇
して回路基板（１）、（１）を持上げ、統いて前進して
下降し、次の工程に回路基板（１）、（１）を送ると同
時に、前工程から回路基板（１）、（１）を移送して来
るようになっている。

次に本実施例の作用につき説明する。弁回路基板（１）
、（１）がＸＹテープ／Ｉ／（７１）上に載置されて連
続して作業が行なわれているとする。まず回転テープ〃
彌が回転して停止すると、作業位置（５υにおいては、
作業ヘッドαηの保持７ランジ（４８）が係合している
昇降レール（４２）がエアシリンダにより下降し、チャ
ック体（４５）ばばね（４７）により押下けられて、そ
の下端は所定位置に時期しているチップ部品（２）に当
接し、弾性的に押圧する。このとき電磁弁（３７）が開
いてチャック体（４５）は減圧源に連通され、減圧によ
りチップ部品（２）を吸着する。

吸着すると再びエアシリンダにより昇降レール（４２）
が上昇し、保持７ランジ（４８）によりチャック体（４
５）はばね（４７）に抗して上昇し、レー／Ｉ／（４］
）と同じ高さにまで持上げられた状態で次の作業位に送
られる。作業位置（５２）においては、レールカム体（
ハ）はレール（４１）となり、作業ヘッド（ｌ？）はレ
ール０）により上昇位置に支持されて停止し、減圧によ
りチップ部品（２）を保持したままである。なおこの位
置はアイドルとしたが、ここで部品供給の有無を検出し
てもよい。次の部品装着部！　（５３）では、ここにも
レール（４１）に連接して昇降レール（４２）が設けら
れていて、作業ヘッド翰は移動して来ると昇降レール（
４２）に係合する。下方のＸＹテーブル（７１）は回路
基板（１）を移動させて、回路基板（１）のチップ部品
（２）を装着すべき位置をチャック体（４５）の真下に
位置させる。これが終ると、昇降レール（４２）は下降
し、チャック体（４５）も下降して吸着しているチップ
部品（２）を回路基板（１）に弾性的に圧着し、同時に
電磁弁（３７）が切換わりチャック体（４５）の内部は
大気に開放され、チップ部品（２）を釈放し、再び昇降
レール（４２）の上昇によりレール（４１）の位置まで
上昇して停止する。

次に作業位ｆｉ！　（５４）においてはアイドルであり
、チツブ部品（２）を保持していないので電磁弁はチャ
ック体（４の内部を大気に開放したままである。以下作
業位置（５５）〜（５８）においては、これらと回転中
心に関して対象の位置における作業位置（５１）　−（
５４）挫く同様に作用する。一方部品供給部α２は、第
１図において左端のテーピング部品送り機構（６１）か
ら初めにチップ部品（２）を供給し、作業ヘッドａηの
間けつ回転毎に１ピツチ移動し、右端に至ってｌ工程完
了し、送り棒（７３）の上昇により回路基板（１）、（
１）を持上げ、前進により次工程に送り、下へ後退によ
り元の位置に戻る。

なお、上記実施例においては、チップ部品の場合につき
述べたが、他の部品でもよく、また回転テーブルの作業
ヘッドは８個に限らない。さらにまた部品供給機構も本
実施例のものに限定されないＯ 〔発明の効果〕 以上詳述したように、本発明の部品装着装置は、間けつ
回転する回転テーブルに一対の部品供給位置を回転中心
に関して対象の位置に設け、また一対の部品装着位置を
同様に対象の位置に設けて構成したので、−駆動系でデ
ュアル形式と同様な効果を奏するのみならず、さらに高
速度に構成、シても完全に同期するので生産性向上に益
するこころ極めて大である。また部品装着位置を対象に
設けたのでＸＹテーブルは別個に設ける必要がなく構成
が簡単で、しかも高精度の同期が得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は同じく要
部正面図である。 （１）・・・被装・着部材、（２）・・・部品、住η・
・・作業ヘッド、■・・・回転テーブル、＆ｅ・・・チ
ャック体１６］）、６！５・・・部品供給位置、６３．
６７１・・・部品装着位置。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数個の作業ヘッドを有する回転テーブルを間け
   つ回転させ作業ヘッドの停止位置に部品供給位置と部品
   装着位置とを設け上記部品供給位置で上記作業ヘッドに
   部品を供給しこの部品を上記部品装着位置で被装着部材
   に装着する部品装着装置において、上記回転の中心に関
   して対象の位置に２個の上記部品供給位置を設けかつ上
   記回転の中心に関して対象の位置に２個の上記部品装着
   位置を設けたことを特徴とする部品装着装置。
2. （２）各作業ヘッドは減圧により部品を吸着するチャッ
   ク体を有することを特徴とする特許請求の範囲第１項記
   載の部品装着装置。