JPS63143899A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
- Publication number
- JPS63143899A JPS63143899A JP61291913A JP29191386A JPS63143899A JP S63143899 A JPS63143899 A JP S63143899A JP 61291913 A JP61291913 A JP 61291913A JP 29191386 A JP29191386 A JP 29191386A JP S63143899 A JPS63143899 A JP S63143899A
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- JP
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- electronic components
- mounting
- mounting head
- electronic component
- section
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000008676 import Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線基板に電子部品を実装する装置に
係わり、特に複数種の異形電子部品を高速で実装できる
ようにした電子部品実装装置に関するものである。
係わり、特に複数種の異形電子部品を高速で実装できる
ようにした電子部品実装装置に関するものである。
本発明は電子部品の供給部を実装部の両側部に配設して
両供給部から別個の電子部品取込み部材により、所要の
電子部品を取り込み、この両軍子部品取込み部材は一方
が実装部に電子部品を供給している状態では、他方が特
機部に待機されて両取込み部材から交互に実装部に電子
部品を供給するように構成し、複数種の異形電子部品を
高速で実装できるようにしたものである。
両供給部から別個の電子部品取込み部材により、所要の
電子部品を取り込み、この両軍子部品取込み部材は一方
が実装部に電子部品を供給している状態では、他方が特
機部に待機されて両取込み部材から交互に実装部に電子
部品を供給するように構成し、複数種の異形電子部品を
高速で実装できるようにしたものである。
従来、電子部品を自動的に供給してプリント配線基板に
実装する電子部品実装装置としては特公昭６０−１８１
６０号公報、特開昭６１−７６２２４号公報に開示され
るものがある。
実装する電子部品実装装置としては特公昭６０−１８１
６０号公報、特開昭６１−７６２２４号公報に開示され
るものがある。
前者の装置は電子部品を予めテープに等間隔で固定して
おき、このテープ連結電子部品が装着された多数のテー
プ送りユニットを装置本体の中央部に備えられる部品実
装ヘッド部に対して左右方向に移動されるユニット移動
台に積載し、このユニット移動台を移動させて選択され
た所定の部品を持つテープ送りユニットを実装ヘッド部
の正面に対応させ、この実装ヘッド部において、所定部
品のリード線を切断しテープから分離すると共にリード
線を所定形状に成形してプリント配線基板に実装するよ
うに構成されている。
おき、このテープ連結電子部品が装着された多数のテー
プ送りユニットを装置本体の中央部に備えられる部品実
装ヘッド部に対して左右方向に移動されるユニット移動
台に積載し、このユニット移動台を移動させて選択され
た所定の部品を持つテープ送りユニットを実装ヘッド部
の正面に対応させ、この実装ヘッド部において、所定部
品のリード線を切断しテープから分離すると共にリード
線を所定形状に成形してプリント配線基板に実装するよ
うに構成されている。
また、後者の装置は、電子部品を収容しているスティッ
クをホルダに搭載して部品供給部の基台上に垂直に立て
た状態で配置し、スティックチェンジャによって順次入
れ替わるようにシフトさせて収容部品をシュート部に落
下させ、ワーク部材により実装部に搬送してプリント配
線基板に実装するように構成されている。
クをホルダに搭載して部品供給部の基台上に垂直に立て
た状態で配置し、スティックチェンジャによって順次入
れ替わるようにシフトさせて収容部品をシュート部に落
下させ、ワーク部材により実装部に搬送してプリント配
線基板に実装するように構成されている。
このような従来の電子部品実装装置において前者装置の
場合は電子部品供給部を実装ヘッド部に対して移動させ
て所定部品を取り出すようにしたもので、また後者装置
の場合は電子部品供給部は固定されて実装ヘッド部との
間においてワーク部材を移動させて所定部品を取り出す
ようにしたものであるが、両者に共通する欠点は実装装
置の移動高速化を目指すためには、電子部品供給部の部
品が常に実装順序のプログラムに合わせて実装ヘッド部
の近傍に配置されるように液通な供給部への配置又はプ
ログラムの再編成を行う必要があり、また実装機種の変
史時には作業準備に時間及び手数を要することになり、
全体の作業能率が低下することである。
場合は電子部品供給部を実装ヘッド部に対して移動させ
て所定部品を取り出すようにしたもので、また後者装置
の場合は電子部品供給部は固定されて実装ヘッド部との
間においてワーク部材を移動させて所定部品を取り出す
ようにしたものであるが、両者に共通する欠点は実装装
置の移動高速化を目指すためには、電子部品供給部の部
品が常に実装順序のプログラムに合わせて実装ヘッド部
の近傍に配置されるように液通な供給部への配置又はプ
ログラムの再編成を行う必要があり、また実装機種の変
史時には作業準備に時間及び手数を要することになり、
全体の作業能率が低下することである。
本発明はかかる点に鑑み、実装機種の変史時においても
部品供給部の配置変更を行うことなく稼動高速化の実現
と実装プログラム変更の容易化の実現を図った電子部品
実装装置を提供すよことを目的とする。
部品供給部の配置変更を行うことなく稼動高速化の実現
と実装プログラム変更の容易化の実現を図った電子部品
実装装置を提供すよことを目的とする。
（問題点を解決するための手段〕
前述した問題を解決するために本発明は、装置本体の電
子部品実装ヘッド部の両側に電子部品供給部を配設し、
夫々の供給部に対応して電子部品を取り込む取込み部材
を移動可能に配し、この両取込み部材に夫々別個に供給
部から電子部品を取り込むように成し、両取込み部材は
一方が実装ヘッド部に電子部品を供給している状態にお
いては他方が電子部品を取り込んだ状態で待機されて両
取込み部材から交互に実装ヘッド部に電子部品を供給す
るように構成したものである。
子部品実装ヘッド部の両側に電子部品供給部を配設し、
夫々の供給部に対応して電子部品を取り込む取込み部材
を移動可能に配し、この両取込み部材に夫々別個に供給
部から電子部品を取り込むように成し、両取込み部材は
一方が実装ヘッド部に電子部品を供給している状態にお
いては他方が電子部品を取り込んだ状態で待機されて両
取込み部材から交互に実装ヘッド部に電子部品を供給す
るように構成したものである。
このように構成したことにより、一方の電子部品供給部
において選択された電子部品が一方の取込み部材により
実装ヘッド部に供給されて実装が行われている状態では
他方の電子部品供給部において電子部品を選択し他方の
取込み部材に取込む動作が行われ、この他方の取込み部
材は実装ヘッド部の近傍に待機される。そして一方の供
給部から供給された電子部品の実装が終了した時点で待
機中の他方の取込み部材から他方の供給部の電子部品が
実装ヘッドに供給され、実装が行われる。
において選択された電子部品が一方の取込み部材により
実装ヘッド部に供給されて実装が行われている状態では
他方の電子部品供給部において電子部品を選択し他方の
取込み部材に取込む動作が行われ、この他方の取込み部
材は実装ヘッド部の近傍に待機される。そして一方の供
給部から供給された電子部品の実装が終了した時点で待
機中の他方の取込み部材から他方の供給部の電子部品が
実装ヘッドに供給され、実装が行われる。
このようにして実装ヘッドには両方の供給部から電子部
品が交互に供給されて、プリント配線基板に対する実装
が高速度で連続して行われることになる。
品が交互に供給されて、プリント配線基板に対する実装
が高速度で連続して行われることになる。
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
図において（１１は電子部品実装装置の本体を示し、（
２）は電子部品の実装ヘッド部で、実装ヘッド（２ａ）
、（２ｂ）、（２ｃ）、（２ｄ）が駆動カム機構により
昇降される。（３）は実装ヘッド部（２）の下側に位置
して配線基板を保持し、前後左右に移動して配線基板の
実装位置決めを行う基板ポジショナ一部（ＸＹテーブル
） 、（４１、（５）は実装ヘッド部（２）の後部両側
に位置して配設された電子部品供給部、（６）、（７）
は夫々の供給部（４）、（５）の前端側に沿って左右方
向に移動し、電子部品を取り込むシーケンサ−１（８）
、（９）は夫々の供給部（４）、（５）の前端邪に対応
する実装ヘッド部（２）の両側部、即ち特機部から下側
へ移動される電子部品移送パレット、（ｌＯ）は基板ポ
ジショナ一部（３）に配線基板を移送し、電子部品の実
装後排出する基板ローグーで基板ポジショナ一部を挟ん
でローグ一部（し側）（１０ａ）とアン６一ダ部（ＵＬ
側）（１０ｂ）が設けられている。
２）は電子部品の実装ヘッド部で、実装ヘッド（２ａ）
、（２ｂ）、（２ｃ）、（２ｄ）が駆動カム機構により
昇降される。（３）は実装ヘッド部（２）の下側に位置
して配線基板を保持し、前後左右に移動して配線基板の
実装位置決めを行う基板ポジショナ一部（ＸＹテーブル
） 、（４１、（５）は実装ヘッド部（２）の後部両側
に位置して配設された電子部品供給部、（６）、（７）
は夫々の供給部（４）、（５）の前端側に沿って左右方
向に移動し、電子部品を取り込むシーケンサ−１（８）
、（９）は夫々の供給部（４）、（５）の前端邪に対応
する実装ヘッド部（２）の両側部、即ち特機部から下側
へ移動される電子部品移送パレット、（ｌＯ）は基板ポ
ジショナ一部（３）に配線基板を移送し、電子部品の実
装後排出する基板ローグーで基板ポジショナ一部を挟ん
でローグ一部（し側）（１０ａ）とアン６一ダ部（ＵＬ
側）（１０ｂ）が設けられている。
電子部品供給部（４）、（５）は電子部品をスティック
（１１）に装填して収容するように構成され、スティッ
ク（１１）は１個のスティックマガジン（１２）に複数
個収納される。本例のスティックマガジン（１２）はベ
ースブレー）（１３）とスライドプレート（１４）とを
前後方向に摺動可能に係合させて、スライドプレート（
１４）に断面路コ状に形成された一対のスティックホル
ダーガイド（１５）、（１６）を前後に対向して配設し
、このスティックホルダーガイド（１５）、（１６）に
はスティック（１１）が供給収納されて１個宛排出でき
るように係合機構を備えてあり、この係合機構を駆動す
るエスケープ駆動ユニッ１−（１７）を対応させて構成
しである。
（１１）に装填して収容するように構成され、スティッ
ク（１１）は１個のスティックマガジン（１２）に複数
個収納される。本例のスティックマガジン（１２）はベ
ースブレー）（１３）とスライドプレート（１４）とを
前後方向に摺動可能に係合させて、スライドプレート（
１４）に断面路コ状に形成された一対のスティックホル
ダーガイド（１５）、（１６）を前後に対向して配設し
、このスティックホルダーガイド（１５）、（１６）に
はスティック（１１）が供給収納されて１個宛排出でき
るように係合機構を備えてあり、この係合機構を駆動す
るエスケープ駆動ユニッ１−（１７）を対応させて構成
しである。
そして、このスティックマガジン（１２）は、ベースブ
レー）（１３）の後端部において電子部品供給部（４）
、（５）の支持フレーム（４ａ）、（５ａ）に着脱及び
旋回可能に係合され、エスケープ駆動ユニット（１７）
は支持フレーム（４ａ）、（５ａ）に前方へ低く傾斜し
て固定されており、このユニッ）（１７）に対してステ
ィックマガジン（１２）がスティックホルダーガイド（
１５）、（１６）にスティック（１１）を供給するため
の水平方向に起上した位置から、下方へ旋回した状態、
即ちセット状態に位置することにより、横方向に対応さ
れる。
レー）（１３）の後端部において電子部品供給部（４）
、（５）の支持フレーム（４ａ）、（５ａ）に着脱及び
旋回可能に係合され、エスケープ駆動ユニット（１７）
は支持フレーム（４ａ）、（５ａ）に前方へ低く傾斜し
て固定されており、このユニッ）（１７）に対してステ
ィックマガジン（１２）がスティックホルダーガイド（
１５）、（１６）にスティック（１１）を供給するため
の水平方向に起上した位置から、下方へ旋回した状態、
即ちセット状態に位置することにより、横方向に対応さ
れる。
このスティックマガジン（１−２）のセント状態でステ
ィック（１１）が排出されるとその口部は電子部品が排
出されるシュータ−（１Ｂ）の上方に位置され、このシ
ュータ−（１８）は、シーケンサ−（６）、（７）の移
動部の下側に配置されている。
ィック（１１）が排出されるとその口部は電子部品が排
出されるシュータ−（１Ｂ）の上方に位置され、このシ
ュータ−（１８）は、シーケンサ−（６）、（７）の移
動部の下側に配置されている。
次に、以上のように構成される本例装置の動作を第３図
を参照して説明する。
を参照して説明する。
両側の電子部品供給部（４：、（５）の各スティックマ
ガジン（１２）に対応するシュータ−（１８）には夫々
異種の電子部品が排出されている。この状態で両シーケ
ンサ−（６）、（７）がプログラムに従って他の駆動部
、即ち実装ヘッド部（２）、基板ポジショナ一部（３）
及び移送パレット（８）、（９）の動作に関係なく自由
に左右に移動しながらシュータ−（１８）上の所要の電
子部品を１〜４個取り込み、この状態でシーケンサ−（
６）、（７）は、実装ヘッド部（２）の両側部に待機位
置される移送パレット（８）、（９）の所まで移動して
取り込んだ電子部品を移送パレット（８）、（９）上に
載置する。
ガジン（１２）に対応するシュータ−（１８）には夫々
異種の電子部品が排出されている。この状態で両シーケ
ンサ−（６）、（７）がプログラムに従って他の駆動部
、即ち実装ヘッド部（２）、基板ポジショナ一部（３）
及び移送パレット（８）、（９）の動作に関係なく自由
に左右に移動しながらシュータ−（１８）上の所要の電
子部品を１〜４個取り込み、この状態でシーケンサ−（
６）、（７）は、実装ヘッド部（２）の両側部に待機位
置される移送パレット（８）、（９）の所まで移動して
取り込んだ電子部品を移送パレット（８）、（９）上に
載置する。
そして、一方、例えば左側の移送パレット（８）が実装
ヘッド部（２）の下側に移動して停止し、この状態で各
実装ヘッド（２ａ）、（２ｂ）、（２ｃ）、（２ｄ）が
下降して夫々に対応する電子部品を掴み、再び上昇した
後、移送パレット（８）は左側の供給部（４）側、即ち
左側待機位置に戻る。この動作中において基板ポジショ
ナ一部（３）には基板ローグー（１０）のローダ一部（
Ｌ側）（１０ａ）により配線基板が送り込まれてセット
されている。
ヘッド部（２）の下側に移動して停止し、この状態で各
実装ヘッド（２ａ）、（２ｂ）、（２ｃ）、（２ｄ）が
下降して夫々に対応する電子部品を掴み、再び上昇した
後、移送パレット（８）は左側の供給部（４）側、即ち
左側待機位置に戻る。この動作中において基板ポジショ
ナ一部（３）には基板ローグー（１０）のローダ一部（
Ｌ側）（１０ａ）により配線基板が送り込まれてセット
されている。
そこで実装ヘッド部（２）の電子部品を開時した実装ヘ
ッド（２ａ）〜（２ｄ）が下降されて配線基板に電子部
品を順次挿入する。この実装ヘッド（２ａ）〜（２ｄ）
は電子部品を挿入し終わると再び上昇し、この上昇によ
り他方、例えば右側の供給部（５）例の移送パレット＜
９）が実装ヘッド部（２）の下側に移動し、前述した一
方、即ち左側の移送パレット（８）が移動された場合と
同様にこの右側の移送パレット（９）上の電子部品が実
装ヘッド（２ａ）〜（２ｄ）により掴持され、再び前述
したと同様に配線基板に対して電子部品の挿入、即ち実
装が行われる。
ッド（２ａ）〜（２ｄ）が下降されて配線基板に電子部
品を順次挿入する。この実装ヘッド（２ａ）〜（２ｄ）
は電子部品を挿入し終わると再び上昇し、この上昇によ
り他方、例えば右側の供給部（５）例の移送パレット＜
９）が実装ヘッド部（２）の下側に移動し、前述した一
方、即ち左側の移送パレット（８）が移動された場合と
同様にこの右側の移送パレット（９）上の電子部品が実
装ヘッド（２ａ）〜（２ｄ）により掴持され、再び前述
したと同様に配線基板に対して電子部品の挿入、即ち実
装が行われる。
この動作中、即ち右側移送パレット（９）による実装ヘ
ッド（２ａ）〜（２ｄ）への電子部品の受渡し、この実
装ヘッドによる配線基板への実装動作中に、左側の供給
部（４）側において、シーケンサ−（６）により電子部
品を選択して取り込み、実装ヘッド部（２）の左側部、
即ち左側特機部に位置する左側移送パレット（８）上に
載置し、この左側移送パレット（８）は所要の電子部品
を載置した状態で実装ヘッド部（２）に対して待機され
る。そして右側移送パレット（９）からの電子部品の実
装が終了した時点で前述した動作により左側移送パレッ
ト（８）から実装ヘッド（２ａ）〜（２ｄ）に電子部品
が受渡たされる。
ッド（２ａ）〜（２ｄ）への電子部品の受渡し、この実
装ヘッドによる配線基板への実装動作中に、左側の供給
部（４）側において、シーケンサ−（６）により電子部
品を選択して取り込み、実装ヘッド部（２）の左側部、
即ち左側特機部に位置する左側移送パレット（８）上に
載置し、この左側移送パレット（８）は所要の電子部品
を載置した状態で実装ヘッド部（２）に対して待機され
る。そして右側移送パレット（９）からの電子部品の実
装が終了した時点で前述した動作により左側移送パレッ
ト（８）から実装ヘッド（２ａ）〜（２ｄ）に電子部品
が受渡たされる。
以上の動作を順次繰返して基板ポジショナ一部（３）上
の配線基板に全体にわたって電子部品の実装が行われる
。この実装が終了すると配線基板は基板ローグ一部（１
０）のアンローダ−（ＵＬ側）（１０ｂ）から搬出され
て電子部品実装配線基板が得られる。
の配線基板に全体にわたって電子部品の実装が行われる
。この実装が終了すると配線基板は基板ローグ一部（１
０）のアンローダ−（ＵＬ側）（１０ｂ）から搬出され
て電子部品実装配線基板が得られる。
以上の動作は一例として第４図に示す動作フロー図に基
づいて行われる。
づいて行われる。
なお、以上の構成においてシーケンサ−（６）、（７）
と移送パレット（８）、（９）とを兼用一体化してもよ
く、また供給部（４）、（５）の構成は実施例のものに
限るものではなく収容電子部品を選択的に取り込むこと
ができるように各収容部から電子部品が１個宛排出され
るように構成されたものであればよい。
と移送パレット（８）、（９）とを兼用一体化してもよ
く、また供給部（４）、（５）の構成は実施例のものに
限るものではなく収容電子部品を選択的に取り込むこと
ができるように各収容部から電子部品が１個宛排出され
るように構成されたものであればよい。
以上のように本発明によれば実装ヘッドに対し、両側か
ら交互に選択された電子部品を供給して配線基板に実装
するように構成したので、実装ヘッドに対し一方側から
の電子部品の供給時に他方側においては電子部品を選択
取り込めばよいことになるのでこの選択取り込み時間に
余裕を持つことができて各電子部品の収容配置位置を考
慮する必要がないため実装プログラムの組立てが８晃に
行えると共に電子部品の高速実装が可能となり、また機
種変更時の新たな電子部品の収容配置位置は空供輸列又
は不要配置位置との変更だけを考慮するだけでよく、機
種変更の取扱いが容易で投資効果が向上され、特にディ
ップＩＣ、キーボードスイッチ等のいわゆる異形電子部
品は形状が多棟にわたり、また一枚の配線基板に対する
実装数が少ないため高速実装、機種変更時間の短縮化が
望まれるがこれに充分対応できる。
ら交互に選択された電子部品を供給して配線基板に実装
するように構成したので、実装ヘッドに対し一方側から
の電子部品の供給時に他方側においては電子部品を選択
取り込めばよいことになるのでこの選択取り込み時間に
余裕を持つことができて各電子部品の収容配置位置を考
慮する必要がないため実装プログラムの組立てが８晃に
行えると共に電子部品の高速実装が可能となり、また機
種変更時の新たな電子部品の収容配置位置は空供輸列又
は不要配置位置との変更だけを考慮するだけでよく、機
種変更の取扱いが容易で投資効果が向上され、特にディ
ップＩＣ、キーボードスイッチ等のいわゆる異形電子部
品は形状が多棟にわたり、また一枚の配線基板に対する
実装数が少ないため高速実装、機種変更時間の短縮化が
望まれるがこれに充分対応できる。
第１図は本発明による一例の電子部品実装装置の斜視図
、第２図は第１図に示す装置の側所面図、第３図は同、
装置の動作説明図、第４図は動作フロー図である。 図中、（１）は装置本体、（２）は実装ヘッド部、（３
）は基板ポジシロナ一部、（４）、（５）は電子部品供
給部、（６）、（７）はシーケンサ−１（８）、（９）
は移送パレット、（１１）はスティック、（１２）はス
ティックマガジンである。
、第２図は第１図に示す装置の側所面図、第３図は同、
装置の動作説明図、第４図は動作フロー図である。 図中、（１）は装置本体、（２）は実装ヘッド部、（３
）は基板ポジシロナ一部、（４）、（５）は電子部品供
給部、（６）、（７）はシーケンサ−１（８）、（９）
は移送パレット、（１１）はスティック、（１２）はス
ティックマガジンである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 装置本体の実装ヘッド部の両側に電子部品供給部を配
設し、 該、供給部の夫々に対応して電子部品を取り込む取込み
部材を配し、 該両側取込み部材に夫々別個に上記供給部から電子部品
を取り込むようにし、 両取込み部材は一方が上記実装ヘッド部に電子部品を供
給している状態においては他方が待機されて両取込み部
材から交互に上記実装ヘッド部に電子部品を供給するよ
うにしたことを特徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61291913A JP2508434B2 (ja) | 1986-12-08 | 1986-12-08 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61291913A JP2508434B2 (ja) | 1986-12-08 | 1986-12-08 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63143899A true JPS63143899A (ja) | 1988-06-16 |
| JP2508434B2 JP2508434B2 (ja) | 1996-06-19 |
Family
ID=17775078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61291913A Expired - Fee Related JP2508434B2 (ja) | 1986-12-08 | 1986-12-08 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2508434B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61194900A (ja) * | 1985-02-25 | 1986-08-29 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品插入装置 |
| JPS61257837A (ja) * | 1985-05-09 | 1986-11-15 | Panafacom Ltd | 試験器へのプリント基板自動給排方式 |
| JPS61274826A (ja) * | 1985-05-29 | 1986-12-05 | Toshiba Corp | 部品装着装置 |
-
1986
- 1986-12-08 JP JP61291913A patent/JP2508434B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61194900A (ja) * | 1985-02-25 | 1986-08-29 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品插入装置 |
| JPS61257837A (ja) * | 1985-05-09 | 1986-11-15 | Panafacom Ltd | 試験器へのプリント基板自動給排方式 |
| JPS61274826A (ja) * | 1985-05-29 | 1986-12-05 | Toshiba Corp | 部品装着装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2508434B2 (ja) | 1996-06-19 |
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