JPS61135145A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS61135145A JPS61135145A JP59257903A JP25790384A JPS61135145A JP S61135145 A JPS61135145 A JP S61135145A JP 59257903 A JP59257903 A JP 59257903A JP 25790384 A JP25790384 A JP 25790384A JP S61135145 A JPS61135145 A JP S61135145A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- feeder
- planes
- automatic feeding
- guide holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H10W70/042—
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59257903A JPS61135145A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59257903A JPS61135145A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61135145A true JPS61135145A (ja) | 1986-06-23 |
| JPH0444424B2 JPH0444424B2 (enExample) | 1992-07-21 |
Family
ID=17312787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59257903A Granted JPS61135145A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61135145A (enExample) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6388849A (ja) * | 1986-10-01 | 1988-04-19 | Mitsui Haitetsuku:Kk | リードフレーム条材の製造方法 |
| JPS63308358A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-15 | Mitsui Haitetsuku:Kk | リ−ドフレ−ム |
| JPH0357254A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-12 | Toshiba Corp | 半導体用リードフレーム |
| JPH0381641U (enExample) * | 1989-12-08 | 1991-08-21 | ||
| JPH08316264A (ja) * | 1996-04-05 | 1996-11-29 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその形成方法 |
| US5896162A (en) * | 1994-10-05 | 1999-04-20 | Rohm Co., Ltd. | Led printing head |
-
1984
- 1984-12-06 JP JP59257903A patent/JPS61135145A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6388849A (ja) * | 1986-10-01 | 1988-04-19 | Mitsui Haitetsuku:Kk | リードフレーム条材の製造方法 |
| JPS63308358A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-15 | Mitsui Haitetsuku:Kk | リ−ドフレ−ム |
| JPH0357254A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-12 | Toshiba Corp | 半導体用リードフレーム |
| JPH0381641U (enExample) * | 1989-12-08 | 1991-08-21 | ||
| US5896162A (en) * | 1994-10-05 | 1999-04-20 | Rohm Co., Ltd. | Led printing head |
| JPH08316264A (ja) * | 1996-04-05 | 1996-11-29 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0444424B2 (enExample) | 1992-07-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8513785B2 (en) | Method of manufacturing a semiconductor device | |
| US4137546A (en) | Stamped lead frame for semiconductor packages | |
| JPS61135145A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH09129808A (ja) | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 | |
| JPS618960A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| US4563811A (en) | Method of making a dual-in-line package | |
| JPS6248053A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JPS61134044A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2700902B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH0464256A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2713510B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| KR100357209B1 (ko) | 스트립 단위 테스트를 위한 반도체 패키지 제조 방법 | |
| JP2550725Y2 (ja) | 半導体装置の成形加工装置 | |
| JPH07169895A (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
| JPH0617088Y2 (ja) | 集積回路用ソケット | |
| JPH0766352A (ja) | リードフレーム | |
| JPH02271652A (ja) | 樹脂封止型半導体装置用リードフレームとその製造方法及び半導体装置の製造方法 | |
| JPH0312956A (ja) | Sop型リードフレーム | |
| JPH05299550A (ja) | 半導体装置のリード成形方法及びその装置並びにリードフレーム | |
| JPH08227961A (ja) | 半導体装置用リードフレームおよびその製造方法 | |
| JPS60195958A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH10284674A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH05299475A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH01111363A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH03283643A (ja) | リードフレームの製造方法 |