JPS6055335A - 感光性樹脂積層体の製造法 - Google Patents

感光性樹脂積層体の製造法

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JPS6055335A
JPS6055335A JP16430383A JP16430383A JPS6055335A JP S6055335 A JPS6055335 A JP S6055335A JP 16430383 A JP16430383 A JP 16430383A JP 16430383 A JP16430383 A JP 16430383A JP S6055335 A JPS6055335 A JP S6055335A
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JP
Japan
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photosensitive resin
layer
cover film
resin layer
treatment
Prior art date
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Pending
Application number
JP16430383A
Other languages
English (en)
Inventor
Kohei Umetani
梅谷 幸平
Hajime Koda
幸田 元
Jun Iguchi
潤 井口
Kosaku Onodera
小野寺 幸作
Haruo Kubo
久保 春雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyobo Co Ltd
Original Assignee
Toyobo Co Ltd
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Publication date
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Priority to DE19843432846 priority patent/DE3432846A1/de
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Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03CPHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
    • G03C1/00Photosensitive materials
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/09Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/092Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers characterised by backside coating or layers, by lubricating-slip layers or means, by oxygen barrier layers or by stripping-release layers or means

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  • Materials Engineering (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は支持体上に感光性樹脂層、粘着防止層、及びカ
バーフィルム等を積層してなる感光性樹脂積層体の製造
法に関し、詳細にはカバーフィルムを剥がした際に粘着
防止層の一部がカバーフィルムに付着して同時に剥がれ
ることの無い様な、対カバーフィルム適応性の広い感光
性樹脂積層体を製造する方法に関するものである。
従来の感光性樹脂積層体(以下単に積層体という)は支
持体に感光性樹脂層を積層し、その上にカバーフィルム
を被せて構成されており、印刷原版を作成するに当って
はまず未露光の積層体からカバーフィルムを剥がして露
出した感光性樹脂層上にネガフィルムを密着させて露光
した後、適当な現像液によシ現像を行ない未硬化の感光
性樹脂層のみを溶解除去することによって印刷原版を得
ている。しかるに上記積層体においては感光性樹脂層が
若干の粘着性を有すると共に密着させるべきネガフィル
ムがある程度広い面績を有するものである為に、感光性
樹脂層とネガフィルムの均一密着を行なうことが難しく
、特に密着界面に空気を巻込んで気泡が残留し易いとい
う問題があった。
気泡が残されたままで露光を行なうと感光性樹脂層に投
影されたネガフィルムの像が歪んだ如あるbは太くなっ
て正確な印刷原版を得ることができない。そこで本発明
者等は上記欠点を解消すべく種々検討を加え、感光性樹
脂層上に粘着防止層を積層した積層体を完成し・先に特
許出願した(特開昭58−1O734)。即ち該特許出
願に係る積層体においては感光性樹脂層上に積層された
粘着防止層自体は粘着性を殆んど持たないのでその上に
ネガフィルムを載せるときには均一な密着状態を容易に
得ることができ、気泡残留がないので露光後の印刷原版
としては鮮明なものが得られた。
ところで上記積層体においては積層体からカバーフィル
ムを剥がす際に粘着防止層の剥離が同時に起こらない様
に留意する必要があシ、粘着防止層に対する接着性が感
光性樹脂層より弱いカバーフィルムを選択することによ
って粘着防止層の剥離を防止していた。しかしながらこ
の様なカバーフィルムの選択即ち感光性樹脂層とカバー
フィルムの好適な組合せが狭い範囲に限定されると共に
その管理が面倒であシ、対カバーフィルム適応性の広い
積層体が要望されていた。
本発明はこうした事情に着目してなされたものであって
、カバーフィルム等の種類に関係外くカバーフィルム引
き剥がし時の粘着防止層の剥離を防止できる様な積層体
を製造する方法を提供しようとするものである。
しかして上記目的を達成した本発明の積層体製造法とは
、少なくとも上層よりカバーフィルム、粘着防止層、感
光性樹脂層および支持体を積層してなる積層体を製造す
る方法であって、まず始めにカバーフィルム表面に粘着
防止層を塗布あるいは積層し、該粘着防止層表面にコロ
ナ放電処理等の接着力強化処理を施した後、前記感光性
樹脂層と前記粘着防止層とが対面する様に積層する点に
要旨を有するものである。
カバーフィルムは粘着防止層の損泌、はこり、ごみ等の
付着、汚染、湿気の吸着等を防止し、ひいては感光性樹
脂層に加わる外乱を最小限に抑えることを目的とするも
のであり、この様なカバーフィルムとしてはポリエステ
ルフィルム等の公知のものが例示されるが、本発明の主
旨から理解できる様に利用範囲は極めて広く種々のフィ
ルム、シート、紙等が利用できる。
次にカバーフィルムと感光性樹脂層との間に介在させる
粘着防止層は、現像時には未硬化の感光性樹脂層と共に
速やかに水などの現像液に溶解除去されると共に、露光
々線の透過性が良好であシ、且つ殆んど粘着力を有さす
ネガフィルムを密着させた際に均一な密着状態が容易に
得られる様な物質によって形成される。この様な物質と
しては例えばセルロース、ポリビニルアルコール、ポリ
ビニルピロリドン、ポリアクリル酸、ポリアクリルアミ
ド、ポリエチレンオキシド、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
エチレンイミン及びそれらの誘導体が挙げられるが、こ
れらの中でもポリビニルアルコール及びその共重合体、
ポリ塩化ビニリデン及びその共重合体が特に好ましい。
又粘着防止層の厚みは0.05〜20μm殊に0.1〜
5μmとすることが好ましく、薄すぎる場合には膜強度
が小さい為に破れ易くなると共に下層である感光性樹脂
層にも傷が入り易くなる。一方厚すぎる場合には透過光
の屈折によってレリーフが不鮮明になるという欠点があ
る。そして粘着防止層を形成するに当っては、前記カバ
ーフィルム表面に上記例示物質を塗布するか、あるいは
予め上記例示物質で作成した薄膜を積層することによっ
て粘着防止層を重ね合わせたカバーフィルムを得る。
次いで該カバーフィルムの粘着防止層表面にコロナ放電
処理等の接着力強化処理を施す。尚粘着防止層の薄膜を
カバーフィルムに積層する場合には、薄膜の片面に予め
上記接着力強化処理を施してから該薄膜の非処理面をカ
バーフィルムに積層させる様にしてもよい。この様な接
着力強化処理としては代表的にはコロナ放電処理が例示
されるが、プラズマ処理などのイオン酸化処理、紫外線
照射処理などのオゾン酸化処理あるいは火炎処理等であ
っても良く、要するに粘着防止層の表面に作用して活性
化することによって感光性樹脂層との接着力を強化させ
る手段であればなんでもよい。
こうすることによシ粘着防止層の尚該処理面と後述する
感光性樹脂層との接着強度が飛躍的に向上し、カバーフ
ィルムと粘着防°止層の接着強度を遥かに上回る様にな
るからカバーフィルムの剥離に際して粘着防止層が感光
性樹脂層から剥れる恐れはなくなる。
他方感光性樹脂層は、充填ポリマー、光硬化剤、光増感
剤、重合防止剤、その他の添加剤等からなシ、その主成
分である充填ポリマーとしては例えばポリアミド、ポリ
ウレタン、ポリビニルアルコール、ポリエステノペボリ
酢酸ビニル及びこれらの誘導体等の公知のポリマーが添
げられる。そして感光性樹脂層を形成するに当っては、
スチール、アルミニウム、プラスチックフィルム、ガラ
ス等で形成された支持体上に、上記材料組成物を塗布す
るか、あるいは予め上記材料組成物をシート状に成形し
た後上記支持体に重ね合わせる。尚感光性樹脂層の成形
法としては熱プレス法、注型法、溶液流延法、溶融押出
し法等の公知の方法が適用できる。
以上の様に作成された感光性樹脂層に、前記カバーフィ
ルムに積層された粘着防止層を密着することによって目
的の積層体を得ることができる。
そして該積層体から印刷原版を得るに当ってはまず始め
に積層体からカバーフィルムを剥をし、露出しだ粘着防
止層上にネガフィルムをam・密着させる。この時粘着
防止層は接着力強化処理によって感光性樹脂層に確実に
付着しているのでカバーフィルムと共に剥がれることが
ない。又粘着防止層は非粘着性であるので粘着防止層の
露出面とネガフィルムとの密着作条に際して界面に空気
を巻込むことなく均一な密着状態を得ることができる。
その結果ネガフィルムを密着さぜた積層体に活性光線を
投射した後現像すると正確な印刷原版を得ることができ
る。
本発明の基本構成は上記の通シであるが、粘着防止層に
ネガフィルムを密着さぜる場合に時折ネガフィルムが滑
シ過ぎることがある。このことが予測される場合には、
粘着防止層のネガフィルムとの密着面に予めコロナ放電
処理等の接着力強化処理を施しても良い。尚この時のコ
ロナ放電処理は、感光性樹脂層と密着する粘着防止層表
面に施すコロナ放電処理に比べて処理条件をかなシ緩や
かなものとする必要がある。
本発明は以上の様に構成されておシ、感光性樹脂層と密
着する粘着防止層表面に接着力強化処理を施したので、
感光性樹脂層と粘着防止層の接着状態は堅固に保持され
る。従って積層体からカバーフィルムを剥がす際に粘着
防止層の一部が破れて剥がれるということがなく、粘着
防止層の厚みあるいは分布の不均一による像の乱れが解
消されて正確な印刷原版を得ることができる様になった
又上記感光性樹脂層と粘着防止層の接着状態は極めて堅
固であるので種々のカバーフィルムを適用しても粘着防
止層の剥離を回避することができ、対カバーフィルム適
応性が広くなった。
次に本発明の実施例並びに比較例を説明する。
比較例1 従来タイプの積層体〔粘着防止層を設けないタイプ、商
品名プリンタイ)NF95(東洋紡績社製)〕のカバー
フィルムを剥がし、感光性樹脂層を露出させたものを用
意した。これにネガフィルム(網点テスト用: 100
 l ine/ 1nch 、網点面積占有率10%)
を被せて真空下に密着したところ、密着した部分と空気
が入シ浮き上がった部分が発生した。この状態の積層体
を紫外線で露光し水現像後乾燥したところ、網点の太っ
た部分と正常部分の混在した印刷原版ができあがった。
比較例2 ポリエステルフィルム〔東洋紡績社製E5100、表面
コロナ放電処理品、ウェッティングテンション: 58
dyn/cm(JIS −に−6708))にポリビニ
ルアルコールを乾燥膜厚2μmとなる様に塗布した。
これを、カバーフィルムを剥がしたプリンクイトNF9
5の感光性樹脂層に対して100’Cの温度条件下に圧
着して積層体を得た。この積層体からカバーフィルムを
剥がしたところ、ポリビニルアルコール膜が部分的に感
光性樹脂層から剥がれてカバーフィルムに付着した。
実施例 比較例2と同様のポリエステルフィルムにポリビニルア
ルコールを乾燥膜厚2 /11TIとなる様に塗布した
。尚このポリビニルアーコール膜層のウェツテイングテ
ンションは50 dyn/cm″″cあった。
該ポリビニルアルコール膜層に、コロナ放電処理機(春
日電機社製、1型ステンレスバー使用)を用いて、フィ
ルム搬送速度を10 m/sm、電圧を8■に設定して
コロナ放電処理を施した。この時のウエツテイングテン
ションは58 dyn/cmであった。これを、カバー
フィルムを剥がしたプリンタイ)NF95の感光性樹脂
層に対して100℃の温度東件下に圧着して積層体を得
た。この積層体からカバーフィルムを剥したところ、ポ
リビニルアルコール膜は全く剥れずにカバーフィルムだ
けを剥離することができた。゛これを使用すると正確な
印刷原版を得ることができた。
出願人 東洋紡績株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 少なくとも上層よシ順番にカバーフィルム、粘着防止層
    、感光性樹脂層および支持体を積層してなる感光性樹脂
    積層体を製造する方法において、まず始めにカバーフィ
    ルム表面に粘着防止層を塗布あるいは積層し、該粘着防
    止層表面にコロナ放電処理等の接着力強化処理を施した
    後、前記感光性樹脂層と前記粘着防止層とが対面する様
    に積層することを1+!j徴とする感光性樹脂積層体の
    製造法。
JP16430383A 1983-09-07 1983-09-07 感光性樹脂積層体の製造法 Pending JPS6055335A (ja)

Priority Applications (2)

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JP16430383A JPS6055335A (ja) 1983-09-07 1983-09-07 感光性樹脂積層体の製造法
DE19843432846 DE3432846A1 (de) 1983-09-07 1984-09-07 Herstellung einer lichtempfindlichen harzplatte

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JPS6055335A true JPS6055335A (ja) 1985-03-30

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ID=15790555

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DE (1) DE3432846A1 (ja)

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