JPS6050983A - 半導体レ−ザ素子の製造方法 - Google Patents
半導体レ−ザ素子の製造方法Info
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- JPS6050983A JPS6050983A JP58160681A JP16068183A JPS6050983A JP S6050983 A JPS6050983 A JP S6050983A JP 58160681 A JP58160681 A JP 58160681A JP 16068183 A JP16068183 A JP 16068183A JP S6050983 A JPS6050983 A JP S6050983A
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- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/34—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/223—Buried stripe structure
- H01S5/2232—Buried stripe structure with inner confining structure between the active layer and the lower electrode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
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- H01S5/2235—Buried stripe structure with inner confining structure between the active layer and the lower electrode having a structured substrate surface with a protrusion
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
本発明は半導体レーザ素子に関し、特にレーザ発振の横
モード制御に有効な構造を有しMBEあいはMO−CV
D等の新しい成長技術によって製造可能な半導体レーザ
の素子構造及び製造方法に関するものである。
モード制御に有効な構造を有しMBEあいはMO−CV
D等の新しい成長技術によって製造可能な半導体レーザ
の素子構造及び製造方法に関するものである。
〈従来技術〉
近年、分子線エビクキシー(MBE)あるいは有機金属
を用いた気相成長(MO−CVD )などの薄膜単結晶
成長技術の進歩は著しく、これらの成長技術を用いれば
10’A程度の薄い成長層を得ることも可能となってき
ている。このような製造技術の進歩は、半導体レーザ装
置の分野においても、従来の液相成長法(LPE)では
製作が困難であった極めて薄い層を利用することができ
、レーザ素子としての新たな効果や優れた特性を得るこ
とが可能となった。その代表的なものは量子井戸(Qu
antum Well:略してQW) レーザである。
を用いた気相成長(MO−CVD )などの薄膜単結晶
成長技術の進歩は著しく、これらの成長技術を用いれば
10’A程度の薄い成長層を得ることも可能となってき
ている。このような製造技術の進歩は、半導体レーザ装
置の分野においても、従来の液相成長法(LPE)では
製作が困難であった極めて薄い層を利用することができ
、レーザ素子としての新たな効果や優れた特性を得るこ
とが可能となった。その代表的なものは量子井戸(Qu
antum Well:略してQW) レーザである。
このQWレシーは従来の二重へテロ(DH)シーあるい
はそれ以下とすることによって活性層中に量子化準位が
できることを利用しており、従来のDHレシーに比べて
閾電流が下がるとともに温度特性が良いあるいは過渡特
性に優れている等の数々の利点を有している。QWレシ
ーについては下記の文献に詳述されている。
はそれ以下とすることによって活性層中に量子化準位が
できることを利用しており、従来のDHレシーに比べて
閾電流が下がるとともに温度特性が良いあるいは過渡特
性に優れている等の数々の利点を有している。QWレシ
ーについては下記の文献に詳述されている。
(1)W、T、Tsang、Applied Pbys
icsLetters、vol、39.No、1.0
pp、786(1981)、 (2) N、 K、 Du t t a。
icsLetters、vol、39.No、1.0
pp、786(1981)、 (2) N、 K、 Du t t a。
Journal of Applied Physic
s。
s。
vol、53.No、11.pp、7211(1982
)、(3)H,1wamura、T、5aku、T、l
5hibashi。
)、(3)H,1wamura、T、5aku、T、l
5hibashi。
K、0tuka、Y、Horikoshi、Elect
ronicsLetters、vol、1’9.NO,
5,pp、780(1983)、以上の如く、MBEや
MO−CVDなとの薄膜単結晶成長技術を用いることに
より、新しい多層構造をもった高性能の半導体レーザ装
置の実用化への道が開けてきた。
ronicsLetters、vol、1’9.NO,
5,pp、780(1983)、以上の如く、MBEや
MO−CVDなとの薄膜単結晶成長技術を用いることに
より、新しい多層構造をもった高性能の半導体レーザ装
置の実用化への道が開けてきた。
一方、従来の半導体レーザも多くの改良が積み重ねられ
て実用化に至っているが、その中の重要な要素に横モー
ドの安定化がある。ストライプ状の電極を形成すること
により電流のみを制限した初期の電極ストライプ型レー
ザにおいては、レーザ発振の閾値電流のわずか上の電流
領域ではヌトライプ直下の活性領域でのみ発振に必要な
利得が損失を上まわるので零次あるいは基本横モードで
発振する。しかし駆動電流を増加していくと活性層への
注入キャリアはしだいにストライブ領域の両側へ拡がる
ため、高利得領域が拡大され、横モードの拡がシや高次
横モード発振を招く。このような横モードの不安定性と
駆動電流依存性は駆動電流対レーザ出力特性の直線性を
悪化させ、パルス電流により変調を行なった場合、レー
ザ出力に不安定な変動を生じて信号対雑音比を劣化させ
る。
て実用化に至っているが、その中の重要な要素に横モー
ドの安定化がある。ストライプ状の電極を形成すること
により電流のみを制限した初期の電極ストライプ型レー
ザにおいては、レーザ発振の閾値電流のわずか上の電流
領域ではヌトライプ直下の活性領域でのみ発振に必要な
利得が損失を上まわるので零次あるいは基本横モードで
発振する。しかし駆動電流を増加していくと活性層への
注入キャリアはしだいにストライブ領域の両側へ拡がる
ため、高利得領域が拡大され、横モードの拡がシや高次
横モード発振を招く。このような横モードの不安定性と
駆動電流依存性は駆動電流対レーザ出力特性の直線性を
悪化させ、パルス電流により変調を行なった場合、レー
ザ出力に不安定な変動を生じて信号対雑音比を劣化させ
る。
また出力光の指向性を不安定にするのでレーザ出力を光
ファイバ等の光学系に効率よく安定に導くことを困難に
するなど実用上多くの障害があった。
ファイバ等の光学系に効率よく安定に導くことを困難に
するなど実用上多くの障害があった。
この点に関して、電流のみでなく光も横方向に閉じ込め
ることにより横モードを安定化させる多くの構造がLP
E(M相成長法)で作製したGaA#As系及びInG
aAsP系の半導体レーザについて提案されてきた。し
かしながら、これらの構造の多くは、溝、メサあるいは
段差加工をした基板上にLPEの特殊性を利用して製作
するものが多い。
ることにより横モードを安定化させる多くの構造がLP
E(M相成長法)で作製したGaA#As系及びInG
aAsP系の半導体レーザについて提案されてきた。し
かしながら、これらの構造の多くは、溝、メサあるいは
段差加工をした基板上にLPEの特殊性を利用して製作
するものが多い。
代表例として、C5Pンーザ(K 、 Aiki。
M、Nakamura 、 T、 Kuroda an
d J、 Umedn。
d J、 Umedn。
Applied Physics Letters、v
ol、30゜No、12.pp、649(1977))
、CDHレーザ(D、Botez。
ol、30゜No、12.pp、649(1977))
、CDHレーザ(D、Botez。
Applied Physics Letters、v
ol、33゜pp、872(197B))、TSレーザ
(T、Sug ino、M。
ol、33゜pp、872(197B))、TSレーザ
(T、Sug ino、M。
Wada、H,Sb1m1zu、に、Jtoh、and
1.Teramoto、Applied Physi
cs Letters。
1.Teramoto、Applied Physi
cs Letters。
vol、34.No、4.(1979))はいずれも液
相成長の成長速度の異方性を利用することによって製作
可能な構造である。従って、これらの構造の大半はMB
EやMO−CVDなどの成長法では製作不可能なもので
ある。
相成長の成長速度の異方性を利用することによって製作
可能な構造である。従って、これらの構造の大半はMB
EやMO−CVDなどの成長法では製作不可能なもので
ある。
〈発明の目的)
本発明は、上述の問題点に鑑み、MBEあるいはMO−
CVDを利用して製作することが可能でかつ横モードが
安定化された半導体レーザ及びその製造方法を提供する
ことを目的とする。
CVDを利用して製作することが可能でかつ横モードが
安定化された半導体レーザ及びその製造方法を提供する
ことを目的とする。
〈実施例〉
第1図乃至第5図は本発明の1実施例を示す半導体レー
ザ素子の各製造工程に於ける断面描成図である。第1図
に示すように、p型GaAs基板1上にフォトリソグラ
フィ法によりストライプ状のSi3N4膜20を形成し
、次いでこのSi3N<膜20をマスクとしてストライ
プ状の領域を除く部分を第2図に示すようにメサエッチ
ングする。次にSi3N4膜20を残存させたままこの
基板1」二にMBE法によりn型GaAs層2,21を
形成する。
ザ素子の各製造工程に於ける断面描成図である。第1図
に示すように、p型GaAs基板1上にフォトリソグラ
フィ法によりストライプ状のSi3N4膜20を形成し
、次いでこのSi3N<膜20をマスクとしてストライ
プ状の領域を除く部分を第2図に示すようにメサエッチ
ングする。次にSi3N4膜20を残存させたままこの
基板1」二にMBE法によりn型GaAs層2,21を
形成する。
この際にn型GaAs層2の厚みt2がノサ部の高さt
i より小さくなるようにt2を制御してエビクキシャ
ル成長を行なう。このような膜厚の制御はMBE法を用
いれば容易に行なうことが可能である。またn型GaA
s層2と同時にSi:+N4膜20上に成長したn型G
aAs層21は単結晶とならず多結晶化する。次いで、
塩酸により5iaN4膜26を除去すると同時にn型G
aAs層21が除去され、第4図に示すn型GaAs層
2′f:有する基板となる。
i より小さくなるようにt2を制御してエビクキシャ
ル成長を行なう。このような膜厚の制御はMBE法を用
いれば容易に行なうことが可能である。またn型GaA
s層2と同時にSi:+N4膜20上に成長したn型G
aAs層21は単結晶とならず多結晶化する。次いで、
塩酸により5iaN4膜26を除去すると同時にn型G
aAs層21が除去され、第4図に示すn型GaAs層
2′f:有する基板となる。
このとき多結晶GaAs層21及びSi:+N4膜20
のみをエツチングするようなエッチャントを用いるとn
型GaAs層2はエツチングされず効果的な選択エツチ
ングができる。つぎに、第4図の基板上にp型G ao
、7 A(10,3A sクラ・ンド層3(厚さ1μm
)、ノンドープGaAs活性層4(厚さ0.08μ”)
+n型G a6,7 Alo、’ 3A Sクラッド層
5(厚さlμm)、n型GaAsキャップ層6(厚さ0
.5μm)をMBE法により連続的に形成し、その後n
型電極30及びp型電+:M31を蒸着形成して第5図
に示すレーザ素子とする。ここでL2>tlに設定して
いるため、第4図の基板上にはわずかな段差が存在し、
この上にMBE法により成長を行なうと第5図に示すよ
うに、成長層表面は基板」二の段差をほぼ引き継いで凹
凸状に成長する。従って、活性層4はストライプの両端
においてくびれだような形に成長するため、このくびれ
によって区切られたストライブ領域は光導波路として有
効に働き、レーザの横モードは安定化される3、まだ、
電流はn型GaAs層2によって阻止され、基板1のメ
サ部のみを流れるので活性層の光導波路と電流注入スト
ライプは位置的に整合しており、モード安定化に優れた
構造となっている。さらに、第5図のGaAs活性層4
のかわりに第6図に示すようなノンドープGaAs井戸
層41(厚さ100A)及びノンドープG a n、s
AlO,2A S障壁層42(厚さ30A)より成る
量子井戸構造を採用することにより、量子井戸効果を利
用したかつ横モードが安定化された半導体レーザ素子を
容易に製作することができる。
のみをエツチングするようなエッチャントを用いるとn
型GaAs層2はエツチングされず効果的な選択エツチ
ングができる。つぎに、第4図の基板上にp型G ao
、7 A(10,3A sクラ・ンド層3(厚さ1μm
)、ノンドープGaAs活性層4(厚さ0.08μ”)
+n型G a6,7 Alo、’ 3A Sクラッド層
5(厚さlμm)、n型GaAsキャップ層6(厚さ0
.5μm)をMBE法により連続的に形成し、その後n
型電極30及びp型電+:M31を蒸着形成して第5図
に示すレーザ素子とする。ここでL2>tlに設定して
いるため、第4図の基板上にはわずかな段差が存在し、
この上にMBE法により成長を行なうと第5図に示すよ
うに、成長層表面は基板」二の段差をほぼ引き継いで凹
凸状に成長する。従って、活性層4はストライプの両端
においてくびれだような形に成長するため、このくびれ
によって区切られたストライブ領域は光導波路として有
効に働き、レーザの横モードは安定化される3、まだ、
電流はn型GaAs層2によって阻止され、基板1のメ
サ部のみを流れるので活性層の光導波路と電流注入スト
ライプは位置的に整合しており、モード安定化に優れた
構造となっている。さらに、第5図のGaAs活性層4
のかわりに第6図に示すようなノンドープGaAs井戸
層41(厚さ100A)及びノンドープG a n、s
AlO,2A S障壁層42(厚さ30A)より成る
量子井戸構造を採用することにより、量子井戸効果を利
用したかつ横モードが安定化された半導体レーザ素子を
容易に製作することができる。
尚、第7図に示す実施例のように、基板1のメサ部の高
さtlよりGaAs 2の厚みt2を上記とは逆に大き
くとることによっても、凹状基板上の成長となり、活性
層4に光導波路が形成される。
さtlよりGaAs 2の厚みt2を上記とは逆に大き
くとることによっても、凹状基板上の成長となり、活性
層4に光導波路が形成される。
以上、実施例をMBEにより作製したGaApAs系半
導体レーザについて示したが、MO−CVDによっても
基板の形状を引き継いだ形での成長か可能であり、さら
に他の成長方法によっても作製可能である。また、Ga
l?As系以外の例えばInGaAs系あるいはInG
aAsP糸等のレーザ素子にも適用できることは明らか
である。
導体レーザについて示したが、MO−CVDによっても
基板の形状を引き継いだ形での成長か可能であり、さら
に他の成長方法によっても作製可能である。また、Ga
l?As系以外の例えばInGaAs系あるいはInG
aAsP糸等のレーザ素子にも適用できることは明らか
である。
〈発明の効果〉
以上詳説した如く、本発明によればMBEやMO−CV
D等の薄膜生成技術を導入して、きわめて成長層の薄い
素子構造の半導体レーザを作製することができ、その横
モードも安定に保持される。
D等の薄膜生成技術を導入して、きわめて成長層の薄い
素子構造の半導体レーザを作製することができ、その横
モードも安定に保持される。
第1図乃至第5図は本発明の1実施例を示す半導体レー
ザの各製造工程における断面構成図である。 第6図は量子井戸となる活性層の断面構成図である。 第7図は本発明の他の実施例を示す半導体レーザの断面
構成図である。
ザの各製造工程における断面構成図である。 第6図は量子井戸となる活性層の断面構成図である。 第7図は本発明の他の実施例を示す半導体レーザの断面
構成図である。
Claims (1)
- 1 帯状領域と他の領域間に段差を形成した成長面を有
する基板上に電流阻止層を堆積した後、前記帯状領域の
電流阻止層を除去して電流通路を開通し、前記段差に即
して凹凸状のレーザ動作用成長層を積層することを特徴
とする半導体レーザ素子の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58160681A JPS6050983A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | 半導体レ−ザ素子の製造方法 |
US06/644,437 US4569721A (en) | 1983-08-30 | 1984-08-27 | Method for the production of semiconductor lasers |
EP19840305876 EP0136097B1 (en) | 1983-08-30 | 1984-08-29 | Method for the production of semiconductor lasers |
DE8484305876T DE3486006T2 (de) | 1983-08-30 | 1984-08-29 | Verfahren zur herstellung von halbleiterlasern. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58160681A JPS6050983A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | 半導体レ−ザ素子の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6050983A true JPS6050983A (ja) | 1985-03-22 |
Family
ID=15720162
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58160681A Pending JPS6050983A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | 半導体レ−ザ素子の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4569721A (ja) |
EP (1) | EP0136097B1 (ja) |
JP (1) | JPS6050983A (ja) |
DE (1) | DE3486006T2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPH01262360A (ja) * | 1988-04-14 | 1989-10-19 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 燃料噴射装置 |
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EP0157555B1 (en) * | 1984-03-27 | 1990-10-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | A semiconductor laser and a method of producing the same |
US4783425A (en) * | 1985-11-06 | 1988-11-08 | Hitachi, Ltd. | Fabrication process of semiconductor lasers |
US4804639A (en) * | 1986-04-18 | 1989-02-14 | Bell Communications Research, Inc. | Method of making a DH laser with strained layers by MBE |
US4788159A (en) * | 1986-09-18 | 1988-11-29 | Eastman Kodak Company | Process for forming a positive index waveguide |
JPS63198320A (ja) * | 1987-02-13 | 1988-08-17 | Mitsubishi Electric Corp | 結晶成長方法 |
JPS63284878A (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-22 | シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト | 埋込み活性層をもつレーザダイオードの製造方法 |
JPS63299186A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Hitachi Ltd | 発光素子 |
DE3732822A1 (de) * | 1987-09-29 | 1989-04-06 | Siemens Ag | Laserdiode mit indexfuehrung, insbesondere laserdioden-array mit wellenleiterstruktur |
US5255281A (en) * | 1990-04-26 | 1993-10-19 | Fujitsu Limited | Semiconductor laser having double heterostructure |
US5202285A (en) * | 1990-04-26 | 1993-04-13 | Fujitsu Limited | Semiconductor laser having double heterostructure and method of producing same |
EP0454476A3 (en) * | 1990-04-26 | 1992-04-01 | Fujitsu Limited | Semiconductor laser having double heterostructure and method of producing the same |
JP2737477B2 (ja) * | 1991-09-27 | 1998-04-08 | 日本電気株式会社 | 半導体レーザの製造方法 |
JP3242967B2 (ja) * | 1992-01-31 | 2001-12-25 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子 |
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