JPS60187696A - 金合金めつき浴及び方法 - Google Patents

金合金めつき浴及び方法

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JPS60187696A
JPS60187696A JP1847085A JP1847085A JPS60187696A JP S60187696 A JPS60187696 A JP S60187696A JP 1847085 A JP1847085 A JP 1847085A JP 1847085 A JP1847085 A JP 1847085A JP S60187696 A JPS60187696 A JP S60187696A
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JP
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gold
plating bath
bath
plating
nickel
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JP1847085A
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ジエラルダス・アントニアス・ソマーズ
ジヨン・リチヤード・ロビー
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/62Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold

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  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は金合金めっき浴、さらに訂しくは硬質金合金の
高速めっき浴に関する。
金めつきに際して金ど一緒に共析する他の金属を析出さ
けると、純金の場合よりら1111!質のめつぎ膜が得
られることは公知である。この場合には合金化金属に対
する錯化剤が用いられ、例えば公知の金−コバルトめっ
き浴中には錯化剤どしてりエン酸塩が含まれているが、
これは緩衝剤としての役割し果す。
金−ニッケル合金めっき浴は、金−コバルト合金めっき
浴組成中のコバルl−成分を11にニッケルで置換づれ
ば調製できるように期待されるかもしれないが、このに
うにするとめっき速度が阻害され、かつ浴中に好ましく
ない沈殿が生成づる。
[発明の要約1 金−ニッケル合金めっき浴の場合にはクエン酸塩を添加
ηることが浴の欠陥の原因であるということが判明した
1゜ そこで本発明によれば、クエン酸塩を含まない金合金め
っき浴が提供され、該浴は浴可溶竹金、浴可溶性合金化
金属、蓚酸及びギ酸から成っている1゜ 以下に記載した蓚酸又はギ酸のような弱有機酸とそのア
ニオンとは同意詔として交換できる用語であることに注
意ずべきであり、そこに存在する種の性* G、L浴の
D I−1に依存するだけである。
[発明の構成1 浴可溶竹金源は例えばシアン化金(I>アルカリ金属又
はシアン化金(I>アンモニウムのような金(I)塩が
好ましい。金′lA度は4〜5Cl/ρ、好ましくは4
〜20g/ρ、例えば8〜12g/Nである。
特に好ましい合金化金属はニッケルである。この場合、
好ましい浴可溶性合金化金属源は硫酸ニッケルである。
ニッケル濃度は0.5〜20g/β、好ましくは1〜5
g/、iI、例えば2・〜3S?/りである。
蓚酸の浴中での主な機能は二つある。第1はニッケルイ
オンに対する錯化剤、第2は浴の緩衝剤どしてである。
したがって蓚酸のWJ度はこれらの機能を充足するのに
十分な吊である。蓚酸濃度を選択する際には、蓚酸の溶
解性が低温になる稈、制限を受りるということを注意づ
べきである。本発明の好ましい浴組成は蓚酸濃度が20
〜200g/IJ、より好ましくは30〜80g#、例
えば40〜60g/J)の範囲である。さらに詳しくは
蓚酸の最適な使用製電は45〜55g/ρ、例えば50
r?/、0の範囲であることが判った。Cの水準の周辺
にお【プる多少の濃度変動はめつき速度に刻してそれL
ETどの影響を与えない。
ギ酸は高速めつきを達成させるための必須成分の一つで
あると考えられる。このものは焦げ防1F剤又は高電流
密度領域にお1ノる金属移動防11剤として作用りるよ
ってある1、ギ酸11XI IJ(は20−・100m
Q/9 、ITよしくは30〜80mQ/β、最適に【
よ30−′−llOmQ/fJの範囲であるが、35藏
/、Qのギ酸淵1哀が狛に好ましい。
1) H調整剤、例えば水酸化カリウム又(91他の水
酸化アルカリ金属は、最終浴のpl−1が3.9〜5.
1、特に4.1・〜・4.9になるJ、うな;6にJ3
いて浴中に含まれることが9丁ましい、。
必須成分ではないが、め−)き光沢、延性、粒子緻密度
その他を変化及び/又は改良づるための他の添加剤を含
むことは差支えない。ただしこれらの添加成分は浴中の
他の成分と相溶性であって、浴組成及び浴の運転に対し
て悲影響がないものでなければならない。
さらに、本発明によれば素地上に金合金、特に金−ニッ
ケルめっきを高速で施こりための方法が提供される。該
方法は本発明浴中に素地をカソードとして浸漬し、次い
でカソードとアノード間に通電することがら成っている
浴温は20’〜80℃、好ましくは30°〜70℃、例
えば40°〜60℃である。
めっき後、適正にめっきされた素地を軟水又は1112
イオン水でずすいでM酸カルシウムの沈殿が生しないよ
うにする。
かくはlυイ」ぎて本発明の方法を実験室的規模で実施
する際には、電流密度13ASDにおいて3.8マイ−
9027分のめつさ速度になるようにめっきすれば光沢
の減少がな〈実施できるので好ましいことが判った。例
えばジェットプレーディングのような、しつと速度の大
きな処理装置を用いれば、200ASD以下までの高電
流密度にa′3いて、さらに8速のめつき操業が達成で
きる。
本発明の浴は特に高速めつき用に適している。
商業運転条件では、電流密度10,20.50もしくは
100ASDないし200 A S +)の範囲にJ3
いて右利な高速めっぎができる。高速めっきの場合には
・般にはかくはlυを行なった(、にうがよく、例えば
浴溶液中に渦流を生じさける方法によるとよい。
[実施例] 次に実施例を述べるが、本発明の要旨を逸脱しない限り
、これらの実施例のみに限定されるものではない。
実施例 1 次の組成の浴を調製した: 成 分 損 金、シアン化金”[) 10h/、flカリウムとして 蓚酸・2水和物 63g/β ギ 酸 40d、/、Q ニッケル(硫l11i塩として) 2g/ρ水酸化カリ
ウム pI−14,1になる吊蒸留水 全量を1fにす
る量 」−記の浴を渦流式かくはん装置を備えた実験室規模の
めっき装置5中に仕込んだ3,2木のパイプを通しでめ
っき液を11のビーカー中の500−容積中にポンプ送
入し、パイプの穴を通してヒーノJ−中にカソードどじ
て浸漬されている素地土に向けた。ビーカー中の第3番
目のパイプからめっき溶液をポンプによって抜き出した
。該カソードは2本の供給側パイプの間に配置し、7ノ
ードはこれらが溶液の流れを田舎しないにうに供給側パ
イプの周辺に配置1コさせた。
該溶液を流速5.0/分(室温の水にて測定)で強制循
環した。
約5マイクロン膜厚で、完全光沢粗金−ニックル合金め
っき膜が3.8マイクロン/分の析出速度で生成したが
、電流密度は13△SD以下てあつ lこ 。
実施例 2 次の組成の浴を調製した; 成 分 吊 金、シアン化金(■) 10!?/、Qカリウムとして 蓚酸・2水和物 50g/ρ ギ 酸 3!M/fJ ニツクル(硫酸塩として〉 3g/り 水酸化カリウム 1)l−14,4になる爪蒸留水 全
部を1.Ilにする量 実施例1に記載の条件下に、13いて、°1u流畜度1
2ASD以下で完全光沢性金−ニッケル合金めっきが3
.75マイクロン/分の析出速度で1qられた。
実施例 3 20d/、11−1!煎及び2SJ/fJのニッケルを
用いた以外IJ実施例2に記載と同様の浴を用いたが、
8ASDの電流密度に43いて完全光沢性のめっきが2
.5:?イタ02フ分の速度′C行られノ〔。
2.8vイクILDz/分(9ASD)及び3.lvイ
クロン/分(IOASD)にd5いてし同様に得られた
膜は完全光沢性であった。ずべCの場合、幹i温は50
℃であった。
実施例、4 ギ耐濶度が40d/lニッケル′a度が2.0L勺であ
った以外【よ実施例2に記載の浴を用いたが、電流密度
10ASDにおいては完全光沢性の金−ニッケル合金め
っきが3.0マイクロン/分の速度で得られた。3.3
マイクロン/分(11AS)))及び3.55マイク1
コン(12ASD>においてもまた完全光沢性のめっき
膜が1qられた。浴温はいずれも50℃であった。

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) クエン酸を含まない金合金めっき用めっき浴で
    あって、浴町溶性金諒、溢可溶性合金化金属源、蓚酸及
    びギ酸から成るめっき浴。
  2. (2) 浴可溶性金源が金(I)塩から成ることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項に記載のめっき浴。
  3. (3) 金(I>塩がシアン化金(I>アルカリ金属又
    はシアン化金(i)アン七ニウムのいずれかであること
    を特徴とする特許請求の範囲第2 ]J’iに記載のめ
    っき浴。
  4. (4) 金が4〜50g/IJにて含有されることを特
    徴とする特I[請求の範囲第1項に記載のめつき浴。
  5. (5) 金が4へ・20 Lj−/ 、0にで含有され
    ることを特徴とする特許請求の範囲第4項に記載のめつ
    ぎ浴。
  6. (6) 浴可溶性源の形態をなす合金化金属がニッケル
    であることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の
    めっき浴。
  7. (7) 浴可溶性ニッケル諒がIii!I酸ニッケルで
    あることを特徴とする特V[請求の範囲第6項に記載の
    めっき浴。
  8. (8) ニッケルが0.5〜20g/flにて含有され
    ることを特徴とする特許請求の90囲第6項に記載のめ
    っき浴。
  9. (9) ニッケルが1〜5.g/jにて含有されること
    を特徴とする特許請求の範囲第8項に記載のめっき浴。
  10. (10) 蓚酸が20〜1oog/ρにて含有されるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載のめっき浴
  11. (11) 蓚酸が40〜60g/fJにて含有されるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第10項に記載のめっき
    浴。
  12. (12) ギWが2C5〜100Id、/llに−(含
    有されることを特徴とづる1\r許請求の範囲第1項に
    記載のめっき浴。
  13. (13) ギ酸1fi 30〜40 rrdl / R
    ニT 含有サレることを特徴とする特t′F請求の範囲
    第12項に記載のめっき浴。
  14. (14) さらにpl−1調整剤を含むことを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項にli[!載のめっき浴。
  15. (15) p H調整剤が水酸化カリウムであることを
    Q61敗と覆る特許請求の範囲第1/I項に記載のめっ
    き浴。
  16. (16) 浴のpl−1が3.9・〜5.1であること
    を特徴とする特許請求の範17Il第1項に記載のめつ
    ぎ浴、。
  17. (17) 浴のl) Hが4.1〜4.9であることを
    特徴とする特h′1請求の範囲第16項に記載のめつき
    浴。
  18. (18) 浴可溶竹金源、浴可溶性合金化金属源、蓚酸
    及びギ酸から成るクエン酸を含まない金合金めっき用め
    っき浴中に被めっき素地をカソードとして浸漬し、ノJ
    ソードとアノード間に通電して該カソード上に金めつき
    膜を生成させる方法。
  19. (19) 金の生成が電流密度200ASD以下にて行
    なわれることを特徴とする特許請求の範囲第18項に記
    載の方法。
  20. (20) 浴のρ)」が3.9〜5.1であり、がつ該
    浴が4〜509/itの金含吊になるような化のシアン
    化金アルカリ金属、0.5・〜20yzJlのニラグル
    含量になるような損のlli!l酸ニッケル、20〜1
    00s/、11 (7)蓚酸、及び20〜100 ml
    !/ρのギ酸を含有することを特徴とする特許請求の範
    囲第19項に記載の方法。
JP1847085A 1984-02-01 1985-02-01 金合金めつき浴及び方法 Granted JPS60187696A (ja)

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GB8402617 1984-02-01
GB08402617A GB2153386B (en) 1984-02-01 1984-02-01 Gold alloy plating bath

Publications (2)

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JPS60187696A true JPS60187696A (ja) 1985-09-25
JPS6229517B2 JPS6229517B2 (ja) 1987-06-26

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DE (1) DE3502995A1 (ja)
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3509367C1 (de) * 1985-03-15 1986-08-14 Degussa Ag, 6000 Frankfurt Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Gold/Zinn-Legierungsueberzuegen
US4670107A (en) * 1986-03-05 1987-06-02 Vanguard Research Associates, Inc. Electrolyte solution and process for high speed gold plating

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1479984A (fr) * 1965-10-19 1967-05-05 Procédé pour la production de dépôts électrolytiques d'or ou d'un alliage à base d'or
GB1442325A (en) * 1972-07-26 1976-07-14 Oxy Metal Finishing Corp Electroplating with gold and gold alloys
CA1162505A (en) * 1980-10-31 1984-02-21 Donald R. Rosegren Process for high speed nickel and gold electroplate system

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FR2558853A1 (fr) 1985-08-02
GB2153386A (en) 1985-08-21
NL189416B (nl) 1992-11-02
NL8500279A (nl) 1985-09-02
BE901632A (fr) 1985-05-29
GB8402617D0 (en) 1984-03-07
CA1272160A (en) 1990-07-31
FR2558853B1 (fr) 1986-11-28
GB2153386B (en) 1987-08-26
NL189416C (nl) 1993-04-01
DE3502995A1 (de) 1985-08-08
DE3502995C2 (ja) 1989-01-19
JPS6229517B2 (ja) 1987-06-26

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