JPH07166392A - 金めっき液及び金めっき方法 - Google Patents

金めっき液及び金めっき方法

Info

Publication number
JPH07166392A
JPH07166392A JP34201993A JP34201993A JPH07166392A JP H07166392 A JPH07166392 A JP H07166392A JP 34201993 A JP34201993 A JP 34201993A JP 34201993 A JP34201993 A JP 34201993A JP H07166392 A JPH07166392 A JP H07166392A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gold
complex
plated
agent
plating solution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP34201993A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryoichi Narishima
良一 成島
Ataru Yokono
中 横野
Eiichi Kimura
栄一 木村
Toru Koike
透 小池
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Denkai Co Ltd
Original Assignee
Nippon Denkai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Denkai Co Ltd filed Critical Nippon Denkai Co Ltd
Priority to JP34201993A priority Critical patent/JPH07166392A/ja
Publication of JPH07166392A publication Critical patent/JPH07166392A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 低毒性の金錯体を金成分として用いたシアン
化合物を含有しない金めっき液と、これを使用する金め
っき方法を提供する。 【構成】 直鎖状テトラミン化合物と3価の金との金錯
体を必須成分とする金めっき液及びこの金めっき液を使
用する金めっき方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、表面の濡れ性向上、電
気的接続性向上、酸化防止、美観向上などの機能付与を
目的として、金属、ろう材などの被めっき体の表面に金
の被膜を析出させるのに用いられる金めっき液及び金め
っき方法に関する。
【0002】
【従来の技術】金めっきは装身具や食器等に施されるだ
けでなく、電導性と耐食性に優れることから、プリント
回路板の相互接続用端子等にも用いられており、その重
要性は年々増している。しかしながら、従来から一般に
行われている金めっきにはめっき液中に猛毒のシアン化
合物を含有するものが用いられており、めっき液の廃棄
及び洗浄水の処理に際しては細心の注意が要求される。
近年の環境に対する意識の高まりからこの処理は益々困
難なものとなっており、シアン化合物を含有しない低毒
性の金めっき液が切望されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、低毒性の金
錯体を金成分として用いたシアン化合物を含有しない金
めっき液と、これを使用する金めっき方法を提供するこ
とを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記課題を
解決するために鋭意研究を重ねた結果、3価の金にテト
ラミン化合物が配位した金錯体をめっき液の成分として
用いた金めっき液と、これを使用する金めっき方法によ
り、前記の課題が解決されることを見出し、この知見に
基いて本発明を完成するに至った。
【0005】すなわち、本発明は直鎖状テトラミン化合
物と3価の金との金錯体を必須成分とすることを特徴と
する金めっき液を提供するものである。
【0006】3価の金と錯体を形成する直鎖状テトラミ
ン化合物としては、種々のものが適用可能であり、例え
ば、N,N′−ビス(2−アミノエチル)−1,3−プ
ロパンジアミン、N,N′−ビス(3−アミノプロピ
ル)−1,3−プロパンジアミン、N,N′−ビス(3
−アミノプロピル)エチレンジアミン、N,N′−ビス
(2−アミノエチル)エチレンジアミン等が挙げられ
る。また、これらのテトラミン化合物のアミノ基の窒素
原子に結合する水素がメチル基やエチル基などのアルキ
ル基で置換された化合物も適用可能である。更にこれら
の化合物の水素原子がハロゲン原子や水酸基に置換され
た化合物も適用可能である。これらのテトラミン化合物
の4個の窒素原子が3価の金に配位することにより、一
般にキレート効果と呼ばれる現象によって錯体が安定化
され、単純なジアミンやトリアミンが配位するよりも、
金めっき液としての使用に適する安定な金錯体が得られ
る。
【0007】本発明の金めっき液に用いられる金錯体は
例えば、金化合物を溶媒中で直鎖状テトラミン化合物と
反応させることにより製造することができる。
【0008】金化合物としては、塩化金(I)AuC
l、塩化金(III)AuCl3、塩化金(III)酸
ナトリウムNaAuCl4、ヨウ化金(I)AuI、水
酸化金(III)カリウムKAu(OH)4、酸化金
(III)カリウム、KAuO2、ジ亜硫酸金(I)ナ
トリウムNa3Au(SO32、ジチオ硫酸金(I)ナ
トリウムNa3Au(S232、チオシアン酸金ナトリ
ウム、これらの化合物中のハロゲン元素、アルカリ金属
元素がそれぞれ他のハロゲン元素、アルカリ金属元素で
あるもの等が用いられる。
【0009】直鎖状テトラミン化合物としては、前記し
たものが用いられる。直鎖状テトラミン化合物は金化合
物1モルに対して、通常、0.1〜10モル使用され
る。
【0010】溶媒としては、アセトニトリル、メタノー
ル、エタノール等が用いられる。溶媒は、金化合物1モ
ルに対して、通常5リットル以上で使用される。好まし
くは10〜100リットルで使用される。
【0011】反応は、通常0〜100℃で行われ、好ま
しくは窒素雰囲気下で常温で行われる。反応混合物から
濾過により不純物を除去し、濾液を濃縮後、これに過塩
素酸水溶液を加えると、目的とする金錯体が析出してく
る。
【0012】本発明の金めっき液は、置換金めっき法に
用いられる置換金めっき液、電気金めっき法に用いられ
る電気金めっき液、無電解金めっき法に用いられる無電
解金めっき液を含むものである。これらの金めっき液中
に含まれる金錯体の好ましい含有量は0.0015〜
0.07mol/lである。
【0013】上記置換金めっき法は、直鎖状テトラミン
化合物と3価の金との金錯体を溶解した溶液中に、前記
金錯体の金への還元電位よりも低い電位で酸化する金属
を浸漬して、該金属表面に金の被膜を析出させる金めっ
き方法である。金めっき被膜を形成可能な金属として
は、Ni、Co、Fe、Cu、W、Ti、Sn、Znな
どを挙げることができる。また、これらを含む合金であ
ってもよい。
【0014】置換金めっき液としては、直鎖状テトラミ
ン化合物と3価の金との金錯体、pH調整剤及び被めっ
き体(金属)の金属イオンと配位する錯化剤を必須成分
とし、光沢剤、湿潤剤及びpH緩衝剤から選ばれる少な
くとも1種を含むものが用いられる。
【0015】置換金めっき液に必要な被めっき体(金
属)の溶解促進のための上記錯化剤としては、塩化カリ
ウム、イミノ二酢酸、ニトリロ三酢酸、エチレンジアミ
ン四酢酸(EDTA)、グルタミン酸、グリシンなどの
アミノカルボン酸、クエン酸、酒石酸などのヒドロキシ
カルボン酸及びこれらの金属塩などが好適に用いられ
る。錯化剤は被めっき体の金属イオンと配位するもので
あればよく、上記の例に限定されるものではない。めっ
き液中の錯化剤の好ましい含有量は0.01〜0.5m
ol/lである。
【0016】電気金めっき法は、直鎖状テトラミン化合
物と3価の金との金錯体を溶解した溶液中に、被めっき
体と電気導電体とを浸漬し、前記被めっき体が陰極、前
記電気導電体が陽極となるように外部電源から電流を流
して、前記被めっき体表面に金の被膜を析出させる金め
っき方法である。金めっき可能な被めっき体物質として
は、電気導電体であれば何でもよい。
【0017】電気金めっき液としては、直鎖状テトラミ
ン化合物と3価の金との金錯体及びpH調整剤を必須成
分とし、光沢剤、湿潤剤及びpH緩衝剤から選ばれる少
なくとも1種を含むものが用いられる。
【0018】無電解金めっき方法は、直鎖状テトラミン
化合物と3価の金との金錯体と該金錯体から金を析出し
得る還元剤とを溶解した溶液中に、被めっき体を浸漬
し、前記被めっき体表面に金の被膜を析出させる金めっ
き方法である。金めっき可能な被めっき体物質として
は、還元剤に酸化反応を生ぜしめる表面を有する物質で
あれば何でもよい。無電解金めっきを行うにあたって
は、一般に、あらかじめ、パラジウム、白金などの貴金
属あるいはその化合物をコロイドと共に分散させた水溶
液に被めっき体を浸漬して、被めっき体表面に前記貴金
属、コロイドを吸着させて無電解めっき可能な表面を形
成する。したがって、被めっき体は上記貴金属、コロイ
ドが付着する物質であれば何でも用いることができる。
pH調整剤としては塩酸、過塩素酸、水酸化ナトリウム
等が用いられ、金めっき液のpHを好ましくは1〜12
に調整する。更に好ましくは1〜6に調整する。
【0019】無電解金めっき液としては、直鎖状テトラ
ミン化合物と3価の金との金錯体、pH調整剤及び還元
剤を必須成分とし、光沢剤、湿潤剤及びpH緩衝剤から
選ばれる少なくとも1種を含むものが用いられる。
【0020】還元剤としては、アスコルビン酸、クエン
酸、ジメチルアミノボラン、ホルムアルデヒド等が好適
に用いられる。金めっき液中の還元剤の好ましい含有量
は0.01〜0.5mol/lである。
【0021】置換金めっき液であるか、電気金めっき液
であるか、無電解金めっき液であるかとは無関係に、析
出する金被膜の結晶粒径、機械的性質、光沢などを改善
する目的で、前記各めっき液に光沢剤、湿潤剤及びpH
緩衝剤から選ばれる少なくとも1種を添加することによ
り実用的な金めっき液とすることができる。光沢剤とし
ては、分子中に硫黄、酸素、窒素原子等を含む高分子化
合物が好適で、ポリエチレンオキシド基、アミノ基など
を有する各種界面活性剤、硫黄原子を含む染料などが好
適に用いられる。具体的には、ポリオキシエチレングリ
コールラウリルエーテル、ポリオキシエチレングリコー
ルステアレート、ポリエチレングリコール等が挙げられ
る。金めっき液中の光沢剤の好ましい含有量は0.1〜
10ml/lである。
【0022】また、めっき反応に伴って発生するガス類
の離脱、析出した金被膜の金めっき液への濡れ性改善を
目的とする湿潤剤としては、ラウリル硫酸ナトリウムな
どのラウリル硫酸塩、ドデシルベンゼンスルホン酸ナト
リウムなどのドデシルベンゼンスルホン酸塩、ドデシル
硫酸ナトリウムなどのドデシル硫酸塩等の陰イオン界面
活性剤が好適に用いられる。金めっき液中の湿潤剤の好
ましい含有量は0.01〜1g/lである。
【0023】更に、めっき反応の進行に伴うpHの変動
の抑制、金めっき液調製時の精密な液pHの調節を目的
として用いられるpH緩衝剤としては、所望する金めっ
き液pHによって異なるが、酸性側では塩素イオン、グ
リシン、クエン酸、リンゴ酸など、アルカリ性側ではホ
ウ砂、炭酸ナトリウム、リン酸一水素カリウム、フタル
酸水素カリウムなどが挙げられる。pH緩衝剤は水素イ
オンと解離、会合する化合物であればよく、上記例に限
定されるものではない。めっき液中のpH緩衝剤の好ま
しい含有量は0.01〜1mol/lである。
【0024】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。
【0025】合成例1 塩化金酸ナトリウム121gをアセトニトリル2.9リ
ットルに分散させた液中に、N,N′−ビス(2−アミ
ノエチル)−1,3−プロパンジアミン50gをエタノ
ール2.9リットルに溶解した溶液を、常温、窒素下で
攪拌しながら滴下した。滴下終了後引続き5時間攪拌を
継続した後、水700ccを加え、不溶物を濾過により
取り除いた。濾液を減圧下に50℃で700ccまで濃
縮した後、過塩素酸60%水溶液を30cc加えた。析
出した黄色結晶を100℃で減圧乾燥した。収量は22
gであった。また、濾液を更に50ccまで濃縮して得
られた結晶の収量は11gであった。二つの結晶の赤外
吸収スペクトルを比較したところ、同一であったので、
これらを合せて水から再結晶して黄色針状結晶を得た。
【0026】この黄色針状結晶の核磁気共鳴スペクトル
を測定したところ、δ1.9ppm、δ2.5ppm付
近に各々水素原子1個分のピークが観察された。これら
のピークは化学シフトから判断して、N,N′−ビス
(2−アミノエチル)−1,3−プロパンジアミン分子
の中央のメチレン基炭素に結合する二つの水素原子に由
来し、これらの化学シフトが0.5ppm異なること
は、窒素原子が金原子に配位して金原子を含む6員環構
造をとり、二つの水素原子が立体的に等価でなくなって
いることによるものと判断され、金テトラミン錯体が生
成していることがわかる。また、この錯体の元素分析を
行ったところ、この金テトラミン錯体の金含有量は35
%であった。
【0027】実施例1(置換金めっき) 合成例1で得られた金錯体5g/l(0.00763m
ol/l)、錯化剤としての塩化カリウム15g/l
(0.201mol/l)及びpH調整剤としての塩酸
からなるめっき液(pH2)を調製後、めっき温度90
℃、浸漬時間20分で被めっき体であるニッケル板上に
めっきを行った。その結果、0.1〜0.5μmの厚さ
の金被膜を得ることができた。
【0028】この金被膜の密着性試験をJIS H85
04−90に従い、テープ試験によるはく離の有無、及
びN2ガス中温度350〜850℃に保持した加熱試験
によるフクレの有無を評価したところ、はく離の有、フ
クレの有は認められず、表1に示すように密着性は良好
であった。このことは金被膜とニッケル板との密着性に
優れていることを示す。更に、プリント配線板上のパタ
ーン化したニッケル膜(パターン幅、間隔各100μ
m)上にも前記同様に置換金めっきを行ったところ、パ
ターン以外の部分に対する金の析出は認められなかっ
た。このことは、選択めっきが可能なことを示し、安定
な金錯体が存在することが十分示唆される。通常めっき
作業を行うにつれて金の微粒子が液中に増えてくると、
めっき液が不安定となってくるが、めっき作業の前後に
液中の1μm以上の金の微粒子の測定を行ったが、めっ
き作業の前後において粒子数に差は生ぜず、粒子の数の
増大は認められなかった。また、めっき液は3カ月の室
温放置後でも極めて安定であった。
【0029】実施例2〜4(置換金めっき) 表1に示す成分を含むめっき液及び被めっき体であった
こと以外は実施例1と同様のめっき条件(めっき温度、
浸漬時間)で金被膜を得た。なお金錯体は合成例1で得
られたものを用い、この被膜の密着性試験を実施例1と
同様に行い評価したところ、表1に示すようにいずれも
被めっき体との密着性に優れていた。まためっき液の安
定性等においても実施例1と同様に良好な結果であっ
た。
【0030】
【表1】
【0031】比較例1 KAu(CN)2 0.017モル EDTA・2Na 0.013モル HCl pHを3〜7とする量 水 液全体を1リットルとする量 上記組成からなるシアン系置換金めっき液を用いてめっ
き温度90℃、浸漬時間10分で実施例1と同様のニッ
ケル板上にめっきを行った。
【0032】この場合、pHが7よりも低くなるに従っ
てめっき液中の金粒子数、粒子付着数が増大し、また、
pHが高くなるほど実施例1と同様の加熱試験で金被膜
にフクレが多数発生した。また、液を使用温度90℃で
放置した場合、金微粒子やコロイドの発生、増加がなく
使用できる安定期間は約7日間であった。これ以上の日
数を経過すると、非めっき部分にも金が析出するという
実用上の支障が生じた。
【0033】実施例5(電気金めっき) 表2に示す成分を含むめっき液及び被めっき体(ニッケ
ル)を用いて、電流密度4mA/cm2、めっき温度4
0℃で電気金めっきを行ったところ、何れも98%以上
の電流効率で電気めっきを行うことができた。なお、金
錯体としては、合成例1で合成したものを用いた。
【0034】得られた金被膜は被めっき体に強固に密着
しており、実施例1と同様のテープ試験、加熱試験でも
はく離やフクレを発生することがなく表2に示すように
優れた結果を示した。また、めっき液は3カ月以上の放
置しても液中に金微粒子の生成が見られず、このことは
金めっき液が極めて安定であることを示している。ま
た、プリント配線板上にパターン化した被めっき体(ニ
ッケル)に上記同様に電気金めっきをしたとき、パター
ン以外に金の析出は認められなかった。更に、めっき
後、めっき液中の1μm以上の金微粒子の測定を行った
が、めっき前後において粒子数に差がなく、粒子の発生
がないことが確認された。このことも金錯体のめっき液
中における安定性が極めて優れていることを示してい
る。
【0035】実施例6〜8(電気金めっき) 表2に示す成分を含むめっき液及び被めっき体を用い
て、電流密度を0.3mA/cm2としたこと以外は実
施例5と同様にめっき操作を行い金被膜を得た。なお、
金錯体としては合成例1で合成したものを用いた。
【0036】この被膜の密着性試験を実施例1と同様に
行い評価したところ、表2に示すようにいずれも被めっ
き体との密着性に優れていた。まためっき液の安定性等
においても実施例5と同様に良好な結果であった。
【0037】
【表2】
【0038】実施例9〜12(無電解金めっき) 表3に示す成分を含むめっき液及び被めっき体(ニッケ
ル)を用いて、被めっき体を各めっき液(温度80℃)
に30分間浸漬したところ、厚み0.2μmの金被膜を
得た。なお金錯体としては合成例1で合成したものを用
いた。
【0039】この被膜の密着性試験を実施例1と同様に
行い評価したところ、表3に示すようにいずれも被めっ
き体との密着性に優れていた。特に実施例11の場合、
還元剤としてホルマリンを用いるとめっき操作3時間で
も安定にめっきを行うことができた。実施例12はpH
1の強酸性めっき液であるが、めっき液は40分で分解
したものの無電解金めっき被膜の形成は可能であった。
【0040】また、この被膜についてX線回析を行った
結果、電気金めっき被膜(実施例5〜8)と差異のない
結晶構造を有するものであることが確認された。
【0041】
【表3】
【0042】
【発明の効果】本発明の金錯体を含有する金めっき液は
置換金めっき、電気金めっき、無電解金めっきのいずれ
のめっき方法でも光沢のある黄色めっき被膜を形成する
ことが可能であり、従来のシアン化合物を含む毒性の高
い金めっき液に比べて、金めっき液としての性能は遜色
のないものであり、装飾用、プリント配線板用等に極め
て有用な金めっき液である。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 直鎖状テトラミン化合物と3価の金との
    金錯体を必須成分とすることを特徴とする金めっき液。
  2. 【請求項2】 直鎖状テトラミン化合物がN,N′−ビ
    ス(2−アミノエチル)−1,3−プロパンジアミンで
    ある請求項1記載の金めっき液。
  3. 【請求項3】 直鎖状テトラミン化合物と3価の金との
    金錯体を溶解した溶液中に、前記金錯体の金への還元電
    位よりも低い電位で酸化する金属を浸漬して、該金属表
    面に金の被膜を析出させることを特徴とする金めっき方
    法。
  4. 【請求項4】 直鎖状テトラミン化合物と3価の金との
    金錯体を溶解した溶液中に、被めっき体と電気導伝体と
    を浸漬し、前記被めっき体が陰極、前記電気導伝体が陽
    極となるように外部電源から電流を流して、前記被めっ
    き体表面に金の被膜を析出させることを特徴とする金め
    っき方法。
  5. 【請求項5】 直鎖状テトラミン化合物と3価の金との
    金錯体と該金錯体から金を析出し得る還元剤とを溶解し
    た溶液中に、被めっき体を浸漬し、前記被めっき体表面
    に金の被膜を析出させることを特徴とする金めっき方
    法。
  6. 【請求項6】 直鎖状テトラミン化合物と3価の金との
    金錯体、pH調整剤及び被めっき体の金属イオンと配位
    する錯化剤を必須成分とし、光沢剤、湿潤剤及びpH緩
    衝剤から選ばれる少なくとも1種を含むことを特徴とす
    る金めっき液。
  7. 【請求項7】 直鎖状テトラミン化合物と3価の金との
    金錯体及びpH調整剤を必須成分とし、光沢剤、湿潤剤
    及びpH緩衝剤から選ばれる少なくとも1種を含むこと
    を特徴とする金めっき液。
  8. 【請求項8】 直鎖状テトラミン化合物と3価の金との
    金錯体、pH調整剤及び還元剤を必須成分とし、光沢
    剤、湿潤剤及びpH緩衝剤から選ばれる少なくとも1種
    を含むことを特徴とする金めっき液。
JP34201993A 1993-12-14 1993-12-14 金めっき液及び金めっき方法 Pending JPH07166392A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34201993A JPH07166392A (ja) 1993-12-14 1993-12-14 金めっき液及び金めっき方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34201993A JPH07166392A (ja) 1993-12-14 1993-12-14 金めっき液及び金めっき方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07166392A true JPH07166392A (ja) 1995-06-27

Family

ID=18350554

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP34201993A Pending JPH07166392A (ja) 1993-12-14 1993-12-14 金めっき液及び金めっき方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07166392A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000355792A (ja) * 2000-01-27 2000-12-26 Electroplating Eng Of Japan Co 金メッキ液及びそれを用いた金メッキ方法
WO2001027354A1 (fr) * 1999-10-07 2001-04-19 Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. Liquide de dorure et procede de dorure par ce liquide
CN103397356A (zh) * 2013-07-15 2013-11-20 苏州苏凯路化学科技有限公司 一种无毒镀金用金盐及其合成方法
JP2018198217A (ja) * 2013-10-02 2018-12-13 積水化学工業株式会社 導電性粒子、導電材料及び接続構造体

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001027354A1 (fr) * 1999-10-07 2001-04-19 Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. Liquide de dorure et procede de dorure par ce liquide
US6565732B1 (en) 1999-10-07 2003-05-20 Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. Gold plating solution and plating process
JP2000355792A (ja) * 2000-01-27 2000-12-26 Electroplating Eng Of Japan Co 金メッキ液及びそれを用いた金メッキ方法
CN103397356A (zh) * 2013-07-15 2013-11-20 苏州苏凯路化学科技有限公司 一种无毒镀金用金盐及其合成方法
JP2018198217A (ja) * 2013-10-02 2018-12-13 積水化学工業株式会社 導電性粒子、導電材料及び接続構造体

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2859316B2 (ja) 白金または白金合金の電気めっき浴および電気めっき方法
CN111364074B (zh) 一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液的制备方法
JP5586587B2 (ja) Pd電解質浴およびPd−Ni電解質浴
JP2001516400A (ja) シアンを含まない1価銅電気めっき液
JP2004502871A (ja) 無電解銀めっき
US4486274A (en) Palladium plating prodedure
JP2664231B2 (ja) 無電解ニッケルめっき浴の製造および使用方法
US5364459A (en) Electroless plating solution
TW200416299A (en) Electroless gold plating solution
US20030183533A1 (en) Electrolytic solution for electrochemical deposit of palladium or its alloys
JPH03134178A (ja) 白金及び/又はパラジウムの化学析出のためのヒドラジン浴、及び該浴の製造方法
EP0073236B1 (en) Palladium and palladium alloys electroplating procedure
JP3972158B2 (ja) 無電解パラジウムメッキ液
JP2021181600A (ja) 電解金合金めっき浴及び電解金合金めっき方法
JPH07166392A (ja) 金めっき液及び金めっき方法
TWI772134B (zh) 無電解金(i)鍍覆浴及無電解金(i)鍍覆原液
JPS6332875B2 (ja)
JP3288457B2 (ja) 金めっき液及び金めっき方法
JP3677617B2 (ja) 無電解金めっき液
JP2002226975A (ja) 無電解金めっき液
JP3824770B2 (ja) 錫−銀合金電気めっき浴
JP2021511438A (ja) 無電解金めっき浴
KR101092666B1 (ko) 무시안 AuSn 합금 도금욕
JPH05222568A (ja) メッキ液組成物
JPH06240463A (ja) 金属微粉末の無電解銀鍍金方法