JPS6229517B2 - - Google Patents

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JPS6229517B2
JPS6229517B2 JP1847085A JP1847085A JPS6229517B2 JP S6229517 B2 JPS6229517 B2 JP S6229517B2 JP 1847085 A JP1847085 A JP 1847085A JP 1847085 A JP1847085 A JP 1847085A JP S6229517 B2 JPS6229517 B2 JP S6229517B2
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JP
Japan
Prior art keywords
gold
plating bath
bath
amount
plating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1847085A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60187696A (ja
Inventor
Antoniasu Somaazu Jerarudasu
Richaado Robii Jon
Jatsuku Marii Hendorikusu Yan
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
OMI International Corp
Original Assignee
OMI International Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by OMI International Corp filed Critical OMI International Corp
Publication of JPS60187696A publication Critical patent/JPS60187696A/ja
Publication of JPS6229517B2 publication Critical patent/JPS6229517B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/62—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は金合金めつき浴、さらに詳しくは硬質
金合金の高速めつき浴に関する。
めつきに際して金と一緒に共析する他の金属を
析出させると、純金の場合よりも硬質のめつき膜
が得られることは公知である。この場合には合金
化金属に対する錯化剤が用いられ、例えば公知の
金−コバルトめつき浴中には錯化剤としてクエン
酸塩が含まれているが、これは緩衝剤としての役
割も果す。
金−ニツケル合金めつき浴は、金−コバルト合
金めつき浴組成中のコバルト成分を単にニツケル
で置換すれば調製できるように期待されるかもし
れないが、このようにするとめつき速度が阻害さ
れ、かつ浴中に好ましくない沈殿が生成する。
［発明の要約］ 金−ニツケル合金めつき浴の場合にはクエン酸
塩を添加することが浴の欠陥の原因であるという
ことが判明した。
そこで本発明によれば、クエン酸塩を含まない
金合金めつき浴が提供され、該浴は浴可溶性金、
浴可溶性合金化金属、蓚酸及びギ酸から成つてい
る。
以下に記載した蓚酸又はギ酸のような弱有機酸
とそのアニオンとは同意語として交換できる用語
であることに注意すべきであり、そこに存在する
種の性質は浴のPHに依存するだけである。
［発明の構成］ 浴可溶性金源は例えばシアン化金（）アルカ
リ金属又はシアン化金（）アンモニウムのよう
な金（）塩が好ましい。金濃度は４〜50ｇ／
、好ましくは４〜20ｇ／、例えば８〜12ｇ／
である。
特に好ましい合金化金属はニツケルである。こ
の場合、好ましい浴可溶性合金化金属源は硫酸ニ
ツケルである。ニツケル濃度は0.5〜20ｇ／、
好ましくは１〜５ｇ／、例えば２〜３ｇ／で
ある。
蓚酸の浴中での主な機能は二つある。第１はニ
ツケルイオンに対する錯化剤、第２は浴の緩衝剤
としてである。したがつて蓚酸の濃度はこれらの
機能を充足するのに十分な量である。蓚酸濃度を
選択する際には、蓚酸の溶解性が低温になる程、
制限を受けるということを注意すべきである。本
発明の好ましい浴組成は蓚酸濃度が20〜200ｇ／
、より好ましくは30〜80ｇ／、例えば40〜60
ｇ／の範囲である。さらに詳しくは蓚酸の最適
な使用濃度は45〜55ｇ／、例えば50ｇ／の範
囲であることが判つた。この水準の周辺における
多少の濃度変動はめつき速度に対してそれほどの
影響を与えない。
ギ酸は高速めつきを達成させるための必須成分
の一つであると考えられる。このものは焦げ防止
剤又は高電流密度領域における金属移動防止剤と
して作用するようである。ギ酸濃度は20〜100
ml／、好ましくは30〜80ml／、最適には30〜
40ml／の範囲であるが、35ml／のギ酸濃度が
特に好ましい。
PH調整剤、例えば水酸化カリウム又は他の水酸
化アルカリ金属は、最終浴のPHが3.9〜5.1、特に
4.1〜4.9になるような量において浴中に含まれる
ことが好ましい。
必須成分ではないが、めつき光沢、延性、粒子
緻密度その他を変化及び／又は改良するための他
の添加剤を含むことは差支えない。ただしこれら
の添加成分は浴中の他の成分と相溶性であつて、
浴組成及び浴の運転に対して悪影響がないもので
なければならない。
さらに、本発明によれば素地上に金合金、特に
金−ニツケルめつきを高速で施こすための方法が
提供される。該方法は本発明浴中に素地をカソー
ドとして浸漬し、次いでカソードとアノード間に
通電することから成つている。
浴温は20゜〜80℃、好ましくは30゜〜70℃、例
えば40゜〜60℃である。
めつき後、適正にめつきされた素地を軟水又は
脱イオン水ですすいで蓚酸カルシウムの沈殿が生
じないようにする。
かくはん付きで本発明の方法を実験室的規模で
実施する際には、電流密度13ASDにおいて3.8マ
イクロン／分のめつき速度になるようにめつきす
れば光沢の減少がなく実施できるので好ましいこ
とが判つた。例えばジエツトプレーテイングのよ
うな、もつと速度の大きな処理装置を用いれば、
200ASD以下までの高電流密度において、さらに
高速のめつき操業が達成できる。
本発明の浴は特に高速めつき用に適している。
商業運転条件では、電流密度10、20、50もしくは
100ASDないし200ASDの範囲において有利な高
速めつきができる。高速めつきの場合には一般に
はかくはんを行なつたほうがよく、例えば浴溶液
中に渦流を生じさせる方法によるとよい。
［実施例］ 次に実施例を述べるが、本発明の要旨を逸脱し
ない限り、これらの実施例のみに限定されるもの
ではない。
実施例 １ 次の組成の浴を調製した；成 分 量 金、シアン化金（） 10ｇ／ カリウムとして蓚酸・２水和物 63ｇ／ ギ 酸 40ml／ ニツケル（硫酸塩として） ２ｇ／ 水酸化カリウム PH4.1になる量 蒸留水 全量を１にする量 上記の浴を渦流式かくはん装置を備えた実験室
規模のめつき装置中に仕込んだ。２本のパイプを
通してめつき液を１のビーカー中の500ml容積
中にポンプ送入し、パイプの穴を通してビーカー
中にカソードとして浸漬されている素地上に向け
た。ビーカー中の第３番目のパイプからめつき溶
液をポンプによつて抜き出した。該カソードは２
本の供給側パイプの間に配置し、アノードはこれ
らが溶液の流れを阻害しないように供給側パイプ
の周辺に配置させた。
該溶液を流速５／分（室温の水にて測定）で
強制循環した。
約５マイクロン膜厚で、完全光沢性金−ニツケ
ル合金めつき膜が3.8マイクロン／分の析出速度
で生成したが、電流密度は13ASD以下であつ
た。
実施例 ２ 次の組成の浴を調製した；成 分 量 金、シアン化金（） 10ｇ／ カリウムとして蓚酸・２水和物 50ｇ／ ギ 酸 35ml／ ニツケル（硫酸塩として） ３ｇ／ 水酸化カリウム PH4.4になる量 蒸留水 全量を１にする量 実施例１に記載の条件下において、電流密度
12ASD以下で完全光沢性金−ニツケル合金めつ
きが3.75マイクロン／分の析出速度で得られた。
実施例 ３ 20ml／ギ酸及び２ｇ／のニツケルを用いた
以外は実施例２に記載と同様の浴を用いたが、
8ASDの電流密度において完全光沢性のめつきが
2.5マイクロン／分の速度で得られた。2.8マイク
ロン／分（9ASD）及び3.1マイクロン／分
（10ASD）においても同様に得られた膜は完全光
沢性であつた。すべての場合、浴温は50℃であつ
た。
実施例 ４ ギ酸濃度が40ml／、ニツケル濃度が2.0ｇ／
であつた以外は実施例２に記載の浴を用いた
が、電流密度10ASDにおいては完全光沢性の金
−ニツケル合金めつきが3.0マイクロン／分の速
度で得られた。3.3マイクロン／分（11ASD）及
び3.55マイクロン（12ASD）においてもまた完全
光沢性のめつき膜が得られた。浴温はいずれも50
℃であつた。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 金合金めつき浴であつて、浴可溶性金源、浴
    可溶性ニツケル源、蓚酸及びギ酸から成るクエン
    酸を含まないPH3.9〜5.1のめつき浴。 ２ 浴可溶性金源が金（）塩から成ることを特
    徴とする特許請求の範囲第１項に記載のめつき
    浴。 ３ 金（）塩がシアン化金（）アルカリ金属
    又はシアン化金（）アンモニウムのいずれかで
    あることを特徴とする特許請求の範囲第２項に記
    載のめつき浴。 ４ 金イオンが４〜50ｇ／にて含有されること
    を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のめつ
    き浴。 ５ 金イオンが４〜20ｇ／にて含有されること
    を特徴とする特許請求の範囲第４項に記載のめつ
    き浴。 ６ 浴可溶性ニツケル源が硫酸ニツケルであるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のめ
    つき浴。 ７ ニツケルが0.5〜20ｇ／にて含有されるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のめ
    つき浴。 ８ ニツケルが１〜５ｇ／にて含有されること
    を特徴とする特許請求の範囲第７項に記載のめつ
    き浴。 ９ 蓚酸が20〜100ｇ／にて含有されることを
    特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のめつき
    浴。 １０ 蓚酸が40〜60ｇ／にて含有されることを
    特徴とする特許請求の範囲第９項に記載のめつき
    浴。 １１ ギ酸が20〜100ml／にて含有されること
    を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のめつ
    き浴。 １２ ギ酸が30〜40ml／にて含有されることを
    特徴とする特許請求の範囲第１１項に記載のめつ
    き浴。 １３ PH調整剤をさらに含むことを特徴とする特
    許請求の範囲第１項に記載のめつき浴。 １４ PH調整剤が水酸化カリウムであることを特
    徴とする特許請求の範囲第１３項に記載のめつき
    浴。 １５ 浴のPHが4.1〜4.9であることを特徴とする
    特許請求の範囲第１項に記載のめつき浴。 １６ 浴可溶性金源、浴可溶性ニツケル源、蓚酸
    及びギ酸から成るクエン酸を含まないPH3.9〜5.1
    の金合金めつき浴中に被めつき素地をカソードと
    して浸漬し、カソードとアノード間に通電して該
    カソード上に金めつき膜を生成させる方法。 １７ 金の生成が電流密度200ASD以下にて行な
    われることを特徴とする特許請求の範囲第１６項
    に記載の方法。 １８ 浴のPHが3.9〜5.1であり、かつ該浴が４〜
    50ｇ／の金含量になるような量のシアン化金ア
    ルカリ金属、0.5〜20ｇ／のニツケル含量にな
    るような量の硫酸ニツケル、20〜100ｇ／の蓚
    酸、及び20〜100ml／のギ酸を含有することを
    特徴とする特許請求の範囲第１７項に記載の方
    法。
JP1847085A 1984-02-01 1985-02-01 金合金めつき浴及び方法 Granted JPS60187696A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB08402617A GB2153386B (en) 1984-02-01 1984-02-01 Gold alloy plating bath
GB8402617 1984-02-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60187696A JPS60187696A (ja) 1985-09-25
JPS6229517B2 true JPS6229517B2 (ja) 1987-06-26

Family

ID=10555889

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1847085A Granted JPS60187696A (ja) 1984-02-01 1985-02-01 金合金めつき浴及び方法

Country Status (7)

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JP (1) JPS60187696A (ja)
BE (1) BE901632A (ja)
CA (1) CA1272160A (ja)
DE (1) DE3502995A1 (ja)
FR (1) FR2558853B1 (ja)
GB (1) GB2153386B (ja)
NL (1) NL189416C (ja)

Families Citing this family (2)

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Also Published As

Publication number Publication date
FR2558853A1 (fr) 1985-08-02
NL8500279A (nl) 1985-09-02
NL189416B (nl) 1992-11-02
GB2153386B (en) 1987-08-26
JPS60187696A (ja) 1985-09-25
DE3502995A1 (de) 1985-08-08
GB8402617D0 (en) 1984-03-07
DE3502995C2 (ja) 1989-01-19
BE901632A (fr) 1985-05-29
NL189416C (nl) 1993-04-01
GB2153386A (en) 1985-08-21
CA1272160A (en) 1990-07-31
FR2558853B1 (fr) 1986-11-28

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